一种用于电子产品的纸浆模塑包装材料的制作方法

文档序号:2459532阅读:362来源:国知局
专利名称:一种用于电子产品的纸浆模塑包装材料的制作方法
技术领域
本发明涉及一种以纸浆为原料的用于电子产品的模塑包装材料。
背景技术
纸模包装材料是电子产品包装中必用的材料,主要起缓冲作用。但与国外同类产品相比,国内产品的铅、汞、镉等重金属的含量较高。分析原因,国外纸浆模塑主要采用纯木浆作原料,因此产品质量高,绿色环保性能好,不含铅等重金属,但原材料价格较高。而我国一般采用废纸作原料,产品中铅等重金属含量很高,无法作出口商品包装材料。在生产技术水平方面,我国与国外先进水平相比差距较大。与国外生产过程中无废水、废气排出相比;我国目前生产过程中较多三废排放。产品性能方面,国外纸浆模塑产品柔软性及弹性较佳,又具有一定的强度,且有较好的通气性和吸湿性,可起到防震、防碎、防损、防腐的作用,成本低、无毒、无污染,是绿色环保包装材料,已与EPS(发泡聚苯乙烯)产品相当。而我国现有纸模产品在柔软性及弹性方面还不足。且由于采用来源丰富、价格低廉的废纸作为原材料,目前市场上的纸浆模塑制品一般是灰色,不美观,显得陈旧,这类纸浆模塑制品不适合作电子产品包装,更不适合出口电子产品包装,否则会降低电子产品自身身价。因此开发低重金属含量的纸模产品已成为当务之急。

发明内容
为提供一种低重金属含量的用于电子产品的纸浆模塑包装材料,本发明提供以下技术方案。
一种用于电子产品的纸浆模塑包装材料,其特点在于在其纸浆中添加占纸浆重量百分比的0.01%~1%的胺羧类络合剂,及占纸浆重量百分比的1%~10%的高密度聚乙烯树脂,并控制pH值在6~8。
高密度聚乙烯树脂的添加量优选占纸浆重量百分比的5%~10%。
添加的胺羧类络合剂优选为EDTA(乙二胺四乙酸)。
EDTA的添加量优选为0.1%~0.5%。
由于纸浆模塑产品主要以废纸为原材料,其重金属主要来源于废纸制浆过程,有下列三方面因素引入(1)纸浆原料作为主要纤维原料的废纸一般来说价格较低,但重金属含量较高。
(2)生产用水制浆过程中需用大量生产用水,生产用水又分为二部分,一部分是补充的新鲜生产用水,另一部分生产中循环用水。这二部分生产用水中都含有一定量重金属,尤以生产中循环用水重金属含量较高。
(3)化学助剂制浆过程中需用不同的化学助剂,为了降低生产成本,所用的化学助剂级别较低,一般为工业级。级别较低的化学助剂重金属含量较高。
使用高密度聚乙烯树脂的目的是提高包装材料的柔软性及弹性,起到防震、防碎、防损、防腐的作用。
使用络合剂的目的是去除纸浆中的重金属,使得处理后的纸浆制成的模塑包装材料具有优良柔软性及弹性,又具有一定的强度,且有较好的通气性和吸湿性,可起到防震、防碎、防损、防腐的作用。
该用于电子产品的纸浆模塑包装材料的制备方法如下向纸浆中加入高密度聚乙烯树脂和胺羧类络合剂(例如EDTA、DTPA),混合成含络合剂纸浆,静置沉淀,抄纸,再将该混合物料颗粒化,纸浆模塑颗粒中重金属含量大幅度下降,造纸废水中重金属含量增加,然后在造纸废水处理中加入硫化钠或硫化氢沉淀废水中的重金属,废水可作为生产用水循环使用,或按规定排放。
由纸浆模塑颗粒通过相应的模具塑造成型的纸浆模塑包装材料是成本低、无毒、无污染的绿色环保包装材料。其重金属含量符合联合国《重金属议定书》中规定,其中铅含量≤10mg/kg、汞含量≤10mg/kg、镉含量≤5mg/kg。其产品技术性能指标如下耐破强度638~1961Kpa,边压强度4.5~10.0KN/m。
在实际生产过程中,还可以结合ZJSC粉剂使用,具体的操作是先用ZJSC粉剂添加入制浆用的生产用水,ZJSC的加入量为生产用水重量百分比的0.5%~5%,pH值控制在6~8,静置,滤去沉淀后使用。
还可以根据需要,向纸浆中加入适量的漂白剂或颜料,以制成各种颜色的纸浆模塑包装材料。
具体实施例方式
先用ZJSC粉剂处理生产用水,加入量为生产用水重量百分比的0.5%~5%,添加了ZJSC的生产用水的pH值控制在6~8,处理时进行搅拌。搅拌后过滤,除去重金属沉淀,得低重金属生产用水。向废纸、麦草等纸浆原料中注入生产用水,水的用量同一般的造纸工艺。打成纸浆后,再向纸浆中加入胺羧类络合剂,例如EDTA、DTPA,添加量为纸浆重量百分比的0.01%~1%,然后再加入占纸浆重量百分比1%~10%的高密度聚乙烯树脂,处理后的纸浆pH值控制在6~8,处理时进行搅拌,混合成含络合剂纸浆,静置沉淀后分层,分为水相和纸浆纤维,水相中含重金属络合物,抄纸,再将该混合物料颗粒化,然后按相应的模具塑造成需要形状的纸浆模塑包装材料,剩下的含重金属络合物的造纸废水用硫化钠或硫化氢处理,反应后生成重金属沉淀污泥和低重金属循环生产用水。详见表1。
表1

权利要求
1.一种用于电子产品的纸浆模塑包装材料,其特征在于在其纸浆中添加占纸浆重量百分比的0.01%~1%的胺羧类络合剂,及占纸浆重量百分比的1%~10%的高密度聚乙烯树脂,并控制pH值在6~8。
2.如权利要求1所述的一种用于电子产品的纸浆模塑包装材料,其特征在于添加的高密度聚乙烯树脂占纸浆重量百分比的5%~10%。
3.如权利要求1所述的一种用于电子产品的纸浆模塑包装材料,其特征在于添加的胺羧类络合剂为EDTA。
4.如权利要求3所述的一种用于电子产品的纸浆模塑包装材料,其特征在于EDTA的添加量为0.1%~0.5%。
全文摘要
本发明涉及一种以纸浆为原料的用于电子产品的模塑包装材料。一种用于电子产品的纸浆模塑包装材料,其特点在于在其纸浆中添加占纸浆重量百分比的0.01%~1%的胺羧类络合剂,及占纸浆重量百分比的1%~10%的高密度聚乙烯树脂,并控制pH值在6~8。成品具有优良柔软性及弹性,又具有一定的强度,且有较好的通气性和吸湿性,可起到防震、防碎、防损、防腐的作用。是成本低、无毒、无污染的绿色环保包装材料。
文档编号D21H17/14GK1851120SQ200610051
公开日2006年10月25日 申请日期2006年5月25日 优先权日2006年5月25日
发明者俞建虎 申请人:俞建虎
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