专利名称：喷墨头的芯片制造方法
技术领域：
本发明涉及一种喷墨头的芯片制造方法，特别是涉及一种将芯片喷砂打洞以形成墨水通道的方式。
在现今的技术领域里，喷墨打印机基本上可分为热气泡式喷墨头以及压电式喷墨头，热气泡式喷墨头是利用加热装置产生高温，将位于加热装置上的墨水瞬间加热产生气泡，通过气泡的压力将墨水喷出。压电式(Piazo)喷墨头利用压电材料作为驱动方式，即利用电极的改变通过薄膜施压于墨水，使该点的墨水通过喷嘴喷出。
现有热喷墨式的喷墨头，其在一芯片上形成多个加热元件，在每一加热装置上形成有容置墨水的墨腔，及喷孔板覆盖在芯片上，在喷孔板上邻近每一加热元件处形成有喷孔；使得墨腔内的墨水被加热元件加热产生气泡后，由喷墨元件的喷孔喷出在打印基材上，完成喷墨的作业。
该喷墨头固定在墨水匣的墨水输出端口上，在喷墨头的芯片中央适当位置形成有一贯通芯片的供墨通道，使墨水匣内的墨水经由该供墨通道流入喷墨头的墨腔内。现有在芯片上形成供墨通道的方式，将一预设有孔洞的保护层贴设在芯片上，再将芯片进行喷砂打洞，使喷砂通过该孔洞喷射在芯片上，而形成贯通芯片的供墨通道。
这样，该喷墨头的供墨通道形成方式，必须将该保护层上的孔洞准确地对准芯片要形成供墨通道的位置，在制作过程上相当不便，且精确度较低。
本发明的目的在于提供一种喷墨头的芯片制造方法，其具有制造过程简便的功效，以达到降低生产成本。
本发明的另一目的在于提供一种喷墨头的芯片制造方法，其可使设有孔洞的保护层精密地贴合于芯片的功效，使芯片可准确地形成供墨通道。
本发明的目的是这样实现的，即提供一种喷墨头的芯片制造方法，其用于设有多个喷墨元件及墨水腔的芯片上，该制造方法包括下列步骤提供一芯片，该芯片设有多个喷墨元件；在该芯片上形成一感光保护层；在该感光保护层上方提供一光掩模图案，以光蚀刻方式在该保护层上形成供墨通道预定区；将该芯片进行喷砂打洞，使该芯片形成贯穿芯片的供墨通道；再将感光保护层去除。
本发明方法的优点在于，其使喷墨头的供墨通道制作上更为便利及精确，且可准确地在芯片上形成墨水通道。
下面结合附图，详细说明本发明的实施例，其中
图1为本发明喷墨头的芯片制造方法的第一流程图；图2为本发明喷墨头的芯片制造方法的第二流程图；图3为本发明喷墨头的芯片制造方法的第三流程图；图4为本发明喷墨头的芯片制造方法的第四流程图；图5为本发明芯片的立体图；图6为本发明芯片设置于墨水匣的示意图。
请参阅图1，为本发明用于喷墨头的芯片制造方法的第一流程图，首先提供一晶片(Wafer)10，其为SiO2，在晶片10上形成一电阻层，并以光蚀刻方式于晶片10上形成多数芯片12，使每一芯片12上形成有多个喷墨元件14，本实施例中喷墨元件14为加热器；再在晶片10上，该电阻层上才形成一导电层，在每一芯片12上，以光蚀刻方式形成连接喷墨元件14的电连接线路(图上未显示)，使控制信号由电连接线路传递至喷墨元件14，以控制每一个芯片12的喷墨元件。
请参阅图2，为本发明喷墨头的芯片制造方法的第二流程图，在晶片10上才形成一感光保护层18，本实施例中，感光保护层18为一厚膜光致抗蚀刻(光阻)，以滚压方式贴设于晶片10上方。
请参阅图3，其为本发明喷墨头的芯片制造方法的第三流程图，提供一光掩模图案20于感光保护层18上方，以光蚀刻方式在该感光保护层18上形成每一芯片12的供墨通道预定区22，如图4所示；将晶片10进行喷砂打洞，使每一芯片12形成贯穿的供墨通道26，再将感光保护层18去除，接着在晶片10上以滚压方式形成一厚膜光致抗蚀刻16，在厚膜光致抗蚀刻上相对于每一芯片12的喷墨元件14上方，以光蚀刻形成墨水腔15，最后将整个晶片10进行切割成多个芯片12，而完成整个喷墨头的芯片12制作，如图5所示。
请参阅图6，喷墨头在组装时，将芯片12设于墨水匣28的墨水输出端口30上，并将喷孔板32固定在芯片12上，这样，墨水匣28内的墨水通过芯片12的供墨通道26流入墨水腔内，经喷墨元件14动作，由喷孔板32的喷孔喷出。
另外，该喷孔板32在实施上可为一厚膜光致抗蚀刻，在完成墨水腔的制作后，将用以制作喷孔板32的厚膜光致抗蚀刻贴设于晶片10上，并以光蚀刻方式，在喷孔板32上相对于每一喷墨元件14位置形成喷孔。
这样，本发明喷墨头的芯片制造方法，以感光保护层18贴设于设有喷墨元件14上，再提供一光掩模(光罩)图案20，并以光蚀刻方式在每一芯片12上形成供墨通道预定区22，以喷砂打洞方式形成供墨通道26，在制造上相当地便利，且可准确地在每一芯片12上形成供墨通道26，使芯片12的制作更为精确，可解决现有芯片的供墨通道制作上的缺陷，以达到更为实用的目的。
权利要求
1．一种喷墨头的芯片制造方法，其用于设有多个喷墨元件及墨水腔的芯片上，该制造方法包括下列步骤提供一芯片，该芯片设有多个喷墨元件；在该芯片上形成一感光保护层；在该感光保护层上方提供一光掩模图案，以光蚀刻方式在该保护层上形成供墨通道预定区；将该芯片进行喷砂打洞，使该芯片形成贯穿芯片的供墨通道；再将感光保护层去除。
2．如权利要求1所述的喷墨头的芯片制造方法，其中该芯片为SiO2。
3．如权利要求1所述的喷墨头的芯片制造方法，其中该芯片的喷墨元件为加热片或压电材料。
4．如权利要求1所述的喷墨头的芯片制造方法，其中该感光保护层为厚膜光致抗蚀刻。
5．如权利要求4所述的喷墨头的芯片制造方法，其中该厚膜光致抗蚀刻以滚压方式贴设在芯片上。
全文摘要
一种喷墨头的芯片制造方法,包括下列步聚:提供一芯片,该芯片上设有多个喷墨元件;在芯片上形成感光保护层;在感光保护层上方提供光掩模图案,以光蚀刻方式在感光保护层上形成供墨通道预定区;将芯片进行喷砂打洞,使芯片形成贯穿芯片的供墨通道;再将感光保护层去除。这样,可将感光保护层上的供墨通道预定区精密地对准在芯片上,使芯片上的供墨通道的制作更为精确及迅速。
文档编号B41J2/16GK1303777SQ001009
公开日2001年7月18日 申请日期2000年1月12日 优先权日2000年1月12日
发明者林振华, 康宏州, 吴志成 申请人:威硕科技股份有限公司