专利名称：电子产品用导热胶带的制作方法
技术领域：
电子产品用导热胶带技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种导热胶带，尤其涉及一种电子产品用导热胶带。
背景技术：
[0002]电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其他的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。科学发现，石墨材料特有的吸热散热性能，能很好地满足现有电子元器件的散热。发明内容[0003]本实用新型提供一种电子产品用导热胶带，此电子产品用导热胶带其保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命。[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种电子产品用导热胶带，包括一铜箔层，该铜箔层上、下表面均镀覆有第一、第二铝箔层，此第二铝箔层表面涂覆有散热粘胶层，所述散热粘胶层另一表面贴覆有离型材料层。[0005]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:[0006]1.上述方案中，所述第一、第二铝箔层的厚度均为0.0010.003mm。[0007]2.上述方案中，所述离型材料层是离型膜层或者离型纸层。[0008]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:[0009]本实用新型电子产品用导热胶带，其保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；其次，其粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒，使用方便，仅需将表面的离型纸剥离后，分别粘覆热源表面和散热组件，即可将热源(电子器件)表面与导热胶粘带紧立彡口口。
[0010]附图1为本实用新型电子产品用导热胶带结构示意图。
具体实施方式
[0011]
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:[0012]实施例1:一种电子产品用导热胶带，包括一铜箔层1，该铜箔层I上、下表面均镀覆有第一、第二铝箔层51、52， 此第二铝箔层52表面涂覆有散热粘胶层2，所述散热粘胶层2为嵌有若干个石墨颗粒4的粘胶层，所述散热粘胶层2另一表面贴覆有离型材料层3。上述石墨颗粒4的直径范围为3.2微米。上述第一、第二铝箔层51、52的厚度均为0.0015mm。上述离型材料层3是离型膜层。实施例2:—种电子产品用导热胶带，包括一铜箔层1，该铜箔层I上、下表面均镀覆有第一、第二铝箔层51、52，此第二铝箔层52表面涂覆有散热粘胶层2，所述散热粘胶层2为嵌有若干个石墨颗粒4的粘胶层，所述散热粘胶层2另一表面贴覆有离型材料层3。上述石墨颗粒4的直径范围为2.5微米。上述第一、第二铝箔层51、52的厚度均为0.0022mm。上述离型材料层3是离型纸层。采用上述电子产品用导热胶带时，其保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；其次，其散热粘胶层2内部均匀分布有若干个石墨颗粒4，使用方便，仅需将表面的离型纸剥离后，分别粘覆热源表面和散热组件，即可将热源(电子器件)表面与导热胶粘带紧密结合。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种电子产品用导热胶带，其特征在于:包括一铜箔层(1)，该铜箔层(I)上、下表面均镀覆有第一、第二铝箔层(51、52)，此第二铝箔层(52)表面涂覆有散热粘胶层(2)，所述散热粘胶层(2)另一表面贴覆有离型材料层(3)。
2.根据权利要求1所述的电子产品用导热胶带，其特征在于:所述第一、第二铝箔层(51,52)的厚度均为 0.0010.003mm。
3.根据权利要求1所述的电子产品用导热胶带，其特征在于:所述离型材料层(3)是离型膜层或者离型纸层。
专利摘要本实用新型公开一种电子产品用导热胶带，包括一铜箔层，该铜箔层上、下表面均镀覆有第一、第二铝箔层，此第二铝箔层表面涂覆有粘胶层，所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒，所述粘胶层另一表面贴覆有离型材料层，所述石墨颗粒的直径范围为2~4微米，所述离型材料层是离型膜层或者离型纸层。本实用新型电子产品用导热胶带其保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命。
文档编号B32B15/04GK202989042SQ20122052520
公开日2013年6月12日 申请日期2012年10月15日 优先权日2012年10月15日
发明者金闯, 梁豪 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司