基于无芯片射频标签的安全打印纸和制造其的方法
【专利说明】基于无芯片射频标签的安全打印纸和制造其的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]该申请要求2014年7月7日提交的韩国专利申请第10-2014-0084605号的权益，通过引用而由此全部合并在这里。
技术领域
[0003]本公开一般涉及基于无芯片射频(RF)标签的安全打印纸和制造其的方法，并更具体地，涉及这样的基于无芯片RF标签的安全打印纸和制造其的方法，其中在打印纸中插入无芯片RF标签，由此防止在基于RF标签的检测门处的打印纸的非法退出。
【背景技术】
[0004]随着技术的发展，最先进(state-of-the-art)工业技术泄露的情况的数目持续增加。最先进工业技术的泄露主要由智力地利用现有安全系统中的漏洞的知情人(insider)作出(committed)。因此，需要用于防止输出保密文档和图表等的泄露的技术。
[0005]为了防止输出的泄露，韩国专利申请公开第2008-0107977号公开了这样的技术，即，通过在打印纸中插入磁性材料检测标签，而当输出穿过纸检测门时能检测输出(其作为打印纸输出)。
[0006]韩国专利申请公开第2008-0107977号的技术应用到电磁(EM)方法，其中当由软磁性金属材料制成的检测标签穿过由检测部件(诸如，检测门)生成的交流电(AC)磁场时，出现磁场中的改变，并且然后基于磁场中的改变来检测该检测标签的存在。
[0007]该EM方法在普及性方面具有限制，因为检测门和磁性材料昂贵。
【发明内容】
[0008]因此，本发明的至少一个实施例意欲提供基于无芯片RF标签的安全打印纸和制造其的方法，其能够增强成本竞争力，确保高检测率，并使能检测包括保密信息的重要打印纸等的非法退出。
[0009]根据本发明的一个方面，提供了一种基于无芯片RF标签的安全打印纸，包括:第一基纸；第二基纸；和在所述第一基纸和第二基纸之间安排的一个或多个无芯片RF标签；其中在所述第一基纸和第二基纸的一个或多个上形成至少一层，所述至少一层被配置为防止所述无芯片RF标签的地点向外部暴露，并且使能检测该安全打印纸。
[0010]可在该第一基纸的内表面和外表面的任一个上形成该层，该层形成在该第一基纸的内表面与该无芯片RF标签之间、或者形成在该第一基纸的外表面上。
[0011]可在该第二基纸的内表面和外表面的任一个上形成该层，该层形成在该第二基纸的内表面与该无芯片RF标签之间、或者形成在该第二基纸的外表面上。
[0012]可在该第一基纸的内表面和外表面的任一个以及该第二基纸的内表面和外表面的任一个上形成该层。
[0013]该层可被形成为具有预定图案或颜色。
[0014]当将该无芯片RF标签安排在两页或多页安全打印纸中时，即使当所述两页或多页安全打印纸彼此叠加时，所述无芯片RF标签也可被安排为彼此不重叠。
[0015]该无芯片RF标签可包括ID值，被配置为使能确定是否已许可该安全打印纸的退出。
[0016]根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造基于无芯片RF标签的安全打印纸的方法，包括:准备第一基纸和第二基纸；在该第一基纸和该第二基纸的一个或多个上形成至少一层，所述至少一层被配置为防止一个或多个无芯片RF标签的地点向外部暴露，并且使能检测安全打印纸；在该第一基纸的内表面或该第二基纸的内表面上安排所述无芯片RF标签；和通过将该第一基纸与该第二基纸彼此粘合(bonding)，来组合该第一基纸和该第二基纸。
【附图说明】
[0017]根据结合附图进行的以下详细描述，将更清楚地理解本发明的以上和其他目的、特征和优点，其中:
[0018]图1是根据本发明实施例的基于无芯片RF标签的安全打印纸的分解透视图；
[0019]图2是根据本发明实施例的基于无芯片RF标签的安全打印纸的截面图；
[0020]图3是其中向根据本发明实施例的基于无芯片RF标签的安全打印纸施加特定图案或颜色的情况的截面图；和
[0021]图4是图示了根据本发明实施例的制造基于无芯片RF标签的安全打印纸的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0022]本发明可经受各种修改，并且可具有各种实施例。特定实施例在附图中图示并进行了详细描述。
[0023]然而，这并不意欲将本发明限于特定实施例。相反，应理解的是，本发明的精神和技术范围中包括的所有修改、等效和替换落入本发明的范围之内。
[0024]这里使用的术语仅用来图示特定实施例，并且不意欲限制本发明。除非按照别的方式进行清楚阐明，否则单数表达包括复数表达。在说明书和权利要求中，应理解的是，术语“包括”、“包含”、“具有”及其变型仅意欲指定说明书中描述的特征、数字、步骤、操作、元件、部分或其组合的存在，并且不应被解释为排除一个或多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、部分或其组合的存在或添加的可能性。
[0025]除非按照别的方式定义，否则这里所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有如本发明所属领域的普通技术人员所普遍理解的相同含义。还将进一步理解的是，诸如常用字典中定义的术语的术语应被解释为具有与相关领域的上下文中的其含义一致的含义，并将不从理想化或者过分正式的意义上解释，除非这里明确如此定义。
[0026]下面参考附图来详细描述本发明的实施例。在实施例的以下描述中，贯穿图始终向相同元件分配相同附图标记，并且还省略相同元件的多余描述，以便促进实施例的总体理解。
[0027]图1是根据本发明实施例的基于无芯片RF标签的安全打印纸的分解透视图，图2是根据本发明实施例的基于无芯片RF标签的安全打印纸的截面图，并且图3是其中向根据本发明实施例的基于无芯片RF标签的安全打印纸施加特定图案或颜色的情况的截面图。
[0028]根据本发明实施例的基于无芯片RF标签的安全打印纸包括第一基纸10、第二基纸20、以及一个或多个无芯片RF标签30。
[0029]第一基纸10和第二基纸20具有与普通打印纸相同的组成。
[0030]在第一基纸10和第二基纸20之间提供所述一个或多个无芯片RF标签30。
[0031]无芯片RF标签30可由使用聚合物导电墨水、塑胶半导体(代替现有硅半导体)等的挠性基板和装置技术来制造。其间，无芯片RF标签30可通过在纸或塑胶中包括非常薄的金属纤维的方法来制造，由此允许无线电波的投射和散射，并由此使能唯一标识。
[0032]无芯片RF标签30可被安排在其中第一基纸10和第二基纸20彼此粘合的表面的任何位置处。然而，当安排多个无芯片RF标签30时，所述多个无芯片RF标签30可被安排为不彼此接触。
[0033]其间，如果其中在一页第一基纸10和一页第二基纸20之间提供无芯片RF标签30的安全打印纸被称为单页安全打印纸，则在该单页安全打印纸内提供的无芯片RF标签30的数目、尺寸和地点可被设置为可增强检测概率并降低制造成本的最佳数目、最佳尺寸和最佳地点。在该情况下，该最佳数目可以是一个或多个。所述最佳地点可以是其中无芯片RF标签30不彼此接触的地点。所述最佳尺寸将取决于可用来制造无芯片RF标签30的技术。
[0034]将参考图2更详细地描述本发明的上述实施例。无芯片RF标签30附加到第一基纸10的内表面12或第二基纸20的内表面21。在该情况下，可使用导电墨水等来绘制该无芯片RF标签30。
[0035]在已附加该无芯片RF标签30之后，第一基纸10的内表面12和第二基纸20的内表面21通过胶粘部件彼此粘合。
[0036]其间，通过用光照亮该打印纸的动作，在该安全打印纸内部提供的无芯片RF标签30的地点可向外部暴露。
[0037]为了防止该问题，用于增加打印纸的不透明性、由此防止在该打印纸内部提供的无芯片RF标签30的地点向外部暴露的处理方法可被应用到本发明的实施例。例如，为了防止无芯片RF标签30的地点向外部暴露，第一基纸10和/或第二基纸20的内表面和/或外表面可被涂上碳，并且特定图案或颜色可被施加到第一基纸10的外表面11或内表面12或者第二基纸20的外表面22或内表面21。
[0038]如果必要的话，特定图案或颜色可被施加到第一基纸10和第二基纸20的内表面或外表面。在该情况下，特定图案或颜色可具有与无芯片RF标签30的颜色(例如，不透明银或灰)最相似的颜色或者比无芯片RF标签30的颜色更深的颜色。此外，所述特定图案或颜色不仅用来防止无芯片RF标签30的地点的暴露，而且用来