带衬纸标签的制造方法、带衬纸标签及标签衬纸的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及带衬纸标签的制造方法、利用所述方法制造的带衬纸标签及标签衬 纸。
【背景技术】
[0002] 带衬纸标签一般利用W下的方法制造。首先，准备在单面设有粘合剂层且该粘合 剂层被剥离纸覆盖的标签用纸。接着，在标签用纸上印刷花纹，之后将标签用纸裁剪成任意 的形状。
[0003] 带衬纸标签还可W利用其它的方法制造。首先，准备在单面设有粘合剂层的剥离 纸，接着利用电子照片法将由调色剂形成的图案设置在粘合剂层上，之后施加热量和压力， 制成其本身能够操作该图案的膜(例如参照专利文献1)。还有作为调色剂的粘合树脂使用 紫外线固化性树脂、在对上述图案施加热量及压力的同时照射紫外线的方法(例如参照专 利文献2)。通过运些方法，可W不使用刀即可根据需求将标签制成任意的形状。
[0004] 在利用运些电子照片法的方法中，在制造带衬纸标签时，需要准备涂布有粘合剂 的剥离纸。涂布有粘合剂的剥离纸在处于粘合剂露出至表面的状态时，例如由于有可能对 打印机内的搬送等造成障碍，因此操作上并不方便。因而，当预先用粘合性低的层下称 作涂覆层)将粘合剂的表面涂覆时，在实用上易于使用。
[0005] 另外，一般来说，带衬纸标签在从剥离纸上剥离、贴附在对象物上后，若将其剥离 时下称作再剥离），粘合剂等不会残留在对象物上而随标签部分一起干净地被剥离，贝U 作为标签的使用容易性提高。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[000引专利文献1:日本特开2007-283745号公报 [0009] 专利文献2:日本特开2010-184470号公报
【发明内容】
[001日]发明欲解决的课题
[0011] 在粘合剂层上设置涂覆层并在其上形成标签部分的情况下，当再剥离时，本发明 人会遇到仅标签部分被剥离而粘合剂层和涂覆层残留在对象物上的问题，本发明的目的即 在于解决该问题。即，本发明的目的在于提供在再剥离时，粘合剂层、涂覆层不会残留在对 象物上而能够将标签完全地剥离的带衬纸标签的制造方法。
[0012] 用于解决课题的方法
[0013] 本发明的一个方式提供一种带衬纸标签的制造方法，其特征在于，其包含W下工 序：
[0014] 在剥离片材上形成粘合剂层的工序;和
[0015] 在所述粘合剂层上，按照与由具有比标签基材的固定溫度低10°CW上的软化点的 树脂形成的涂覆层相接触的方式，在所述固定溫度下进行固定来形成所述标签基材的工 序。
[0016] 本发明的另一方式提供一种标签衬纸，其特征在于，其含有：
[0017] 剥离片材、
[0018] 设置在所述剥离片材上的粘合剂层、和
[0019] 含有具有17(TCW下的软化点的涂覆层树脂且被设置在所述粘合剂层上的涂覆 层。
[0020] 根据另一方面，本发明的一个方式提供一种带衬纸标签，其特征在于，其含有：
[0021] 剥离片材、
[0022] 设置在所述剥离片材上的粘合剂层、
[0023] 含有具有17(TCW下的软化点的涂覆层树脂且被设置在所述粘合剂层上的涂覆 层、和
[0024] 按照与所述涂覆层相接触的方式设置的由调色剂形成的标签基材。
[00巧]发明效果
[0026] 根据本发明，通过基于标签基材的热固定溫度控制涂覆层树脂的软化点、提高涂 覆层与标签部分的粘合性，由此能够提供在再剥离时能够使粘合剂层、涂覆层不会残留在 对象物上地将标签剥离的带衬纸标签的制造方法。
【附图说明】
[0027] 图1是概略地表示通过本实施方式的方法制造的带衬纸标签之一例的截面图。
[0028] 图2是概略地表示将剥离片材从图1所示的带衬纸标签上剥离所制造的粘合标签 之一例的截面图。
【具体实施方式】
[0029] W下对本发明的实施方式进行说明。
[0030] 本发明人发现通过使涂覆层树脂的软化点低于由调色剂形成的标签基材的固定 溫度，涂覆层与标签基材的粘合性提高，解决了再剥离时的上述问题，从而完成了本发明。 [0031 ]目P，本发明实施方式的带衬纸标签的制造方法包含W下工序：
[0032] 在剥离片材上形成粘合剂层的工序;和
[0033] 在所述粘合剂层上，按照与由具有比标签基材的固定溫度低1(TCW上的软化点的 树脂形成的涂覆层相接触的方式，在所述固定溫度下进行固定来形成标签基材的工序。
[0034] 本实施方式的方法还可W进一步包含在所述涂覆层或标签基材上形成印刷层的 工序。
[0035] 将通过本实施方式的方法制造的带衬纸标签之一例示于图1。
[0036] 图1所示的带衬纸标签1包含标签衬纸2和设置在标签衬纸2上的标签层3。标签衬 纸2由剥离片材21、粘合剂层22和涂覆层23构成。标签层3由标签基材31和印刷层32构成。
[0037] W下一边参照图1 一边说明本实施方式的方法。
[0038] 本实施方式中，使涂覆层23的树脂的软化点比标签基材31的固定溫度低1(TCW 上。由此，涂覆层23中含有的树脂在标签基材31的热固定时发生烙融，可W提高涂覆层23与 标签基材31的粘合性。其结果，在再剥离时，涂覆层23与标签基材31之间剥离，粘合剂层22、 涂覆层23就不会残留在对象物上。本说明书中，"涂覆层与标签基材的粘合性"是指在热作 用下涂覆层的树脂与标签基材的树脂运两者发生烙融，从而相互的连接增强而相互间难W 分离的性质。
[0039] W下按工序顺序说明本实施方式的方法。
[0040] 起始的工序中，在剥离片材21的一个主面上涂布粘合剂来形成粘合剂层22。
[0041] 作为剥离片材21，可W使用剥离纸或塑料制片材等。作为粘合剂，可W使用丙締酸 系粘合剂、有机娃系粘合剂、橡胶系粘合剂等通常使用的粘合剂。粘合剂层22的粘合力或粘 性等参数可W根据标签的用途适当地变更。粘合剂层22的形成可W通过在剥离片材上涂布 含粘合剂溶液并将其干燥来进行。
[0042] 随后的工序中，在粘合剂层22上形成含有具有比标签基材31的固定溫度低10°CW 上的软化点的涂覆层树脂的涂覆层23。由此，制成标签衬纸2。涂覆层23通过将粘合剂层22 覆盖，使得标签衬纸2的处理变得容易。
[0043] 涂覆层树脂可W是具有比标签基材31的固定溫度低1(TCW上、优选2(TCW上、更 优选3(TCW上的软化点的涂覆层树脂。具体而言，涂覆层树脂可W是具有比标签基材31的 固定溫度低10~80°C、优选20~80°C、更优选30~80°C的软化点的涂覆层树脂。
[0044] 。标签基材31的固定溫度"一般来说可W为150~180°C、优选为160~180°C。因此 "比标签基材31的固定溫度低10°CW上的软化点"一般来说可W为170°CW下、优选为160°C W下、更优选为150°C W下、更优选为130°C W下。具体而言，"比标签基材31的固定溫度低10 °C W上的软化点"可W为100~170°C、优选为100~160°C、更优选为100~150°C、更优选为 100 ~13(TC。
[0045] 涂覆层树脂可W使用丙締酸树脂、聚醋树脂、聚醋酸乙締醋、聚乙締-醋酸乙締醋、 离聚物树脂、聚苯乙締、乙締-丙締酸醋树脂等。当作为粘合剂使用丙締酸系粘合剂时，丙締 酸树脂具有与丙締酸系粘合剂的粘合性良好、易于涂布的优点。丙締酸树脂定义为具有丙 締酸骨架的丙締酸和/或丙締酸醋的聚合物。例如作为丙締酸骨架，可考虑丙締酸、甲基丙 締酸、己豆酸、异己豆酸、当归酸、顺巧酸、2-戊締酸、2-己締酸、甲基己豆酸、甲基异己豆酸、 癸締酸等；作为醋基，可考虑具有甲基、乙基、丙基、异丙基、下基、异下基、叔下基、戊基、异 戊基、新戊基、环戊基、己基、2-乙基己基、乙締基、締丙基、环己基、十二烷基、十二碳締基等 官能团的醋基。
[0046] 涂覆层树脂可W根据公知的合成方法通过聚合来合成，也可使用市售品。通过合 成制备涂覆层树脂时，通过改变反应条件、改变聚合度，可W获得具有所需软化点的涂覆层 树脂。通过预先在各种反应条件下制备各种聚合度的涂覆层树脂，从中选拔具有所需软化 点的涂覆层树脂，可W确定用于制备具有所需软化点的涂覆层树脂的反应条件。
[0047] 涂覆层23的形成可通过将含有涂覆层树脂的乳液涂布在粘合剂层22上并使其干 燥来进行。
[0048] 在随后的工序中，将通过电子照片法形成的调色剂层按照与涂覆层23相接触的方 式进行固定，形成标签基材31。进而，根据需要在标签基材31上形成印刷层32。或者，印刷层 32也可形成在标签基材与涂覆层之间。由此，制作带衬纸标签1。
[0049]