一种高导热性能的热升华转印纸原纸的制作方法

本实用新型涉及热升华转印纸领域，尤其涉及一种高导热性能的热升华转印纸原纸。

背景技术：

热升华转印纸主要由原纸和涂层组成，在热升华过程中，受纸张材质、加热条件等因素影响，导致纸张不同区域升温速度慢，受热不均等现象发生。最终导致热升华图像的转移率低，良品率不佳，生产成本高等问题。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种高导热性能的热升华转印纸原纸，针对热升华转印纸受纸张条件影响导致的传热不均问题，增加导热穿孔和二氧化硅导热颗粒等措施来提升单位面积传热升温速度，使纸张导热速率和均匀性显著加强，图形的转移率明显提高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种高导热性能的热升华转印纸原纸，包括纸基材、导热穿孔、二氧化硅导热颗粒、硅脂包埋填充层、塑膜封装层，所述纸基材上等间距开设有导热穿孔，所述二氧化硅导热颗粒填埋在所述导热穿孔内以及敷设在所述纸基材上表面，在所述二氧化硅导热颗粒的间隙中充填有硅脂包埋填充层，所述硅脂包埋填充层的上表面贴附有塑膜封装层。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述纸基材由纸浆纤维和玻璃纤维通过热压成型，所述纸基材的厚度至少0.15mm。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述玻璃纤维沿所述纸基材的平面铺设，使所述玻璃纤维覆盖所述纸基材的至少90%面积，用于横向热扩散和防翘。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述二氧化硅导热颗粒的间隙内填充有极细氧化铝粉末填充物，所述极细氧化铝粉末填充物的直径不超过所述二氧化硅导热颗粒直径的二分之一。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述导热穿孔构成的矩阵间距不超过5mm，所述导热穿孔的直径不超过0.8mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种高导热性能的热升华转印纸原纸，针对热升华转印纸受纸张条件影响导致的传热不均问题，增加导热穿孔和二氧化硅导热颗粒等措施来提升单位面积传热升温速度，使纸张导热速率和均匀性显著加强，图形的转移率明显提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型一种高导热性能的热升华转印纸原纸的一较佳实施例的结构图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例包括：

一种高导热性能的热升华转印纸原纸，包括纸基材1、导热穿孔2、二氧化硅导热颗粒3、硅脂包埋填充层4、塑膜封装层5，所述纸基材1上等间距开设有导热穿孔2，所述二氧化硅导热颗粒3填埋在所述导热穿孔2内以及敷设在所述纸基材1上表面，在所述二氧化硅导热颗粒3的间隙中充填有硅脂包埋填充层4，所述硅脂包埋填充层4的上表面贴附有塑膜封装层5。

为了解决热传导速率、均匀度以及转移率等问题，在造纸过程中，于纸浆里添加导热性物质，例如，所述纸基材1由纸浆纤维8和玻璃纤维9通过热压成型，所述纸基材1的厚度至少0.15mm。通过上述方式，为整个纸张平面的导热提供前提条件。

进一步的，为了进一步解决沿纸张表面的横向热扩散问题，所述玻璃纤维9沿所述纸基材1的平面铺设，使所述玻璃纤维9覆盖所述纸基材1的至少90%面积，通过上述方式，能使纸张平面的横向热扩散效率提升5倍，并根据纤维的物理特性实现防翘边。

进一步的，为了进一步解决沿纸张厚度方向的纵向热传导问题，所述二氧化硅导热颗粒3的间隙内填充有极细氧化铝粉末填充物10，所述极细氧化铝粉末填充物10的直径不超过所述二氧化硅导热颗粒3直径的二分之一。通过上述方式，能使纸张的纵向热传导效率提升15倍。

进一步的，为了进一步解决纸张不同区域热传导均匀度不同的问题，所述导热穿孔2构成的矩阵间距不超过5mm，所述导热穿孔2的直径不超过0.8mm。通过上述方式，能使纸张在每个面积相同的矩阵块上等量传导热量，从而完全解决良率问题。实现100%转移率。

在实际使用过程中，由于绒面会受导热介质的热胀冷缩作用影响打印内容的成像质量，因此需要先将空白未打印的热升华转印纸进行预加热，预加热的温度保持在55摄氏度左右。再将热升华转印纸送入打印机进行图像打印。最后将纸张冷却至室温。在随后的转印过程中，按照正常的转印步骤贴附在待印产品上，进行高温加热并转印。从而保证了极高的良率和图像质量。

综上所述，本实用新型提供了一种高导热性能的热升华转印纸原纸，针对热升华转印纸受纸张条件影响导致的传热不均问题，增加导热穿孔2和二氧化硅导热颗粒3等措施来提升单位面积传热升温速度，使纸张导热速率和均匀性显著加强，图形的转移率明显提高。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种高导热性能的热升华转印纸原纸，其特征在于，包括纸基材、导热穿孔、二氧化硅导热颗粒、硅脂包埋填充层、塑膜封装层，所述纸基材上等间距开设有导热穿孔，所述二氧化硅导热颗粒填埋在所述导热穿孔内以及敷设在所述纸基材上表面，在所述二氧化硅导热颗粒的间隙中充填有硅脂包埋填充层，所述硅脂包埋填充层的上表面贴附有塑膜封装层。

2.根据权利要求1所述的高导热性能的热升华转印纸原纸，其特征在于，所述纸基材由纸浆纤维和玻璃纤维通过热压成型，所述纸基材的厚度至少0.15mm。

3.根据权利要求2所述的高导热性能的热升华转印纸原纸，其特征在于，所述玻璃纤维沿所述纸基材的平面铺设，使所述玻璃纤维覆盖所述纸基材的至少90％面积，用于横向热扩散和防翘。

4.根据权利要求1所述的高导热性能的热升华转印纸原纸，其特征在于，所述二氧化硅导热颗粒的间隙内填充有极细氧化铝粉末填充物，所述极细氧化铝粉末填充物的直径不超过所述二氧化硅导热颗粒直径的二分之一。

5.根据权利要求1所述的高导热性能的热升华转印纸原纸，其特征在于，所述导热穿孔构成的矩阵间距不超过5mm，所述导热穿孔的直径不超过0.8mm。

技术总结
本实用新型公开一种高导热性能的热升华转印纸原纸，包括纸基材、导热穿孔、二氧化硅导热颗粒、硅脂包埋填充层、塑膜封装层，所述纸基材上等间距开设有导热穿孔，所述二氧化硅导热颗粒填埋在所述导热穿孔内以及敷设在所述纸基材上表面，在所述二氧化硅导热颗粒的间隙中充填有硅脂包埋填充层，所述硅脂包埋填充层贴附有塑膜封装层。通过上述方式，本实用新型提供一种高导热性能的热升华转印纸原纸，针对热升华转印纸受纸张条件影响导致的传热不均问题，增加导热穿孔和二氧化硅导热颗粒等措施来提升单位面积传热升温速度，使纸张导热速率和均匀性显著加强，图形的转移率明显提高。

技术研发人员：戚裕;周梦超;谢伊晨;王樱;刘佳佳;薛俞
受保护的技术使用者：苏州吉谷新材料有限公司
技术研发日：2020.05.07
技术公布日：2021.08.03