专利名称：多层电路板压合用的固定装置的制作方法
技术领域：
本发明属于多层电路板加工用的辅助装置技术领域，具体涉及一种多层 电路板压合用的固定装置。
背景技术：
由于电子产品的体积日益縮小，相关的电子线路的设计也更启精密，因 此，传统的单层电路板的线路密度已无法满足实际的应用要求，从而使双层、 多层电路板应运而生。所谓的多层电路板是由多枚基材叠置经压合后所构成，
例如美国US4702785号发明专利介绍了多层电路板的压合技术方案，具体可 由图五和图六揭示。主要是使多层的薄片状基材例如图6所示意的第一、第 二、第三、第四、第五基材71、 72、 73、 74、 75以垂直方向作上下叠置构成， 其中，位于外层的第一、第五基材71、 75和位于中间层第三基材73的长度 和宽度略大于内层的第二、第四基材72、 74，而所述的第一、第三、第五基 材71、 73、 75在长于内层的第二、第四基材72、 74的周边位置上分别由一 组铆钉70贯穿并固定。
前述的第一、第二、第三、第四、第五基材71、 72、 73、 74、 75相互叠 置并由铆钉70固定后即可进行压合作业，然而由于上述固定方式会导致第一、 第三、第五基材71、 73、 75在压合过程中发生扭曲变形，因为，当第一、第 二、第三、第四、第五基材71、 72、 73、 74、 75在受到来自垂直方向的压力 时会朝水平方向延展，但第一、第三、第五基材71、 73、 75的周边上已为铆 钉70所固定，使第一、第三、第五基材71、 73、 75向水平方向的延展受到 阻碍，在无法顺利延展的状况下随即出现扭曲变形，使电路板产品的质量受 到影响，轻则不满足优良率的等级要求，重则造成报废。
又，请见图7和图8，提供了另一种多层电路板压合前的固定装置，在一 夹具80的表面的各边上分别形成有一槽腔81，各槽腔81内可更换地设置有 一基座82,各基座82上分别形成有一插孔820,插孔820用于供限位杆83
插设°
上述夹具80是供多层基材84叠置其上，位于顶层的基材84上则设有一 压板8S,该压板85的各边上形成有第一长孔850，而在压板85下方的各基 材84的各边上形成有第二长孔840,第一、第二长孔850、 840彼此相对应， 并且第一、第二长孔850、 840的长轴与所述的边直角相交，具体可由图9示 意，而夹具80则同时贯穿各基材84上的第二长孔840及压板85上的第一长 孔850,随即完成压合作业开始前的准备工作。
当压力由垂直方向旋向压板85时，各层基材84除相互紧压外，亦将朝 水平方向延展，当该延展现象发生时，各层基材84周边处的第二长孔840即 发挥作用，为基材84的延展提供延展空间，但在延展的同时，夹具80上的 限位杆83限制了基材84的延展方向，防止基材84作不规则的延伸。
上述固定装置虽然解决了美国专利US4702785号的技术方案所存在的欠 缺，但是存在有固定装置结构复杂、零部件数量多的不足，例如除了夹具80 外，必须配备用于满足不同形式的基材84的相应的基座82以及与基座82匹 配的限位杆83，因此有失作业上的经济性及方便性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、操作简易的并且在基材被压合时 同样具有变形补偿功能的多层电路板压合用的固定装置。
本发明的目的是这样来达到的， 一种多层电路板压合用的固定装置，它 包括形状呈矩形的上压板，该上压板的各个边上分别形成有至少一个第一通 孔； 一形状与所述的上压板相同的下压板，该下压板的各个边上同样地形成 有至少一个第二通孔，该第二通孔与所述的第一通孔相对应； 一组与所述的 第一、第二通孔的数量相一致的用于伸入到第一第二通孔中的铆钉，特点是: 所述的第一、第二通孔各构成有一长孔径及一短孔径，其中，长孔径的长轴 与所述的边呈直角相交，所述的铆钉为一横截面形状为椭圆形的中空钉体， 该钉体具有两平行相对的第一、第二侧壁，第一、第二侧壁之间的距离与所 述的短孔径相适配，在钉体的两端各形成有一钉帽。
本发明所提供的技术方案与已有技术相比，固定装置的零部件数目少， 结构简单，并且同样能够为基材向水平方向延展提供补偿。
图1为本发明的一优选的实施例结构的局部剖视图。
图2为本发明的一优选的铆钉的立体图。 图3为本发明的一优选的实施例的俯视图。 图4为本发明的一优选的实施例的剖视图。
图5为美国专利第4702785号所推荐的多层电路板压合用的固定装置的 立体图。
图6为图5的剖视图。
图7为已有技术中的另一种形式的多层电路板压合用的固定装置的立体
图8为图7的剖视图。 图9为图7的俯视图。
具体实施例方式
请见图1，申请人结合该图揭示本发明的较佳实施例，固定装置包括一 形状为矩形的上压板20和一形状同样为矩形的下压板10以及一组铆钉30， 上、下压板20、 10的大小相同，并且优选使用硬质合金制作。在上压板20 的各个边上即上压板20的板体的各边缘部位的居中处开设一个第一通孔21, 于是在上压板20上共有4个第一通孔21。各第一通孔21的形状呈椭圆形， 正因为是椭圆形，因此第一通孔21便具有一长孔径和一短孔径，长孔径的长 轴与前述的边构成直角相交。也就是说第一通孔21与边构成为直角相交关系 或称与边构成垂直关系。下压板10上的第二通孔11的形状与第一通孔21相 同，同样构成有一长孔径和一短孔径，并且下压板10的第二通孔11的长孔 径的长轴与下压板10的边构成垂直相交，第一、第二通孔21、 11彼此是对 应的。
请见图2，上面提到的铆钉30为一横截面为非正圆形的即为椭圆形或称 胶囊形的并且为中空的钉体，该钉体具有两平行相对的第一、第二侧壁301、 302，第一、第二侧壁301、 302所构成的短边的长度与上、下压板20、 10的
边上所开设的第一、第二通孔21、 11的短孔径相匹配。而钉体横截面的长边 比所述的第一、第二通孔21、 ll的长孔径短，以便铆钉30的钉体可在第一、 第二通孔21、 11内沿长孔径方向移动。又，铆钉30的钉体底端形成有一钉 帽31，钉帽31的轮廓匹配于钉体的横截面，其短边比前述的第一、第二通孔 21、 11的短孔径大。此外，铆钉30的钉体顶端经铆压而同样形成有一钉帽 31。
由上述说明可以看到本发明的一优选实施例的具体构造，至于其使用方 法如下所述
利用本发明的固定装置作压合前的准备时，在多枚基材40的各边的中央
处亦形成有一第三通孔41,各第三通孔41的形状与前述的第一、第二通孔 21、 ll相一致。
使用时，先将基材40叠置于前述的下压板10上，再将上压板20叠置于 基材40上，使下压板10上的第二通孔11、基材40上的第三通孔41和上压 板20上的第一通孔21对准，再将铆钉30以钉体穿过前述的第一、第三、第 二通孔21、 41、 11，铆钉30的下端的钉帽31抵挡于下压板10的第二通孔 11的孔缘以外，随后再铆压铆钉30的钉体上端，使钉体的上端也形成相同的 钉帽31，并且将上端的钉帽31抵制于上压板20的各第一通孔21的孔缘外。 藉此，可将各基材固定于叠合状。
请见图3和图4，由于上压板20上的第一通孔21、和下压板10及基材 40上的第三通孔41的长边方向与基材40受压后水平延展的方向相同，因此 当延展现象发生时，第一、第二、第三通孔21、 11、 41可提供充裕的变形空 间，防止基材40因延展而变形。再者，由于铆钉30之钉体具有平行的第一、 第二侧壁301、 302，其匹配于第一、第二、第三通孔21、 11、 41的长边孔缘， 利用该设计可限制基材40各边只以固定的方向延展。
由上可知，本发明提供的多层电路板压合用的固定装置不仅在压合过程 中可发挥变形补偿的作用，同时具有零部件数目少、结构简单等优点，相对 于已有技术而言不失为是一种极致的结构选择。
权利要求
1、一种多层电路板压合用的固定装置，它包括形状呈矩形的上压板(20)，该上压板(20)的各个边上分别形成有至少一个第一通孔(21)；一形状与所述的上压板(20)相同的下压板(10)，该下压板(20)的各个边上同样地形成有至少一个第二通孔(11)，该第二通孔(11)与所述的第一通孔(21)相对应；一组与所述的第一、第二通孔(21、11)的数量相一致的用于伸入到第一第二通孔(21、11)中的铆钉(30)，其特征在于所述的第一、第二通孔(21、11)各构成有一长孔径及一短孔径，其中，长孔径的长轴与所述的边呈直角相交，所述的铆钉(30)为一横截面形状为椭圆形的中空钉体，该钉体具有两平行相对的第一、第二侧壁(301、302)，第一、第二侧壁(301、302)之间的距离与所述的短孔径相适配，在钉体的两端各形成有一钉帽(31)。
全文摘要
一种多层电路板压合用的固定装置，属于多层电路板加工用的辅助装置技术领域。包括上压板，该上压板的各个边上形成有至少一个第一通孔；一形状与上压板相同的下压板，该下压板的各个边上形成有至少一个第二通孔，该第二通孔与第一通孔相对应；一组与第一、第二通孔的数量相一致的用于伸入到第一第二通孔中的铆钉，特点是第一、第二通孔各构成有一长孔径及一短孔径，其中，长孔径的长轴与边呈直角相交，铆钉为一横截面形状为椭圆形的中空钉体，该钉体具有两平行相对的第一、第二侧壁，第一、第二侧壁之间的距离与短孔径相适配，在钉体的两端各形成有一钉帽。优点固定装置的零部件数目少，结构简单，能够为基材向水平方向延展提供补偿。
文档编号B32B38/18GK101384138SQ20081015558
公开日2009年3月11日 申请日期2008年10月9日 优先权日2008年10月9日
发明者林万礼, 角阿煌 申请人:敬鹏(常熟)电子有限公司