一种绝缘导热箔的制作方法

文档序号:2420311
专利名称:一种绝缘导热箔的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种绝缘导热箔,属于绝缘导热材料技术领域。
背景技术
在热量传导中,金属的传热效率比较高,但是金属能够导电,在一些场合中,需要进行绝缘,而高分子材料例如硅胶、树脂等是良好的绝缘材料,但是其导热效率太低,不能同时满足绝缘且高导热的功能。
发明内容本实用新型提出了一种绝缘导热箔,用以提供一种绝缘且导热效率高的复合材料。为实现这一目的,本实用新型所采用的方法是:一种绝缘导热箔,包括金属层和陶瓷层,金属层表面通过真空镀设有陶瓷层。所述金属层为铜片或铝片或镍片或锡片或锌片或银片或钛片。所述陶瓷层采用的是导热陶瓷体。所述金属层的厚度为0.005mm-0.25mm。所述陶瓷层厚度为0.05 μ m_5 μ m。其有益效果是:由于陶瓷绝缘,而金属具有良好的导热性,当金属表面覆盖有陶瓷后,就可同时具有绝缘与高导热性能。

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。为实现绝缘与高导热性能的目的,本实用新型提出了一种绝缘导热箔,如图1所示,包括金属层I和陶瓷层2,陶瓷层2通过物理真空电镀或化学真空电镀附着在金属层I的表面,金属层I的厚度为0.005mm-0.25mm,所米用的金属为铜片或铝片或镍片或锡片或锌片或银片或钛片,金属层I使材料具有良好的导热性能。所述陶瓷层2采用的是导热陶瓷体,原料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化铍或氧化铍,陶瓷层2厚度为0.05 μ m-5 μ m,陶瓷层2使材料具有绝缘性能。本实用新型并不局限于前述的具体实施方式
。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组 合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
权利要求1.一种绝缘导热箔,其特征在于,包括金属层(I)和陶瓷层(2),金属层(I)表面通过真空镀设有陶瓷层(2),所述金属层(I)为铜片或铝片或镍片或锡片或锌片或银片或钛片,所述陶瓷层(2)为导热陶瓷体,所述陶瓷层(2)厚度为0.05 μ m-5 μ m。
2.根据权利要求1所述的绝缘导热箔,其特征在于,所述金属层(I)的厚度为.0.005mm_0.25mm。
专利摘要本实用新型公开了一种绝缘导热箔,包括金属层和陶瓷层,金属层表面通过真空镀设有陶瓷层,所述金属层为铜片或铝片或镍片或锡片或锌片或银片或钛片,所述陶瓷层为导热陶瓷体,所述陶瓷层厚度为0.05μm-5μm。由于陶瓷绝缘,而金属具有良好的导热性,当金属表面覆盖有陶瓷后,就可同时具有绝缘与高导热性能。
文档编号B32B18/00GK203032020SQ20122054640
公开日2013年7月3日 申请日期2012年10月23日 优先权日2012年10月23日
发明者邓联文, 徐丽梅 申请人:昆山汉品电子有限公司
再多了解一些
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1