专利名称：射频识别软封面及其中的嵌入体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种射频识别软封面及其中的嵌入体。
背景技术：
射频识别技术由于具有安全性高、无外露触点等技术特点被更多地应用到电子身份证件中。目前较为普遍的用于卡式证件中的射频识别元件，使用的材料材质较为硬挺，不适合在装订式软封面证件中的使用，如果单纯将识别元件嵌入或包裹在软封面中则极易移位，脱落和损坏。
实用新型内容本实用新型提供了一种射频识别软封面及其中的嵌入体，在保证识别元件的工作稳定性的同时，适应了证件的流水线装订工艺。本实用新型采用如下技术方案，一种射频识别软封面中的嵌入体，该嵌入体包括上保护层、连接层、芯片承载层、下保护层和射频识别元件，所述上保护层、连接层、芯片承载层和下保护层从上到下复合为一体，所述射频识别元件嵌在上保护层、连接层、芯片承载层和下保护层构成的复合体内；进一步，所述上保护层、连接层和芯片承载层设有相对应的避位孔，目的是为了嵌入射频识别元件，保证上保护层没有凸起，并且各层避位孔为嵌入体叠装工序的定位提供了便利；进一步，所述连接层、芯片承载层和下保护层设有相对应的中缝减薄槽，用于容纳装订用缝纫线；所述连接层和芯片承载层选用同一种绝缘热塑性高分子薄膜材料，选自聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)，聚酰胺(PA)或者它们的衍生物，这样被包熔在同一种材料中射频识别元件可以得到较好的固定，提高了嵌入体整体耐弯曲、耐扭曲的性能；所述上保护层和下保护层选用多孔，高吸水的聚烯烃材料或具有表面涂层的高分子片材；所述高分子片材可以是聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)，聚酰胺(PA)等高分子材料或者它们的衍生物；所述表面涂层可以采用热固性的聚氨酯，聚丙烯酸酯，聚醋酸乙烯酯等材料中的一种或他们的混合物，涂层固化后的表面粗糙度适合裱糊工艺，与裱糊胶粘剂具有较强的粘结强度。本实用新型同时提供了一种射频识别软封面，该封面从上到下依次包括复合的内页、嵌入体、缝纫线和封皮，所述用于装订的缝纫线设置在所述嵌入体的中缝减薄槽内。本实用新型的技术方案通过合理的嵌入体的结构设计和材料选择，提供了适应流水线装订工艺，结构稳固，应用性强的射频识别软封面。
图I为本实用新型提供的射频识别软封面中的嵌入体的剖面图。图2为本实用新型提供的射频识别软封面中的嵌入体的上视图。图3为本实用新型提供的射频识别软封面的结构示意图。
具体实施方式
实施例I参见图I和图2，一种射频识别软封面中的嵌入体I，该嵌入体I包括上保护层11、连接层12、芯片承载层13、下保护层14和射频识别元件15，所述上保护层11、连接层12、芯 片承载层13和下保护层14从上到下复合为一体，所述射频识别元件15嵌在上保护层11、连接层12、芯片承载层13和下保护层14构成的复合体内；进一步，所述上保护层11、连接层12和芯片承载层13设有相对应的避位孔111、121 和 131 ；进一步，所述上保护层11的避位孔111和连接层12的避位孔121比芯片承载层13的避位孔131小；所述射频识别元件15包括芯片保护胶151、芯片底板152和天线153，所述芯片保护胶151设置在芯片底板152的模块面上，对芯片模块进行保护，所述芯片底板152嵌在所述芯片承载层13上的避位孔131内，所述芯片保护胶151嵌在所述上保护层11的避位孔111和连接层12上的避位孔121内，所述天线153设置在所述连接层12和芯片承载层13之间；进一步，所述连接层12、芯片承载层13和下保护层14设有相对应的中缝减薄槽16 ；所述上保护层11、连接层12、芯片承载层13和下保护层14采用高温高压层压工艺熔融复合；所述上保护层11和下保护层12的材料为带有热固性聚氨酯涂层的聚乙烯片材；所述连接层12和芯片承载层13的材料均为聚乙烯(PE)；所述上保护层11和下保护层14的厚度为O. I O. 2mm ;所述连接层12和芯片承载层13的厚度为O. 012mm O. 12_。实施例2参见图3，本实用新型提供了一种射频识别软封面，该封面从上到下依次包括复合的内页2、嵌入体I、缝纫线3和封皮4，所述用于装订的缝纫线3设置在所述嵌入体I的中缝减薄槽16内。
权利要求1.一种射频识别软封面中的嵌入体(1)，其特征在于包括上保护层(11)、连接层(12)、芯片承载层(13)、下保护层(14)和射频识别元件(15)，所述上保护层(11)、连接层(12)、芯片承载层(13)和下保护层(14)从上到下复合为一体，所述射频识别元件(15)嵌在上保护层(11)、连接层(12)、芯片承载层(13)和下保护层(14)构成的复合体内。
2.根据权利要求I所述的一种射频识别软封面中的嵌入体(1)，其特征在于所述上保护层(11 )、连接层(12)和芯片承载层(13)设有相对应的避位孔(111、121和131 )。
3.根据权利要求2所述的一种射频识别软封面中的嵌入体(1)，其特征在于所述上保护层(11)的避位孔(111)和连接层(12)的避位孔(121)比芯片承载层(13)的避位孔(131)小。
4.根据权利要求3所述的一种射频识别软封面中的嵌入体(1)，其特征在于所述射频识别元件(15)包括芯片保护胶(151)、芯片底板(152)和天线(153)，所述芯片保护胶(151)设置在芯片底板(152)的模块面上，所述芯片底板(152)嵌在所述芯片承载层(13)上的避位孔(131)内，所述芯片保护胶(151)嵌在所述上保护层(11)的避位孔(111)和连接层(12)上的避位孔(121)内，所述天线(153)设置在所述连接层(12和芯片承载层(13)之间。
5.根据权利要求I 4所述的任一种射频识别软封面中的嵌入体(1)，其特征在于所述连接层(12)和芯片承载层(13)选用同一种材料。
6.根据权利要求I 4所述的任一种射频识别软封面中的嵌入体(1)，其特征在于所述上保护层(11)和下保护层(14)的材料为多孔，高吸水的聚烯烃材料或具有表面涂层的高分子片材； 所述表面涂层为热固性的聚氨酯、聚丙烯酸酯或聚醋酸乙烯酯； 所述高分子片材为聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚酰胺。
7.根据权利要求I 4所述的任一种射频识别软封面中的嵌入体(1)，其特征在于所述连接层(12)、芯片承载层(13)和下保护层(14)设有相对应的中缝减薄槽(16)。
8.根据权利要求7所述的一种射频识别软封面中的嵌入体(1)，其特征在于所述连接层(12)和芯片承载层(13)选用同一种材料。
9.根据权利要求8所述的一种射频识别软封面中的嵌入体(1)，其特征在于，所述连接层(12)和芯片承载层(13)材料选自聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚酰胺。
10.根据权利要求7所述的一种射频识别软封面中的嵌入体(1)，其特征在于所述上保护层(11)和下保护层(14)的材料为多孔，高吸水的聚烯烃材料或具有表面涂层的高分子片材； 所述表面涂层为热固性的聚氨酯、丙烯酸酯或聚醋酸乙烯酯； 所述高分子片材为聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚酰胺。
11.一种射频识别软封面，其特征在于从上到下依次包括复合的内页(2)、权利要求7 10所述的任一种射频识别软封面中的嵌入体(1)、缝纫线(3)和封皮(4)，所述用于装订的缝纫线(3)设置在所述嵌入体(1)的中缝减薄槽(16)内。
专利摘要本实用新型提供了一种射频识别软封面及其中的嵌入体。其中嵌入体包括上保护层、连接层、芯片承载层、下保护层和射频识别元件，所述上保护层、连接层、芯片承载层和下保护层从上到下复合为一体，所述射频识别元件嵌在上保护层、连接层、芯片承载层和下保护层构成的复合体内。射频识别软封面从上到下依次包括复合的内页、嵌入体、缝纫线和封皮，所述用于装订的缝纫线设置在所述嵌入体的中缝减薄槽内。本实用新型的技术方案通过合理的嵌入体的结构设计和材料选择，提供了适应流水线装订工艺，结构稳固，应用性强的射频识别软封面。
文档编号B32B3/24GK202656645SQ201220006029
公开日2013年1月9日 申请日期2012年1月6日 优先权日2012年1月6日
发明者石厚力, 陈庆华, 赵毅喆 申请人:上海密特印刷有限公司