专利名称：涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜的制作方法
技术领域：
涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜
技术领域：
本实用新型涉及层状产品，特别是涉及基本上包含具有不同物理性质薄层的产
品，尤其涉及用于线路板压合时所用涂敷离型剂的聚甲基戊烯薄膜。背景技术：
现有技术电路板在其盲孔板压合时需用一种离型膜，该离型膜用于电路板压合主要是防止树脂从孔中流向线路板板面，即起阻胶作用；而且该离型膜与电路板压合后，又需要很容易与电路板分离，即需要离型性能较好。现有技术电路板所用离型膜包括PET (polyethylene ter印hthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)离型膜、含氟塑料薄膜如PTFE(polytetrafluoro efhylene，聚四氟乙烯，即特氟龙)膜和聚甲基戊烯膜，其中[0003] —、 PET离型膜的离型性能较好，但是有如下缺点①需要在高温下固化，而且固化时容易变形，导致尺寸变化较大；②所能耐受的压合温度较低，20(TC左右即迅速老化，压合后易碎化；该PET离型膜只适合于温度低于200°C的柔性电路板压合；[0004] 二、特氟龙膜等含氟塑料薄膜，主要用于温度高于20(TC的电路板压合，但是价格太贵，成本高； 三、聚甲基戊烯膜，性能较好，能耐高温，即使温度达22(TC也不容易老化，可用于温度高于200°C的电路板压合，但是其离型性能较差，压合后很难与电路板分离。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种涂
敷离型剂的聚甲基戊烯膜，该聚甲基戊烯膜能耐高温、离型性能好和成本低。 本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是 提供一种涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜，包括聚甲基戊烯膜基材；所述聚甲基戊烯膜基材至少有一表面涂敷了离型剂。 作为本实用新型的一种优选实施例，所述聚甲基戊烯膜基材两表面均涂敷了离型剂。 上述离型剂为含硅的离型剂。 上述聚甲基戊烯膜基材10是聚4-甲基-1-戊烯膜。 同现有技术相比较，本实用新型涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜之有益效果在于[0013] 通过在聚甲基戊烯膜表面涂敷一层离型剂，得到了一种涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜，该涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜既保持了原聚甲基戊烯膜的耐高温性能，又提高了离型性能；解决了 PET离型膜不适合于电路板在高温下压合的问题，以及解决了电路板压合时使用特氟龙膜等含氟塑料薄膜后造成成本高的问题；所述涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜具有耐高温、离型性能好和成本低的优点，可用于温度高于20(TC的电路板压合，压合后容易与电路板分离。
图1是本实用新型一种优选实施例涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜的正投影主剖视示意图； 图2是本实用新型另一种优选实施例涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜的正投影主剖视示意图。
具体实施方式
下面结合各附图对本实用新型作进一步详细说明。 参见图1和图2，一种涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜，包括聚甲基戊烯膜基材10 ;所述聚甲基戊烯膜基材10至少有一表面涂敷了离型剂20。聚甲基戊烯膜的英文名称为polymethylpentene film。 作为本实用新型的一种优选实施例，参见图2，所述聚甲基戊烯膜基材IO两表面均涂敷了离型剂20。 所述离型剂为含硅的离型剂，如一种硅氧烷(英文名称siloxane)，一种聚硅氧烷(英文名称:polysiloxane)。 上述聚甲基戊烯膜基材10是聚4-甲基-1-戊烯膜(英文名称poly4_methyl_l_pentene film)基材。 可采用一种辊筒在所述聚甲基戊烯膜基材IO表面涂敷一层很薄的含硅离型剂20，并在温度IO(TC以下固化数秒钟，使该离型剂20固定在所述聚甲基戊烯膜基材10表面，得到了一种涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜，该涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜既保持了原聚甲基戊烯膜的耐高温性能，又提高了离型性能，而且所述聚甲基戊烯膜基材10价格便宜，涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜的价格也便宜。 以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求一种涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜，包括聚甲基戊烯膜基材(10)；其特征在于所述聚甲基戊烯膜基材(10)至少有一表面涂覆了离型剂(20)。
2. 根据权利要求1所述的涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜，其特征在于所述聚甲基戊烯膜基材(10)两表面均涂覆了离型剂(20)。
3. 根据权利要求1或2所述的涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜，其特征在于所述聚甲基戊烯膜基材(10)是聚4-甲基-1-戊烯膜。
专利摘要本实用新型涉及一种涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜，包括聚甲基戊烯膜基材；所述聚甲基戊烯膜基材至少有一表面涂敷了离型剂。本实用新型聚甲基戊烯膜具有耐高温、离型性能好和成本低的优点，可用于温度高于200℃的电路板压合，压合后容易与电路板分离。
文档编号B32B33/00GK201456501SQ20092013321
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月23日 优先权日2009年6月23日
发明者杨天智, 郑丽丹 申请人:深圳市一心电子有限公司