无胶聚酰亚胺覆铜板及其制作方法及其应用的制作方法
【专利摘要】一种无胶聚酰亚胺覆铜板制作方法包括如下步骤：S1：在含有重量百分比12%～23%聚酰胺酸的DMF溶液中混合短纤维或纤维粉，并搅拌混合均匀；S2：将混合物均匀涂覆于铜箔上并进行加热，加热温度150摄氏度～250摄氏度，除去DMF溶液中的溶剂；S3：继续加热至300摄氏度～450摄氏度，使聚酰胺酸亚胺化，形成聚酰亚胺并牢固贴于铜箔上，由此制得无胶聚酰亚胺覆铜板。本发明通过在聚亚酰胺中加入纤维成分，降低了制作覆铜板以及线路板的成本，提高了覆铜板以及线路板的强度，涨缩小，尺寸稳定，提高了覆铜板及线路板的质量稳定性。并且，无需使用粘接剂，节省了用料，减少了制作工序，降低了生产成本。
【专利说明】无胶聚酰亚胺覆铜板及其制作方法及其应用
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及线路板的改进技术。
【背景技术】
[0002]传统的线路板，尤其是传统的柔性电路板，通常都是采用耐温树脂做阻焊层的覆盖膜，例如聚酰亚胺膜(PI膜)，这样成本高，于是我们通过大量的实验发现，很多品种的纸都能耐得住焊锡温度，例如牛皮纸等，本发明采用纸基材料来做覆盖膜取得了成功，用纸基材料做覆盖膜尺寸稳定，成本低。
[0003]并且，现有的覆盖膜都是通过粘接剂粘接于铜箔上，对于粘接剂要求较高，成本较高，制作工艺较多。
【发明内容】
[0004]为了克服现有技术中的不足，本发明的目的之一是提供一种无需使用粘接剂的无胶聚酰亚胺覆铜板制作方法。
[0005]为了解决上述技术问题，该无胶聚酰亚胺覆铜板制作方法包括如下步骤:
51:在含有重量百分比12%?23%聚酰胺酸的DMF溶液中混合短纤维或纤维粉，并搅拌混合均勻；
52:将混合物均匀涂覆于铜箔上并进行加热，加热温度150摄氏度?250摄氏度，除去DMF溶液中的溶剂；
53:继续加热至300摄氏度?450摄氏度，使聚酰胺酸亚胺化，形成聚酰亚胺并牢固贴于铜箔上，由此制得无胶聚酰亚胺覆铜板。
[0006]其中，在SI步骤中，所述纤维的含量为I %?98%重量百分比。
[0007]其中，在S2步骤中采用流延法将混合物流延到铜箔表面。
[0008]本发明的另一目的是提供一种无胶聚酰亚胺覆铜板，该覆铜板结构简洁，无需使用粘接剂。
[0009]为了解决上述技术问题，本方案为:一种无胶聚酰亚胺覆铜板，包括铜箔层以及聚酰亚胺层，所述的聚酰亚胺层含有1%?98%重量百分比的短纤维或纤维粉，聚酰亚胺层通过亚胺化工艺直接贴于铜箔层表面。
[0010]其中，所述短纤维长度在0.1mm?2mm之间，直径在0.1mm?0.8mm之间；所述纤维粉粒径在0.1mm?0.8mm之间。
[0011]其中，所述纤维是无机材料纤维或玻璃纤维或石棉纤维或海泡石纤维或陶瓷纤维或氧化铝纤维。
[0012]其中，所述纤维是有机材料纤维或纤维素纤维或动物毛发纤维。
[0013]此外，本发明还提供一种上述无胶聚酰亚胺覆铜板的应用，具体地说，该无胶聚酰亚胺覆铜板应用于线路板中，该线路板为单面线路板或者双面线路板或者多层双面板。
[0014]本发明通过在聚亚酰胺中加入纤维成分，降低了制作覆铜板以及线路板的成本，提高了覆铜板以及线路板的强度，涨缩小，尺寸稳定，提高了覆铜板及线路板的质量稳定性。并且，无需使用粘接剂，节省了用料，减少了制作工序，降低了生产成本。
【具体实施方式】
[0015]为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明作进一步阐述。
[0016]一种无胶聚酰亚胺覆铜板制作方法，包括如下步骤:
51:在含有重量百分比18%聚酰胺酸的DMF (二甲基甲酰胺)溶液中混合短纤维或纤维粉，并搅拌混合均匀；
52:将混合物采用流延法(该方法为现有技术，在此不做赘述)均匀延流于35Um铜箔上并进行加热，加热温度200摄氏度，除去DMF溶液中的溶剂；
53:继续加热至350摄氏度，使聚酰胺酸亚胺化，形成聚酰亚胺并牢固贴于铜箔上，由此制得无胶聚酰亚胺覆铜板。
[0017]其中，在SI步骤中，所述纤维的含量为20%重量百分比。
[0018]在上述方法中，无需加入粘接剂，制作工序与传统需要胶水粘接的方式更加方便，减少了制作工序。
[0019]通过上述方法制得的无胶聚酰亚胺覆铜板包括铜箔层以及聚酰亚胺层，聚酰亚胺层含有1%?98%重量百分比的短纤维或纤维粉，聚酰亚胺层通过亚胺化工艺直接贴于铜箔层表面。其中，所述短纤维长度可在0.1mm?2mm之间，直径可在0.1mm?0.8mm之间；所述纤维粉粒径可在0.1mm?0.8mm之间。该结构形式下的覆铜板通过在聚亚酰胺中加入纤维成分，降低了制作的成本，提高了覆铜板强度，涨缩小，尺寸稳定，提高了覆铜板质量稳定性。
[0020]对于纤维的具体选材，本实施例选用的是无机材料纤维，当然也可以为玻璃纤维或石棉纤维或海泡石纤维或陶瓷纤维或氧化铝纤维或有机材料纤维或纤维素纤维或动物毛发纤维。
[0021]上述结构的覆铜板，可应用于线路板中，形成具有无胶聚酰亚胺覆铜板的线路板，该线路板为单面线路板或者双面线路板或者多层双面板。
[0022]在上述实施例中，对于聚酰胺酸的含量可为12%?23%之间任一值，如12%或23%等，S2步骤中的加热温度可为150摄氏度?250摄氏度之间任一值，如150摄氏度或250摄氏度等，S3步骤中的加热温度可为300摄氏度?450摄氏度之间任一值，如300摄氏度或450摄氏度等，纤维的含量可为I %?98%之间任一值，如1%或30%或50%或80%或98%等，上述参数的选择均可达到相同的技术效果，在此不一一赘述。
[0023]以上所述为本发明的较佳实施方式，并非对本发明作任何形式上的限制。需要说明的是，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种无胶聚酰亚胺覆铜板制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 51:在含有重量百分比12%?23%聚酰胺酸的DMF溶液中混合短纤维或纤维粉，并搅拌混合均勻； 52:将混合物均匀涂覆于铜箔上并进行加热，加热温度150摄氏度?250摄氏度，除去DMF溶液中的溶剂； 53:继续加热至300摄氏度?450摄氏度，使聚酰胺酸亚胺化，形成聚酰亚胺并牢固贴于铜箔上，由此制得无胶聚酰亚胺覆铜板。
2.根据权利要求1所述的无胶聚酰亚胺覆铜板制作方法，其特征在于，在SI步骤中，所述纤维的含量为1%?98%重量百分比。
3.根据权利要求1所述的无胶聚酰亚胺覆铜板制作方法，其特征在于，在S2步骤中采用流延法将混合物流延到铜箔表面。
4.一种无胶聚酰亚胺覆铜板，包括铜箔层以及聚酰亚胺层，其特征在于，所述的聚酰亚胺层含有1%?98%重量百分比的短纤维或纤维粉，聚酰亚胺层通过亚胺化工艺直接贴于铜箔层表面。
5.根据权利要求4所述的无胶聚酰亚胺覆铜板，其特征在于，所述短纤维长度在0.1mm?2mm之间，直径在0.1mm?0.8mm之间；所述纤维粉粒径在0.1mm?0.8mm之间。
6.根据权利要求4所述的无胶聚酰亚胺覆铜板，其特征在于，所述纤维是无机材料纤维或玻璃纤维或石棉纤维或海泡石纤维或陶瓷纤维或氧化铝纤维。
7.根据权利要求4所述的无胶聚酰亚胺覆铜板，其特征在于，所述纤维是有机材料纤维或纤维素纤维或动物毛发纤维。
8.—种权利要求4所述无胶聚酰亚胺覆铜板的应用，其特征在于，该无胶聚酰亚胺覆铜板应用于线路板中，该线路板为单面线路板或者双面线路板或者多层双面板。
【文档编号】B32B37/12GK104228211SQ201410511424
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】王定锋 申请人:王定锋