电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法

专利名称：电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法
技术领域：
本发明涉及电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法。
背景技术：
近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等器件(电子设备)正在进行薄型化、轻量化，用于这些器件的玻璃基板也正在进行薄板化。如果由于薄板化导致玻璃基板的强度不足，则在器件的制造工序中，玻璃基板的处理性降低。因此，一直以来，在比最终厚度厚的玻璃基板上形成器件用构件(例如薄膜晶体管)后通过化学蚀刻处理将玻璃基板薄板化的方法被广泛采用。然而，在该方法中，例如将一片玻璃基板的厚度从0.7mm薄板化至0.2mm、薄板化至0.1mm的情况下,原本的玻璃基板的材料的大半会被蚀刻液去除，因此从生产率、原材料的使用效率这样的观点出发，是不优选的。另外，在上述的基于化学蚀刻的玻璃基板的薄板化方法中，在玻璃基板表面存在微小伤痕的情况下，有时由蚀刻处理导致以伤痕为起点形成微小的凹坑(蚀坑)、形成光学上的缺陷。最近，为了应对上述问题，提出了下述方法:准备层叠有薄板玻璃基板和增强板的层叠体，在层叠体的薄板玻璃基板上形成显示装置后，自薄板玻璃基板分离增强板(例如，参照专利文献I)。增强板具有支撑基板和固定在该支撑基板上的树脂层，树脂层与薄板玻璃基板以可剥离的方式密合。层叠体的树脂层与薄板玻璃基板的界面被剥离、自薄板玻璃基板分离的增强板可以与新的薄板玻璃基板层叠，作为层叠体而再利用。另一方面，如专利文献2的第84段所述那样,在玻璃的表面上有大于0.100 μ m的波纹度时，在其表面上形成的电路电极等难以进行正确的图案化，其结果，电路电极断线、短路的概率上升，液晶显示器等电子器件的成品率降低，并且难以保证其可靠性。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第07/018028号小册子专利文献2:日本特开第2009-13049号公报

发明内容
发明要解决的问题本发明人等对专利文献I所记载的发明进行了研究，结果发现，在层叠体的薄板玻璃基板上将显示构件等电子器件用构件形成为规定的图案形状时，有时该图案产生偏移、显示面板的生产成品率降低。对其原因进行研究，结果，如专利文献2所记载的那样，层叠的薄板玻璃表面的波纹那样的表面凹凸成为上述那样的生产成品率降低的原因。因此，本发明人等 对专利文献I中所述的层叠体中的薄板玻璃基板的表面进行研磨，形成平坦表面，在其上进行电子器件用构件等的形成。但是，将形成有电子器件用构件的薄板玻璃基板从层叠体剥离时，在剥离后的形成有电子器件用构件的薄板玻璃基板的表面上再次产生波纹。如上所述，这样的表面波纹成为生产性的成品率降低的原因。本发明是鉴于以上的课题而做出的，其目的在于提供电子器件的制造方法，其中，即便是在电子器件用构件的形成时以及将形成有电子器件用构件的玻璃基板剥离之后，玻璃基板表面的平坦性也优异，其结果，能够抑制电子器件的生产成品率的降低。另外，本发明的目的还在于提供在该电子器件的制造中使用的玻璃层叠体的制造方法。用于解决问题的方案本发明人等对现有技术的问题点进行研究发现，层叠有玻璃基板的树脂层表面的表面波纹度与上述课题相关联。基于该见解，进行深入研究的结果发现，通过以下的构成可以解决上述课题，从而完成了本发明。S卩，为了实现上述目的，本发明的第一实施方式为一种电子器件的制造方法，其具备:层叠工序，将具有支撑基板和固定于该基板单面上的树脂层且所述树脂层的曝露表面呈易剥离性的带树脂层支撑基板的该树脂层的曝露表面和具有第一主面以及第二主面的板厚0.3mm以下的玻璃基板的该第一主面作为层叠面，对该带树脂层支撑基板和玻璃基板进行密合层叠，得到玻璃层叠体；和研磨工序，研磨该玻璃层叠体中的该玻璃基板的第二主面；和构件形成工序，在该玻璃基板的被研磨过的该第二主面上形成电子器件用构件；和分离工序，将层叠了该电子 器件用构件的该玻璃基板和该带树脂层支撑基板分离，得到包含该玻璃基板和该电子器件用构件的电子器件；其中，该树脂层的曝露表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(Wca)计为0.100 μ m以下。第一实施方式中，树脂层的树脂优选为有机硅树脂。第一实施方式中，有机硅树脂优选为有机烯聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的反应固化产物。第一实施方式中，研磨优选为化学机械研磨(CMP)。第一实施方式中，玻璃基板优选由以氧化物基准的质量百分率表示含有下述成分的无碱玻璃形成。SiO2:50 66%、Al2O3:10.5 24%、B2O3:0 12%、MgO:0 8%、CaO:0 14.5%、SrO:0 24%、BaO:0 13.5%、MgO + CaO + SrO + BaO:9 29.5%,以及Zr02:0 5%。第一实施方式中，玻璃基板优选由以氧化物基准的质量百分率表示含有下述成分的无碱玻璃形成。SiO2:58 66%、Al2O3:15 22%、
B2O3:5 12%、MgO:0 8%、CaO:0 9%、SrO:3 12.5%、BaO:0 2%，以及MgO + CaO + SrO + BaO:9 18%。本发明的第二实施方式为一种包含被研磨过的玻璃基板的玻璃层叠体的制造方法，其具备:层叠工序，将具有支撑基板和固定于该基板单面上的树脂层且所述树脂层的曝露表面呈易剥离性的带树脂层支撑基板的该树脂层的曝露表面和具有第一主面以及第二主面的板厚0.3mm以下的玻璃基板的所述第一主面作为层叠面，对该带树脂层支撑基板和玻璃基板进行密合层叠，得到玻璃层叠体；和研磨工序，研磨该玻璃层叠体中的该玻璃基板的第二主面；其中，该树脂层表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(Wa)计为0.1OOymW下。第二实施方式中，树脂层的树脂优选为有机硅树脂。第二实施方式中，有机硅树脂优选为有机烯聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的反应固化产物。第二实施方式中，研磨优选为化学机械研磨(CMP)。发明的效果根据本发明，可以提供如下的电子器件的制造方法:即便是在电子器件用构件形成时以及将形成有电子器件用构件的玻璃基板剥离之后，玻璃基板表面的平坦性也优异，其结果，能够抑制电子器件的生产成品率的降低。另外，本发明还可以提供在该电子器件的制造中使用的玻璃层叠体的制造方法。


图1是本发明的电子器件的制造方法的工序图。图2是本发明的玻璃层叠体的一实施方式的示意性截面图。图3是本发明的带有电子器件用构件的层叠体的一实施方式的示意性截面图。图4的(a) 图4的(C)是使用现有技术的玻璃层叠体的研磨工序以及分离工序的示意性截面图。附图标记说明10，100玻璃层叠体12，112支撑基板14，114 树脂层14a树脂层表面16，116玻璃基板16a, 116a玻璃基板的第一主面16b, 116b玻璃基板的第二主面18带树脂层支撑基板20带电子器件用构件的层叠体
22电子器件用构件24电子器件
具体实施方式

以下，参照附图来对用于实施本发明的实施方式进行说明，但本发明不受以下实施方式的限制，可以不脱离本发明的范围地对以下的实施方式施以各种变形和置换。需要说明的是，本发明中，以下，将支撑基板的层与树脂层的界面的剥离强度高于树脂层与玻璃基板的层的界面的剥离强度的情况称为:树脂层与玻璃基板以可剥离的方式密合、支撑基板与树脂层被固定。本发明人等发现，作为现有技术(专利文献I的发明)中使用的层叠体中的玻璃基板的表面存在波纹的原因，可列举出玻璃基板自身的表面的波纹、以及玻璃基板所接触的树脂层表面的波纹，特别是以后者为主要原因。因此，首先使用图4对树脂层表面的波纹与现有技术的问题点之间的关联性进行说明。如图4的(a)所示，现有的玻璃层叠体100中，支撑基板112上的树脂层114表面存在波纹那样的表面凹凸时，由于与其表面接触配置的玻璃基板116的板厚薄，因此，玻璃基板116追随树脂层114表面的表面波纹的形状而变形。(参照图4的(a))。其后，通过实施研磨工序，玻璃基板116曝露的第一主面116a暂时被平坦化。但是，如果将玻璃基板116和树脂层114剥离，玻璃基板116原本平坦的第二主面116b恢复平坦的力起作用而被平坦化,并且,取代其,在研磨工序时原本平坦的第一主面116a上被施加应力而再次出现表面波纹。即，树脂层114的表面波纹被转印到玻璃基板的表面上。这样的玻璃基板116剥离后的表面波纹的产生在于玻璃基板116的第一主面116a上形成电子器件用构件后也会发生。因此，仅设置研磨工序还不能得到所希望的效果。因此，本发明人等发现通过在将树脂层表面的波纹度设定在规定值以下并设置研磨工序，可以解决上述问题。通过将树脂层表面的波纹度设得较小，可以将其上层叠的玻璃基板的变形减小，即便在后述的分离工序之后也能够抑制树脂层表面的波纹被转印到玻璃基板的表面上。进而，通过研磨工序，可以去除玻璃基板自身的表面波纹、表面细小的瑕疵。特别是，只要树脂层的曝露表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(Wa)计为0.ΙΟΟμπι以下，则其上层叠的玻璃基板的表面波纹度也变为0.100 μ m以下，能够抑制上述专利文献2所述的电子器件的成品率的降低、确保可靠性。以下按各工序顺序对电子器件以及层叠体的制造方法进行说明。图1为表示本发明的电子器件的制造方法的一个实施方式中的制造工序的流程图。如图1所示那样，电子器件的制造方法具备层叠工序(S102)、研磨工序(S104)、构件形成工序(S106)以及分离工序(S108)。以下，对各工序中使用的材料及其步骤进行详细说明。首先，对层叠工序S102进行详细说明。层叠工序层叠工序S102为得到玻璃层叠体的工序，其中，将带树脂层支撑基板的树脂层的曝露表面和具有第一主面以及第二主面的规定板厚的玻璃基板的第一主面作为层叠面，对带树脂层支撑基板的树脂层和玻璃基板进行密合层叠，得到玻璃层叠体。通过实施该工序S102，可以得到后述的研磨工序S104以及构件形成工序S106中使用的玻璃层叠体。图2是本发明的玻璃层叠体的一例的示意性截面图。如图2所示，玻璃层叠体10是在支撑基板12的层与玻璃基板16的层之间存在树脂层14的层叠体。树脂层14的一个面固定在支撑基板12的层上，并且其另一个面与玻璃基板16的第一主面16a接触，树脂层14与玻璃基板16的界面是以可剥离的方式密合的。换言之，树脂层14对玻璃基板16的第一主面16a具备易剥离性。由支撑基板12的层以及树脂层14形成的两层部分在制造液晶面板等电子器件用构件的构件形成工序S106中用于增强玻璃基板16。需要说明的是，将两层部分从玻璃层叠体10独立出来的部分称为带树脂层支撑基板18，该两层部分是由玻璃层叠体10的支撑基板12的层以及树脂层14形成的。带树脂层支撑基板18中，树脂层14固定于支撑基板12上。使用该玻璃层叠体10直至构件形成工序S106为止。即，使用该玻璃层叠体10直至在该玻璃基板16的 第二主面16b表面上形成液晶显示装置等电子器件用构件为止。其后，带树脂层支撑基板18的层在与玻璃基板16的层的界面处被剥离，带树脂层支撑基板18的层不成为构成电子器件的部分。被分离的带树脂层支撑基板18可与新的玻璃基板16层叠，作为玻璃层叠体10再利用。以下，首先对构成玻璃层叠体的各层(支撑基板、树脂层、玻璃基板)进行详细说明，其后对该工序S102的步骤进行详细说明。支撑某板支撑基板12与树脂层14协同地支撑并增强玻璃基板16，并在后述的构件形成工序S106(电子器件用构件的制造工序)中防止电子器件用构件的制造时玻璃基板16的变形、刮伤、破损等。另外，使用比现有的厚度薄的玻璃基板时，通过形成为与现有的玻璃基板厚度相同的玻璃层叠体10，在构件形成工序S106中，也能使用与现有厚度的玻璃基板相适合的制造技术、制造设备，这也是使用支撑基板12的目的之一。作为支撑基板12，例如可以使用例如玻璃板、塑料板、SUS板、陶瓷板、金属板等。支撑基板12在构件形成工序S106伴有热处理的情况下，优选由与玻璃基板16的线膨胀系数的差值小的材料形成，更优选由与玻璃基板16同样的材料形成,支撑基板12优选为玻璃板。支撑基板12特别优选为由与玻璃基板16相同的玻璃材料形成的玻璃板。支撑基板12的层叠有后述树脂层14的表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(Wca)计优选为0.100 μ m以下。此处，“表面波纹度”为使用公知的触针式的表面形状测定装置，测定JISB-0610(1987)中记载的Wa(滤波中心线波纹度)而得到的值。需要说明的是，本发明中，滤波波纹度曲线的临界值(cutoff value)设为0.8mm,测定长度设为40mm。表面波纹度如果在上述范围内，则后述的树脂层14与玻璃基板16接触的表面(易剥离性表面)14a的表面波纹度变小，结果，即便在后述的分离工序S108之后，形成有电子器件用构件的玻璃基板16的第二主面的表面波纹度也小，可抑制电子器件用构件的位置偏移的发生。其中，从上述效果更优异的点出发，滤波中心线波纹度优选为0.070 μ m以下，更优选为0.030 μ m以下。需要说明的是，对下限没有特别限定，优选为O μ m。需要说明的是，作为降低支撑基板12表面的表面波纹度的方法，可以使用公知的研磨方法(例如，公知的物理研磨或者化学研磨，更具体而言，CMP等)。
支撑基板12的厚度可以比玻璃基板16厚，也可以比玻璃基板16薄。优选的是，基于玻璃基板16的厚度、树脂层14的厚度以及玻璃层叠体10的厚度来选择支撑基板12的厚度。例如，目前的构件形成工序以对厚度0.5mm的基板进行处理的方式设计，玻璃基板16的厚度与树脂层14的厚度之和为0.1mm时，将支撑基板12的厚度设为0.4mm。支撑基板12的厚度通常的情况下优选为0.2 5.0mm。支撑基板12为玻璃板的情况下，玻璃板的厚度从易操作、难碎裂等理由出发，优选为0.08mm以上。另外，从期望在电子器件用构件形成之后剥离时有适度的挠曲而不会碎裂这样的刚性的理由出发，玻璃板的厚度优选为1.0_以下。玻璃基板16与支撑基板12在25 300°C下的平均线膨胀系数(以下简称为“平均线膨胀系数”)的差优选为500X 10_7/°C以下，更优选为300X 10_7/°C以下，进一步优选为200X10_7/°C以下。差值过大时，构件形成工序S106中的加热冷却时，会有玻璃层叠体10激烈地翘曲、或玻璃基板16和带树脂层支撑基板18之间剥离的可能性。玻璃基板16的材料与支撑基板12的材料相同的情况下，能够抑制这样的问题的产生。树脂层树脂层14固定于支撑基板12的 至少一个单面上，另外，与玻璃基板16以可剥离的方式密合。树脂层14防止玻璃基板16的位置偏移直至进行玻璃基板16与支撑基板12分离的操作为止，通过分离操作容易地从玻璃基板16剥离，防止玻璃基板16等由于分离操作而破损。另外，树脂层14固定于支撑基板12上，分离操作中树脂层14与支撑基板12不剥离，通过分离操作可得到带树脂层支撑基板18。其中，优选的是，在开始分离操作时在其界面上设置剥离起点后进行剥离，使得通过分离操作树脂层14和玻璃基板16的界面容易剥离。树脂层14的与玻璃基板16接触的表面14a与玻璃基板16的第一主面16a以可剥离的方式密合。在本发明中，将该树脂层表面14a的可容易地进行剥离的性质称为易剥离性(剥离性)。在本发明中，上述固定与(以可剥离的方式)密合在剥离强度(即剥离所需的应力)上不同，是指固定比密合剥离强度大。另外，以可剥离的方式密合是指在可剥离，同时，还指可以不发生固定的面的剥离地进行剥离。具体而言，是指在本发明的玻璃层叠体10中，对剥离基板16和支撑基板12进行分离操作的情况下，密合的面剥离，固定的面不剥离。因此，进行将玻璃层叠体10分离为玻璃基板16和支撑基板12的操作时，玻璃层叠体10被分离为玻璃基板16和带树脂层支撑基板18这两个部分。树脂层14优选用粘接力、粘合力等强结合力固定于支撑基板12表面上。例如，通过使反应固化性树脂在支撑基板12表面上反应固化，固化的树脂粘接至支撑基板12表面上。另外，实施使支撑基板12表面和树脂层14之间产生强结合力的处理(例如，使用偶联剂的处理)，可以提高支撑基板12表面与树脂层14间的结合力。另一方面，树脂层14与玻璃基板16的第一主面16a以弱结合力结合,例如优选以起因于固体分子间的范德华力的结合力使其结合。与玻璃基板16接触之前的树脂层表面14a优选为易剥离性的表面，通过使该易剥离性的树脂层表面14a与玻璃基板16的第一主面16a接触，可以使两表面以弱的结合力结合。即，树脂层表面14a为易剥离性时，与玻璃基板16的第一主面16a的界面的剥离性会变得更加良好。两表面没有缝隙地接触，在本发明中将该状态称为密合。需要说明的是，通过对以通常意义来讲为没有易剥离性的树脂层的表面赋予易剥离性的表面处理，也可以使树脂层表面成为易剥离性。另外，即便是以通常意义来讲没有易剥离性的树脂层，只要是能以相对于上述固定中的结合力充分低的结合力密合的树脂(而且，只要可以剥离而不产生玻璃基板、支撑基板的破损等)，则可以不必实施表面处理而直接作为树脂层的材料使用。特别是与玻璃基板接触的树脂层表面为易剥离性的情况下，在剥离时由于树脂层表面的破损而其一部分残留在玻璃基板表面上的情况较少。如上所述，树脂层14对支撑基板12表面的结合力与树脂层14对玻璃基板的第一主面16a的结合力相比相对较高。因此，树脂层14和支撑基板12之间的剥离强度相比于树脂层14和玻璃基板16之间的剥离强度也变高。优选树脂层14和支撑基板12之间以粘合、粘接的方式结合。但不仅限于此，只要与树脂层14对玻璃基板16的结合力相比相对较高，则树脂层14和支撑基板12之间也可以以起因于其他结合力的力结合。树脂层14的表面14a (与玻璃基板16接触的表面)的表面波纹度以滤波中心线波纹度(Wa)计为0.ΙΟΟμπι以下。“表面波纹度”为使用公知的触针式的表面形状测定装置，测定JISB-0610(1987)中记载的WeA(滤波中心线波纹度)而得到的值。需要说明的是，本发明中，滤波波纹度曲线的临界值设为0.8mm，测定长度设为40mm。只要表面波纹度在上述的范围内，即便是在后述的分离工序S108之后，形成有电子器件用构件的玻璃基板16的第二主面的表面波纹的发生也能得到抑制。结果，电子器件用构件的位置偏移的发生被抑制。从本效果更优异的点出发，表面波纹度优选为0.070 μ m以下，更优选为0.030 μ m以下。对下限没有特别限定，优选为O μ m。需要说明的是，作为降低树脂层14表面的表面波纹度的方法，可列举出:使用表面波纹度小的支撑基板12的方法；使用在形成树脂层14时使用的树脂层形成用组合物，在支撑基板12上形成树 脂层形成用组合物的层(以下，也记为树脂层形成用组合物层)以后，在固化之前静置具备树脂层形成用组合物层的支撑基板12的方法；在树脂层14的表面上按压具有平坦的表面(以滤波中心线波纹度(Wa)计为0.100 μ m以下的表面)的平坦构件(优选在加热环境下)转印平坦性的方法；对树脂层14的表面进行蚀刻的方法等。对树脂层14的大小没有特别的限定。树脂层14的大小可以比玻璃基板16、支撑基板12更大，也可以更小。对树脂层14的厚度没有特别限定，从可以降低表面波纹度的观点出发，优选为
15μ m以下,更优选为2 15 μ m,进一步优选为2 10 μ m。这是因为,树脂层14的厚度为这样的范围时，树脂层14与玻璃基板16的密合变得充分。另外，还因为即使在树脂层14与玻璃基板16之间夹杂有气泡、杂质，也能够抑制玻璃基板16的变形缺陷的产生。另外，如果树脂层14的厚度过厚，在形成时需要时间和材料，因此不经济，表面波纹度容易变大。需要说明的是，树脂层14可以由两层以上形成。该情况下“树脂层14的厚度”是指所有层的总厚度。另外，在树脂层14由两层以上形成的情况下，形成各个层的树脂的种类可以不同。树脂层14优选由玻璃化转变点比室温(25°C左右)低、或不具有玻璃化转变点的材料形成。这是因为，能够更容易地与玻璃基板16剥离，同时与玻璃基板16的密合也变得充分。另外，树脂层14在构件形成工序S106中大多进行加热处理，因此优选具有耐热性。另外，树脂层14的弹性模量过高时，存在与玻璃基板16的密合性变低的倾向。另一方面，树脂层14弹性模量过低时，剥离性变低。形成树脂层14的树脂的种类没有特别的限制。例如可列举出丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、或有机硅树脂。也可混合几种树脂使用。其中，优选有机硅树脂。因为有机硅树脂的耐热性、剥离性优异。另外因为，支撑基板12为玻璃板时，通过与玻璃板表面的硅醇基之间的缩合反应，容易固定于玻璃板上。有机硅树脂层在安装于支撑基板12和玻璃基板16之间的状态下，即便是例如在大气中以200°C左右处理大约I小时，剥离性也几乎不发生劣化，从这一点来看也是优选的。树脂层14优选由有机硅树脂当中用于剥离纸用途中的有机硅树脂(固化物)形成。剥离纸的剥离层的有机硅树脂是通过使涂布在剥离纸上的固化性有机硅树脂组合物的层固化而形成的。由使用该固化性有机硅树脂组合物使该固化性有机硅树脂组合物在支撑基板12表面上固化而形成的固化有机硅树脂而成的树脂层，粘接在支撑基板12表面，并且其自由表面具有优异的易剥离性，因而是优选的。另外，因为柔软性高，即使在树脂层14与玻璃基板16之间混入气泡、灰尘等异物，也能够抑制玻璃基板16的变形缺陷的产生。用于形成这样的树脂层14的固化性有机硅树脂组合物，根据其固化机理可分为缩合反应型有机硅树脂组合物、加成反应型有机硅树脂组合物、紫外线固化型有机硅树脂组合物以及电子射线固化型有机硅树脂组合物，这些均可使用。在它们当中优选加成反应型有机硅树脂组合物。这是因为固化反应的进行容易度、固化后的树脂层表面14a的易剥离性的程度良好、耐热性也高。

加成反应型有机硅树脂组合物是包含主剂和交联剂、在钼系催化剂等催化剂的存在下固化的固化性的组合物。加成反应型有机硅树脂组合物的固化会因加热处理而被促进。加成反应型有机硅树脂组合物中的主剂优选为具有与硅原子键合的烯基(乙烯基等)的有机聚硅氧烷(即，有机烯聚硅氧烷。其中，优选为直链状)，烯基等成为交联点。加成反应型有机硅树脂组合物中的交联剂优选为具有与硅原子键合的氢原子(氢化甲硅烷基)的有机聚硅氧烷(即，有机氢聚硅氧烷。其中，优选为直链状)，氢化甲硅烷基等成为交联点。加成反应型有机硅树脂组合物通过主剂与交联剂的交联点进行加成反应而固化。另外，固化性有机硅树脂组合物在形态上有溶剂型、乳液型以及无溶剂型，可使用任意一种类型。在它们当中优选为无溶剂型。这是因为在生产率、安全性、环境特性的方面优异。另外，还因为由于不含有在形成树脂层14时的固化时、S卩加热固化、紫外线固化或电子射线固化时产生发泡的溶剂因而不易在树脂层14中残留气泡。另外，作为固化性有机硅树脂组合物，作为具体的市售的商品名或型号可列举出 KNS-320A、KS-847 (均为 SHIN-ETSU SILICONE C0.，LTD.制造)、TPR6700 (MomentivePerformance Materials Japan LLC制造)、乙烯基有机娃“8500”(荒川化学工业公司制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业公司制造)的组合、乙烯基有机硅“11364”(荒川化学工业公司制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业公司制造)的组合、乙烯基有机硅“11365”(荒川化学工业公司制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业公司制造)的组合等。其中，KNS-320A、KS-847以及TPR6700为预先含有主剂和交联剂的固化性有机硅树脂组合物。另外，形成树脂层14的有机硅树脂(上述固化性有机硅树脂组合物的固化物)优选具有有机硅树脂层中的低分子量的有机硅等成分不易向玻璃基板16迁移的性质，即低有机娃迁移性。树脂层的制造方法将树脂层14固定在支撑基板12上的方法没有特别的限制。例如，在层叠工序S102之前，也可以实施在支撑基板12上形成具有易剥离性的树脂层14并固定的树脂层形成工序。例如，也可以实施树脂层形成工序，其中，将树脂层形成用组合物(固化性树脂组合物)涂布在支撑基板12上形成树脂层14。更具体而言，优选如下的方法:在支撑基板12表面上形成成为树脂层14的树脂层形成用组合物层，接着，将该树脂层形成用组合物固化而形成固定于支撑基板12上的树脂层14的方法。另外，例如也可以采用将薄膜状的树脂固定于支撑基板12的表面上的方法来形成树脂层14。具体而言，可列举出:为了对支撑基板12表面赋予对薄膜的表面的高固定力(高剥离强度)，对支撑基板12表面进行表面改性处理(底漆处理)并固定于支撑基板12上的方法。可例示出例如，硅烷偶联剂这样的化学性提高固定力的化学方法(底漆处理)、火焰(flame)处理这样增加表面活性基团的物理方法、喷砂处理这样通过增加表面的粗糙度来增加附着的机械处理方法等。在支撑基板12表面上形成成为树脂层14的树脂层形成用组合物层，接着，将该树脂层形成用组合物层固化而形成树脂层14的方法中，作为在支撑基板12表面上形成树脂层形成用组合物层的方法，可列举出例如将树脂层形成用组合物涂布在支撑基板12上的方法。作为涂布方法，可列举出喷涂法、模涂法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法等。可以根据树脂组合物的种类从这样的方法当中适当地选择。另外，将成为树脂层14的树脂层形成用组合物涂布在支撑基板12上时，其涂布量优选为I 100g/m2，更优选为5 20g/m2。在树脂层形成用组合物中含有溶剂以及树脂时，为了制造具备显示上述规定的表面波纹度的表面的树脂层14，相对于组合物总量，树脂层形成用组合物中溶剂的含量优选设为70质量％以下，其中更优选设为60质量％以下，进一步优选设为50质量％以下。通过将溶剂量调整为上述范围内，溶剂从所形成的组合物的层中挥发的量受到抑制，结果可以得到表面波纹少的树脂层14。需要说明的是，关于溶剂量的下限，只要可以涂布树脂层形成用组合物就没有特别的限制，从易处理性等观点出发，优选为30质量％以上。树脂层形成用组合物中使用的溶剂的种类没有特别的限制，从进一步抑制所得到的树脂层14的表面波纹的产生的观点出发，优选使用沸点为100°C以下的溶剂。另外，从能够形成表面波纹更少的树脂层14的观点出发，树脂层形成用树脂组合物的粘度优选为40mPa.s以下，更优选为20mPa.s以下。其中，粘度的下限没有特别的限制，但是从组合物的成膜性的观点出发，优选为3mPa.s以上。需要说明的是，作为树脂层形成用组合物中所含的树脂，可以列举出能够形成上述树脂层的树脂，其中可优选列举出固化性有机硅。例如，由加成反应型有机硅树脂组合物形成树脂层14时，通过上述的喷涂法等公知的方法，将包含有机烯聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和催化剂的混合物的树脂层形成用组合物X涂布在支撑基板12上，其后使其加热固化。加热固化条件因催化剂的配混量而不同，在大气中在50°C 250°C下反应，优选在100°C 200°C下反应。另外，该情况下的反应时间设为5 60分钟，优选设为10 30分钟。通过使树脂形成用组合物X加热固化，固化反应时有机硅树脂与支撑基板12化学结合，另外，有机硅树脂层通过锚固效果与支撑基板12结合并粘接。通过这些作用，有机硅树脂层与支撑基板12强有力地固定。需要说明的是，由树脂形成用组合物形成包含有机硅树脂以外的树脂的树脂层时，也可以用与上述相同的方法形成固定在支撑基板12上的树脂层14。需要说明的是，在支撑基板12表面上形成成为树脂层14的树脂层形成用组合物层，接着，将该树脂层形成用组合物层固化而形成固定在支撑基板12上的树脂层14的方法中，从形成的树脂层14的平坦性更加优异的观点出发，优选在形成树脂层形成用组合物层以后，固化之前静置具备树脂层形成用组合物层的支撑基板12。通过静置规定时间，可提高树脂层形成用组合物层的表面的平坦性，并且树脂层形成用组合物层中所包含的挥发成分被去除，可进一步抑制固化时树脂层14的表面粗糙。静置时的温度没有特别的限制，在比固化时的加热条件的温度更低的温度下静置即可，优选为0°c 100°C，更优选为0°C 室温(25°C左右)。静置时间没有特别的限制，从树脂层14的平坦性以及生产率两者的平衡更优异的观点出发，优选为30秒 I小时，更优选为I分钟 10分钟。另外，根据需要，也可以在减压下进行静置。减压条件没有特别的限制，从树脂层14的平坦性以及操作的高效性两者的平衡更优异的观点出发，优选为I lOOOPa，更优选为 10 IOOOPa0玻璃某板玻璃基板16的第一主面16a与树脂层密合，在与树脂层14侧处于相反侧的第二主面16b上设有电子器件用构件。关于玻璃基板16的种类，其可以为通常的基板，例如可列举出IXD、OLED这样的显示装置用的玻璃基板等。玻璃基板16的耐化学药品性、耐透湿性优异，并且热收缩率低。作为热收缩率的指标，可以使用JIS R3102(1995年修正)中规定的线膨胀系数。如果玻璃基板16的线膨胀系数大，则由于构件形成工序S106多伴有加热处理而易产生各种不利情况。例如，在玻璃基板16上形成TFT的情况下，如果将在加热下形成有TFT的玻璃基板16冷却，则有由于玻璃基板16的热收缩而TFT的位置偏移变得过大的担忧。玻璃基板16可以通过将玻璃原料熔融、将熔融玻璃成型为板状而得到。这种成型方法可以为一般的成型方法，例如可使用浮法、熔融法、狭缝下拉法、垂直引上法(fourcault process)、机械吹筒法(Labbers process)等。另外,尤其厚度薄的玻璃基板16是利用将暂时成型为板状的玻璃加热至可成型的温度、通过拉伸等方法拉伸变薄的方法(平拉法)成型而得到的。对玻璃基板16的玻璃没有特别限定，优选无碱硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅氧玻璃、其他以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选基于氧化物换算的氧化硅的含量为40 90质量％的玻璃。作为玻璃基板16的玻璃，可采用适合电子器件用构件的种类、其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板由于碱金属成分的溶出而容易对液晶产生影响，因此由基本上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)形成(其中，通常包括碱土金属成分)。这样，玻璃基板的玻璃可基于适用的器件的种类及其制造工序来适当地选择。作为玻璃基板16的玻璃，从热膨胀率小的观点出发，可优选列举以氧化物基准的质量百分率表示含有下述成分的无碱玻璃:SiO2:50 66%、Al2O3:10.5 24%、B2O3:0 12%、MgO:0 8%、CaO:0 14.5%、SrO:0 24%、BaO:0 13.5%、MgO + CaO + SrO + BaO:9 29.5%,以及ZrO2:0 5%。另外，作为玻璃基板16的玻璃，从热膨胀率小的观点出发，还可优选列举以氧化物基准的质量百分率表示含有下述成分的无碱玻璃:SiO2:58 66%、Al2O3:15 22%、B2O3:5 12%、MgO:0 8%、Ca0:0 9%、SrO:3 12.5%、Ba0:0 2%，以及MgO + CaO + SrO + BaO:9 18%。从玻璃基板16的薄型化和/或轻量化的观点出发，玻璃基板16的厚度为0.3mm以下，进一步优选为0.15mm以下。厚度超过0.3mm时,不能满足玻璃基板16的薄型化和/或轻量化的要求。厚度为0.3mm以下时,可以赋予玻璃基板16良好的挠性。厚度为0.15mm以下时，可将玻璃基板16卷取成卷筒状。另外，从玻璃基板16的制造容易、玻璃基板16的操作容易等理由出发，玻璃基板
16的厚度优选为0.03mm以上。此外，玻璃基板16可以由两层以上形成，该情况下，形成各个层的材料可以是同种材料，也可以是不同种材料。另外，该情况下，“玻璃基板16的厚度”是指所有层的总厚度。工序的步骤
在本工序S102中，准备上述带树脂层支撑基板18和玻璃基板16，以上述带树脂层支撑基板18的树脂层表面14a和玻璃基板16的第一主面16a作为层叠面来将两者密合层叠。树脂层14的层叠面具有易剥离性，通过通常的叠加和加压，能够容易地使其以可剥离的方式密合。具体而言，例如可列举出在常压环境下在易剥离性的树脂层14的表面14a上层叠玻璃基板16，然后使用辊、压机将树脂层14和玻璃基板16压合的方法。通过用辊、压机进行压合，树脂层14与玻璃基板16进一步密合，故优选。另外，通过基于辊或压机的压合，比较容易除去混入树脂层14和玻璃基板16之间的气泡，故优选。通过真空层压法、真空压制法进行压合时，能够进行气泡的混入的抑制、良好密合的确保，故更优选。通过在真空下压合，还具有即便在残留微小的气泡的情况下也不会因加热引起气泡生长、不易导致玻璃基板16的变形缺陷的优点。使树脂层14与玻璃基板16的第一主面16a以可剥离的方式密合时,优选的是,充分洗涤树脂层14以及玻璃基板16的相互接触侧的面，在洁净度高的环境下层叠。即便是在树脂层14和玻璃基板16之间混入异物，也会由于树脂层14变形而不会对玻璃基板16的表面的平坦性产生影响，清洁度越高平坦性越好，故优选。通过上述层叠工序S102形成的玻璃层叠体10可以用于各种用途，例如可列举出制造后述的显示装置用面板、PV、薄膜2次电池、表面上形成有电路的半导体晶片等电子部件的用途等。需要说明的是，该用途中玻璃层叠体10多曝露于(例如，I小时以上)高温条件下(例如，320°C以上)。此处，显示装置用面板包含IXD、0LED、电子纸、等离子显示面板、场致发射面板、量子点LED面板、MEMS(MicroElectro Mechanical Systems,微电子机械系统)快门面板等。研磨工序研磨工序S104为对层叠工序S102中得到的玻璃层叠体10中的玻璃基板16的第二主面16b进行研磨的工序。通过设置本工序S104，可以去除玻璃基板16的第二主面16b的微小的凹凸以及瑕疵，可以提高形成有电子器件用构件的面的平坦性。因此，可以提高作为制品的电子器件的可靠性。该效果对本发明中使用的厚度为0.3mm以下的玻璃基板是显著的。这是因为，厚度0.3mm以下的玻璃基板难以单独研磨，在制成玻璃层叠体10之前难以预先研磨。对研磨的方法没有特别的限制，可以采用公知的方法，可以使用机械研磨(物理研磨)或者化学的研磨(化学研磨)。作为机械研磨，可以使用喷射陶瓷磨粒进行磨削的喷砂方法；使用研磨片、磨石的研磨、组合使用磨粒和化学溶剂的化学机械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)法等。另外，作为化学研磨(也称为湿法蚀刻)，可以采用使用药液研磨玻璃基板的表面的方法。其中，从研磨后的玻璃基板16的第二主面16b的平坦性以及清洁度更高的观点出发，优选化学机械研磨。需要说明的是，作为化学机械研磨中使用的磨粒，可以使用氧化铈等公知的磨粒。经过上述层叠工序S102以及研磨工序S104，可以制造包含被研磨的玻璃基板的
玻璃层叠体。
构件形成工序构件形成工序S106为在上述研磨工序S104中被研磨的玻璃基板16的第二主面16b上形成电子器件用构件的工序。图3是本工序S106中得到的带有电子器件用构件的层叠体的一例的示意性截面图。带有电子器件用构件的层叠体20由上述玻璃层叠体10和电子器件用构件22构成。首先，对在本工序S106中使用的电子器件用构件进行详细说明，其后对工序S106的步骤进行详细说明。电子器件用构件(功能性元件)电子器件用构件22为构成在玻璃层叠体10中的玻璃基板16的第二主面16b上形成的电子器件的至少一部分的构件。更具体而言，作为电子器件用构件22，可列举出显示装置用面板、太阳能电池、薄膜2次电池、在表面形成有电路的半导体晶片等电子部件等中使用的构件。作为显示装置用面板，包括有机EL面板、等离子体显示面板、场致发射面板等。
例如，作为太阳能电池用构件，在硅型中可列举出正极的氧化锡等透明电极、以P层/i层/n层表示的硅层以及负极的金属等，另外，可列举出与化合物型、染料敏化型、量子点型等对应的各种构件等。另外，作为薄膜2次电池用构件，在锂离子型中可列举出正极以及负极的金属或金属氧化物等透明电极、电解质层的锂化合物、集电层的金属、作为封装层的树脂等，其他可列举出与镍氢型、聚合物型、陶瓷电解质型等对应的各种构件等。另外，作为电子部件用构件，在CCD、CMOS中可列举出导电部的金属、绝缘部的氧化硅、氮化硅等，其他可列举出与压力传感器 加速传感器等各种传感器、刚性印刷基板、挠性印刷基板、刚性挠性印刷基板等对应的各种构件等。工序的步骤对上述的带有电子器件用构件的层叠体20的制造方法没有特别限制，根据电子器件用构件的构成部件的种类而使用现有公知的方法在层叠体10的玻璃基板16的第二主面16b表面上形成电子器件用构件22。需要说明的是，电子器件用构件22可以不是在玻璃基板16的第二主面16b上最终形成的构件的全部(以下称为“全部构件”)，而是全部构件的一部分(以下，称为“部分构件”)。也可以在其后工序将自树脂层14剥离的带有部分构件的玻璃基板制成带有全部构件的玻璃基板(相当于后述的电子器件)。另外，在自树脂层14剥离的带有全部构件的玻璃基板上，可以在其剥离面(第一主面16a)上形成其他电子器件用构件。另外，可以装配带有全部构件的层叠体，其后，自带有全部构件的层叠体剥离带树脂层支撑基板来制造电子器件。进而，也可以使用两张带全部构件的层叠体装配电子器件，其后，自带有全部构件的层叠体剥离两张带树脂层支撑基板来制造电子器件。例如，以制造OLED的情况为例时，为了在玻璃层叠体10的玻璃基板16的与树脂层14侧处于相反侧的表面上(相当于玻璃基板16的第二主面16b)形成有机EL结构体，进行形成透明电极、再在形成有透明电极的面上蒸镀空穴注入层 空穴传输层 发光层 电子传输层等、形成背面电极、使用封装板封装等各种层的形成、处理。作为这些层形成、处理，具体而言，例如可列举出成膜处理、蒸镀处理、封装板的粘接处理等。另外，例如，TFT-1XD的制造方法具有下述各种工序:TFT形成工序，在平面化后的玻璃层叠体10的玻璃基板16的第二主面16b上，使用抗蚀液，在通过CVD法以及溅射法等通常的成膜法形成的金属膜以及金属氧化膜等上进行图案形成来形成薄膜晶体管(TFT)；CF形成工序，在另外的平面化后的玻璃层叠体10的玻璃基板16的第二主面16b上，在图案形成中使用抗蚀液，形成滤色器(CF);和将带有TFT的器件基板和带有CF的器件基板层叠的贴合工序等。在TFT形成工序、CF形成工序中，使用众所周知的光刻技术、蚀刻技术等，在玻璃基板16的第二主面16b上形成TFT、CF。此时，作为图案形成用的涂布液可使用抗蚀液。其中，在形成TFT、CF前，根据需要，可以洗涤玻璃基板16的第二主面16b。作为洗涤方法，可以使用众所周知的干式洗涤、湿式洗涤。在贴合工序中，在带有TFT的层叠体与带CF的层叠体之间注入液晶材料来层叠。作为注入液晶材料的方法，例如有减压注入法、滴加注入法。分离工序分离工序S108是从上述构件形 成工序S106中得到的带有电子器件用构件的层叠体20分离层叠有电子器件用构件22的玻璃基板16和带树脂层支撑基板18而得到包含电子器件用构件22以及玻璃基板16的电子器件24(带有电子器件用构件的玻璃基板)的工序。剥离时的玻璃基板16上的电子器件用构件22为形成必要的全部构成构件的一部分的情况下，也可以在分离后在玻璃基板16上形成剩余的构成构件。对将玻璃基板16的第一主面16a与树脂层14的表面14a剥离的方法没有特别限制。具体而言，例如，可以在玻璃基板16与树脂层14之间的界面插入锋利的刃具状的物件，赋予剥离的契机，然后，吹送水与压缩空气的混合流体来进行剥离。优选的是，以带有电子器件用构件的层叠体20的支撑基板12为上侧、电子器件用构件22为下侧的方式设置在平台上，将电子器件用构件22侧真空吸附在平台上(双面上层叠有支撑基板时依次进行)，在该状态下首先将刃具入侵到玻璃基板16-树脂层14的界面。接下来，在之后使用多个真空吸附垫吸附支撑基板12侧，自插入刃具的位置附近起依次使真空吸附垫上升。这样一来，在树脂层14与玻璃基板16之间的界面上形成了空气层，该空气层扩展至界面的整面，可以将支撑基板12容易地剥离。上述的制造方法在手机、PDA这样的移动终端所使用的小型显示装置的制造中是适宜的。显示装置主要为IXD或OLED ;作为IXD，包括TN型、STN型、FE型、TFT型、MM型、IPS型、VA型等。基本上可以适用于无源驱动型、有源驱动型的任意显示装置的情况。实施例以下，通过实施例等具体地说明本发明，本发明不受这些例子的任何限制。实施例1准备长350mm、宽300mm、板厚0.5mm的玻璃基板(“AN100 ”、线性膨胀系数38X 10_7/°C的无碱玻璃板:旭硝子株式会社制造)作为支撑基板，用纯净水洗涤、UV洗涤，清洁表面而得到表面清洁化了的支撑基板。接着，将作为成分㈧的直链状乙烯基甲基聚硅氧烷(“VDT_127”、25°C时的粘度700-800cP (厘泊):AZMAX公司制造，有机聚硅氧烷Imol中的乙烯基的mol%:0.325)、和作为成分⑶的直链状甲基氢聚硅氧烷“HMS-301”、25°C时的粘度25-35cP (厘泊)=AZMAX公司制造，I分子内与硅原子键合的氢原子的个数:8个)，以全部乙烯基和与全部硅原子键合的氢原子的摩尔比(氢原子/乙烯基)为0.9的方式混合，相对于该硅氧烷混合物100重量份，混合作为成分(C)的下述式(I)所示的具有炔系不饱和基团的硅化合物I重量份。HC = C - C (CH3) 2 - O - Si (CH3) 3 式(I)接着，相对于成分(A)、成分⑶和成分(C)的总量，以钼换算的钼金属浓度为IOOppm的方式加入钼系催化剂(Shin-EtsuChemical C0.，Ltd制造，CAT-PL-56)得到有机聚硅氧烷组合物的混合液。将得到的混合液利用模涂机涂覆在预先清洁化了的支撑基板的第一主面上(速度5mm/s、GAP 150 μ m、涂覆压力95kPa)。其后，将涂覆在支撑基板上的混合物(树脂层形成用组合物层)在室温下静置10分钟后，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，在支撑基板上形成长350mmX宽300mm、厚度15 μ m的固化有机硅树脂层，得到支撑体A(带树脂层支撑基板)。需要说明的是，固化有机硅树脂层的曝露表面的滤波中心线波纹度(Wa)为
0.090 μ m。另一方面，将长350mm、宽300mm、板厚0.2mm的玻璃基板(“AN100”、线性膨胀系数
38X 10_7/°C的无碱玻璃板:旭硝子株式会社制造)用纯净水洗涤、UV洗涤，清洁玻璃基板的表面。其后，将支撑体A和玻璃基板的位置对齐之后，使用真空压制装置，在室温下，使玻璃基板的第 一主面和支撑体A的固化有机硅树脂层的剥离性表面密合，得到玻璃层叠体。 接着，使用Oscar型研磨机，对得到的玻璃层叠体的玻璃基板的第二主面(曝露表面)进行研磨。作为研磨液，使用二氧化硅颗粒的平均粒径为0.08 μ m且二氧化硅颗粒的含量为10质量％的胶态二氧化硅研磨溶液。作为研磨垫，使用绒面革(suede)原材料。研磨条件为:研磨液的供给量为30ml/分钟,研磨压力为20000Pa,下平台的转速为80rpm,研磨时间为600秒。研磨结束之后，将实施了研磨处理的玻璃层叠体中的玻璃基板的第二主面真空吸附在平台上，然后，在玻璃基板的4个角部中的I个角部的玻璃基板和有机硅树脂层的界面处插入厚度0.1mm的不锈钢制刃具，在玻璃基板与有机硅树脂层的界面赋予剥离的契机。接下来，用24个真空吸附垫吸附支撑基板，然后，自与插入刃具的角部接近的吸附垫起依次使其上升。此处一边从电离器(KEYENCE CORPORATION制造)向该界面吹送除电性流体一边进行刃具的插入。接着，一边从电离器朝向形成的空隙持续吹送除电性流体一边提起真空吸附垫。其结果，可以在平台上将实施了研磨处理的玻璃基板从玻璃层叠体分离。得到的玻璃基板的第二主面的的滤波中心线波纹度(WeA)为0.090μπι。由该结果确认，对玻璃层叠体的玻璃基板实施研磨处理后分离的玻璃基板具有优异的表面平坦性。将结果总结于表I中。实施例2相对于采用与实施例1相同的步骤得到的有机聚硅氧烷组合物的混合溶液100重量份，加入庚烷43重量份制备混合溶液，将得到的混合溶液用模涂机(涂布速度为40mm/S、GAP140ym，涂布压力50kPa)涂布至支撑基板上，在室温下静置10分钟之后，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成15 μ m的固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例1相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(Wa)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且为0.ΙΟΟμπι以下。实施例3将混合溶液用模 涂机涂布至支撑基板上之后，在室温下静置30分钟之后，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成15 μ m的固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例2相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(Wa)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且为0.ΙΟΟμπι以下。实施例4相对于采用与实施例1相同的步骤得到的有机聚硅氧烷组合物的混合液100重量份，加入庚烷100重量份制备混合溶液，将得到的混合溶液用模涂机(涂布速度为40mm/s、GAPlOOym，涂布压力28kPa)涂布至支撑基板上，在室温下静置30秒之后，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成15 μ m的固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例1相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(Wca)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且为0.ΙΟΟμπι以下。实施例5将混合溶液用模涂机涂布至支撑基板上后，在室温下静置10分钟之后，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成15 μ m的固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例4相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(Wa)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且为0.ΙΟΟμπι以下。实施例6将模涂机的涂布速度由40mm/s变更为80mm/s,形成8 μ m的固化有机娃树脂层，除此以外，按照与实施例4相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(Wa)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且为0.100 μ m 以下。实施例7将混合溶液用模涂机涂布至支撑基板上后，在室温下静置10分钟之后，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成8 μ m的固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例6相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(Wa)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且为0.ΙΟΟμπι以下。实施例8相对于采用与实施例1相同的步骤得到的有机聚硅氧烷组合物的混合液100重量份，加入庚烷150重量份制备混合溶液，将得到的混合溶液用模涂机(涂布速度为40mm/s、GAPlOOym，涂布压力20kPa)涂布至支撑基板上，在室温下静置30秒之后，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成15 μ m的固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例1相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(Wca)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且为0.ΙΟΟμπι以下。实施例9将混合溶液用模涂机涂布至支撑基板上后，在室温下静置10分钟之后，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成8 μ m的固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例8相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(Wa)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且为0.ΙΟΟμπι以下。实施例10相对于采用与实施例1相同的步骤得到的有机聚硅氧烷组合物的混合液100重量份，加入庚烷233重量份制备混合溶液，将得到的混合溶液用模涂机(涂布速度为40mm/s、GAP70ym，涂布压力15kPa)涂布至支撑基板上，在室温下静置30秒之后，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成15 μ m的固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例1相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(Wca)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且为0.ΙΟΟμπι以下。实施例11
将混合溶液用模涂机涂布至支撑基板上后，在室温下静置10分钟之后，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成15 μ m固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例10相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(Wa)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且为0.ΙΟΟμπι以下。实施例12将混合溶液用模涂机涂布至支撑基板上后，在室温下静置30分钟之后，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成15 μ m的固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例10相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(Wa)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且为0.ΙΟΟμπι以下。比较例1将混合溶液用模涂机涂布至支撑基板上后，不静置，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成15 μ m的固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例1相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(WeA)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且超过0.100 μ m。比较例2
将混合溶液用模涂机涂布至支撑基板上后，不静置，在大气中180°C下加热60分钟使其固化，形成15 μ m的固化有机硅树脂层，除此以外，按照与实施例2相同的步骤，制作玻璃层叠体并进行研磨处理，对实施了研磨处理的玻璃基板进行分离。将各种结果总结于表I中。其中，从玻璃层叠体分离的玻璃基板的第二主面的滤波中心线波纹度(WeA)与树脂层的滤波中心线波纹度是相同程度的且超过0.100 μ m。以下的表I中，固体成分浓度是指有机聚硅氧烷组合物在混合液中的固体成分浓度(除溶剂以外的浓度)，树脂层Wa是指在层叠玻璃基板之前的带树脂层支撑基板中的树脂层的曝露表面的滤波中心线波纹度。需要说明的是，滤波中心线波纹度是根据JISB-0610(1987)测定的。其中，滤波波纹度曲线的临界值设为0.8mm，测定长度设为40mm。表1表权利要求
1.一种电子器件的制造方法，其具备: 层叠工序，将具有支撑基板和固定于该基板单面上的树脂层且所述树脂层的曝露表面呈易剥离性的带树脂层支撑基板的所述树脂层的曝露表面和具有第一主面以及第二主面的板厚0.3mm以下的玻璃基板的所述第一主面作为层叠面，对所述带树脂层支撑基板和玻璃基板进行密合层叠，得到玻璃层叠体；和 研磨工序，研磨所述玻璃层叠体中的所述玻璃基板的第二主面；和 构件形成工序，在所述玻璃基板的被研磨过的所述第二主面上形成电子器件用构件；和 分离工序，将层叠了所述电子器件用构件的所述玻璃基板和所述带树脂层支撑基板分离，得到包含所述玻璃基板和所述电子器件用构件的电子器件， 其中，所述树脂层的曝露表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(Wa)计为0.1OOym以下。
2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，所述树脂层的树脂为有机硅树脂。
3.根据权利要求2所述的电子器件的制造方法，其中，所述有机硅树脂为有机烯聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的反应固化产物。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，所述研磨为化学机械研磨(CMP)。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，所述玻璃基板由以氧化物基准的质量百分率表示含有下述成分的无碱玻璃形成:SiO2:50 66%、Al2O3:10.5 ~ 24%、B2O3:0 12%、MgO:0 8%、CaO:0 14.5%、SrO:0 24%、BaO:0 13.5%、 MgO + CaO + SrO + BaO:9 29.5%、以及 ZrO2:0 5%。
6.根据权利要求1 4中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，所述玻璃基板由以氧化物基准的质量百分率表示含有下述成分的无碱玻璃形成:SiO2:58 66%、Al2O3:15 22%、B2O3:5 12%、MgO:0 8%、CaO:0 9%、SrO:3 12.5%、 BaO:0 2%、以及MgO + CaO + SrO + BaO:9 18%。
7.一种包含被研磨过的玻璃基板的玻璃层叠体的制造方法，其具备: 层叠工序，将具有支撑基板和固定于该基板单面上的树脂层且所述树脂层的曝露表面呈易剥离性的带树脂层支撑基板的所述树脂层的曝露表面和具有第一主面以及第二主面的板厚0.3mm以下的玻璃基板的所述第一主面作为层叠面，对所述带树脂层支撑基板和玻璃基板进行密合层叠，得到玻璃层叠体；和 研磨工序，研磨所述玻璃层叠体中的所述玻璃基板的第二主面， 其中，所述树脂层表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(Wa)计为0.100 μ m以下。
8.根据权利要求7所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，所述树脂层的树脂为有机硅树脂。
9.根据权利要求8所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，所述有机硅树脂为有机烯聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的反应固化产物。
10.根据权利要求7 9中任一项所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，所述研磨为化学机械研磨 (CMP)。
全文摘要
提供电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法。该带有电子器件用构件的玻璃基板的制造方法即便是在电子器件用构件形成时及将形成有电子器件用构件的玻璃基板剥离之后，玻璃基板表面的平坦性也优异，能够抑制电子器件用构件的生产成品率的降低。该电子器件的制造方法具备层叠工序，密合层叠带树脂层支撑基板和玻璃基板，得到剥离层叠体；研磨工序，研磨玻璃基板的第二主面；构件形成工序，在被研磨过的第二主面上形成电子器件用构件；和分离工序，将层叠了电子器件用构件的玻璃基板和带树脂层支撑基板分离，得到包含玻璃基板和电子器件用构件的电子器件；树脂层的曝露表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(WCA)计为0.1μm以下。
文档编号B32B17/06GK103213371SQ20131001858
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月17日 优先权日2012年1月18日
发明者内田大辅 申请人:旭硝子株式会社