1.一种射频识别标签的生产装置，用于在卡纸上自动生产射频识别标签，所述卡纸的表面设有金属层，其特征在于，所述射频识别标签的生产装置包括：
加工设备，用于去除部分所述金属层以形成射频识别天线。
2.根据权利要求1所述的射频识别标签的生产装置，其特征在于，还包括封装机构，所述封装机构设于所述加工设备的下游，且用于封装射频识别芯片并将所述射频识别芯片连接到所述射频识别天线上。
3.根据权利要求1所述的射频识别标签的生产装置，其特征在于，还包括上光机构，所述上光机构设于所述封装机构的下游，且用于在所述射频识别天线及所述射频识别芯片所在位置涂布透明涂料。
4.根据权利要求1所述的射频识别标签的生产装置，其特征在于，还包括收卷机构，所述收卷机构设于所述封装机构的下游，且用于对所述卡纸进行收卷。
5.根据权利要求1所述的射频识别标签的生产装置，其特征在于，还包括放卷机构，所述放卷机构设于所述加工设备的上游，且用于对所述卡纸进行放卷。
6.根据权利要求1所述的射频识别标签的生产装置，其特征在于，所述卡纸包括纸基及所述金属层，所述金属层设于所述纸基的表面，所述卡纸为镭射卡纸，所述金属层为铝层；
所述加工设备为激光洗铝设备。
7.一种生产射频识别标签的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
去除部分金属层以形成射频识别天线；
将射频识别芯片封装到射频识别天线的对应位置。
8.根据权利要求7所述的生产射频识别标签的工艺，其特征在于，在将射频识别芯片封装到射频识别天线的对应位置的步骤之后，还包括如下步骤：
在射频识别天线及射频识别芯片所在位置涂布透明涂料。
9.根据权利要求7所述的生产射频识别标签的工艺，其特征在于，在将射频识别芯片封装到射频识别天线的对应位置的步骤之后，还包括如下步骤：
对卡纸进行收卷。
10.根据权利要求7所述的生产射频识别标签的工艺，其特征在于，在去除部分金属层以形成射频识别天线的步骤之前，还包括如下步骤：
提供纸基；
在纸基的表面形成金属层；
对卡纸进行放卷。