柔性电路板阻胶离型纸离型层热熔树脂组合物、阻胶离型纸及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种柔性电路板阻胶离型纸离型层热熔树脂组合物、阻胶离型纸及其制备方法，所述的热熔树脂组合物按质量份数计包括以下的组分：聚丙烯5－30质量份；聚?4?甲基戊烯60~85质量份；聚乙烯0~5质量份；聚对苯二甲酸丁二酯5~20质量份；柔性电路板阻胶离型纸由所述的热熔树脂组合物热熔涂布于纸张表面后经高频电晕形成表面微孔而成。本发明热熔涂布与高频电晕微孔技术的结合来改变柔性电路板热压过程中接着剂的溢出量，从而提高阻胶功能，并通过加入改性树酯来改善离型层的熔点、表面剥离强度、弯曲强度；提高良品率；生产工艺较为简单，易于过程控制，成本低；阻胶离型性能优异；很低的剥离强度、较高的耐温性和弯曲强度。
【专利说明】
柔性电路板阻胶离型纸离型层热熔树脂组合物、阻胶离型纸 及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及柔性电路板(FPC)阻胶离型纸生产领域，尤其涉及柔性电路板阻胶用 离型纸离型层热熔树脂组合物及其采用该离型层的离型纸和制备方法。
技术领域
[0002] 本发明涉及柔性电路板(FPC)阻胶离型纸生产领域，尤其涉及柔性电路板阻胶用 离型纸离型层热熔树脂组合物及其采用该离型层的离型纸和制备方法。
【背景技术】
[0003] 本发明是一种柔性电路板压合过程中使用的一种阻胶离型纸，用于压合保护印刷 电路板及聚酰亚胺膜(PI)或聚酯薄膜(PET)。
[0004] 柔性电路板(FPC)即柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的简称，柔性 电路板主要由柔性铜箱基板和绝缘层聚酰亚胺膜或聚酯薄膜以接着剂(胶)贴附合经高温 压合而成。为避免压合过程中热板与柔性电路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的接着 剂不损坏电路板，而需在热板（SUB)与柔性电路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质 量，其分隔层既为柔性电路板用阻胶用离型纸，要求在热压过程中承受180°C到190°C的高 温并阻止溢出的的接着剂不粘上铜箱基板，并在压好后与柔性电路板很好分离。
[0005] 中国实用新型专利申请（申请号：200720033377.2申请日：2007-01-15)公开了一 种FPC软板快压用阻胶膜及其制造方法。包括原纸和原纸上的薄膜层和防粘层，其特征在于 薄膜层与原纸采用热压复合形成，再涂覆一层环氧胶水、硅油或非硅离型剂构成。
[0006] 中国实用新型专利申请（申请号：201120463548.1申请日：2011-11-21)公开了一 种超高温FPC软板快压用阻胶膜及其制造方法。包括原纸和原纸上复合的薄膜层（CPP或 PET)，其特征在于薄膜层与原纸采用胶粘形成，再涂覆一硅油离型剂构成。
[0007] 上述所说的软板快压用阻胶膜用聚乙烯和聚对苯乙烯或薄膜层复合结构，离型及 阻胶性能差并难以控制。并且该复合层易于分层，表面含硅，会对电路板造成二次污染，离 型及阻胶性能差并难以控制。
【背景技术】
[0008] 本发明是一种柔性电路板压合过程中使用的一种阻胶离型纸，用于压合保护印刷 电路板及聚酰亚胺膜(PI)或聚酯薄膜(PET)。
[0009] 柔性电路板(FPC)即柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的简称，柔性 电路板主要由柔性铜箱基板和绝缘层聚酰亚胺膜或聚酯薄膜以接着剂(胶)贴附合经高温 压合而成。为避免压合过程中热板与柔性电路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的接着 剂不损坏电路板，而需在热板（SUB)与柔性电路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质 量，其分隔层既为柔性电路板用阻胶用离型纸，要求在热压过程中承受180°C到190°C的高 温并阻止溢出的的接着剂不粘上铜箱基板，并在压好后与柔性电路板很好分离。
[0010] 中国实用新型专利申请（申请号：200720033377.2申请日：2007-01-15)公开了一 种FPC软板快压用阻胶膜及其制造方法。包括原纸和原纸上的薄膜层和防粘层，其特征在于 薄膜层与原纸采用热压复合形成，再涂覆一层环氧胶水、硅油或非硅离型剂构成。
[0011] 中国实用新型专利申请（申请号：201120463548.1申请日：2011-11-21)公开了一 种超高温FPC软板快压用阻胶膜及其制造方法。包括原纸和原纸上复合的薄膜层（CPP或 PET)，其特征在于薄膜层与原纸采用胶粘形成，再涂覆一硅油离型剂构成。
[0012] 上述所说的软板快压用阻胶膜用聚乙烯和聚对苯乙烯或薄膜层复合结构，离型及 阻胶性能差并难以控制。并且该复合层易于分层，表面含硅，会对电路板造成二次污染，离 型及阻胶性能差并难以控制。
【发明内容】
[0013] 为了解决上述的技术问题，本发明的第一个目的是提供一种柔性电路板阻胶离型 纸涂布离型层热熔树脂组合物，该采用组合物的离型层具有较高的耐温性能。本发明的第 二个目的是提供采用上述组合物制备的柔性电路板阻胶离型纸，该离型纸弯曲强度好，剥 离强度低并且能显著提高耐温、及阻胶性能。本发明的第三个目的是该离型纸不含有有机 硅类离型剂，不会对电路板造成二次污染。本发明的第三个目的是提供一种柔性电路板阻 胶离型纸的制备方法。
[0014] 为了实现上述的目的，本发明采用了以下的技术方案： 柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，该热熔树脂组合物按质量份数计 包括以下的组分： 聚丙稀 5 - 30质量份； 聚-4-甲基戊烯 60~85质量份； 聚乙稀 〇~5质量份； 聚对苯二甲酸丁二酯 5~20质量份； 作为进一步改进，该热熔树脂组合物还包括改性助剂〇. 1-0.5质量份。作为再优选，改 性助剂选用2，2'-亚甲基-双-(4，6-二叔丁基苯氧基)磷酸钠。
[0015] 作为进一步改进，该热熔树脂组合物还包括四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本 基)丙酸]季戊四醇酯0.2-0.6质量份。
[0016] 作为进一步改进，该热熔树脂组合物还包括甘油酸锌0.1-0.5质量份。
[0017] 为了实现上述的第二个目的，本发明采用了以下的技术方案： 柔性电路板阻胶离型纸，该离型纸由所述的热熔树脂组合物热熔涂布于纸张表面后经 高频电晕形成表面微孔而成。
[0018] 作为优选，热熔树脂组合物的涂布量为20-55g/m2。
[0019] 为了实现上述的第三个目的，本发明采用了以下的技术方案： 一种制备柔性电路板阻胶用离型纸的方法，该方法包括以下的步骤： 1) 采用热熔挤出机涂布方法将所述的热熔树脂组合物在280 °C-320 °C熔融状态下挤出 涂布于纤维基纸上，并迅速冷却至常温，冷却时间为1-3秒； 2) 经高频电晕形成表面微孔柔性电路板阻胶离型纸。
[0020] 作为优选，热熔树脂组合物的涂布量为20-55g/m2，厚度为20 - 60um。
[0021] 本发明由于采用了上述的技术方案相对于柔性电路板阻胶离型纸的生产技术上， 本发明具有如下优点： 1、本发明热熔涂布与高频电晕微孔技术的结合来改变柔性电路板热压过程中接着剂 的溢出量，从而提高阻胶功能，并通过加入改性树酯来改善离型层的熔点、表面剥离强度、 弯曲强度;提尚良品率。
[0022] 2、生产工艺较为简单，易于过程控制，成本低； 3、 优异的阻胶离型性能； 4、 很低的剥离强度、较高的耐温性和弯曲强度，可在180-2KTC的高温下正常使用。
【发明内容】
[0023] 为了解决上述的技术问题，本发明的第一个目的是提供一种柔性电路板阻胶离型 纸涂布离型层热熔树脂组合物，该采用组合物的离型层具有较高的耐温性能。本发明的第 二个目的是提供采用上述组合物制备的柔性电路板阻胶离型纸，该离型纸弯曲强度好，剥 离强度低并且能显著提高耐温、及阻胶性能。本发明的第三个目的是该离型纸不含有有机 硅类离型剂，不会对电路板造成二次污染。本发明的第三个目的是提供一种柔性电路板阻 胶离型纸的制备方法。
[0024] 为了实现上述的目的，本发明采用了以下的技术方案： 柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，该热熔树脂组合物按质量份数计 包括以下的组分： 聚丙稀 5 - 30质量份； 聚-4-甲基戊烯 60~85质量份； 聚乙稀 〇~5质量份； 聚对苯二甲酸丁二酯 5~20质量份； 作为进一步改进，该热熔树脂组合物还包括改性助剂〇. 1-0.5质量份。作为再优选，改 性助剂选用2，2'-亚甲基-双-(4，6-二叔丁基苯氧基)磷酸钠。
[0025]作为进一步改进，该热熔树脂组合物还包括四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本 基)丙酸]季戊四醇酯0.2-0.6质量份。
[0026] 作为进一步改进，该热熔树脂组合物还包括甘油酸锌0.1-0.5质量份。
[0027] 为了实现上述的第二个目的，本发明采用了以下的技术方案： 柔性电路板阻胶离型纸，该离型纸由所述的热熔树脂组合物热熔涂布于纸张表面后经 高频电晕形成表面微孔而成。
[0028]作为优选，热熔树脂组合物的涂布量为20-55g/m2。
[0029]为了实现上述的第三个目的，本发明采用了以下的技术方案： 一种制备柔性电路板阻胶用离型纸的方法，该方法包括以下的步骤： 1) 采用热熔挤出机涂布方法将所述的热熔树脂组合物在280 °C-320 °C熔融状态下挤出 涂布于纤维基纸上，并迅速冷却至常温，冷却时间为1-3秒； 2) 经高频电晕形成表面微孔柔性电路板阻胶离型纸。
[0030]作为优选，热熔树脂组合物的涂布量为20-55g/m2，厚度为20 - 60um。
[0031] 本发明由于采用了上述的技术方案相对于柔性电路板阻胶离型纸的生产技术上， 本发明具有如下优点： 1、本发明热熔涂布与高频电晕微孔技术的结合来改变柔性电路板热压过程中接着剂 的溢出量，从而提高阻胶功能，并通过加入改性树酯来改善离型层的熔点、表面剥离强度、 弯曲强度;提尚良品率。
[0032] 2、生产工艺较为简单，易于过程控制，成本低； 3、 优异的阻胶离型性能； 4、 很低的剥离强度、较高的耐温性和弯曲强度，可在180-2KTC的高温下正常使用。
【具体实施方式】
[0033] 实施例1 改性树脂涂层配方为质量份30份的聚丙烯(PP)材料、60份聚-4-甲基戊烯(TPX)、5份聚 乙烯(ΡΕ)材料、5份聚对苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.1份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二叔 丁基苯氧基)磷酸钠、0.2份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.1 份甘油酸锌，树脂混合次序为:先加入聚丙烯、聚-4-甲基戊烯、聚乙烯、甘油酸锌用高速搅 拌机搅拌4分钟，再依次加入2,2 7 -亚甲基-双-(4,6_二叔丁基苯氧基)磷酸钠、四[β -（3， 5-二叔丁基一 4 一羟基本基)丙酸]季戊四醇酯。高速搅拌5分钟。搅拌均匀后进入热熔挤出 机在280°C熔融状态挤出涂布于纤维基纸上，涂布量为20g/m 2。经高频电晕形成表面微孔， 表面剥离强度为6.7 7 N / m，熔点温度为19 5 °C，弯曲强度为3 8.5 Μ P a，阻胶性能（溢胶量） 0.082-0.116mm〇
[0034] 实施例2 改性树脂涂层配方为质量份25份的聚丙烯(PP)材料、60份聚-4-甲基戊烯(TPX)、3份聚 乙烯(ΡΕ)材料、12份聚对苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.2份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸钠、0.3四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.2 份甘油酸锌，树脂混合次序按实施例1。搅拌均匀后进入热熔挤出机在300°C熔融状态挤出 涂布于纤维基纸上，涂布量为30g/m 2。经高频电晕形成表面微孔，表面剥离强度为4.96N/m， 熔点温度为203°C，弯曲强度为33.2MPa，阻胶性能(溢胶量)0.075 - 0.094mm。
[0035] 实施例3 改性树脂涂层配方为质量份15份的聚丙烯(PP)材料、68份聚-4-甲基戊烯(TPX)、2份聚 乙烯(ΡΕ)材料、15份聚对苯二甲酸丁二酯、0.3份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二叔丁基 苯氧基)磷酸钠、0.3份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.3份甘 油酸锌，树脂混合次序按实施例1搅拌均匀后进入热熔挤出机在300°C熔融状态挤出涂布于 纤维基纸上，涂布量为40g/m 2。经高频电晕形成表面微孔，表面剥离强度为4.61N/m，熔点温 度为213°C，弯曲强度为31.8MPa，阻胶性能(溢胶量)0.056 - 0.073mm。
[0036] 实施例4 改性树脂涂层配方为质量份10份的聚丙烯(PP)材料、74份聚-4-甲基戊烯(TPX)、1份聚 乙烯(ΡΕ)材料、15份聚对苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸钠、0.4份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸锌，树脂混合次序按实施例1。搅拌均匀后进入热熔挤出机在300 °C熔融状态挤 出涂布于纤维基纸上，涂布量为50g/m2。经高频电晕形成表面微孔，表面剥离强度为4.28N/ m，熔点温度为218°C，弯曲强度为29.5MPa，阻胶性能(溢胶量)0.059 - 0.078mm。
[0037] 实施例5 改性树脂涂层配方为质量份5份的聚丙烯(PP)材料、75份聚-4-甲基戊烯(ΤΡΧ)、0份聚 乙烯(ΡΕ)材料、20份聚对苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸钠、0.5份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸锌，树脂混合次序按实施例1。搅拌均匀后进入热熔挤出机在320 °C熔融状态挤 出涂布于纤维基纸上，涂布量为55g/m2。经高频电晕形成表面微孔，表面剥离强度为5.73N/ m，熔点温度为222°C，弯曲强度为27.5MPa，阻胶性能(溢胶量)0.060 - 0.092mm。
[0038] 实施例6 改性树脂涂层配方为质量份5份的聚丙烯(PP)材料、85份聚-4-甲基戊烯(ΤΡΧ)、0份聚 乙烯(ΡΕ)材料、10份聚对苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸钠、0.6份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸锌，树脂混合次序按实施例1。搅拌均匀后进入热熔挤出机在320 °C熔融状态挤 出涂布于纤维基纸上，涂布量为55g/m2。经高频电晕形成表面微孔，表面剥离强度为5.98N/ m，熔点温度为230°C，弯曲强度为25.5MPa，阻胶性能(溢胶量)0.057 - 0.098mm。
[0039] 柔性电路(FPC)板阻胶离型纸性能如下表所示：
综上所述本发明的柔性电路板阻胶离型纸的各种性能均能极好的适应柔性电路(FPC) 板的生产。其中实施例2综合性能最佳，为最佳实施方式。
[0040] 及其采用该离型层离型纸的制备方法
【具体实施方式】。
[0041 ] 实施例1 改性树脂涂层配方为质量份30份的聚丙烯(PP)材料、60份聚-4-甲基戊烯(TPX)、5份聚 乙烯(ΡΕ)材料、5份聚对苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.1份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二叔 丁基苯氧基)磷酸钠、0.2份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.1 份甘油酸锌，树脂混合次序为:先加入聚丙烯、聚-4-甲基戊烯、聚乙烯、甘油酸锌用高速搅 拌机搅拌4分钟，再依次加入2,27 -亚甲基-双-(4,6_二叔丁基苯氧基)磷酸钠、四[β -（3， 5-二叔丁基一 4 一羟基本基)丙酸]季戊四醇酯。高速搅拌5分钟。搅拌均匀后进入热熔挤出 机在280°C熔融状态挤出涂布于纤维基纸上，涂布量为20g/m 2。经高频电晕形成表面微孔， 表面剥离强度为6.7 7 N / m，熔点温度为19 5 °C，弯曲强度为3 8.5 Μ P a，阻胶性能（溢胶量） 0.082-0·116mm〇
[0042] 实施例2 改性树脂涂层配方为质量份25份的聚丙烯(PP)材料、60份聚-4-甲基戊烯(TPX)、3份聚 乙烯(ΡΕ)材料、12份聚对苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.2份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸钠、0.3四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.2 份甘油酸锌，树脂混合次序按实施例1。搅拌均匀后进入热熔挤出机在300°C熔融状态挤出 涂布于纤维基纸上，涂布量为30g/m 2。经高频电晕形成表面微孔，表面剥离强度为4.96N/m， 熔点温度为203°C，弯曲强度为33.2MPa，阻胶性能(溢胶量)0.075 - 0.094mm。
[0043] 实施例3 改性树脂涂层配方为质量份15份的聚丙烯(PP)材料、68份聚-4-甲基戊烯(TPX)、2份聚 乙烯(ΡΕ)材料、15份聚对苯二甲酸丁二酯、0.3份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二叔丁基 苯氧基)磷酸钠、0.3份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.3份甘 油酸锌，树脂混合次序按实施例1搅拌均匀后进入热熔挤出机在300°C熔融状态挤出涂布于 纤维基纸上，涂布量为40g/m 2。经高频电晕形成表面微孔，表面剥离强度为4.61N/m，熔点温 度为213°C，弯曲强度为31.8MPa，阻胶性能(溢胶量)0.056 - 0.073mm。
[0044] 实施例4 改性树脂涂层配方为质量份10份的聚丙烯(PP)材料、74份聚-4-甲基戊烯(TPX)、1份聚 乙烯(ΡΕ)材料、15份聚对苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸钠、0.4份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸锌，树脂混合次序按实施例1。搅拌均匀后进入热熔挤出机在300 °C熔融状态挤 出涂布于纤维基纸上，涂布量为50g/m2。经高频电晕形成表面微孔，表面剥离强度为4.28N/ m，熔点温度为218°C，弯曲强度为29.5MPa，阻胶性能(溢胶量)0.059 - 0.078mm。
[0045] 实施例5 改性树脂涂层配方为质量份5份的聚丙烯(PP)材料、75份聚-4-甲基戊烯(ΤΡΧ)、0份聚 乙烯(ΡΕ)材料、20份聚对苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸钠、0.5份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸锌，树脂混合次序按实施例1。搅拌均匀后进入热熔挤出机在320 °C熔融状态挤 出涂布于纤维基纸上，涂布量为55g/m2。经高频电晕形成表面微孔，表面剥离强度为5.73N/ m，熔点温度为222°C，弯曲强度为27.5MPa，阻胶性能(溢胶量)0.060 - 0.092mm。
[0046] 实施例6 改性树脂涂层配方为质量份5份的聚丙烯(PP)材料、85份聚-4-甲基戊烯(ΤΡΧ)、0份聚 乙烯(ΡΕ)材料、10份聚对苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份质量份2,2~亚甲基-双-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸钠、0.6份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸锌，树脂混合次序按实施例1。搅拌均匀后进入热熔挤出机在320 °C熔融状态挤 出涂布于纤维基纸上，涂布量为55g/m2。经高频电晕形成表面微孔，表面剥离强度为5.98N/ m，熔点温度为230°C，弯曲强度为25.5MPa，阻胶性能(溢胶量)0.057 - 0.098mm。
[0047]柔性电路(FPC)板阻胶离型纸性能如下表所示：
综上所述本发明的柔性电路板阻胶离型纸的各种性能均能极好的适应柔性电路(FPC) 板的生产。其中实施例2综合性能最佳，为最佳实施方式。
【主权项】
1. 柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，其特征在于该热熔树脂组合物 按质量份数计包括以下的组分： 聚丙稀 5 - 30质量份； 聚-4-甲基戊烯 60~85质量份； 聚乙稀 〇~5质量份； 聚对苯二甲酸丁二酯 5~20质量份。2. 根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，其特征 在于:该热熔树脂组合物还包括改性助剂0.1-0.6质量份。3. 根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，其特征 在于:改性助剂选用2，2'-亚甲基-双-(4，6-二叔丁基苯氧基)磷酸钠。4. 根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，其特征 在于:该热熔树脂组合物还包括四[β -（3,5-二叔丁基一4一羟基本基）丙酸]季戊四醇酯 0.2-0.6质量份。5. 根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸涂布离型层热熔树脂组合物，其特征 在于:该热恪树脂组合物还包括甘油酸锌0.1-0.5质量份。6. 柔性电路板阻胶离型纸，其特征在于:该离型纸由权利要求1~5任意一项权利要求所 述的热熔树脂组合物热熔涂布于纸张表面经高频电晕形成表面微孔而成。7. 根据权利要求6所述的柔性电路板用阻胶离型纸，其特征在于:热熔树脂组合物的涂 布量为20-55g/m2,厚度为20 - 60um。8. 根据权利要求6所述的柔性电路板阻胶离型纸，其特征在于:所述的柔性电路板用阻 胶离型纸阻胶量(溢胶量)为0.04 - 0.12mm。9. 一种制备权利要求6所述的柔性电路板阻胶离型纸的方法，其特征在于该方法包括 以下的步骤： 1) 采用热熔挤出机涂布方法将权利要求1~5任意一项权利要求所述的热熔树脂组合物 在270 °C -320 °C熔融状态下挤出涂布于纤维基纸上，并迅速冷却至常温，冷却时间为1-3秒； 2) 柔性电路板阻胶离型纸，该离型纸由所述的热熔树脂组合物热熔涂布于纸张表面后 经高频电晕形成表面微孔而成。10. 根据权利要求9所述的一种制备柔性电路板阻胶离型纸的方法，其特征在于:热熔 树脂组合物的涂布量为20-55g/m2,厚度为20 - 60um。
【文档编号】D21H19/28GK105926362SQ201610263324
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】叶慧仁
【申请人】浙江凯伦特种材料有限公司