一种可均匀施胶的施胶装置的制作方法

本实用新型涉及使用在造纸行业纸张表面施胶的设备技术领域，特别涉及一种可均匀施胶的施胶装置。

背景技术：

随着互联网网上订购包装的需求，人们对包装的精美要求越来越高，这就要求我们的包装纸性能优越、质量均衡，同时快速的纸板机也对箱板原纸横幅均匀稳定性能要求也越来越高。在包装纸的生产过程中，表面施胶是一个重要的工艺环节，表面施胶的均匀性对成品纸的均匀性有着重大的影响，直接影响到用户体验。

表面施胶是将熬制好的胶液通过设备涂到纸的表面，随着纸机的幅宽大，上胶的量也大，大量的胶液在上胶设备上控制不当，就会造成胶液不能够均匀的涂刷在纸面上，也严重影响到纸的均匀性，这样生产出来的产品往往容易引起客户的不满。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提出一种可均匀施胶的施胶装置，解决了现有技术中胶液不能够均匀地涂刷在纸面上的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种可均匀施胶的施胶装置，包括导纸辊、上滚筒、下滚筒、上胶装置和施胶支架，所述上滚筒、下滚筒通过轴承设于施胶支架上，待裱材料通过导纸辊传动到上滚筒和下滚筒之间的切面上；所述下滚筒的滚面上设有上胶装置，所述上胶装置包括上胶支架和设于上胶支架上的压辊，所述压辊与下滚筒的滚面相切；所述压辊前方设有一密封刀片，所述密封刀片上设有若干均匀分布的椭圆型孔，所述密封刀片与滚筒的滚面相切。

优选的，所述上胶装置上设有盛胶区，所述盛胶区的喷嘴设于密封刀片与压辊之间；所述喷嘴喷出的胶液一部分穿过刀片的椭圆型孔粘附在滚筒上用于对纸张上胶，一部分被密封刀片挡住回流到盛胶区。

优选的，所述上滚筒和下滚筒形成的切面与水平面成45°～90°夹角。

优选的，所述上滚筒的滚面也设有上胶装置。

优选的，所述密封刀片上的椭圆型孔倾斜设置。

优选的，所述密封刀片上的椭圆型孔并列成一排，两相邻椭圆型孔之间的间距为0.1～0.5毫米。

优选的，椭圆型孔的长半径为0.3～0.5mm，短半径为0.1～0.3mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型通过压辊对喷出的胶液进行抹平，使胶液在滚筒上均匀分布，进而均匀地涂刷到纸面上；而压辊赶出的多余胶液通过密封刀片上的椭圆型孔回流到盛胶区中，保证了胶液量的均匀分布。本实用新型解决了现有技术中胶液不能够均匀地涂刷在纸面上的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型施胶装置结构示意图；

图2为上胶装置的结构示意图；

图3为密封刀片的结构示意图。

附图标识：1导纸辊；2上滚筒；3下滚筒；4上胶装置；41压辊；42上胶支架；43密封刀片；44固定件；5待裱材料。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1，本实用新型一实施例中可均匀施胶的施胶装置，包括导纸辊1、上滚筒2、下滚筒3、上胶装置4和施胶支架(图中未显示)，所述上滚筒2、下滚筒3通过轴承设于施胶支架上，待裱材料5通过导纸辊1传动到上滚筒2和下滚筒3之间的切面上。优选的，所述上滚筒2和下滚筒3形成的切面与水平面成45°～90°夹角，便于更好地对待裱材料5进行施胶。

图2为，下滚筒3的滚面上设有上胶装置4，所述上胶装置4包括上胶支架42和设于上胶支架42上的压辊41，所述上胶支架42固定在固定件44上，所述压辊41与下滚筒3的滚面相切。所述压辊41前方设有一密封刀片43，所述密封刀片43上设有若干均匀分布的椭圆型孔，所述密封刀片43与滚筒的滚面相切。优选的，椭圆型孔的长半径为0.3～0.5mm，短半径为0.1～0.3mm，便于控制压辊41与密封刀片43之间滚面上胶液量的平衡点。

密封刀片43的具体结构可以参阅图3，上述实施例中，密封刀片43上的椭圆型孔倾斜设置，便于胶液的流动。优选的，密封刀片43上的椭圆型孔并列成一排，且两相邻椭圆型孔之间的间距为0.1～0.5毫米，这个距离的设置可以使滚筒上的胶液量均匀分布。

上述实施例中，上胶装置4上设有盛胶区，盛胶区的喷嘴设于密封刀片43与压辊41之间。喷嘴喷出的胶液一部分穿过刀片的椭圆型孔粘附在滚筒上用于对纸张上胶，一部分被密封刀片43挡住回流到盛胶区。

上述实施例中，上滚筒2的滚面也设有上胶装置4，可同时对待裱材料5进行两面施胶，提高施胶效率。

本实用新型的工作原理及过程：

本实用新型通过将胶液施加到滚筒上，然后通过滚筒对待裱材料5进行施胶，因此只要保证滚筒上的胶液均匀，即可达到均匀施胶的目的。而现有技术中，一般难以保证滚筒上的胶液均匀分布。

本实用新型通过将胶液喷到压辊41与密封刀片43之间滚筒的滚面上，然后通过压辊41将胶液抹平，由于压辊41与滚筒的滚面之间的距离恒定，因此可以保证抹在滚筒上的胶液量恒定；另外多余的胶液则穿过刀片的椭圆型孔，被刀片刮走回到盛胶区，有效地保证了流过刀片最终到达纸面的胶液的量的稳定，上胶均匀。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。