专利名称：有机el阵列曝光头等光印写头及使用该写头的图像形成装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及有机EL阵列曝光头等光印写头及使用该光印写头的图像形成装置，特别涉及一种对应于有机EL阵列等发光元件阵列或光闸元件阵列的各个元件来配置球形透镜，使来自各元件的光束会聚到感光体上光印写头及使用该光印写头的图像形成装置，本实用新型还特别涉及一种防止像素间串扰的有机EL阵列曝光头和使用该光印写头的图像形成装置。
背景技术：
以往，提出了各种将有机EL阵列用作图像形成装置用的曝光头的方案。将关联的方案举例如下。
在(日本)特开平10-55890号中，在玻璃等绝缘性基片上总括制作有机EL阵列，与另外的驱动器IC组合，用会聚性棒状透镜阵列使有机EL阵列的发光部成像到感光鼓上。
在特开平11-198433号中，使用具有多个列的单片有机EL阵列，使其发光部成像到感光鼓上的光学系统不详。其中，有机EL阵列的EL层是通过蒸镀来淀积的。
在特开2000-77188中，在基片顶面上用离子交换法来制成微透镜，或者在基片背面上用使用光刻胶的方法或复制方法来制成微透镜，通过蒸镀来淀积具有与该微透镜的位置对准的谐振器构造的有机EL阵列。
特开平10-12377号涉及一种有源矩阵型有机EL显示体的制造方法，在具有薄膜晶体管的玻璃基片上通过喷墨法来形成有机发光层。
在特开2000-323276中，设置隔板并通过喷墨法来涂敷形成有机EL元件的空穴注入层、有机发光层。
在特开2001-18441中，在感光鼓内部形成发光层和进行其发光控制的TFT层来构成打印机。
此外，除了有机EL阵列之外，还提出了各种将LED阵列或液晶光闸阵列用作图像形成装置用的曝光头的方案，在这些情况下，也提出了很多用会聚性棒状透镜阵列使来自LED阵列的发光部或液晶光闸阵列的光闸部的光束会聚到感光鼓上的方案。
在以上现有技术中，在将有机EL阵列等用于电子照相方式等的打印机的曝光头的情况下，在用会聚性棒状透镜阵列使来自有机EL阵列、LED阵列的发光部或液晶光闸阵列的光闸部的光束会聚到感光鼓上的情况下，光路变长、变的大型化，并且会聚性棒状透镜不是与各发光部、各光闸部一一对应来配置，所以发生周期性的光斑，并且会聚性棒状透镜在制造方法上难度很高，所以必然成本上升。此外，在将微透镜一体化的情况下，具有受微透镜材料制约等问题。
此外，在使用微透镜阵列的情况下，将各微透镜与各发光部一一对应来配置，容易发生串扰，即，不是经与发光部对应的微透镜、而是经其相邻等的不对应的微透镜入射到不对应的像素位置，具有导致分辨率降低等问题。
发明内容
本实用新型就是鉴于现有技术的这些问题而提出的，其第1目的在于提供一种小型且工作距离长、串扰少的光印写头、其制作方法及使用该光印写头的图像形成装置，对应于有机EL阵列、LED阵列等发光元件阵列或液晶光闸阵列等光闸元件阵列的各个元件，配置球形透镜，使来自各元件的光束会聚到感光体等载像体上。
本实用新型的第2目的特别在于提供一种小型的曝光头和使用其的图像形成装置，减少对应于有机EL阵列的各个元件来配置微透镜的有机EL阵列曝光头的串扰，以足够的分辨率、对比度使来自各元件的光束会聚到感光体等载像体上。
实现上述第1目的的本实用新型的光印写头将来自发光元件阵列的发光部的调制光束或透过光闸元件阵列的光闸部的调制光束投射到载像体上，在载像体上形成规定的图案，其特征在于，在与上述发光元件阵列的各个发光部或上述光闸元件阵列的各个光闸部对应的对齐位置上配置球形透镜而成。
在此情况下，上述球形透镜最好由透明粘合剂固定在发光元件阵列或光闸元件阵列表面的透明部件上。
此外，上述球形透镜的直径最好在发光元件阵列的发光部的排列间距或光闸元件阵列的光闸部的排列间距以下。
此外，球形透镜的折射率最好在透明粘合剂的折射率以上。
此外，透明部件的厚度最好在球形透镜的直径以下。
此外，在球形透镜之间最好配置有遮光罩。
在此情况下，该遮光罩可以由设有与球形透镜的排列对应的孔的遮光罩板构成，遮光罩板被配置在球形透镜的射出侧，由遮光罩板进行球形透镜的定位和固定中的至少一个。
其中，发光元件阵列例如可以使用有机EL阵列。
本实用新型包含图像形成装置，该图像形成装置包括如上所述的光印写头作为用于将图像写入到载像体上的曝光头，作为其中的一种，例如有下述串联方式的彩色图像形成装置在载像体的周围设有至少2个以上的配有充电部件、曝光头、显影部件、转印部件的图像形成机构(ステ一シヨン)，转印媒体通过各机构，来进行彩色图像形成。
实现上述第2目的的本实用新型的有机EL阵列曝光头的特征在于，在长基片上，包括排列为至少1列像素状的有机EL元件的阵列，在上述有机EL元件的阵列的发光侧，配置有设有光学孔的隔板来阻止从各有机EL元件的发光部发出的光的会聚位置上混入从相邻的有机EL元件的发光部发出的光。
在此情况下，在隔板的各孔位置上配置有正透镜。
此外，基片和隔板的线膨胀系数最好大致相等。
此外，隔板可以是在金属板上开孔而构成的、通过树脂成形来开孔而构成的等中的任一种。
此外，隔板和基片可以是一体构成的。
此外，隔板的射出侧的面的高度可以高于、也可以低于正透镜。
此外，隔板的孔的壁面最好是反光性的或吸光性的。
此外，该正透镜可以由树脂构成。在此情况下，正透镜可以是在隔板的孔内通过喷墨法而形成的，或者是通过成形法而形成的。
此外，正透镜可以由玻璃构成。
此外，正透镜可以由球形透镜构成。
此外，有机EL元件可以是向阳极侧射出发光光、向阴极侧射出发光光中的任一种。
此外，有机EL元件可以是高分子型或低分子型中的任一种。
此外，有机EL元件最好用基片上所设的TFT来进行发光控制。
本实用新型包含图像形成装置，该图像形成装置包括如上所述的有机EL阵列曝光头作为用于将图像写入到载像体上的曝光头，作为其中的一种，例如有下述串联方式的彩色图像形成装置在载像体的周围设有至少2个以上的配有充电部件、曝光头、墨粉显影部件、转印部件的图像形成机构，转印媒体通过各机构，来进行彩色图像形成。
在用该墨粉显影部件来进行显影的图像形成装置的情况下，在设正透镜的材料的功函数为ΦL、隔板的材料的功函数为ΦB、墨粉的材料的功函数为ΦT时，最好同时满足|ΦT-ΦL|≤0.2eV …(1)|ΦT-ΦB|≥0.5eV …(2)的关系。
在实现第1目的的本实用新型的光印写头中，在与发光元件阵列的各个发光部或光闸元件阵列的各个光闸部对应的对齐位置上配置球形透镜而成，所以不发生使用现有的会聚性棒状透镜的情况下发生的周期性的光斑。此外，光印写头变得小型，能够确保足够的工作距离。
此外，在实现第2目的的本实用新型的有机EL阵列曝光头中，在有机EL元件的阵列的发光侧，配置有设有光学孔的隔板来阻止从各有机EL元件的发光部发出的光的会聚位置上混入从相邻的有机EL元件的发光部发出的光，所以相邻像素间的串扰减少，能够得到足够的分辨率、对比度。
本实用新型的其他目的和优点一部分显而易见，一部分可以从说明书中获悉。
因此，本实用新型包括结构、元件的组合、以及部件的安排等特性，这将在以下给出的结构中例示，而本实用新型的范围将由权利要求书指出。
图1是根据本实用新型来实现第1目的的光印写头的基本结构的示意性剖面图。
图2是用透明粘合剂来固定球形透镜的情况下的剖面图。
图3是插入具有孔图案的定位架来对球形透镜进行定位的情况下的剖面图和平面图。
图4是设置遮蔽串扰光的遮光罩板的实施例的剖面图和平面图。
图5是本实用新型的使用有机EL阵列的光印写头的第1实施例的制作方法的说明图。
图6是用图5的制作方法得到的使用有机EL阵列的光印写头的剖面图。
图7是图5～图6的实施例的光印写头的光路跟踪图。
图8是图5～图6的实施例的光印写头的光量分布图。
图9是图5～图6的实施例所用的有机EL阵列的平面图。
图10是图9的阵列的1个像素的剖面图。
图11是喷墨式中的压电喷墨式的打印头的结构示例图。
图12是图5～图6的实施例的光印写头的会聚的状况的侧视图。
图13是根据本实用新型来实现第2目的的有机EL阵列曝光头的一实施例的示意性平面图。
图14是从有机EL元件的阴极侧出射发光光的实施例的1个像素的剖面图。
图15是在隔板的孔内用喷墨式来形成微透镜的状况的说明图。
图16是使球形透镜、半球透镜落入隔板的孔内作为微透镜的状况的说明图。
图17是从有机EL元件的阳极侧出射发光光的实施例的1个像素的剖面图。
图18是图13～图17的实施例的有机EL阵列曝光头的会聚的状况的侧视图。
图19是配置了本实用新型的光印写头或有机EL阵列曝光头的串联方式的彩色图像形成装置的一例的整体概略结构的主视图。
具体实施方式
以下，首先根据实施例来说明实现本实用新型第1目的的光印写头和其制作方法。
图1是基于本实用新型的光印写头的基本结构的示意性剖面图，在透明层3的表面或其中按一定周期来配置有机EL、LED等发光部2或液晶光闸等的光闸部2来构成发光元件阵列1或光闸元件阵列1。在光闸元件阵列1的情况下，光闸部2自身不发光，但是通过在背后配置照明光源(背光)，光闸部2成为二次光源，所以在以下说明中，只要没有特别指出，则将光闸部2也称为发光部2，并且将发光元件阵列1、光闸元件阵列1统称为光调制元件阵列1。
根据本实用新型，与光调制元件阵列1的各发光部2一一对应、按同一位置关系来配置同一形状、特性的球形透镜10。在图1的情况下，贴着与构成光调制元件阵列1的透明层3的发光部2的位置相反一侧的表面，配置有球形透镜10，使得各球形透镜10的中心与各发光部2的中心对齐。这样，球形透镜10配置得使来自各发光部2的光束经透明层3由球形透镜10按规定的倍率会聚到构成被投影体的感光体(在电子照相的情况下)等载像体11上。
这里，球形透镜10是指由透明球体构成的单一正透镜，具有由该透明体的折射率、周围的折射率、半径决定的焦距。
由于是这种结构，所以通过选择球形透镜10的直径、从发光部2到球形透镜10的距离(在图1的情况下，是透明层3的厚度)、透明层3和球形透镜10之间的折射率等，能够确保从球形透镜10的射出侧的面到载像体11的距离(工作距离)WD，以便在确保分辨率的情况下使光调制元件阵列1的发光部2一一对应地投影到载像体11上。
图2是用透明粘合剂将球形透镜10固定到与透明层3的发光部2相反一侧的表面上的情况下的剖面图，在与光调制元件阵列1的各发光部2一一对应的对齐位置的透明层3的表面上通过透明粘合剂4固定着球形透镜10。在图2的情况下，各球形透镜10的直径和发光部2的排列间距p被选择得相同，所以各发光部2和各球形透镜10的相对定位通过球形透镜10之间的接触由其自身的外形来进行。当然，球形透镜10的直径必须在发光部2的排列间距p以下。
其中，在发光部2侧将球形透镜10支持在光调制元件阵列1上的透明粘合剂4的折射率没有特别的限制，但是最好在球形透镜10的折射率以下。如果选择这种折射率关系，则球形透镜10的入射侧的球面也起正光焦度的折射面的作用，所以能使球形透镜10更接近发光部2(如果焦距缩短，则得到同一工作距离WD所需的物距缩短。)。于是，入射到球形透镜10中的光束的NA(数值孔径)增大，从特定发光部2发光的光束不是经对应的球形透镜10、而是经其相邻的球形透镜10入射到不对应的像素位置上的串扰减少，能得到分辨率高的光印写头。
此外，规定发光部2和球形透镜10之间的距离的透明层3的厚度也没有特别的限制，但是最好在球形透镜10的直径以下。即，入射到球形透镜10中的光束的NA越大，则从特定发光部2发光的光束不是经对应的球形透镜10、而是经其相邻的球形透镜10入射到不对应的像素位置上的串扰越少，所以透明层3的厚度越薄越好，最好在球形透镜10的直径以下。
为了与光调制元件阵列1的各发光部2一一对应对齐来对球形透镜10进行定位，可以如图2的情况那样，将各球形透镜10的直径和发光部2的排列间距p选择得相同而将球形透镜10的外形作为定位基准，但是也可以如图3(a)的剖面图、图3(b)的从图3(a)下面看到的平面图所示，使球形透镜10落入固定球形透镜10的透明层3和球形透镜10之间并插入定位架5，在该定位架5上以与发光部2的排列间距p相同的间距设有与发光部2对齐的孔6。作为这种孔6，使用直径由球形透镜10的直径和定位架5的厚度决定的圆形的孔6，但是孔6的形状也可以是圆形以外的正方形、正六边形等。其中，这种定位架5最好用光刻胶等通过光刻法来形成。此外，落入这种定位架5的孔6中的球形透镜10可以例如如图2所示用透明粘合剂来固定，或者也可以如后所述以机械方式来固定。
图4示出另一实施例。图4(a)是剖面图，图3(b)是从图3(a)的下面看到的平面图。该实施例是将遮蔽串扰光的遮光罩板设在球形透镜10间的实施例，在与光调制元件阵列1的各发光部2一一对应对齐配置的球形透镜10间，将以与发光部2的排列间距p相同的间距设有使球形透镜10的一部分(在图示的情况下是射出侧的球面的一部分)进入并露出的孔8的遮光罩板7安装在对齐配置的球形透镜10上，从特定发光部2发光的光束不是经对应的球形透镜10、而是经其相邻的球形透镜10入射到不对应的像素位置上的串扰光由该遮光罩板7遮蔽吸收。因此，串扰减少，能得到分辨率高的光印写头。其中，遮光罩板7的孔8最好使用圆形的孔。
在该实施例中，遮光罩板7也可以配置在球形透镜10的入射侧的球面和透明层3之间，但是如图4所示，在将遮光罩板7配置在球形透镜10的射出侧的球面上的结构的情况下，通过使用机械刚性比较强的遮光罩板7，使该遮光罩板7向光调制元件阵列1作用按压的机械力，能够同时具有将球形透镜10定位和固定在遮光罩板7上的作用。
其中，在图3的结构中，也可以使用遮光性的定位架5，使定位架5兼作遮光部件。
接着，根据其制作方法来说明本实用新型的使用有机EL阵列的光印写头的一实施例。
如图5(a)的剖面所示，用后述利用喷墨式的方法，在形成有TFT的玻璃基片21上以一定间距形成有机EL发光部22来制成有机EL阵列20。其中，在图5中，标号29是有机EL发光部22周围的隔板(バンク)。
然后，在该有机EL阵列20上，覆盖具有保护有机EL发光部22的功能的透明部件23。
然后，在透明部件23上涂敷由具有遮光性的感光性树脂构成的黑色光刻胶，在与有机EL发光部22对应的位置上开孔来形成遮光图案层25。
接着，如图5(b)所示，从喷墨式打印机70的打印头71吐出紫外线硬化型或热硬化型的透明粘合剂24，滴入遮光图案层25的孔中。
接着，如图6所示，玻璃制的球形透镜10进入遮光图案层25的孔中而密集对齐排列。在此状态下，通过从整个面进行UV照射或加热处理，使透明部件23和球形透镜10之间的透明粘合剂24硬化。
这样，完成图6所示的使用有机EL阵列的光印写头。
该实施例的各部件的尺寸、折射率等如下所述。
有机EL发光部22的尺寸20μm角有机EL发光部22的间距、排列80μm间距，2行锯齿形排列，感光体上的像素间距为40μm透明部件23的厚度20μm透明部件23的折射率1.52遮光图案层25的厚度2.5μm遮光图案层25的孔直径40μm透明粘合剂24UV硬化树脂，折射率1.52球形透镜10的直径80μm弱球形透镜10的折射率1.69(玻璃SF8)从球形透镜10到载像体(感光体)11的WD300μm成像倍率约4倍图7示出该实施例的光路跟踪图，图8示出光量分布图。
接着，简单说明上述实施例使用的有机EL阵列20的制作方法。
如图9的平面图所示，该有机EL阵列20由2列阵列31、31’平行、相互的像素成锯齿形排列而成，各阵列31、31’由直线状配置的多个像素32构成，各像素32的结构相同，由有机EL发光部22和控制该有机EL发光部22的发光的TFT 33构成。
图10示出包含1个像素32的有机EL发光部22和TFT 33的剖面图，按其制作顺序来进行说明。在玻璃基片21上首先制作TFT 33。TFT 33的制作方法已知有多种。例如，在玻璃基片21上首先淀积氧化硅膜，进而淀积非晶硅膜。接着，对该非晶硅膜照射激元激光来进行结晶，形成作为沟道的多晶硅膜。在该多晶硅膜上形成图案后，淀积栅极绝缘膜，进而形成由氮化钽构成的栅极。接着，通过磷离子注入来形成N沟道TFT的源-漏部，通过硼离子注入来形成P沟道TFT的源-漏部。在活化了离子注入的杂质后，依次进行第1层间绝缘膜的淀积、第1接触孔的开口、源极线的形成、第2层间绝缘膜的淀积、第2接触孔的开口、金属像素电极的形成，TFT 33的阵列完成(例如，请参照第8次电子显示器论坛(2001.4.18)“高分子型有机EL显示器”。)。这里，该金属像素电极为有机EL发光部22的阴极34，兼作有机EL发光部22的反射层，由Mg、Ag、Al、Li等金属薄膜电极形成。
接着，形成具有与有机EL发光部22对应的孔35、规定高度的隔板(台架)29。如特开2000-353594公开的那样，该隔板29可以用光刻法或印刷法等任意方法来制成。例如，在使用光刻法的情况下，用旋涂、喷涂、辊涂、模涂(ダイコ一ト)、浸涂等规定的方法按照台架的高度来涂敷有机材料，在其上涂敷光刻胶层。然后，按照隔板29的形状来实施掩模，通过对光刻胶进行曝光、显影来保留与隔板29的形状相符的光刻胶。最后蚀刻隔板材料，除去掩模以外的部分的隔板材料。此外，也可以形成下层用无机物、上层用有机物构成的2层以上的台架(凸部)。此外，如特开2000-323276公开的那样，构成隔板29的材料只要对EL材料的溶媒具有耐久性即可，没有特别的限定，但是由于能够通过碳氟化合物气体等离子体处理来进行特氟隆化，所以最好是例如丙烯树脂、环氧树脂、感光性聚酰亚胺等有机材料。也可以是将液状玻璃等无机材料作为下层而成的层叠隔板。此外，隔板29最好是在上述材料中混入碳黑等而做成黑色或不透明的。
接着，在涂敷有机EL的发光层用墨水组成物之前，对设有隔板29的基片进行氧气和碳氟化合物气体等离子体的连续等离子体处理。由此，例如对构成隔板29的聚酰亚胺表面进行防水化，对阴极34表面进行亲水化，能够对喷墨液滴进行用于微细图案形成的基片侧的润湿性的控制。作为产生等离子体的装置，在真空中产生等离子体的装置、在大气中产生等离子体的装置都能够同样使用。
接着，将发光层用的墨水组成物从喷墨式打印机70的打印头71吐出到隔板29的孔35内，在各像素的阴极34上进行图案涂敷。涂敷后，除去溶媒，进行热处理来形成发光层36。
其中，本实用新型中所说的喷墨式，可以是压电元件等利用机械能来吐出墨水组成物的压电喷墨式、利用加热器的热能来产生气泡并根据该气泡的生成来吐出墨水组成物的热方式中的任一种((社)日本写真学会·日本画像学会合同出版委员会编“フアインイメ一ジンゲとハ一ドコピ一(精细成像和硬拷贝)”1999.1.7发行((株)コロナ社)p.43)。图11示出压电喷墨式的打印头的结构例。喷墨用打印头71例如包括不锈钢制的喷嘴板72和振动板73，两者经隔离部件(贮存板)74接合。在喷嘴板72和振动板73之间，由隔离部件74形成有多个墨水室75和贮液槽(未图示)。墨水室75和贮液槽经供给口连通。在喷嘴板72上，还设有用于从墨水室75气流状地喷射墨水组成物的喷嘴孔76。另一方面，在喷墨打印头71上，形成有用于向贮液槽供给墨水组成物的墨水导入孔。此外，在与振动板73的墨水室75对置的面和相反一侧的面上，对应于墨水室75的位置接合有压电元件78。该压电元件78位于一对电极79之间，通电后，压电元件78向外侧突出而弯曲。由此，墨水室75的容积增大。因此，与墨水室75内增大的容积量相当的墨水组成物从贮液槽经供给口流入。接着，解除向压电元件78的通电后，压电元件78和振动板73都回到原来的形状。由此，空间75也回到原来的容积，所以墨水室75内部的墨水组成物的压力上升，从喷嘴孔76向设有隔板29的基片喷出墨水组成物。
在孔35内形成发光层36后，将空穴注入层用墨水组成物从喷墨打印机70的打印头71吐出到孔36内的发光层36上，在各像素的发光层36上进行图案涂敷。涂敷后，除去溶媒，进行热处理来形成空穴注入层37。
其中，以上发光层36和空穴注入层37的顺序也可以相反。最好将更耐水分的层配置在表面侧(更远离基片21的一侧)。
此外，发光层36和空穴注入层37也可以不是如上所述用喷墨式涂敷墨水组成物来制成，而是用公知的旋涂法、浸涂法或蒸镀法来制成。
此外，发光层36所用的材料、空穴注入层37所用的材料例如可以利用由特开平10-12377号、特开2000-323276等而公知的各种材料，细节从略。
在隔板29的孔35内依次形成发光层36和空穴注入层37后，在基片的整个表面上通过真空蒸镀法来附着作为有机EL阳极的透明电极38，在空穴注入层37上连接透明电极38。该透明电极38的材料有氧化锡膜、ITO膜、氧化铟和氧化锌的复合氧化物膜等，除了真空蒸镀法以外，还可以利用光刻法或溅射法、高温溶胶(パイロゾル)法等。
这样来制作图5～图8的实施例所用的有机EL阵列20。
其中，也可以使隔板29更厚，使孔35更深，在该孔35的底部形成有机EL发光部22，在有机EL发光部22上填充具有保护功能的透明材料或透明粘合剂，使球形透镜10落入该孔35的上部内并对齐固定在发光部22上。在该结构的情况下，透明部件23可省略。
如图12的侧视图所示，如上所述的本实用新型一实施例的光印写头101按与其像素排列相同的排列图案将来自各有机EL发光部22的发光光束会聚到离开光印写头101的距离为工作距离WD的面S上。因此，通过沿与光印写头101的长度方向正交的方向相对移动该面S，并且用TFT 33来控制光印写头101的各有机EL发光部22的发光，能够在面S上记录规定的图案。
接着，参照图面来说明实现本实用新型第2目的的有机EL阵列曝光头。
图13是基于本实用新型的有机EL阵列曝光头的一实施例的示意性平面图，图14示出阵列的1个像素沿图13的直线A-A’的剖面图。
该实施例的有机EL阵列曝光头81由2列阵列82、82’平行、相互的像素成锯齿形排列而成，各阵列82、82’由直线状配置的多个发光像素83构成，各像素83的结构相同，由有机EL元件84和控制该有机EL元件84的发光的TFT 85构成。
图14示出包含1个像素83的有机EL元件84和TFT 85的剖面图。该有机EL元件84是从阴极侧出射发光光的例子。
有机EL元件84从阴极90及阳极87分别注入电子和空穴、通过复合来发光，是电子迁移性的发光层89和空穴注入层88层叠而成的构造。
在有机EL元件中，有从阴极取出光的、和从阳极取出光的，一般是从阳极即基片侧取出光(后述实施例)，但是这在很大程度上是由于制造上的制约。为了从基片侧出射，基片限于玻璃等透明部件，驱动电路也是能够在玻璃上形成的TFT。
另一方面，本实施例是从阴极侧取出光的结构，阴极90是透光性的。另一方面，阳极87不是透光性的、而是反射性的，从而具有能够增加向阴极90侧的放射量的效果。
该有机EL阵列曝光头81的构造是发光像素93如图13所示例如排列为2列阵列82、82’状，1个发光像素93包括由玻璃、硅等构成的基片86；由ITO或镁·银合金、铝等构成的阳极87；空穴注入层88；发光层89；由ITO或薄得足以透光的金属电极构成的阴极90；由透明树脂构成的粘合层91；兼作防止发光层89接触水分而恶化的密封部件和会聚元件的微透镜93；微透镜93间配置的隔板92。
这样，如后所述，例如在用于电子照相方式的彩色图像形成装置的曝光头时，感光体与微透镜93对置，由于各微透镜93的作用，来自各发光像素83的发光光以阵列状被会聚到感光体上。
该实施例的有机EL阵列曝光头81的基本制法及结构是分别制作由基片86上以阵列状配置的有机EL元件84和TFT85构成的有机EL阵列、和会聚有机EL元件84的发光光的微透镜93的阵列，经粘合层91将其光学·机械耦合。有机EL元件84的制法可以是公知的一般方法中的任一种，各膜87、88、89、90通过真空蒸镀法、浇铸法等成膜在基片86上。或者，也可以像特开平10-12377号等记载的那样，通过喷墨法来形成。作为微透镜93、粘合层91，紫外线硬化型树脂最容易利用，但是只要对发光波长具有足够的透射率，同时符合制造工艺，则不限于此。特别是，发光层89的材料不宜紫外线照射，所以热硬化性等树脂可能更好。
下面说明有机EL阵列的制作方法的一例，在基片86上首先制作TFT 85。TFT 85的制作方法已知有多种。例如，在基片86上首先淀积氧化硅膜，进而淀积非晶硅膜。接着，对该非晶硅膜照射激元激光来进行结晶，形成作为沟道的多晶硅膜。在该多晶硅膜上形成图案后，淀积栅极绝缘膜，进而形成由氮化钽构成的栅极。接着，通过磷离子注入来形成N沟道TFT的源-漏部，通过硼离子注入来形成P沟道TFT的源-漏部。在活化了离子注入的杂质后，依次进行第1层间绝缘膜的淀积、第1接触孔的开口、源极线的形成、第2层间绝缘膜的淀积、第2接触孔的开口、金属像素电极的形成，TFT 85的阵列完成(例如，请参照第8次电子显示器论坛(2001.4.18)“高分子型有机EL显示器”。)。这里，该金属像素电极为有机EL元件84的阳极87，兼作有机EL元件84的反射层，由Mg、Ag、Al、Li等金属薄膜电极形成。
接着，将空穴注入层用的墨水组成物从喷墨式打印机的打印头吐出，在各像素的阳极87上进行图案涂敷。涂敷后，除去溶媒，进行热处理来形成空穴注入层88。
在阳极87上形成空穴注入层88后，将发光层用的墨水组成物从喷墨式打印机的打印头吐出，在各像素的空穴注入层88上进行图案涂敷。涂敷后，除去溶媒，进行热处理来形成发光层89。
其中，以上空穴注入层88和发光层89的顺序也可以相反。最好将更耐水分的层配置在表面侧(更远离基片86的一侧)。
此外，空穴注入层88和发光层89也可以不是如上所述用喷墨式涂敷墨水组成物来制成，而是用公知的旋涂法、浸涂法或蒸镀法来制成。特别是，在有机EL材料为高分子有机EL材料的情况下，喷墨式更合适，而在有机EL材料为低分子有机EL材料的情况下，蒸镀法更合适。
其中，发光层89所用的材料、空穴注入层88所用的材料如果是高分子有机EL材料则例如可以利用由特开平10-12377号等而公知的各种材料，而如果是低分子有机EL材料则例如可以利用由特开平11-138899号等而公知的各种材料，细节从略。
在各像素的阳极87上依次形成空穴注入层88和发光层89后，在基片86的整个表面上通过真空蒸镀法来附着作为有机EL元件84的阴极90的透明电极。该透明电极38的材料有氧化锡膜、ITO膜、氧化铟和氧化锌的复合氧化物膜等，除了真空蒸镀法以外，还可以采用光刻法或溅射法、高温溶胶法等。
在这样制作的有机EL阵列上，在各微透镜93与各有机EL元件84一一对应的对准状态下，微透镜93间配置隔板92而成的微透镜阵列由粘合层91来光学·机械耦合。
其中，在图14的结构中，向与阴极90侧即基片86相反一侧出射发光光，所以基片86可以不透明，驱动的电路也不必是TFT 85。也可以采用在用一般的硅工艺形成的驱动电路上层叠有机EL元件84的结构。
这里，说明隔板92。在通过TFT 85的控制而向阴极90和阳极87之间施加电压时，发光层89发光。该发光光是从发光层89各向同性地沿所有方向放射的，但是如果阳极87是非透光性的，则透过阴极90主要向图14的上方放射。与发光层89的法线所成的角度小的分量原封不动地到达微透镜93并通过其直接出射，会聚到规定位置上。而与发光层89的法线所成的角度大的分量则射向微透镜93间的隔板92。在隔板92是例如在金属板上开凿以阵列状保持多个微透镜93的孔94而构成的情况下，隔板92的孔94的壁面是反光性的，所以反射1次，或者在隔板92的孔94的壁面间反射多次，到达微透镜93而出射，其中至少一部分会聚到上述直接通过微透镜93而会聚的光的会聚位置近旁。因此，在此情况下，与发光层89的法线所成的角度大的分量也被用作以阵列状会聚的光，所以可以作为高效率、低功率、长寿命(对有机EL来说，这是最大的问题。)的曝光头。
在隔板92黑色光刻胶或分散有碳粉的树脂等吸光性的材料构成的情况下，与这种发光层89的法线所成的角度大的分量由孔94的壁面吸收，所以能够更可靠地消灭该角度大的分量。
不管隔板92是反光性的、还是吸光性的，与没有隔板92的情况相比，显著减少与来自感光体上相邻像素的出射光重叠(串扰)的程度的效果都很好。
其中，在以上图14的从有机EL元件84的阴极90侧出射发光光的结构中，将有机EL元件84和外界隔开的只有密封部件(微透镜93)，可以很薄，所以能够提高从有机EL元件84取出的光量等。此外，有机EL元件84的发光部和微透镜93或隔板92之间的距离可以很短，更容易防止像素间的串扰。
隔板92有如上所述由以阵列状开凿有多个孔94的金属板构成的、和通过成形以阵列状开凿有多个孔94的树脂板构成的，不管在哪种情况下，最好都使用线膨胀系数与基片86大致相等的。如果这样，则即使温度变化，有机EL元件84的发光点和隔板92中的微透镜也不偏离，曝光头81的会聚点阵列的温度稳定性高。其中，在通过树脂成形来制作隔板92的情况下，具有制造容易、低成本、轻型的优点。
在上述中，是分别制作有机EL阵列、和将隔板92配置在透镜间的微透镜阵列并用粘合层91来耦合，但是也可以与基片6一体来构成隔板92。例如，在基片86表面上以阵列状形成配置像素83的一定深度的孔94，使该孔94间的部分担负隔板92的功能，在各孔94的底部层叠TFT 85或有机EL元件84(阳极87、空穴注入层88、发光层89、阴极90)，在该有机EL元件84上配置微透镜93。在此情况下，使基片86自身为反光性或吸光性的，在基片86由玻璃等透明材料构成的情况下，在基片86表面上形成的孔94的内面例如涂敷反光膜或吸光膜等，使其为反光性或吸光性即可。这样，在与基片86一体来构成隔板92的情况下，具有有机EL元件84的发光部和微透镜93及隔板92之间的位置提高的优点。
此外，隔板92上所设的微透镜93有多种，可以如图15所示来形成从喷墨式打印机70的打印头71向隔板92上所设的孔94内吐出微透镜用的透明墨水组成物、例如紫外线硬化型树脂的单体来进行图案涂敷，涂敷后使其硬化，成为在孔94的顶面上凸状隆起的凸微透镜。此情况下的微透镜93的凸表面的曲率半径、即焦距由墨水组成物的吐出量、孔94的直径、微透镜用透明墨水组成物的表面张力、孔94的内面的放水性的程度、墨水组成物硬化时的收缩量等来决定，具有透镜表面精度高、无金属模也能够容易地制作微透镜阵列的优点。其中，图15的孔94的底部配置的部件95是背衬部件，在墨水组成物硬化后被除去。其中，在与基片86一体来构成隔板92的情况下，部件95是基片86、其上配置的TFT 85和有机EL元件84。
此外，也可以用成形法(复制法)由玻璃或透明树脂来制作隔板92的孔94中形成的微透镜93。在此情况下，微透镜93的形状的稳定性高，并且球状的自由度也高。
此外，微透镜93也可以使用图16(a)所示的由玻璃或树脂构成的球形透镜93’、或图16(b)所示的半球透镜93”。使它们落入隔板92的孔94内并用粘合剂96固定即可。
然而，隔板92的孔94内配置的微透镜93的透镜面和隔板92的顶面之间的高度关系有下述两种情况如图14、图15、图16(a)所示，使微透镜93的透镜面高于隔板92的顶面；以及如图16(b)所示，使隔板92高于微透镜93的透镜面。在后一情况下，隔板92成为保护部件，能够保护微透镜93免于擦伤、破损。而在前一情况下，如图15所示，能够通过喷墨法来容易地制作微透镜93。
接着，从有机EL元件84的阳极侧出射发光光的实施例示于图17。图17与图14同样，是阵列的1个像素沿图13的直线A-A’的剖面图。
该有机EL阵列曝光头81如下制作在玻璃等透明基片86上，与图14的情况同样，形成有机EL元件84的由ITO等大致透明的材料构成的阳极87、空穴注入层88、发光层89、由ITO或镁·银合金、铝等构成的电极--阴极90，在其上通过粘合层94来粘合防止发光层接触水分而恶化的密封部件98，来制作有机EL阵列。
该有机EL元件84的制法与图14的情况同样，可以是公知的一般方法中的任一种，各膜87、88、89、90通过真空蒸镀法、浇铸法等成膜在基片86上。或者，也可以像特开平10-12377号等记载的那样，通过喷墨法来形成。
在这样制作的有机EL阵列的该结构中，在基片86侧，与图14的情况同样，在各微透镜93与各有机EL元件84一一对应的对准状态下，微透镜93间配置隔板92而成的微透镜阵列由粘合层91来光学·机械耦合。
该图17的结构是向阳极87侧即基片86侧出射发光光的结构，所以基片86必须透明，因此驱动的电路需要使用TFT 85。
在该结构中，在通过TFT 85的控制而向阴极90和阳极87之间施加电压时，发光层89发光。该发光光是从发光层89各向同性地沿所有方向放射的，但是如果阴极90是非透光性的，则透过阳极87和基片86主要向图17的下方放射。与发光层89的法线所成的角度小的分量原封不动地到达微透镜93并通过其直接出射，会聚到规定位置上。而与发光层89的法线所成的角度大的分量则射向微透镜93间的隔板92。在隔板92的孔94是反光性的情况下，在反射1次或者在孔94的壁面间反射多次后，到达微透镜93而出射，其中至少一部分会聚到直接通过微透镜93而会聚的光的会聚位置近旁。因此，在此情况下，与发光层89的法线所成的角度大的分量也被用作以阵列状会聚的光，所以可以作为高效率、低功率、长寿命(对有机EL来说，这是最大的问题。)的曝光头。在隔板92是吸光性的情况下，与这种发光层89的法线所成的角度大的分量由孔94吸收，所以能够更可靠地消灭该角度大的分量。因此，不管在哪种情况下，与没有隔板92的情况相比，在感光体上可得到与来自相邻像素的出射光重叠(产生串扰)的程度显著减少的效果。
该图17的结构与现有的有机EL元件同样是向透明基片86的阳极87侧出射发光光的结构，所以具有材料的选定、制造方法容易的特长，但是由于通过透明基片86向微透镜93和隔板92入射发光光，所以有机EL元件84的发光部和微透镜93或隔板92之间的距离容易很长，倾向于使从有机EL元件84取出的光量减少，或者使像素间的串扰增加。为了缓和这些问题，需要使用足够薄的基片86，或者在制作有机EL阵列后，将基片86削薄。目前，可利用0.3mm左右厚度的基片86，并且通过研磨来薄到0.1mm左右的技术也正逐渐可为公众所利用。在研磨工艺中的处理或成为产品后的机械强度不足的情况下，可以通过在基片86上保留框架性的厚的部分来避免这个问题。
其中，在该图17的向阳极87侧出射发光光的情况下，隔板92和微透镜93也可以与图14的情况同样来应用，所以说明从略。
根据如上所述的本实用新型，如图18的侧视图所示，微透镜间设置隔板来减少串扰的有机EL阵列曝光头81在离开有机EL阵列曝光头81的距离为规定距离L的面S上，按与有机EL阵列曝光头81的像素83排列相同的排列图案来会聚来自各有机EL发光部84的反光光束。因此，通过沿与有机EL阵列曝光头81的长度方向正交的方向相对移动该面S，并且用TFT 85来控制有机EL阵列曝光头81的各有机EL元件84的发光，能够在面S上记录规定的图案。
在本实用新型中，将如上所述的本实用新型的使用有机EL阵列的光印写头或有机EL阵列曝光头101例如用于电子照相方式的彩色图像形成装置的曝光头。图19是将本实用新型的同样的4个光印写头(有机EL阵列曝光头)101K、101C、101M、101Y分别配置在对应的同样的4个感光鼓41K、41C、41M、41Y的曝光位置上的串联方式的彩色图像形成装置的一例的整体概略结构的主视图。如图19所示，该图像形成装置包括用驱动辊51、从动辊52以及张紧辊53张紧而张架的、向图示箭头方向(逆时针方向)循环驱动的中间转印皮带50，在该中间转印皮带50上，按规定间隔来配置4个作为载像体的、外周面上具有感光层的感光体41K、41C、41M、41Y。标号后附加的K、C、M、Y分别是指黑、青、品红、黄，表示分别是黑、青、品红、黄感光体。其他部件也同样。感光体41K、41C、41M、41Y与中间转印皮带50的驱动同步向图示箭头方向(顺时针方向)旋转驱动，在各感光体41(K、C、M、Y)的周围具有充电部件(电晕充电器)42(K、C、M、Y)，分别使感光体41(K、C、M、Y)的外周面均匀带电；使用本实用新型的如上所述的有机EL阵列的光印写头或有机EL阵列曝光头101(K、C、M、Y)，与感光体41(K、C、M、Y)的旋转同步来依次线扫描由该充电部件42(K、C、M、Y)均匀充电了的外周面；显影装置44(K、C、M、Y)，向该光印写头101(K、C、M、Y)形成的静电潜像施加作为显影剂的墨粉，使其变为可视图像(墨粉图像)；作为转印部件的一次转印辊45(K、C、M、Y)，将该显影装置44(K、C、M、Y)显影了的墨粉图像依次转印到作为一次转印对象的中间转印皮带50上；以及作为清洁部件的清洁装置46(K、C、M、Y)，在转印后除去感光体41(K、C、M、Y)的表面上残留的墨粉。
这里，各光印写头101(K、C、M、Y)如图6所示在各有机EL发光部22上一一对应对齐并固定球形透镜10而成，或者如图18所示在与各有机EL元件84的发光部对应的位置的隔板92的孔94中用喷墨式来形成规定焦距的微透镜93而成，离开对应的感光体41(K、C、M、Y)的表面的距离为工作距离WD(L)，各光印写头101(K、C、M、Y)的阵列方向沿感光鼓41(K、C、M、Y)的母线来设置。然后，将各光印写头101(K、C、M、Y)的发光能量峰值波长和感光体41(K、C、M、Y)的灵敏度峰值波长设置得大致一致。
显影装置44(K、C、M、Y)例如使用非磁性单成分墨粉作为显影剂，例如用供给辊将该单成分显影剂传输到显影辊，用限制板来限制显影辊表面上附着的显影剂的膜厚，使该显影辊接触或按压感光体41(K、C、M、Y)，并按照感光体41(K、C、M、Y)的电位电平来附着显影剂，显影为墨粉图像。
这种4色的单色墨粉图像形成机构形成的黑、青、品红、黄各墨粉图像通过一次转印辊45(K、C、M、Y)上施加的一次转印偏置而依次一次转印到中间转印皮带50上，在中间转印皮带50上依次重合而成为全色的墨粉图像由二次转印辊66二次转印到纸等记录媒体P上，通过作为定影部的定影辊对61而定影到记录媒体P上，由出纸辊对62排出到装置上部形成的出纸托盘68上。
其中，在图19中，63是层叠保存多张记录媒体P的送纸盒，64是从送纸盒63逐张馈送记录媒体P的拾取辊，65是规定向二次转印辊66的二次转印部供给记录媒体P的定时的控制辊对，66是与中间转印皮带50形成二次转印部的作为二次转印部件的二次转印辊，67是在二次转印后除去中间转印皮带50的表面上残留的墨粉的作为清洁部件的清洁片。
其中，在将本实用新型的有机EL阵列曝光头81用于这种电子照相方式的图像形成装置的曝光头时，作为显影剂的墨粉附着在微透镜93的透镜面上而污染，成为光斑等图像恶化的原因。因此，最好选择这些材料，使得有机EL阵列曝光头81的微透镜93所用的材料的功函数ΦL、隔板92的材料的功函数ΦB、以及墨粉的材料的功函数ΦT同时满足下述关系。
|ΦT-ΦL|≤0.2eV …(1)|ΦT-ΦB|≥0.5eV …(2)如果使用满足上述条件的材料的组合，则污染有机EL阵列曝光头81的墨粉只会附着在微透镜93的周围的隔板92上，而不会附着在透镜面上，所以能够防止微透镜93的透镜面被墨粉污染。
以上根据实施例说明了本实用新型的有机EL阵列曝光头等光印写头及使用该光印写头的图像形成装置，但是本实用新型不限于这些实施例，而是可以进行各种变形。例如，在制作时，可以通过在大的长方形的二维排列的有机EL阵列的薄基片上按二维排列来固定球形透镜，然后切断为线状，来批量生产。此时，通过以二维来制成孔图案(图3)，球形透镜能够一次整体定位对齐。其中，也可以不使用孔图案，而在与发光部等对应的位置上用喷墨法等零星涂敷粘合剂，通过该粘合剂来进行球形透镜的定位固定。
从以上说明可知，根据实现第1目的的本实用新型的光印写头，在与发光元件阵列的各个发光部或光闸元件阵列的各个光闸部对应的对齐位置上配置球形透镜而成，所以不发生使用现有的会聚性棒状透镜的情况下发生的周期性的光斑。此外，光印写头变得小型，能够确保足够的工作距离。
此外，根据实现第2目的的本实用新型的有机EL阵列曝光头，在有机EL元件的阵列的发光侧，配置有设有光学孔的隔板来阻止从各有机EL元件的发光部发出的光的会聚位置上混入从相邻的有机EL元件的发光部发出的光，所以相邻像素间的串扰减少，能够得到足够的分辨率、对比度。
权利要求1.一种光印写头，将从发光元件阵列的发光部来的调制光束或透过光闸元件阵列的光闸部的调制光束投射到载像体上，在载像体上形成规定的图案，其特征在于，在与上述发光元件阵列的各个发光部或上述光闸元件阵列的各个光闸部对应的对齐位置上配置球形透镜。
2.如权利要求1所述的光印写头，其特征在于，上述球形透镜由透明粘合剂固定在上述发光元件阵列或光闸元件阵列表面的透明部件上。
3.如权利要求1所述的光印写头，其特征在于，上述球形透镜的直径在上述发光元件阵列的发光部的排列间距或上述光闸元件阵列的光闸部的排列间距以下。
4.如权利要求2所述的光印写头，其特征在于，上述球形透镜的折射率在上述透明粘合剂的折射率以上。
5.如权利要求2所述的光印写头，其特征在于，上述透明部件的厚度在上述球形透镜的直径以下。
6.如权利要求1所述的光印写头，其特征在于，在上述球形透镜之间配置有遮光罩。
7.如权利要求6所述的光印写头，其特征在于，上述遮光罩由设有与上述球形透镜的排列对应的孔的遮光罩板构成，上述遮光罩板被配置在上述球形透镜的射出侧，由上述遮光罩板进行上述球形透镜的定位和固定中的至少一个。
8.如权利要求1所述的光印写头，其特征在于，上述发光元件阵列由有机EL阵列构成。
9.一种有机EL阵列曝光头，其特征在于，在长基片上，具有排列为至少1列像素状的有机EL元件的阵列，在上述有机EL元件的阵列的发光侧，配置有设有光学孔的隔板，该隔板阻止从相邻的有机EL元件的发光部发出的光混入从各有机EL元件的发光部发出的光的会聚位置。
10.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，在上述隔板的各孔位置上配置有正透镜。
11.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述基片和上述隔板的线膨胀系数大致相等。
12.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述隔板是在金属板上开孔而构成的。
13.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述隔板是通过树脂成形来开孔而构成的。
14.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述隔板和上述基片是一体构成的。
15.如权利要求10所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述隔板的射出侧的面的高度高于上述正透镜。
16.如权利要求10所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述隔板的射出侧的面的高度低于上述正透镜。
17.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述隔板的上述孔的壁面是反光性的。
18.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述隔板的上述孔的壁面是吸光性的。
19.如权利要求10所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述正透镜由树脂构成。
20.如权利要求19所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述正透镜是在上述隔板的上述孔内通过喷墨法而形成的。
21.如权利要求19所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述正透镜是在上述隔板的上述孔内通过成形法而形成的。
22.如权利要求10所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述正透镜由玻璃构成。
23.如权利要求10所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述正透镜由球形透镜构成。
24.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述有机EL元件向阳极侧射出发光光。
25.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述有机EL元件向阴极侧射出发光光。
26.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述有机EL元件是高分子型的。
27.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述有机EL元件是低分子型的。
28.如权利要求9所述的有机EL阵列曝光头，其特征在于，上述有机EL元件由设在上述基片上的TFT来进行发光控制。
29.一种图像形成装置，它具有权利要求1所述的光印写头，并将其作为用于将图像写入到载像体上的曝光头。
30.如权利要求29所述的图像形成装置，其特征在于，该图像形成装置是串联方式的彩色图像形成装置，在载像体的周围设有至少2个以上的配有充电部件、曝光头、显影部件及转印部件的图像形成机构，转印媒体通过各图像形成机构，进行彩色图像形成。
31.一种图像形成装置，其特征在于，它具有有机EL阵列曝光头，并将其作为用于将图像写入到载像体上的曝光头，所述有机EL阵列曝光头在长基片上，具有排列为至少1列像素状的有机EL元件的阵列，在上述有机EL元件的阵列的发光侧，配置有设有光学孔的隔板，该隔板阻止从相邻的有机EL元件的发光部发出的光混入从各有机EL元件的发光部发出的光的会聚位置，上述基片和上述隔板的线膨胀系数大致相等。
32.如权利要求31所述的图像形成装置，其特征在于，上述图像形成装置是串联方式的彩色图像形成装置，在载像体的周围设有至少2个以上的具有充电部件、曝光头、墨粉显影部件及转印部件的图像形成机构，转印媒体通过该各图像形成机构，进行彩色图像形成。
33.如权利要求32所述的图像形成装置，其特征在于，在设上述正透镜的材料的功函数为ΦL、上述隔板的材料的功函数为ФB、墨粉的材料的功函数为ФT时，同时满足|ФT-ФL|≤0.2eV …(1)|ФT-ΦB|≥0.5eV …(2)的关系。
专利摘要本实用新型涉及一种小型、工作距离长、串扰少的有机EL阵列曝光头等光印写头及使用该光印写头的图像形成装置，该光印写头具有透明层和载像体，在透明层的表面或其中按预定周期配置有发光部或光闸部从而构成发光元件阵列或光闸元件阵列，该光印写头将来自有机EL阵列等发光元件阵列的发光部2的调制光束或透过光闸元件阵列的光闸部2的调制光束投射到载像体11上，在载像体11上形成规定的图案，该光印写头是在与发光元件阵列的各个发光部2或光闸元件阵列的各个光闸部2对应的对齐位置上配置球形透镜10而成。
文档编号B41J2/45GK2697694SQ0324043
公开日2005年5月4日 申请日期2003年3月11日 优先权日2002年3月11日
发明者关秀也, 米洼政敏 申请人:精工爱普生株式会社