专利名称：一种铜碳导热绝缘复合箔的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铜碳导热绝缘复合箔。
背景技术：
随着电子产业的高速发展，现代社会电子装置越来越普及，如个人电脑、手机、月艮务器、GPS导航装置等家用电子装置、工业用电子装置及信息通信设备越来越多，功能越来越多及强大。电子装置功能越来越多及越来越强大，相应的其内部芯片或电子模块也越来越多，及运行速度越来越快。内部芯片或电子模块运行速度越来越快，产生的热也越来越多，集聚于芯片某点或电子模块某点的热能也越来越多。加上电子装置的短、薄、轻、小化，以致在极小的空间内要放置如此相当多的芯片或电子模块，短薄轻小的空间无法或很难单纯靠设置风扇来把热传导出去，而芯片或电子模块在高温下会降低工作性能，缩短工作寿命。在这样的电子产业的发展趋势下，势必要有热传导材料来把产生于芯片或电子模块工 作时产生的热能传导出来。传统的导热硅胶是一个方式，导热硅胶好处在于可压缩，但导热硅胶相比铜等金属来说，热传导太慢，并且通常要搭配风扇，在要求快速降低温度时及空间有限时就显得无能为力。单纯铜的热传导性能非常好，但在当今材料中，导热系数超过铜的亦有，如金钢石，银，石墨石墨与金钢石均为碳的同素异形体的导热系数就超过铜。金钢石与银的成本太高，无法规模应用，单纯石墨碳表面导热系数是超过铜，但Z向厚度方向的导热系数普通就不如铜，石墨碳规模加工中太脆易断裂良率不高的困扰。
实用新型内容为解决上述技术困扰问题，本实用新型提供一种全新的导热材料一一铜碳导热绝缘复合箔，结合铜及石墨碳两者的优异导热性能，及铜的韧性加工方便性，规模应用时极易加工成所需形状，极大提高良率。铜碳导热绝缘复合箔两面均有绝缘层更方便加工及施工作业于需求热能要迅速散发出去或要控制温度的区域。本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔，包括铜导热层，所述铜碳导热绝缘复合箔的铜导热层顶部设有绝缘层，绝缘层包含绝缘材料与胶粘剂层，绝缘材料可为聚酰亚胺，聚酯薄膜，聚碳酸酯，聚丙烯，铁氟龙，尼龙。胶粘剂层可为绝缘压克力胶，绝缘硅胶，热熔胶，固化胶；铜导热层的底部与碳导热材复合一体，碳导热层设有胶层，胶层的底部设有离型材料层。本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔，所述铜导热层与碳导热层是复合于一体的，碳导热层及铜导热层的非复合面有胶层，胶层的另一面均有离型材料层。所述铜碳导热绝缘复合箔的铜导热层的顶部复合绝缘层，绝缘层还包括位于胶粘剂上方的绝缘材料。本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔，所述铜碳导热绝缘复合箔总厚度不小于0. 005mm。[0009]所述铜碳导热绝缘复合箔的碳导热层的顶部与铜导热层复合于一体，所述铜碳导热绝缘复合箔的碳导热层的底部与胶层贴合于一起。本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔，所述离型材料层为离型纸或离型膜。与现有热传导材料技术相比本实用新型的有益效果为本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔，结合铜及石墨碳两者的优异导热性能，及铜的韧性加工方便性，规模应用时极易加工成所需形状，极大提高良率。
图I是本实用新型实施例所述的一种铜碳导热绝缘复合箔的结构示意图。图中I、绝缘层；2、铜导热层；3、碳导热层；4、胶层。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。如图I所示，一种铜碳导热绝缘复合箔，包括绝缘层1，铜导热层2，其特征在于铜导热层2顶部设有绝缘层1，绝缘层I包含胶粘剂及其上面的离型材料层，铜导热层2底部设有碳导热层3，碳导热层3的底部设有胶层4，胶层4包含胶粘剂及其下面的离型材料层。本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔，所述铜导热层与碳导热层是复合于一体的.本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔的铜导热层2的顶部复合绝缘层1，绝缘层I还包括位于胶粘剂上方的绝缘材料。本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔，所述铜碳导热绝缘复合箔总厚度不小于0. 005mm。本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔的碳导热层3的顶部与铜导热层2复合于一体，所述铜碳导热绝缘复合箔的碳导热层3的底部与胶层4贴合于一起。本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔，所述离型材料层为离型纸或离型膜。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型亦视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种铜碳导热绝缘复合箔，包括绝缘层(I)，铜导热层(2)，其特征在于铜导热层(2 )顶部设有绝缘层(I)，绝缘层(I)包含胶粘剂及其上面的离型材料层，铜导热层(2 )底部设有碳导热层(3)，碳导热层(3)的底部设有胶层(4)，胶层(4)包含胶粘剂及其下面的离型材料层。
2.根据权利要求I所述的铜碳导热绝缘复合箔，其特征在于所述铜碳导热绝缘复合箔的铜导热层(2)的顶部复合绝缘层(1)，绝缘层(I)还包括位于胶粘剂上方的绝缘材料。
3.根据权利要求I所述的铜碳导热绝缘复合箔，其特征在于所述的铜碳导热绝缘复合箔的总厚度不小于0. 005_。
4.根据权利要求I所述的铜碳导热绝缘复合箔，其特征在于所述铜碳导热绝缘复合箔的碳导热层(3)的顶部与铜导热层(2)复合于一体，所述铜碳导热绝缘复合箔的碳导热层(3)的底部与胶层(4)贴合于一起。
5.根据权利要求I所述铜碳导热绝缘复合箔，其特征在于胶层(4)包含胶粘剂及其下面的离型材料层，胶层(4)中的离型材料层包含离型纸及离型膜。
专利摘要本实用新型涉及一种铜碳导热绝缘复合箔，包括绝缘层，铜箔导热层，碳导热层，胶层。所述铜碳导热绝缘复合箔的碳导热层下设有胶层，胶层包含底部的离型材料层。绝缘层包含下面一层胶层，用来粘接铜箔导热层。本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔用于电子装置中热源的快速热传导，电子装置中热源产生于芯片并集聚于某一点，利用本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔的XYZ三向均有极高导热系数的特点，快速把集聚于某一点的热传导到本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔上，热由点变成面，快速把电子装置中热源的温度降低。所述铜碳导热绝缘复合箔的铜箔导热层顶部有绝缘层，以满足使用中表面是绝缘效果。
文档编号B32B15/08GK202540855SQ20122004802
公开日2012年11月21日 申请日期2012年2月15日 优先权日2012年2月15日
发明者徐丽梅, 邓联文 申请人:昆山汉品电子有限公司