标签体和标签体生产设备的制作方法

专利名称：标签体和标签体生产设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种包括射频识(RFID)别标签的标签体，射频识别标签设有用于与外部无线通信的射频识别电路元件，并涉及可生产这种标签体的标签体生产设备。
背景技术：
在JP，A，2004-155150中业已提出一种带子打印装置(标签生产设备)，其中要作为打印对象材料的带子以卷状态存储在带盒(带子盒)内且当带子从卷馈送出时打印所要求的字符并以标签状态送出。
在该现有技术中，提供绕其卷绕设有剥离片的基带(双面胶带)卷和绕其设有要粘结到基带的打印接受带(膜带)的卷，当从两个卷馈送出基带和打印接受带时预定打印内容被施加到打印接受带层上，且打印后的打印接受带和基带粘结在一起以形成打印好的标签带，这样的标签带被切割件切断成预定长度以形成标签。

发明内容
本发明所要解决的技术问题如上所述地生产标签时，在一些标签粘贴到彼此相关联的多个物品上或标签粘贴到要加以分类的物品以及也粘贴到物品所分类的位置的情况下在处理时多个标签较佳的是彼此相关联。在该情况下，如果多个标签处理成多个标签彼此相关联的一个整体(lump sum)状态，而不是多个标签仅以单个分离状态生产对用户会是很方便的。
但是，在前述现有技术中，尽管通过切断其它层仅留下剥离片不被切割(这是半切割)用户可方便地将剥离片分开成为单个标签，但是没有特别考虑对多个相关标签的处理的改进。
本发明的目的是提供可改进用户对多个相关标签的处理的标签体和生产这种标签体的标签体生产设备。
解决技术问题的手段为了实现以上目的，第一发明是具有彼此整体形成的多个标签的标签体，多个标签中的每个包括将粘贴到粘合对象上的带有打印内容的标签主体，所述标签体的所述多个标签分别包括射频识别标签和常规标签中的至少一个射频识别标签，每个射频识别标签具有射频识别电路元件，所述射频识别电路元件包括存储信息的IC电路部件和与IC电路部件连接的标志天线，每个常规标签不具有射频识别电路元件。
本申请的第一发明构造为整体设有多个标签的标签体，多个标签包括设有射频识别元件的射频识别标签。于是，因为多个相关标签可以以有组织的状态整体地处理，与仅以单个分开状态生产多个标签的情况相比改进了供使用者进行处理的性能。
为了实现本以上目的，第二发明是生产根据第一发明的带有多个标签的标签体的标签体生产设备，该设备包括馈送装置，馈送其上布置有射频识别电路元件的标志带；打印装置，在设置在标志带处的打印区域上或在将粘结至标志带的打印接受带上进行打印；发送/接收装置，通过与射频识别电路元件的无线通信来发送/接收信息；以及切割件，切割标志带。
在本申请的第二发明中，当标志带通过馈送装置馈送时，通过打印装置在标志带(或打印接受带)的打印区域上施加打印内容，通过发送/接收装置对于标志带的射频识别电路元件发送/接收信息，且标志带(如果有打印接受带，则为标志带和打印接受带)被切割件切割。于是生产了整体地设有包括多个标签的标签体，所述多个标签包括设有射频识别元件的射频识别标签。通过生产多个标签形成整体的标签体，用户可以以有组织的状态整体处理多个相关标签。于是，与仅以单个分开状态生产多个标签的情况相比改进了供使用者进行处理的性能。
本发明的优点根据本发明，对于多个相关标签可改进供用户进行处理的性能。


图1是示出了标签体生产系统的系统模块图，该系统设有本实施例的标签体生产设备。
图2是示出了标签体生产设备的整体结构的立体图。
图3是示出了在移除了标签送出机构状态的内部单元的外观的立体图。
图4是示出了内部单元结构的平面图。
图5是示意地示出了带盒的详细结构的放大平面图。
图6是从图5的箭头D方向看的设置在从第一带卷馈送出的基带上的射频识别电路元件的概念性构造的概念图。
图7是示出了标签体生产设备的控制系统的功能框图。
图8是示出了射频识别电路元件的功能构造的功能框图。
图9是示出了由标签体生产设备通过对射频识别电路元件进行信息写入(或读取)并切割已打印的标志标签带而形成的标签体的外观的实例的俯视图和仰视图，以及示出了存储在组成标签体的每个标签中的射频识别电路元件中所存储的数据内容的图。
图10是通过将图9中XA-XA′横截面视图逆时针方向旋转90度得到的图，以及通过将图9中XB-XB′横截面视图逆时针方向旋转90度得到的图。
图11是示出了标签体生产设备在访问(读取或写入)射频识别电路元件的IC电路部件的射频识别标志信息时显示在PC(终端或通用计算机)上的屏幕的实例的视图。
图12是示出了控制单元执行的控制程序的流程图。
图13是示出了步骤S100的详细程序的流程图。
图14是示出了步骤S200的详细程序的流程图。
图15是示出了步骤S400的详细程序的流程图。
图16是示出了当标签体生产模式设定在多标签模式2时的标签体外观的实例的俯视图，在多标签模式2中组成标签体的多个标签的打印内容基本上相同且通过无线通信写入的内容基本上不同；以及示出了构成标签体的每个标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图17是示出了当标签体生产模式设定在多标签模式2时的标签体外观的实例的俯视图，在多标签模式2中组成标签体的多个标签的打印内容基本上相同且通过无线通信写入的内容基本上不同；以及示出了组成标签体的每个标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图18是示出了当标签体生产模式设定在多标签模式4时的标签体外观的实例的俯视图，在多标签模式4中组成标签体的多个标签的打印内容和通过无线通信写入的内容两者都基本上不同；以及示出了组成标签体的每个标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图19是示出了当标签体生产模式设定在多标签模式4时的标签体外观的实例的俯视图，在多标签模式4中组成标签体的多个标签的打印内容和通过无线通信写入的内容两者都基本上不同；以及示出了组成标签体的每个标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图20是示出了一变体中控制单元执行的步骤S100′的详细程序的流程图，其中标签体包括不具有射频识别电路元件的常规标签。
图21是示出了一变体中当标签体生产模式设定在多标签模式1时所产生的标签体外观的实例的俯视图，其中标签体包括不具有射频识别电路元件的常规标签；以及示出了组成标签体的每个射频识别标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图22是示出了一变体中当标签体生产模式设定在多标签模式1时所产生的标签体外观的实例的俯视图，其中标签体包括不具有射频识别电路元件的常规标签；以及示出了组成标签体的每个射频识别标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图23是示出了一变体中当标签体生产模式设定在多标签模式1时所产生的标签体外观的实例的俯视图，其中标签体包括不具有射频识别电路元件的常规标签；以及示出了组成标签体的每个射频识别标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图24是示出了一变体中当标签体生产模式设定在多标签模式2时所产生的标签体外观的实例的俯视图，其中标签体包括不具有射频识别电路元件的常规标签；以及示出了组成标签体的每个射频识别标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图25是示出了一变体中当标签体生产模式设定在多标签模式2时所产生的标签体外观的实例的俯视图，其中标签体包括不具有射频识别电路元件的常规标签；以及示出了组成标签体的每个射频识别标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图26是示出了一变体中当标签体生产模式设定在多标签模式2时所产生的标签体外观的实例的俯视图，其中标签体包括不具有射频识别电路元件的常规标签；以及示出了组成标签体的每个射频识别标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图27是示出了一变体中当标签体生产模式设定在多标签模式4时所产生的标签体外观的实例的俯视图，其中标签体包括不具有射频识别电路元件的常规标签；以及示出了组成标签体的每个射频识别标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图28是示出了一变体中当标签体生产模式设定在多标签模式3或4时所产生的标签体外观的实例的俯视图，其中标签体包括不具有射频识别电路元件的常规标签；以及示出了组成标签体的每个射频识别标签的射频识别电路元件中存储的内容的图。
图29是示出了没进行带子粘结的一变体中的带盒的详细结构的平面图。
图30是示出了没有进行带子粘结的另一变体中的带盒的详细结构的平面图。
具体实施例方式
将参照附图描述该实施例的标签体生产设备。
图1是示出了标签体生产系统的系统模块图，该系统具有本实施例的标签体生产设备。
在图1所示的标签体生产设备LS中，标签体生产设备1通过有线或无线通信线路NW连接到路由服务器RS、多个信息服务器IS、终端118a、以及通用计算机118b。终端118a和通用计算机118b此后都统一适当地简称为“PC118”。
图2是示出了标签体生产设备1的整体结构的立体图。
在图2中，连接到PC 118的标签体生产设备1根据来自PC 118的操作产生带有所要求打印内容的标签体，该生产设备1具有设备本体2和设置在设备本体2的顶面上能够打开和关闭的打开/关闭盖3。
设备本体2包括侧壁10和侧盖12，所述侧壁10位于前侧(图2中在左前侧)并设有将在设备本体2内产生的标签体LT(将在下文中描述)送出到外面的标签送出口11，所述侧盖12设置在该侧壁10和标签送出口11下方且其下部端被可旋转地支撑。
在侧壁10上的打开/关闭按钮4的下方，设置有开/关标签体生产设备1电源的电源按钮14。在该电源按钮14下方，设有切割件驱动按钮16，其通过使用者的人工操作来驱动设置在设备本体2内的切割机构15(见图3，将在下文中描述)，且通过压下该按钮16，带有打印内容(稍后进行描述)的标志标签带109被切割成所要求的长度并因此产生标签体LT。
图3是示出了标签体生产系统1内的内部单元20结构(但省略了稍后将描述的环形天线LC)的立体图。在图3中，内部单元20包括容纳带盒7的带盒保持器6、设有打印头(热头)23的打印机构21、切割机构15、半切割单元35、以及将所产生的标签体LT(见图9，稍后将进行描述)从标签送出口11(见图2)送出的标签送出机构22(见图4，稍后将进行描述)。
图4是示出了图3所示内部单元20结构的平面图，且图5是示意地示出了带盒7的详细结构的放大平面图。
在图4和5中，带盒保持器6容纳有带盒7，使得带有打印内容的标志标签带109的方向在从标签送出口11送出的宽度方向上是垂直的。带盒7具有壳体7A，设置在壳体7A内且带状的基带101所卷绕的第一带卷102，透明的、宽度与基带101的宽度基本相同的覆盖膜103所卷绕的第二带卷104、馈送出墨带105(热转印带，但是当打印接受带是热敏带时就不需要它)的墨带供应侧带卷111、在打印后收卷墨带105的墨带卷收辊106、可旋转地支撑在带盒7的带子送出部分30附近的馈送辊27、以及用作馈送位置调节装置的引导辊112。
馈送辊27挤压并使得基带101和覆盖膜103粘结在一起，以形成带有打印内容的标志标签带109，并沿箭头A所示方向进行带子的馈送(也用作压力辊)。
在第一带卷102中，围绕卷轴件102a卷绕有基带101，多个包括射频识别电路元件To在纵向方向以预定的相等间距相继地设置在该基带101上。在该实例中基带101具有四层结构(见图5中的局部放大视图)并从卷绕在内侧的一侧(图5中右侧)朝向相反侧(图5中左侧)以如下顺序层叠地设置由合适的粘合剂制成的粘合层101a、由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等制成的有色基膜101b、合适的粘合剂制成的粘合层101c以及剥离片101d。
在基膜101b的背侧(图5中的左侧)，在该实施例中一体地设有进行信息的发送/接收的、构造成环状线圈形的环形天线152，并形成连接于其并存储信息的IC电路部件151，且它们构成射频识别电路元件To。
在基层101b的前侧(图5中的右侧)，形成粘贴覆盖膜103的粘合层101a，而在基层101b的背侧(图5中的左侧)，剥离片101d通过设置成包括射频识别电路元件To的粘合层101c粘贴到基膜101b上。
当最终形成标签形状的标签体LT粘贴到预定物品等上时，在剥离剥离片101d后使标签体LT能通过粘合层101c粘合到物品上。这时，标签体LT构造成整体设有包括多个标签，所述多个标签至少包括各具有射频识别电路元件To的射频识别标签T和不具有射频识别电路元件To的常规标签中的射频识别标签T，且每个标签通过剥离片101d在第一半切割线HC1(见图9，稍后将进行描述)处连接，该第一半切割线HC1通过在宽度方向上切割除了剥离片101d之外的层(粘合层101a、基膜101b以及粘合层101c)来得到。此外，在剥离片101d的表面上，在对应于每个射频识别电路元件To的预定位置(在该实例中是沿馈送方向位于前面的天线152末端更前面的位置)设有预定标识标记PM(在该实例中为涂黑的标识标记。或者它可以是通过激光加工等对基带101钻出和穿出的孔。或者它可以是汤姆森型加工孔等)。
第二带卷104具有围绕卷轴件104a卷绕的覆盖膜103。在从第二带卷104馈送出的覆盖膜103中，由设置在其背面侧(即，将要粘贴到基带101上的一侧)的墨带供应卷111和墨带卷收辊106驱动的墨带105通过被打印头23按压而与覆盖膜103的背面接触。
在以上结构中，当带盒7附连到带盒保持器6上且辊保持器25(见图3)从释放位置移动到打印位置时，覆盖膜103和墨带105保持在打印头23和压纸辊26之间，且基带101和覆盖膜103保持在馈送辊27和压力辊28之间。并且墨带卷收辊106和馈送辊27通过馈送电动机119的驱动力分别沿箭头B和C所示的方向彼此同步地旋转/驱动。这时，带子馈送辊驱动轴108、压力辊28和压纸辊26通过齿轮机构(未示出)连接，且在带子馈送辊驱动轴108的驱动下，馈送辊27、压力辊28、以及压纸辊26被旋转，以及由此如上所述地将基带101馈送出第一带卷102并供应到馈送辊27。另一方面，将覆盖膜103馈送出第二带卷104，且打印头23的多个加热元件由打印头驱动电路120(见图7，稍后将进行描述)供电。结果，相应于将成为粘结对象的基带101上的射频识别电路元件To的打印内容R(见图9，稍后将进行描述)就被打印在覆盖膜103的背面上。且通过馈送辊27和压力辊28将基带101和已完成了打印的覆盖膜103粘结到一起以形成一体并形成为带有打印内容的标志标签带109并通过带子送出部分30馈送出带盒7。已完成对覆盖膜103的打印的墨带105通过墨带卷收驱动轴107的驱动而被墨带卷收辊106卷收。
另一方面，如上所述，内部单元20设有切割机构15和标签送出机构22且还设有环形天线LC，环形天线LC通过无线电通信向/从设置在基带101(粘结后的已打印的标志标签带，下文也是相同的含义。)上的射频识别电路元件To写入/读取信息。且当环形天线LC在射频识别电路元件To处向/从如上所述通过粘结而形成的带有打印内容的标志标签带109写入/读取信息并形成预定数量的组成标签体的标签之后，带有打印内容的标志标签带109由切割机构15自动切割或通过操作切割件驱动按钮16(见图2)而被切割，并产生标签体LT。此后该标签体LT由标签送出机构22从形成在侧壁10中的标签送出口11(参见图2)送出。
此外，标签送出机构22具有探测设在具有打印内容的标志标签带109的剥离片101d处的标识标记PM的标记传感器127。该标记传感器127是由探测标识标记PM的已知的发光二极管和光电晶体管制成的传感器。
图6是示出了从图5的箭头D方向看的设置在从第一带卷102馈送出的基带101上的射频识别电路元件To的概念性结构的概念图。在图6中，射频识别电路元件To包括形成为环状线圈状并发送/接收信息的环形天线152和连接在其上并存储信息的IC电路部件151。此外，在剥离片101d的表面上，上述标识标记PM设置在分别对应于每个射频识别电路元件To的预定位置处。
在图3和图4中，环形天线LC设置在压力辊52附近，使得压力辊52位于径向中心(在径向内部，且详细地说，在线圈的中心轴线上)，且通过磁感应(包括通过电磁感应、磁耦合和通过磁场的其它非接触联系方法)对设置在带有打印内容的标志标签带109上的射频识别电路元件To进行访问(信息读取或信息写入)。
此外，在馈送辊51沿馈送方向的上游侧(换言之，在此后将描述的半切割件34和环形天线LC之间)，相应于每个射频识别电路元件的位置设置的可探测适当的标识标记PM(见图6)的标记传感器127设置在基带101的剥离片101d上。该标记传感器127是反射型的已知的光电传感器。该标记传感器127不限于以上反射型，而是也可使用透射光电传感器。
半切割单元35包括与固定刀片40一致地设置的托架38、与托架38相对设置并布置在可移动刀片41侧的半切割件34、与固定刀片40一致地设置在固定刀片40和托架38之间的第一引导部分36、以及与第一引导部分36相对且与可移动刀片41一致地设置的第二引导件37。
图7是示出了该实施例的标签体生产设备1的控制系统的功能框图。在图7中，在标签体生产设备1的控制面板(未示出)上设有控制电路110。
在控制电路110处设有其中具有定时器111A并控制每个装置的CPU 111、通过数据总线连接到该CPU 111的输入/输出接口113、CGROM 114、ROM 115和116、以及RAM 117。
在ROM 116中，存储有打印驱动控制程序，用于通过读出与从上述PC 118输入的诸如字母、数字等字符的代码数据相应的打印缓冲器中的数据而驱动打印头23、馈送电动机119、以及带子送出电动机65；脉冲数确定程序，用于确定相应于每个打印点的形成能量的量的脉冲数；切割驱动控制程序，用于当完成打印时通过驱动馈送电动机119将带有打印内容的标志标签带109馈送到切割位置并通过驱动切割件电动机43切割带有打印内容的标志标签带109；以及带子送出程序，用于通过驱动带子送出电动机65而强行地将已切割的带有打印内容的标志标签带109(即标签体T)从标签送出口11送出；以及控制标签体生产设备1所需要的其它各种程序。CPU 111根据存储在ROM 116中的各种程序执行各种计算。
PC 118、驱动打印头23的打印头驱动电路120、驱动馈送电动机119的馈送电动机驱动电路121、驱动切割件电动机43的切割件电动机驱动电路122、驱动半切割件电动机129的半切割件电动机驱动电路128、驱动带子送出电动机65的带子送出电动机驱动电路123、产生可通过上述环形天线LC对射频识别电路元件To进行访问(读取/写入)的载波并根据从控制电路110输入的控制信号调制载波的发送电路306、解调通过环形天线LC从射频识别电路元件To接收的响应信号并将其输出到控制电路110的接收电路307、探测标识标记PM的标记传感器127。
在以控制电路110为核心的控制系统中，当通过PC 118输入字符数据时，文本(文件数据)顺序地存储在文本存储器117A中，通过驱动电路120驱动打印头23，并相应于打印存储在打印缓冲器117B中的光点图形数据的单行的打印点选择性地加热/驱动每个加热元件，且与其同步，馈送电动机119通过驱动电路121进行带子的馈送控制。此外，发送电路306根据来自控制电路110的控制信号进行载波的调制控制，且接收电路307根据来自控制电路110的控制信号进行解调信号的处理。
图16是示意示出了发送电路306、接收电路307、以及环形天线LC之间的连接部分的电路结构的电路图。在图16中，发送电路306连接到装置侧环形天线LC上，而接收电路307连接到电容310上，电容310串连到装置侧环形天线LC上。
图8是示出了射频识别电路元件To的功能结构的功能框图。在图8中，射频识别电路元件To具有环形天线152和连接到环形天线152的IC电路部件151，环形天线152通过磁感应与标签体生产设备1上的环形天线LC以无接触方式发送/接收信号。
IC电路部件151包括整流部件153，对由环形天线152接收的载波进行整流；电源部件154，累积整流部件153整流的载波的能量以用其产生驱动电源；时钟提取部件156，从由环形天线152接收的载波中提取时钟信号并将其供应到控制部件155；存储器部件157，能够存储预定信息信号；调制解调部件158，连接到环形天线152；以及控制部件155，通过整流部件153、时钟提取部件156、调制解调部件158等控制射频识别电路元件To的操作。
图9A和9B是示出了由如上所述地构造的标签体生产设备1完成了射频识别电路元件To的信息写入(或读取)和带有打印内容的标志标签带109的切割后所形成的标签体外观实例的视图，其中图9A是俯视图而图9B是仰视图。图9C是示出了存储在组成标签体LT的每个标签(在该实施例中，射频识别标签T1至T3)的射频识别电路元件To内的数据内容。还由，图10A是通过将图9中XA-XA′横截面视图逆时针方向旋转90度得到的视图，以及图10B是通过将图9中XB-XB′横截面视图逆时针方向旋转90度得到的视图。在这些图中，作为实例示出了以多标签模式1(见图13，稍后将进行描述)生产的标签体，其中标签体LT由三个射频识别标签T1至T3组成，且射频识别标签T1至T3的打印内容和标志写入内容基本相同。
在图9A、9B、10A和10B中，标签体LT是五层结构，其中覆盖膜103加到上述图5中所示的四层结构上，所述四层结构从覆盖膜103侧(图10中的上侧)到相反侧(图10中的下侧)由覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b、粘合层101c和剥离片101d四层制成。且在组成标签体LT的每个射频识别标签T中，包括设置在基膜101背侧上的环形天线152的射频识别电路元件To如上所述设置在基膜101b和粘合层101c中，且相应于射频识别电路元件To的存储信息等的打印内容R(在该实施例中，是字母“ABCDEF”)打印在覆盖膜103的背面上。此外，在每个射频识别标签T的射频识别电路元件To中，为专用的识别信息(标志ID)的访问ID(在该实施例中是ID123)存储在每个射频识别标签T的射频识别电路元件To中。
此外，在组成标签体LT的每个射频识别标签T中，在覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b和粘合层101c中如上所述由半切割件34基本上沿带宽度方向形成半切割线HC(上述第一半切割线HC1和第二半切割线HC2两条线，在该实施例中稍后将进行描述，它们用以区分组成标签体LT的每个标签)。在覆盖膜103中，保持在第一和第二半切割线HC1、HC2之间的部分(但是，对于射频识别标签T3，则是保持在第二半切割线HC2和全切割的切割线CL之间的部分)成为在其上打印标签打印内容R的打印区域S，而从打印区域S沿带纵向方向的顶端侧(图9A中左侧)是空白区域S1，第二半切割线HC2位于两区域之间。此外，组成标签体LT的每个射频识别标签T包括带有打印内容的标签主体Ta和空白部分Tb，标签主体Ta是相应于覆盖膜103的打印区域S的部分，空白部分Tb是相应于空白区域S1的部分(见图9B)。换言之，每个射频识别标签T构造成使得具有打印内容的标签主体Ta(图中的T1a、T2a、T3a)和空白部分Tb(图中的T1b、t2b、T3b)通过剥离片101d在第二半切割线HC2处连接，在该处除了剥离片101d之外的其它层沿宽度方向被切断。每个标签的空白部分Tb分别设有标识标记PM。
图11是示出了上述标签体生产设备1在生产标签体时显示在PC(终端118a或通用计算机118b)上的屏幕的实例的视图。
在图11中，在该实施例中，在PC 118上可显示标签体生产模式的类型(单标签模式或多标签模式1至6，将在下文详细描述)；如果是多标签模式，则显示组成标签体的标签的数量；以及对于每个标签的标签类型，标签类型(射频识别标签或常规标签，且在射频识别标签情况下，显示访问频率、带子尺寸)、要打印的打印字符R、如果组成的标签是射频识别标签则作为专用于射频识别电路元件To的识别信息(标志ID)的访问(读取或写入)ID、存储在信息服务器IS中的物品信息的地址、及路由服务器RS中相应信息的存储目的地的地址。图11示出了在多标签模式1下生产标签体LT的实例，且组成标签体LT的标志标签T1至T3的打印内容和标志写入内容基本上相同。且通过PC118的操作运行标签体生产设备1，且将相应的打印字符R打印到组成标签体LT的每个标签的覆盖膜103上，且将诸如写入ID和物品信息之类的信息写入IC电路部件151(或者，读取预先存储在IC电路部件151内的诸如读取ID或物品信息之类的信息)。
在以上读取或写入时，组成产生的标签体LT的每个标签的射频识别电路元件To的标志ID与从每个标签的IC电路部件151的读取的信息(或写入IC电路部件151中的信息)之间的对应关系存储在上述路由服务器RS中以根据需要参考。
在基本如上构造的标签体生产设备1中，该实施例的最不同的特征是可生产整体设有至少包括射频识别标签T的多个标签的标签体LT。这点将用图12至15来描述。在图12至15中，用如上述图9所示实例中那样的标签体LT仅由射频识别标签T(不包括常规标签L)组成的情况进行说明。
图12是示出了标签体生产设备1的控制电路110执行的控制程序的流程图。
在图12中，当由标签体生产设备1通过PC 118来进行预定的射频识别标签生产操作时，该流程开始。
首先，在步骤S100中，从PC 118输入操作信号(通过通信线NW和输入/输出接口113)，根据该操作信号进行用于设定标签体生产模式的模式设定过程。在该模式设定过程中，除了标签体生产模式，还设定打印数据、标志写入数据、组成标签的数量等(见图13，稍后将进行详细描述)。
在下一步骤S1中，根据在步骤S100在模式设定过程设定的标签体生产模式、打印数据、组成标签的数量等，执行准备过程以设定第一/第二半切割位置、全切割位置、打印结束位置等。此时，设定第一/第二半切割位置使得它们不与射频识别电路元件To的位置交叠。此外，由于组成标签体的每个标签的长度固定成等于基带101上射频识别电路元件To之间的布置间距的长度，全切割位置设置成对应于每个标签的任何固定位置。
接下来，在步骤S3中，当在从环形天线LC到射频识别电路元件To进行通信时没有来自射频识别电路元件To的回复时计数通信重试次数(访问重试次数)的变量M、N初始化为0。
此后，程序行进到步骤S5，这里控制信号通过输入/输出接口113输出到馈送电动机驱动电路121，且馈送辊27和墨带卷收辊106在馈送电动机121的驱动力的作用下旋转/驱动。此外，控制信号通过带子送出电动机驱动电路123输出到带子送出电动机65以旋转/驱动馈送辊51。通过它们，基带101馈送出第一带卷102并供应到馈送辊27，同时覆盖膜103馈送出第二带卷104，且基带101和覆盖膜103通过馈送辊27和辅助辊28粘结成一体并形成带有打印内容的标志标签带109，该标签带从带盒外部方向馈送出向标签体生产设备外侧方向。
此后，在步骤S10中，标记传感器127探测设置在带有打印内容的标志标签带109上的标识标记PM，并确定是否已经从标记传感器127通过接口112输入探测信号(换言之，覆盖膜103是否已经到达打印头23的打印起始位置)。重复该程序直到探测到标识标记PM而满足确定条件为止，且当探测到时，满足确定条件且程序行进到下一步骤S15。
在步骤S15，控制信号通过输入/输出接口113输出到打印头驱动电路120，打印头23通电，开始相应于打印数据的诸如字符、符号、条形码之类的标签打印内容R的打印，且打印内容被打印到组成步骤S100生产的标签体LT的多个射频识别标签T中相应标志标签T上。
此后，在步骤S20中，确定带有打印内容的标志标签带109是否已经馈送到在先前步骤S1中设定的组成标签体LT的多个射频识别标签T中相应标志标签T的第二半切割位置(换言之，带有打印内容的标志标签带109是否已经到达了半切割机构35的半切割件34与在步骤S1中设定的相应标志标签T的第二半切割线HC2相对的位置)。此时的探测可通过在步骤S10通过预定的已知方法探测基带101的标识标记PM之后探测馈送距离来进行(诸如计数由驱动馈送电动机119的馈送电动机驱动电路121输出的脉冲次数，电动机119是脉冲电动机)。重复该程序直到达到第二半切割位置而满足确定条件，且当达到时，满足确定条件且程序行进到下一步骤S25。
在步骤S25中，控制信号通过输入/输出接口113输出到馈送电动机驱动电路121和带子送出电动机驱动电路123，馈送电动机119和带子送出电动机65的驱动停止，且馈送辊27、墨带卷收辊106和馈送辊51的旋转停止。于是，在馈送出带盒7的带有打印内容的标志标签带109沿送出方向移动的过程中，在半切割机构35的半切割件34与在步骤S1中设定的用于相应标志标签T的第二半切割线HC2相对的情况下，停止从第一带卷102馈送出基带101、从第二带卷104馈送出覆盖膜103、以及馈送带有打印内容的标志标签带109。此外，这时，控制信号通过输入/输出接口113输入打印头驱动电路120，停止对打印头23的供电，且停止打印标签打印内容R(打印中断)。
此后，在步骤S30中，控制信号通过输入/输出接口113输入半切割驱动电路128以驱动半切割件电动机129，籍此使半切割件34转动，且带有打印内容的标志标签带109的覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b和粘合层101c被切割，并执行形成第二半切割线HC2的第二半切割过程。
程序行进到步骤S35中，在该步骤中馈送辊27、墨带卷收辊106和馈送辊51类似于步骤S5地被旋转/驱动以重新开始带有打印内容的标志标签带109的馈送，且打印头23如在步骤S15中那样被通电以重新开始打印标签打印内容R。
此后，在步骤S40中，确定馈送中的带有打印内容的标志标签带109是否被馈送了预定值(例如，组成标签体LT的多个射频识别标签T的相应标志标签T的射频识别电路元件To到达环形天线LC的馈送距离)。此时的馈送距离确定也可通过计数由驱动馈送电动机119的馈送电动机驱动电路121输出的脉冲次数来进行，馈送电动机119是脉冲电动机，类似于步骤S20。
在下一步骤S200中，执行标签生产过程。即，当已馈送到射频识别电路元件To的通信位置(相应射频识别标签T的射频识别电路元件To与环形天线LC相对的位置)时，停止馈送和打印，对组成标签LT的多个射频识别标签T的相应标志标签T的射频识别电路元件To进行信息发送/接收，之后重新开始馈送和打印以完成打印，并形成相应的射频识别标签T(详见图4，稍后将进行描述)。
当如上所述完成步骤S200时，程序行进到步骤S45。在步骤S45，首先确定在先前步骤S100设定的的射频识别标签T的数量是否已经实现(即，图9中所示实例中的三个射频识别标签T1、T2、T3是否已经形成)。如果没有完成，则不满足确定条件，程序行进到下一步骤S50(这时，在步骤S200已经重新开始馈送带有打印内容的标志标签带109)。
在步骤S50中，类似于步骤S20，确定带有打印内容的标志标签带109是否已经馈送到在先前步骤S1中设定的用于组成标签体LT的多个射频识别标签T中的相应标志标签的第一半切割位置(换言之，带有打印内容的标志标签带109是否到达了半切割机构35的半切割件34与在步骤S1中设定的射频识别标签T的第一半切割线HC1相对的位置)。重复该程序直到到达第一半切割位置而满足确定条件，且当到达时，满足确定条件且程序行进到下一步骤S55。
在步骤S55中，控制信号通过输入/输出接口113输出到馈送电动机驱动电路121和带子送出电动机驱动电路123，停止驱动馈送电动机119和带子送出电动机65，并停止旋转馈送辊27、墨带卷收辊106、和馈送辊51。于是，在馈送出带盒7的带有打印内容的标志标签带109沿送出方向移动的过程中，在半切割机构35的半切割件34与在步骤S1中设定的相应标志标签T的第一半切割线HC1相对的情况下，停止从第一带卷102馈送出基带101、从第二带卷104馈送出覆盖膜103、以及馈送带有打印内容的标志标签带109。
在下一步骤S60中，控制信号通过输入/输出接口113输出到半切割件电动机驱动电路128以驱动半切割件电动机129，籍此半切割件34转动，且带有打印内容的标志标签带109的覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b和粘合层101c被切割，并执行形成第一半切割线HC1的第一半切割过程。
在下一步骤S65中，馈送辊27、墨带卷收辊106和馈送辊51被旋转/驱动以重新开始馈送带有打印内容的标志标签带109。此后程序返回先前步骤S10。
另一方面，在步骤S45中，如果已形成了设定数量的射频识别标签T，则满足确定条件且程序行进到下一步骤S70(这时，已经在步骤S200重新开始馈送带有打印内容的标志标签带109)。在步骤S70，确定带有打印内容的标志标签带109是否馈送到了在先前步骤S1中设定的全切割位置(换言之，带有打印内容的标志标签带109是否到达了切割机构15的可移动刀片41与切割线LC相对的位置)。这时的确定也可通过预定已知方法在步骤S10中探测到基带101的标识标记PM之后探测馈送距离来进行(例如计数由驱动馈送电动机119的馈送电动机驱动电路121输出的脉冲次数，电动机119是脉冲电动机)。重复该程序直到到达全切割位置并满足确定条件为止，且当到达时，满足确定条件且程序行进到下一步骤S75。
在步骤S75中，类似于步骤S25，停止旋转馈送辊27、墨带卷收辊106和馈送辊51，且停止馈送带有打印内容的标志标签带109。于是，在切割机构15的可移动刀片41与在步骤S1中设定的切割线CL相对的情况下，停止从第一带卷102馈送出基带101、从第二带卷104馈送出覆盖膜103、以及馈送带有打印内容的标志标签带109的。
此后，在步骤S80中进行全切割过程，控制信号输出到切割件电动机驱动电路122以驱动切割件电动机43，切割机构15的可移动刀片41被旋转，且带有打印内容的标志标签带109的覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b、粘合层101c和剥离片101d被全部切掉(分开)以形成切割线CL。标签状态的标签体LT通过被切割机构15分开而从带有打印内容的标志标签带109切掉。
此后，程序行进到步骤S85，控制信号通过输入/输出接口113输出到带子送出电动机驱动电路123以重新开始驱动带子送出电动机65，且使馈送辊51旋转。于是，开始由馈送辊51进行馈送，将在步骤S80以标签状态生产的标签体LT朝向标签送出口11馈送并从标签送出口11送出到标签体生产设备1的外侧，至此该流程完成。
通过以上控制，相应的射频识别标志信息被写入组成标签体LT的射频识别标签T的射频识别电路元件To(或从其读出)，同时重复步骤S10至步骤S65，施加相应的预定打印内容，且当形成了设定数量的射频识别标签T时，步骤S45的确定条件被满足且程序行进到步骤S70，在该步骤执行全切割从而生产出具有多个射频识别标签T的标签状态的标签体LT。
图13是示出了上述步骤S100的详细程序的流程图。在图13所示的流程中，首先在步骤S105中，从PC 118输入操作信号(通过通信线NW和输入/输出接口113)，且根据该操作信号确定是否输入了多标签模式。如果操作员输入了相应于单标签模式的操作信号，则确定条件不满足，而程序行进到下一步骤S110，在该步骤中标签体生产模式设定成单标签模式。且在下一步骤S115，根据来自PC 118的操作信号生成相应于打印信息的打印数据，根据该操作信号生成相应于写入射频识别电路元件To内的信息的通信数据，且完成该例程。在该情况下，之后执行图12中示出的上述控制程序，并生产具有单个射频识别标签T的标签体LT。
另一方面，在先前步骤S105中，如果操作员输入了相应于多标签模式的操作信号，则满足确定条件且程序行进到下一步骤S120。
在步骤S120中，从PC 118输入操作信号(通过通信线NW和输入/输出接口113)，并确定是否根据该操作信号进行序列打印。序列打印是指例如组成标签体LT的每个标签上打印序列号。序列打印并不限于序列号，而是包括诸如“ABC”、“BCD”、“CDE”之类的具有预定规则性的序列打印。如果操作员输入不进行序列打印的操作信号，则不满足确定条件，而程序行进到下一步骤S125。
在步骤S125中，从PC 118输入操作信号(通过通信线NW和输入/输出接口113)，并根据操作信号确定组成标签体LT的多个射频识别标签的打印内容是否基本相同。如果操作员输入指示打印内容基本相同的操作信号，则不满足确定条件，而程序行进到下一步骤S130。
在步骤S130中，从PC 118输入操作信号(通过通信线NW和输入/输出接口113)，并根据操作信号确定组成标签体LT的多个射频识别标签T的射频识别电路元件To的标志写入内容是否基本相同。如果操作员输入指示标志写入内容基本相同的操作信号，则不满足确定条件，而程序行进到下一步骤S135。
在步骤S135中，标签体生产模式设定成多标签模式1，该模式中组成标签体LT的多个标签的打印内容和通过无线通信的写入内容基本相同。
在下一步骤S140中，根据来自PC 118的操作信号(在该情况下是1类型的数据)生成相应于打印信息的打印数据，还根据操作信号(在该情况下是1类型的数据)生成相应于射频识别电路元件To的写入信息的通信数据。
在下一步骤S145，从PC 118输入操作信号(通过通信线NW和输入/输出接口113)，并根据操作信号设定组成标签体LT的多个射频识别标签T的数量。这样该例程完成。
在先前步骤S130中，如果操作员输入指示标志写入内容不是基本相同的操作信号，则不满足确定条件，而程序行进到步骤S150。
在步骤S150中，标签体生产模式设定成多标签模式2，在该模式中组成标签体LT的多个射频识别标签的打印内容基本相同而通过无线通信写入的内容基本不同。
在下一步骤S155中，根据来自PC 118的操作信号(在该情况下是1类型的数据)生成相应于打印信息的打印数据，还根据操作信号(在该情况下是多类型的数据)生成相应于射频识别电路元件To的写入信息的通信数据。
在下一步骤S160中，根据在步骤S155设定的多个类型的通信数据，设定组成标签体LT的多个射频识别标签的数量(在该情况下，通信数据类型的数量设定成标签的数量)。这样该例程完成。
在先前步骤S125中，如果操作员输入指示打印内容不是基本相同的操作信号，则不满足确定条件，而程序行进到步骤S165。
在步骤S165中，从PC 118输入操作信号(通过通信线NW和输入/输出接口113)，并根据输入信号确定组成标签体LT的多个射频识别标签的射频识别电路元件的标志写入内容是否基本相同。如果操作员输入指示标志写入内容基本相同的操作信号，则满足确定条件且程序行进到下一程序S170。
在步骤S170中，标签体生产模式设定成多标签模式3，在该模式中组成标签体LT的多个射频识别标签的打印内容基本不同且通过无线通信写入的内容基本相同。
在下一步骤S173中，根据来自PC 118的操作信号(在该情况下为多类型)生成相应于打印信息的打印数据，并还根据操作信号(在该情况下是1类型的数据)生成相应于射频识别电路元件To的写入信息的通信数据。
在下一步骤S175中，根据在步骤173设定的多个类型的通信数据，设定组成标签体LT的多个射频识别标签的数量(在该情况下打印数据的类型的数量设定成标签的数量)。这样该例程完成。
在先前步骤S165中，如果操作员输入指示标志写入内容不是基本相同的操作信号，则不满足确定条件，而程序行进到步骤S180。
在步骤S180中，标签体生产模式设定成多标签模式4，在该模式中组成标签体LT的多个射频识别标签的打印内容和通过无线通信写入的内容基本不同。
在下一步骤S183中，根据来自PC 118的操作信号(在该情况下为多类型的数据)生成相应于打印信息的打印数据，还根据操作信号(在该情况下是多类型的数据)生成相应于射频识别电路元件To的写入信息的通信数据。
在下一步骤S185中，根据在步骤S183中设定的多种类型的打印数据和通信数据，设定组成标签体LT的多个标签的数量(在该情况下，打印数据和通信数据的类型的数量设定成标签的数量)。这样该例程完成。
在先前步骤S120中，如果操作员输入指示进行序列打印的操作信号，则满足确定条件且程序行进到步骤S190。
在步骤S190中，输入来自PC 118的操作信号(通过通信线NW和输入/输出接口113)，并根据操作信号确定组成标签体LT的多个射频识别标签的射频识别电路元件To的标志写入内容是否基本相同。如果操作员输入指示标志写入内容基本相同的操作信号，则满足确定条件且程序行进到下一程序S192。
在步骤S192中，标签体生产模式设定成多标签模式5，在该模式中组成标签体LT的多个射频识别标签的打印内容是成序列的且通过无线通信写入的内容基本相同。在下一步骤S193中，根据来自PC 118的操作信号(在该情况下为连续的多类型的数据)生成相应于打印信息的打印数据，生成包括各序列的规律性、数量等的相应于序列信息的序列数据，还根据操作信号(在该情况下是1类型的数据)生成相应于射频识别电路元件To的写入信息的通信数据。
在下一步骤S195中，根据在步骤S193中生成的序列数据，设定组成标签体LT的多个射频识别标签的数量(在该情况下，包括在序列数据中的序列的数量设定成标签的数量)。这样该例程完成。
在先前步骤S190中，如果操作员输入指示标志写入内容不是基本相同的操作信号，则不满足确定条件而程序行进到步骤S196。
在步骤S196中，标签体生产模式设定成多标签模式6，在该模式中组成标签体LT的多个射频识别标签的打印内容是成序列的且通过无线通信写入的内容基本不同。
在下一步骤S197中，根据来自PC 118的操作信号(在该情况下为连续的多类型的数据)生成相应于打印信息的打印数据，生成包括各序列的规律性、数量等的相应于序列信息的序列数据，并还根据操作信号(在该情况下是多类型的数据)生成相应于射频识别电路元件To的写入信息的通信数据。序列号ID可用作多种类型的写入数据。
此后，程序行进到上述步骤S195中，并根据在步骤S197中生成的序列数据设定组成标签体LT的多个射频识别标签的数量(在该情况下，包括在序列数据中的序列的数量设定成标签的数量)。这样该例程完成。
在将信息写入组成标签体LT的标签的射频识别标志电路元件To中以形成每个标签且标签体LT根据以上所述的方式生产(但不限于此)的情况下，当通过相应打印形成每个标签而生产出标签体LT，且从预先不可再写地存储预定射频识别标志信息的只读射频识别电路元件To读出射频识别标志信息时，可省略步骤S115、S140、S155、S173、S183、S193和S197的通信数据生成程序。
图14是示出了上述步骤S200的详细程序的流程图。在图14所示的流程中，首先，在步骤S210中，确定带有打印内容的标志标签带109是否已经馈送到上述与环形天线LC通信的位置。这时的确定还可通过在步骤S10用预定的已知方法探测到基带101的标识标记PM之后探测馈送距离来进行，例如类似于图12中上述步骤S20等。重复该程序直到到达通信位置而满足确定条件为止，且当到达时，满足确定条件且程序行进到下一步骤S220。
在步骤S220中，类似于步骤S25，在环形天线LC基本上与组成标签体LT的多个射频识别标签T的相应标志标签T的射频识别电路元件To相对的状态下，停止旋转馈送辊27、墨带卷收辊106和馈送辊51，且停止馈送带有打印内容的标志标签带109。还由停止对打印头23的通电，并停止(中断)打印标签打印内容R。
此后，程序行进到步骤S400，进行信息发送/接收过程(详见图15，稍后将进行描述)，将通过天线LC和射频识别标志电路元件To之间的无线通信发送/接收的信息和在图12的步骤S100中生成的信息写入射频识别电路元件To的IC电路部件151。
在下一步骤S240中，类似于图12中的步骤S35，旋转/驱动馈送辊27、墨带卷收辊106和馈送辊51以重新开始馈送带有打印内容的标志标签带109。并重新开始对打印头23通电和打印标签打印内容R。
此后，程序行进到步骤S250，并确定带有打印内容的标志标签带109是否已经馈送到打印结束位置(在图12中步骤S1中计算)。这时的确定也可通过在步骤S10中通过预定的已知方法探测到基带101的标识标记PM之后探测馈送距离来进行，类似于以上所述的情况。重复该程序直到达到打印结束位置而满足确定条件为止，且当达到时，满足确定条件且程序行进到下一步骤S260。
在步骤S260中，类似于图12中的步骤S25，停止对打印头23通电，并停止打印标签打印内容R。于是，完成在打印区域S上的标签打印内容R的打印。于是，该例程完成。
图15是示出了上述步骤S400的详细程序的流程图。在该实例中，用信息写入来说明上述信息写入和信息读取。
在图15所示的流程中，首先在步骤S405，控制信号通过输入/输出接口113输出到上述发送电路306，且进行了预定调制的载波通过环形天线LC发送到作为写入对象的射频识别电路元件To作为初始化存储在射频识别电路元件To的存储部分157中的信息的“擦除”信号。于是初始化射频识别电路元件To的存储部分157。
接下来，在步骤S410中，控制信号通过输入/输出接口113输出到发送电路306，且进行了预定调制的载波通过环形天线LC发送到作为写入对象的射频识别电路元件To作为校验存储在射频识别电路元件To的存储部分157的信息的“校验”信号并提示要求回复。
此后，在步骤S415中，响应“校验”信号从作为写入对象的射频识别电路元件To发送的回复信号通过环形天线LC被接收并通过接收电路307和输入/输出接口113被接受。
接下来，在步骤S420中，根据所接收的回复信号，射频识别电路元件To的存储部分157中的信息被校验以确定存储部分157是否被正常初始化了。
如果不满足确定条件，则程序行进到步骤S425，在该步骤中M加1，并在步骤S430中确定是否M＝5。在M≤4的情况下，不满足确定条件而程序返回到步骤S405并重复相同程序。在M＝5的情况下，程序行进到步骤S435，在该步骤中错误显示信号通过输入/输出接口113和通信线NW输出到PC 118，从而显示相应的写入失败(错误)，这样该例程完成。这样，即使初始化没有成功，也要重试多达5次。
如果在步骤S420中满足确定条件，程序行进到步骤S440，在该步骤中控制信号输出到发送电路306，且进行了预定调制的载波作为用于在存储部分157写入所要求数据的“程序”信号通过环形天线LC发送到信息写入对象的射频识别电路元件To，且信息被写入。
此后，在步骤S445中，控制信号输出到发送电路306，进行了预定调制的载波作为“校验”信号通过环形天线LC发送到信息写入对象的射频识别电路元件To并提示要求回复。此后，在步骤S450中，响应“校验”信号，从作为写入对象的射频识别电路元件To发送的回复信号通过环形天线LC被接收并由接收电路307和输入/输出接口113接受。
接下来，在步骤S455中，根据所接收的回复信号，存储在射频识别电路元件To的存储部分157中的信息被校验并使用已知的错误探测编码(CRC编码循环冗余码校验等)确定以上发送的预定信息是否已正常地存储在存储部分157内。
如果不满足确定条件，程序返回到步骤S460，在该步骤中N+1，并在步骤S465中确定是否N＝5。在N≤4的情况下，不满足确定条件而程序返回到步骤S440，在该步骤重复相同程序。在N＝5的情况下，程序行进到步骤S435，在该步骤中显示写入失败(错误)，这样该例程完成。以这样的方式，即使信息写入没有成功，也要重试多达5次。
如果在步骤S445中满足确定条件，程序行进到步骤S470，在该步骤中控制信号输出到发送电路306，且进行了预定调制的载波作为“锁定”信号通过环形天线LC发送到作为写入对象的射频识别电路元件To以禁止新的信息写入射频识别电路元件To。于是，完成对作为写入对象的射频识别电路元件To中的射频识别标志信息的写入。
此后，程序行进到步骤S480，在步骤S440中写入射频识别电路元件To的信息和与其一致的由打印头23已打印在打印区域S上的标签打印内容R的打印信息的组合通过输入/输出接口113和通信线NW输出并存储在信息服务器IS和路由服务器RS中。该存储的数据存储在/保持在每个服务器IS、RS的数据库中，使得它在例如需要时可以通过PC 118来参考。于是，该例程完成。
在如上构造的该实施例的标签体生产设备1中，预定的标签打印内容R由打印头23来打印到组成标签体LT的多个标签的相应标签的覆盖膜103上，且该覆盖膜103和从第一带卷102馈送出的基膜101通过馈送辊27和压力辊28而粘结并成为整体，并形成为带有打印内容的标志标签带109。关于设置在已打印的标签带109上的射频识别标签装置To，通过环形天线LC以非接触方式发送/接收信息，执行信息读取或写入并形成设定数量的标签，然后，切割机构15将已打印的标签带109切割成预定长度以产生标签体LT。
在该实施例中，这样产生的标签体LT构造为一体地设有多个标签的标签体，所述多个标签包括设有射频识别电路元件To的射频识别标签T。于是，由于多个相关标签可以一体的方式处理，与多个标签仅以单个分开状态生产的情况相比可改进供使用者进行处理的性能。
此外，尤其是在该实施例中，在所形成的标签体LT中，设置在组成标签体LT的多个射频识别标签T上的多个射频识别电路元件To在标签体纵向方向以基本相等的间距设置。于是，可生产包括其中射频识别电路元件To的位置以基本相等间距设置的多个射频识别标签T的标签体LT。此外，因为这样射频识别电路元件To的位置具有相等间距，能够以相等间距对齐每个射频识别标签T一侧的端部位置，这便于粘贴时识别和分离射频识别标签的。
此外，尤其在该实施例中，组成标签体LT的每个标签通过剥离片101d在除了剥离片101d之外的其它层(粘合层101a、基膜101b和粘合层101c)沿宽度方向被切割的第一半切割线HC1处彼此连接。于是标签由第一半切割线HC1明确的彼此分开，且同时基本上实现了作为分开的标签的形状/功能，通过剥离片101d连接的标签可以一体地收集状态进行处理，这可提高供使用者进行处理的性能。
此外，尤其是在该实施例中，组成标签体LT的每个标签的带有打印内容的标签主体Ta和没有打印内容的空白部分Tb通过剥离片101d在除了剥离片101d之外的其它层沿宽度方向被切割的第二半切割线HC2处连接。通过这样在每个标签上形成第二半切割线HC2，可使使用者在每个标签中都易于剥离剥离片101d。此外，不使用的空白部分Tb可与带有打印内容的标签主体Ta分开。
此外，尤其是在该实施例中，在与剥离片101的上的多个射频识别电路元件To对应的部分处分别设置用于位置探测的标识标记PM。于是，通过探测标签体生产设备侧的标识标记PM，可精确地进行带有打印内容的标志标签带109的打印开始时的定位和馈送控制。
此外，尤其是在该实施例中，组成标签体LT的每个射频识别标签T在打印区域S设有相应于存储在射频识别电路元件To的IC电路部件151中的信息的打印内容。于是，可形成包括带有打印内容的射频识别标签T的标签体LT，在该射频识别标签中信息存储在IC电路部件151内而且施加了与该信息相应的打印内容。
此外，尤其是在该实施例中，通过将标签体生产模式设定成多标签模式1，可生产出其中基本相同的信息存储/保持在多个射频识别标签T的每个射频识别电路元件To的IC电路部件151中且基本相同的信息打印在多个射频识别标签T的打印区域S上的标签体LT。于是，可生产出设有具有基本上相同的打印内容(以复制方式提供)的多个射频识别标签T的标签体LT。于是，复制物可用作备用件或备份。
此外，尤其是在该实施例中，通过将标签体生产模式设定成多标签模式2，可生产出其中基本不同的信息存储/保持在多个射频识别标签T的每个射频识别电路元件To的IC电路部件151中且基本不同的信息打印在多个射频识别标签T的打印区域S上的标签体LT。于是，可生产设有基本上共同打印内容和基本上不同内容的存储信息的射频识别标签T的标签体。于是，能够将不同存储的信息仅与打印内容相关联，这拓宽了使用者的用法并改进了方便性。此外，当预定信息被分开并存储在每个射频识别电路元件To时，它们的相关性和紧密性从打印内容上就可明显地看出来，这很方便。
此外，尤其是在该实施例中，通过将标签体生产模式设定成多标签模式3，可生产出其中基本相同的信息存储/保持在多个射频识别标签T的每个射频识别电路元件To的IC电路部件151中且基本不同的信息打印在多个射频识别标签T的打印区域S上的标签体LT。于是，可生产出存储有基本相同内容并具有打印有不同内容的信息的多个射频识别标签T的标签体LT。于是即使存储的信息相同也可通过打印而看起来截然不同，这拓宽了使用者的用法并进一步改进了方便性。此外，能够生产射频识别标签T作为用于单个射频识别标签T的备用件或备份，且备用件或备份的状态可通过打印内容可视地显示。
此外，尤其是在该实施例中，通过将标签体生产模式设定成多标签模式4，可生产出其中基本不同的信息存储/保持在多个射频识别标签T的每个射频识别电路元件To的IC电路部件151中且基本不同的信息打印在多个射频识别标签T的打印区域S上的标签体LT。于是，可生产出一体地设有带有基本上不同的存储内容和基本上不同的打印内容的多个射频识别标签T的标签体LT。即，当标签连续粘贴到以预定顺序等放置在多个邻近位置的分开的物体上时，即使多个不同的射频识别标签是整体形成也是很方便的，它们可用于这样的情况以改进方便性。
在上文中，图9中示出了在标签体生产模式设定成多标签模式1时生产标签体的实例，但下文将描述其它生产模式下的标签体LT的生产实例。
图16A和17A是示出了当标签体生产模式设定成多标签模式2时标签体外观的实例，其中组成标签体的多个标签的打印内容基本相同，而通过无线通信写入的内容基本不同。此外，图16B和17B是示出了存储在组成标签体的每个标签的射频识别电路元件To内的内容的视图。
在图16A和图16B中，在组成标签体LT2的每个射频识别标签T1至T3的覆盖膜103的背面上分别打印有相同的打印内容R(在该实例中为字符“ABCDEF”)。此外，在每个射频识别标签T1至T3的射频识别电路元件To中，不同的ID，即表示位置1的ID 123、表示位置2的ID 234和表示位置3的ID 345分别存储在射频识别标签T1、射频识别标签T2和射频识别标签T3中。于是，在具有相同标题的多本书的存储位置不同或类似的情况下，通过生产标签体LT2并将射频识别标签T1至T3粘贴到相应书上，就能够管理每本书存储位置，这可提高供使用者在该情况下进行处理的性能。
此外，在图17A和图17B中，在组成标签体LT2′的每个射频识别标签T1至T3的覆盖膜103的背面上分别打印有相同的标签打印内容R(在该实例中为字母“ABCDEF”)。此外，在每个射频识别标签T1至T3的射频识别电路元件To中，不同的ID，即表示批次1(制造日期1)的ID 123、表示批次1(制造日期1)的ID 123和表示批次2(制造日期2)的ID 234分别存储在射频识别标签T1、射频识别标签T2和射频识别标签T3中。于是，如果有例如不同制造日期的多个相同的食品，例如通过生产标签体LT2′并将每个射频识别标签T1至T3粘贴到相应食品上，就能够管理每个食品的有效期，这可提高供使用者在该情况下进行处理的性能。
图18A和19A是示出了当标签体生产模式设定成多标签模式4时标签体外观实例的俯视图，其中组成标签体的多个标签的打印内容和通过无线通信写入的内容都基本上不同。同样，图18B和19B是示出了存储在组成标签体的每个标签的射频识别电路元件To中的内容的图。
在图18A和图18B中，在组成标签体LT4的每个射频识别标签T1至T3的覆盖膜103的背面上，标签打印内容R彼此不同，即在该实例中表示人物1的名字的字符“ABCDEF”、表示人物2的名字的字符“BCDEFG”和表示人物3的名字的字符“CDEFGH”分别打印在标签T1、标签T2和标签T3上。此外，在每个射频识别标签T1至T3的射频识别电路元件To中，不同的ID，即表示人物1的个人信息的ID 123、表示人物2的个人信息的ID 234和表示人物3的个人信息的ID 345分别存储在射频识别标签T1、射频识别标签T2和射频识别标签T3中。于是例如在办公室中使用的名牌等的情况下，可通过生产标签体LT4并将每个射频识别标签T1至T3粘贴到相应名牌上，这可提高供使用者在该情况下进行处理的性能。
另一方面，图19A和图19B是每个射频识别标签T的打印内容很长，诸如“ABCDEFGH”的实例，这样，第一射频识别标签T1形成为包括作为图18A中第二射频识别标签T2的空白区域S1的部分。即，在射频识别标签T1和T2之间进行区分的第一半切割线HC1设置在基本上与在图18A的第二射频识别标签T2的空白区域S1和打印区域S之间进行区分的第二半切割线HC2的位置。射频识别标签T2也是相同的情况。但是，在最后的射频识别标签T3中，因为由于如上所述的切割线CL的固定位置不能采用足够的长度，因此打印内容变成“ABCDEFG”。在每个射频识别标签T1至T3的射频识别电路元件To上，不同的ID，在该实例中即ID1234、ID1234、ID123分别存储在射频识别标签T1、射频识别标签T2和射频识别标签T3中。如上所述，打印内容可仅对于组成标签体LT4′的最后一个射频识别标签T3不同。
在上文中，描述了由三个标签组成的标签体的实例，但并不限于此，标签体可由两个标签或四个或更多标签组成。
本发明并不限于以上实施例，而是在不偏离其要点和技术思想的范围内可以有各种变体。在下文将按次序描述这些变体。
(1)当标签体包括不具有射频识别电路元件To的常规标签时在以上实施例中，描述了仅由射频识别标签T组成的标签体LT的实例，但并不限于此，标签体LT可包括不具有射频识别电路元件To的常规标签L。
图20是示出了在该变体中由控制电路110′(未示出)执行的与上述图13相应的步骤S100′的详细程序的流程图。在图20中，与图13中等效的程序给予相同的标号并将省略对它们的说明。
在图20中，与上述图13不同的部分是步骤S140、步骤S155、步骤S173和步骤S183中的程序由步骤S140′、步骤S155′、和步骤S183′中的程序替代。在步骤S140′、步骤S155′、步骤S173′、和步骤S183′中，在生成打印数据和通信数据时，从PC 118输入操作信号(通过通信线NW和输入/输出接口13)，且根据该操作信号在射频识别标签T上的预定位置处设定形成常规标签L的第一半切割线HC1′。于是，在下一步骤S1(见图12)的准备过程中，设定相应于如上所述设定的第一半切割线HC1′的半切割位置，此后执行图12中示出的控制程序，并产生具有射频识别标签T和常规标签L的标签体。
图21A是示出了当通过以上控制将标签体生产模式设定成多标签模式1时所产生的标签体外观的实例的俯视图，且图21B是示出了存储在组成标签体的每个射频识别标签T的射频识别电路元件To中的内容的图。
在图21A和图21B中，因为第一半切割线HC1′设置在组成标签体LT5的每个标签的打印内容“ABC”和“DE”之间，标签体LT5具有其上打印有打印内容“ABC”的三个射频识别标签T1至T3和其上打印有打印内容“DEF”的三个常规标签L1至L3。此外，每个射频识别标签T1至T3的射频识别电路元件To中分别存储基本上彼此相同的ID12。
图22A是示出了如图21中那样标签体生产模式设定成多模式1的情况下打印内容比图21的长时的标签体外观的实例的俯视图，且图22B是示出了分别存储在组成标签体的每个射频识别标签T的射频识别电路元件To中的内容的图。
在图22A和图22B中，因为第一半切割线HC1′设置在组成标签体LT6的每个标签的打印内容“ABC”和“DEF”之间，标签体LT6具有其上打印有打印内容“ABC”的三个射频识别标签T1至T3和其上打印有打印内容“DEF”的三个常规标签L1至L3。这时，类似于上述图19，第一常规标签L1形成为包括作为第二标签的空白区域S1(见图21)的部分。第二常规标签L2也是相同的情况。此外，在每个射频识别标签T1至T3的射频识别电路元件To中分别存储有基本上彼此相同的ID12。此外，类似于上述图19中示出的标签体LT4′，仅在组成标签体LT6的最后常规标签L3上打印较少的字符。
图23A是示出了在标签体生产模式如图21和22中那样设定成多标签模式1的情况下当产生比图22中更多的常规标签L时的标签体外观的实例的俯视图，且图23B是示出了分别存储在组成标签体的每个射频识别标签T的射频识别电路元件To中的内容的图。
在图23A和图23B中，因为第一半切割线HC1′分别设置在组成标签体LT7的每个标签的打印内容“AB”和“C”、“C”和“D”、“D”和“E”以及“E”和“F”之间，标签体LT7具有其上打印有打印内容“AB”的三个射频识别标签T1至T3和其上分别打印有打印内容“C”、“D”、“E”和“F”的十一个常规标签L1至L11。此外，在每个射频识别标签T1至T3的射频识别电路元件To中分别存储有基本上彼此相同的ID1。类似于上述图19中示出的标签体LT4′，仅形成组成标签体LT6的最后的常规标签没有形成上面打印有“F”的常规标签。
图24A是示出了当标签体生产模式设定为多标签模式2时标签体外观的实例的俯视图，且图24B是示出了组成标签体的每个射频识别标签T的射频识别元件To中存储的内容的图。
在图24A和图24B中，因为第一半切割线HC1′设置在组成标签体LT8的每个标签中的打印内容“ABC”和“DE”之间，标签体LT8具有其上打印有打印内容“ABC”的三个射频识别标签T1至T3和其上打印有打印内容“DE”的三个常规标签L1至L3。此外，在每个射频识别标签T1至T3的射频识别电路元件To中分别存储有基本上彼此相同的ID12、ID23和ID34。
图25A是示出了标签体生产模式如图24中那样设定成多标签模式2的情况下当打印内容比图24长时的标签体外观的实例的俯视图，且图25B是示出了分别存储在组成标签体的每个射频识别标签T的射频识别电路元件To中的内容的图。
因为在图25A和25B中第一半切割线HC1′设置在组成标签体LT9的每个标签的打印内容“ABC”和“DEF”之间，标签体LT9具有其上打印有打印内容“ABC”的三个射频识别标签T1至T3和其上打印有打印内容“DEF”的三个常规标签L1至L3。这时，类似于上述图19，第一常规标签L1形成为包括曾为第二标签的空白区域S1(见图24)的部分。第二常规标签L2也是相同的情况。此外，在每个射频识别标签T1至T3的射频识别电路元件To中分别存储有彼此不同的ID12、ID23和ID34。此外，类似于上述图19中示出的标签体LT4′，仅在组成标签体LT9的最后的常规标签L3上打印较少的字符。
图26A是示出了在标签体生产模式如图24和25中那样设定成多标签模式2的情况下当生产比图25更多的常规标签L时的标签体外观的实例的俯视图，且图26B是示出了分别存储在组成标签体的每个射频识别标签T的射频识别电路元件To中的内容的图。
在图26A和图26B中，因为第一半切割线HC1′分别设置在组成标签体LT10的每个标签的打印内容“AB”和“C”、“C”和“D”、“D”和“E”以及“E”和“F”之间，标签体LT10具有其上打印有打印内容“AB”的三个射频识别标签T1至T3和其上分别打印有打印内容“C”、“D”、“E”和“F”的十一个常规标签L1至L11。此外，在每个射频识别标签T1至T3的射频识别电路元件To中分别存储有彼此不同的ID1、ID2和ID3。此外，类似于上述图19中示出的标签体LT4′，仅组成标签体LT10的最后的常规标签没有形成上面打印有“F”的常规标签。
图27A是示出了当标签体生产模式设定为多标签模式4时的标签体外观的实例的俯视图，且图27B示出了存储在组成标签体的每个射频识别标签T的射频识别电路元件To中的内容的图。
在图27A和图27B中，因为第一半切割线HC1′设置在组成标签体LT11的每个标签的打印内容“ABCDE”和“FGH”以及“FGH”和“FGHIJK”之间，标签体LT11具有其上打印有打印内容“ABCDEF”的射频识别标签T1、其上打印有打印内容“ABCDE”的射频识别标签T2、其上打印有打印内容“FGH”的常规标签L1和其上打印有打印内容“FGHIJK”的射频识别标签T3。此外，在每个射频识别标签T1至T3的射频识别电路元件To中分别存储有彼此不同的ID123、ID12和ID234。此外，如上述图19中示出的标签体LT4′那样，仅在组成标签体LT11的最后的常规标签L3上打印较少的字符。
图28A是示出了当标签体生产模式设定为多标签模式3(或多标签模式4)时所产生的标签体外观的实例的俯视图，且图28B是示出了存储在射频识别标签T1(组成标签体的多个标签中的一个)的射频识别电路元件To中的内容。这是生产由单个射频识别标签T和至少一个常规标签L构成的多个标签所组成的标签体的实例。在该情况下，因为只有一个可写入信息的射频识别标签T，所以标签体生产模式可以是多标签模式3或多标签模式4。
在图28A和图28B中，因为第一半切割线HC1′设置在组成标签体LT12的标签的打印内容“ABC”和“DE”以及“DE”和“F”之间，标签体LT12具有其上打印有打印内容“ABC”的单个射频识别标签T1和其上打印有打印内容“DE”、“F”的两个常规标签L1、L2。此外，在射频识别标签T1的射频识别电路元件To中存储有ID2。
根据如上构造的变体，当想要联合处理的不仅是设有射频识别电路元件To的射频识别标签T而且是没有设置和射频识别电路元件To的常规标签L时，标签体构成为一体包括射频识别标签T和常规标签L，这样可进一步提高供用户进行处理的性能。
(2)当不进行带子的粘结时即，本情况是本发明应用于直接打印在设置在标识带上的覆盖膜上的用于标签体生产设备的带盒，而不是如以上实施例中所述的将打印内容施加在与设有射频识别电路元件To的基带101分开的覆盖膜103上且将它们粘结在一起。
图29是示出了该变体的带盒7′的详细结构并对应于上述图4的平面图。与图4中等的那些等效的部分给予相同的标号并适当地省略对它们的说明。
在图29中，带盒7′具有卷绕有热敏带101′的第一带卷102′和沿带盒7′的外部方向馈送热敏带101′的馈送辊27′。
第一带卷102′具有带状透明热敏带101′，多个射频识别电路元件To在绕卷轴件102a′卷绕的纵向方向上相继地形成在该热敏带101′上。卷轴件102a′可通过插入旋转地安装并存储在突出部95上，突出部95竖直安装在带盒7′的底部表面上。
围绕第一带卷102′卷绕的热敏带101′在该实例(见图29中的局部放大视图)中是三层结构，其中在表面上具有热记录层的由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等制成的覆盖膜101a′、由适当粘合剂制成的粘合层101b′、以及剥离片101c′从卷绕内侧朝向相反侧层叠。
在该实例中，在覆盖膜101a′的背侧一体地设有构造成环状线圈形并发送/接收信息的环形天线152，IC电路部件151形成为与其连接，且由它们构成射频识别电路元件To。在覆盖膜101a′的背侧上，剥离片101c′通过粘合层101b′粘贴到覆盖膜101a′上，且在剥离片101c′的表面上，预定的标识标记(在该实例中是涂黑的标识标记。或者，它可以是如上所述通过激光加工等对基带101′钻出和穿出的孔)PM如上所述地设置在对应于每个射频识别电路元件To的预定位置(在该实例中是沿馈送方向位于前面的天线152的末端更前面的位置)处。
当带盒7′附连到带盒保持器6上且辊保持器25从分离位置移动到接触位置时，热敏带101′保持在打印头23和压纸辊26之间以及馈送辊27′和辅助辊28′之间。且馈送辊27′、辅助辊28′和压纸辊26同步旋转，且将热敏带101′馈送出第一带卷102′。
馈送出的热敏带101′在沿馈送方向下游侧从开口部分94被供应到打印头23，同时由通过插入到卷轴突出部91而可旋转地安装的基本上圆柱形卷轴92引导，所述卷轴突出部91竖直安装在带盒底部表面上。打印头23的多个加热元件由上述打印驱动电路120(见图7)通电，由此将标签打印内容R打印在热敏带101′的覆盖膜101a′的表面上，并形成带有打印内容′的标志标签带109′，且然后从排出口96馈送出带盒7′。
在馈送出带盒7′之后，通过上述环形天线LC对IC电路部件151进行访问(信息读取/写入)。此后，仅需要通过馈送辊51进行馈送，通过切割机构15进行切割等，类似于上述各实施例，且省略其说明。
半切割单元35与图3等所述的对应于称为层叠型装置的那些部件不同。即，在图3等描述的结构中，托架36(见图3)位于打印头23侧，而半切割件34在压纸辊26侧。该结构从所产生的标签带与剥离片相反的表面进行半切割。但是，当热敏带如该变体中那样使用时(同样当在不采用层叠结构的类型中使用墨带时，将在下文用图30进行描述)，剥离片位于与层叠型的剥离片相反的一侧。因此，为了对除了剥离片之外的部分进行半切割，托架36和半切割件34相反地设置。即，半切割件34位于打印头23侧，而托架36在压纸辊26侧。
探测设置在剥离片101c′上的探测标识标记PM的标记传感器127也与图4等中描述的称为层叠型的那些不同，且其设置在压力辊52侧，而不是在馈送辊51侧。
在该变体中，可获得与以上实施例中相同的效果。
在以上变体的构造中，仅通过使用热敏带作为基带通过打印头23的加热进行打印，不特别使用墨带等，但并不限于此，可在以上实施例中使用常规墨带进行打印。
图30是示出了这种变体的带盒7″的详细结构并对应于上述图29和4的平面图。与图29和4中等的那些等效的部分给予相同的标号并适当地省略其说明。
在图30中，带盒7″具有基带101″围绕其卷绕的第一带卷102″。
第一带卷102″具有带状透明基带101″，多个射频识别电路元件To在绕卷轴件102a″卷绕的纵向方向上相继地形成在该基带上。
围绕第一带卷102″卷绕的基带101″在该实例(见图30中的局部放大视图)中是三层结构，其中由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等制成的有色基膜101a″、由适当粘合剂制成的粘合层101b″、以及剥离片101c″从卷绕内侧朝向相反侧层叠。
在该实例中基膜101a″的背侧上一体地设有构造成环状线圈形并发送/接收信息的环形天线152，IC电路部件151形成为与其连接，且由它们构成射频识别电路元件To。在覆盖膜101a″的背侧，剥离片101c″通过粘合层101b″粘贴到覆盖膜101a″上。在剥离片101c″的表面上，预定的标识标记(在该实例中是涂黑的标识标记。或者，它可以是如上所述通过激光加工等对基带101″钻出和穿出的孔)PM如上所述设置在对应于每个射频识别电路元件To的预定位置(在该实例中沿馈送方向前面天线152顶端更前面位置)处。
当带盒7′附连到带盒保持器6上且辊保持器25从分离位置移动到接触位置时，基带101″和墨带105保持在打印头23和压纸辊26之间以及馈送辊27′和辅助辊28′之间。且馈送辊27′、辅助辊28′和压纸辊26同步旋转，并将基带101″馈送出第一带卷102″。
另一方面，这时，打印头23的多个加热元件由上述打印头驱动电路120(见图7)通电，由此将标签打印内容R打印在基带101″的基膜101a″的表面上，并形成带有打印内容″的标志标签带109，然后馈送出带盒7″。
在馈送出带盒7″之后，通过上述环形天线LC对IC电路部件151进行访问(信息读取/写入)。此后，仅需要通过馈送辊51进行馈送，通过切割机构15进行切割等，类似于上述各实施例，且省略其说明。此外，与上述图29中的变体相同的情况适用于半切割单元35和标记传感器127。
在改变体中也得到与以上各实施例相同的效果。
(3)其它在上文中，没有特别描述在与组成标签体LT的多个射频识别标签T的射频识别电路元件To通信失败时的控制，但当在与射频识别标签T通信失败并进行相应于信息的打印之后，通过在作为备份的射频识别标签T中写入与先前标志标签T上的信息类似的信息而生产出具有多个射频识别标签T的标签体LT时，可进行控制使得射频识别标签T的相继打印/写入内容根据先前标志标签T的通信成功/失败而改变。
在上文中，环形天线用作装置侧天线LC和射频识别电路元件To侧的天线152，且通过磁感应(包括通过电磁感应、磁耦合和通过磁场的其它非接触感应)进行信息发送，但并不限于此，可将偶极天线、接线天线等用于上述两个天线，以通过波通信进行信息发送/接收。
同样，在上文中，示出了带有打印内容的标志标签带109的馈送在写入射频识别标志信息的预定位置处停止的实例，但并不限于此，可在移动的带有打印内容的标志标签带109上写入射频识别标志信息。
此外，在上文中，采用了在与设有射频识别电路元件To的基带101分开的覆盖膜103上进行打印且它们粘结在一起的方法，但并不限于此，在设置在标识带(不进行粘结的类型)的覆盖膜上进行打印的方法也适于本发明。此外，本发明并不限于从或向射频识别电路元件To的IC电路元件151读取或写入射频识别标志信息并进行用于识别射频识别电路元件To的打印。并不一定需要该打印，而是本发明可应用那些用于射频识别标志信息的读取或写入的场合。
此外，在上文中，用这样的实例进行说明基带101围绕卷轴件102a卷绕以构成带卷，且该带卷设置在带盒7内以使基带101馈送出，但不限于此。例如，本发明并不限于带盒7等可分离地附连在标签体生产设备1的主体侧，而是第一带卷102可设置在设备体侧作为安装型或不可分离的一体型的带卷。也可获得与这些情况相同的效果。
上文中使用的“擦除”信号、“校验”信号、“程序”信号等应当符合全球EPC制定的规范。全球EPC是由国际EAN协会(分布编码的国际性组织)和UCC(统一编码委员会(Uniformed Code Council)，美国分配编码组织)联合成立的非营利性社团。采用其它标准信号只要是用于相同功能，它们也是可用的。
此外，除了上述情况之外，每个变体的上述实施例和方法均可以根据应用而合适地组合。
权利要求
1.一种标签体(LT；LT2；LT2′；LT4；LT4′；LT5；LT6；LT7；LT8；LT9；LT10；LT11；LT12)，具有彼此整体形成的多个标签(T1，T2，T3；L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)，所述多个标签(T1，T2，T3；L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)中的每个包括将粘贴到粘合对象上的带有打印内容的标签主体(T1a，T2a，T3a)，所述标签体包括所述多个标签(T1，T2，T3；L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)，分别包括射频识别标签(T1，T2，T3)和常规标签(L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)中的至少一个射频识别标签(T1，T2，T3)，所述射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个具有射频识别电路元件(To)，所述射频识别电路元件(To)包括存储信息的IC电路部件(151)和与所述IC电路部件(151)连接的标志天线(152)，所述常规标签(L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)中的每个都不具有所述射频识别电路元件(To)。
2.如权利要求1所述的标签体(LT5；LT6；LT7；LT8；LT9；LT10；LT11；LT12)，其特征在于所述多个标签(T1，T2，T3；L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)包括多个射频识别标签(T1，T2，T3)和至少一个常规标签(L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)。
3.如权利要求1所述的标签体(LT；LT2；LT2′；LT4；LT4′；LT5；LT6；LT7；LT8；LT9；LT10；LT11；LT12)，其特征在于包括所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)，以及在所述标签体(LT；LT2；LT2′；LT4；LT4′；LT5；LT6；LT7；LT8；LT9；LT10；LT11；LT12)的纵向方向以基本相等的间距布置设置在所述多个射频识别标签(TI，T2，T3)处的所述多个射频识别电路元件(To)。
4.如权利要求1所述的标签体(LT；LT2；LT2′；LT4；LT4′；LT5；LT6；LT7；LT8；LT9；LT10；LT11；LT12)，其特征在于所述多个标签(T1，T2，T3；L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)中的每个包括基层(101b；101a′；101a″)、将所述基层(101b；101a′；101a″)粘贴到粘合对象上的粘贴粘合层(101c；101b′；101b″)以及覆盖所述粘贴粘合层(101c；101b′；101b″)的剥离材料层(101d；101c′；101c″)，并且所述标签(T1，T2，T3；L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)中的每个通过所述剥离材料层(101d；101c′；101c″)在除了所述剥离材料层(101d；101c′；101c″)之外的各层在宽度方向被切割的第一半切割部分(HC1；HC1′)处连接。
5.如权利要求4所述的标签体(LT；LT2；LT2′；LT4；LT4′；LT5；LT6；LT7；LT8；LT9；LT10；LT11；LT12)，其特征在于所述多个标签(T1，T2，T3；L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)中的每个包括在其上进行预定图案打印的打印接受带层(103)和将所述打印接受带层(103)粘结到所述基层(101b)上的粘结粘合层(101a)。
6.如权利要求4所述的标签体(LT；LT2；LT2′；LT4；LT4′；LT5；LT6；LT7；LT8；LT9；LT10；LT11；LT12)，其特征在于所述射频识别标签(T1，T2，T3)中的至少一个包括没有打印内容的空白部分(T1b，T2b，T3b)，在所述射频识别标签(T1，T2，T3)中，所述带有打印内容的标签主体(T1a，T2a，T3a)和所述空白部分(T1b，T2b，T3b)通过所述剥离材料层(101d；101c′；101c″)在除了所述剥离材料层(101d；101c′；101c″)之外的各层在宽度方向被切割的第二半切割部分(HC2)处连接。
7.如权利要求4所述的标签体(LT；LT2；LT2′；LT4；LT4′；LT5；LT6；LT7；LT8；LT9；LT10；LT11；LT12)，其特征在于在所述剥离材料层(101d；101c′；101c″)中在相应于所述多个射频识别电路元件(To)的每个部分处设有用于位置检测的标识符(PM)。
8.如权利要求1所述的标签体(LT；LT2；LT2′；LT4；LT4′；LT5；LT6；LT7；LT8；LT9；LT10；LT11；LT12)，其特征在于所述射频识别标签(T1，T2，T3)在所述带有打印内容的标签主体(T1a，T2a，T3a)的预定打印区域(S)中包括对应于所述IC电路部件(151)中所存储的信息的打印内容。
9.如权利要求8所述的标签体(LT；LT5；LT6；LT7)，其特征在于彼此基本上相同的信息分别存储在分别设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述多个射频识别电路元件(To)的所述IC电路部件(151)中，并且彼此基本上相同的信息分别打印在设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述打印区域(S)上。
10.如权利要求8所述的标签体(LT；LT2；LT2′；LT8；LT9；LT10)，其特征在于彼此基本上不同的信息分别存储在分别设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述多个射频识别电路元件(To)的所述IC电路部件(151)中，并且彼此基本上相同的信息分别打印在设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述打印区域(S)上。
11.如权利要求8所述的标签体(LT；LT12)，其特征在于彼此基本上相同的信息分别存储在分别设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述多个射频识别电路元件(To)的所述IC电路部件(151)中，并且彼此基本上不同的信息分别打印在设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述打印区域(S)上。
12.如权利要求8所述的标签体(LT；LT4；LT4′；LT11)，其特征在于彼此基本上不同的信息分别存储在分别设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述多个射频识别电路元件(To)的所述IC电路部件(151)中，以及彼此基本上不同的信息分别打印在设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述打印区域(S)上。
13.生产如权利要求1所述的带有多个标签(T1，T2，T3；L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)的标签体(LT；LT2；LT2′；LT4；LT4′；LT5；LT6；LT7；LT8；LT9；LT10；LT11；LT12)的标签体生产设备(1)，包括馈送装置(108)，馈送其上布置有所述射频识别电路元件(To)的标志带(101；101′；101″)；打印装置(23)，在设置在所述标志带(101′；101″)处的打印区域(S)上或在将粘结至所述标志带(101)的打印接受带(103)上进行打印；发送/接收装置(LC)，通过与所述射频识别电路元件(To)的无线通信来发送/接收信息；以及切割件(15)，切割所述标志带(101；101′；101″)。
14.如权利要求13所述的标签体生产设备(1)，其特征在于所述馈送装置(108)馈送所述标志带(101；101′；101″)，所述标志带(101；101′；101″)具有附连所述射频识别电路元件(To)的基层(101b；101a′；101a″)、将所述基层(101b；101a′；101a″)粘贴到粘合对象上的粘贴粘合层(101c；101b′；101b″)以及覆盖所述粘贴粘合层(101c；101b′；101b″)的剥离材料层(101d；101c′；101c″)，所述标签体生产装置(1)还包括半切割装置，该半切割装置切割所述标志带(101；101′；101″)中除了所述剥离材料层(101d；101c′；101c″)之外的各层以形成半切割部分(HC1，HC2；HC1′)，并生产所述多个标签(T1，T2，T3；L1，L2，L3；L4，L5，L6，L7，L8，L9，L10，L11)中的每个通过所述剥离材料层(101d；101c′；101c″)在所述半切割部分(HC1；HC1′)处连接的标签体(LT；LT2；LT2′；LT4；LT4′；LT5；LT6；LT7；LT8；LT9；LT10；LT11；LT12)。
15.如权利要求13所述的标签体生产设备(1)，其特征在于所述打印装置(23)在所述射频识别标签(T1，T2，T3)的所述带有打印内容的标签主体(T1a，T2a，T3a)的预定打印区域(S)中进行与由所述IC电路部件(151)中的所述发送/接收装置(LC)写入的信息相应的打印。
16.如权利要求15所述的标签体生产设备(1)，其特征在于所述标签体生产设备(1)还包括第一协调控制装置(S135，S140，S145；S135，S140′，S145)，该第一协调控制装置协调所述发送/接收装置(LC)和所述打印装置(23)的控制，以使所述发送/接收装置(LC)将彼此基本上相同的信息分别写入在分别设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述多个射频识别电路元件(To)的所述IC电路部件(151)中，且所述打印装置(23)将彼此基本上相同的信息分别打印在设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述打印区域(S)上。
17.如权利要求15所述的标签体生产设备(1)，其特征在于所述标签体生产设备(1)还包括第二协调控制装置(S150，S155，S160；S150，S155′，S160)，该第二协调控制装置协调所述发送/接收装置(LC)和所述打印装置(23)的控制，以使所述发送/接收装置(LC)将彼此基本上不同的信息分别写入在分别设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述多个射频识别电路元件(To)的所述IC电路部件(151)中，且所述打印装置(23)将彼此基本相同的信息分别打印在设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述打印区域(S)上。
18.如权利要求15所述的标签体生产设备(1)，其特征在于所述标签体生产设备(1)还包括第三协调控制装置(S170，S173，S175；S170，S173′，S175)，该第三协调控制装置协调所述发送/接收装置(LC)和所述打印装置(23)的控制，以使所述发送/接收装置(LC)将彼此基本上相同的信息分别写入在分别设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述多个射频识别电路元件(To)的所述IC电路部件(151)中，且所述打印装置(23)将彼此基本上不同的信息分别打印在设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述打印区域(S)上。
19.如权利要求15所述的标签体生产设备(1)，其特征在于所述标签体生产设备(1)还包括第四协调控制装置(S180，S183，S185；S180，S183′，S185)，该第四协调控制装置协调所述发送/接收装置(LC)和所述打印装置(23)的控制，以使所述发送/接收装置(LC)将彼此基本上不同的信息分别写入在分别设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述多个射频识别电路元件(To)的所述IC电路部件(151)中，且所述打印装置(23)将彼此基本上不同的信息分别打印在设置在所述多个射频识别标签(T1，T2，T3)中的每个处的所述打印区域(S)上。
全文摘要
一种标签体(LT)，它构造成整体设有多个标签(T)，所述多个标签(T)中的每个包括将粘贴到粘合对象上的带有打印内容的标签主体(Ta)，且各具有射频识别电路元件(To)，所述射频识别电路元件(To)设有存储信息的IC电路部件(151)和与IC电路部件(151)连接的标志天线(152)。
文档编号B41J11/70GK101089920SQ2007101264
公开日2007年12月19日 申请日期2007年6月12日 优先权日2006年6月12日
发明者山口晃志郎, 伊藤明, 西川 治 申请人:兄弟工业株式会社