一种盖章式射频电子印章的制作方法

文档序号:2499604阅读:577来源:国知局
一种盖章式射频电子印章的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种盖章式射频电子印章,包括底纸层,在所述底纸层上设有导电涂层,所述导电涂层中间形成多处镂空,并在其中一镂空处一端开口形成天线谐振腔,所述天线谐振腔开口处连接芯片连接片总成。本实用新型既具有传统印章的特点,同时具有射频电子标签的功能,印章可以是文字、图形或商标,本实用新型电子印章便于识别,制作工艺简单,成本低,易于推广,且印章厚度薄,不影响字画艺术品的美感,具有防揭二次使用的特点。
【专利说明】一种盖章式射频电子印章

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子印章,更具体地说,涉及一种盖章式射频电子印章。

【背景技术】
[0002]1、射频电子印章的芯片具有信息存储和防止伪造的功能,受到文化艺术界的欢迎。
[0003]2、采用金、银、铝箔膜做射频天线的冲切式射频电子印章的冲切模具制做工艺复杂,特别是一些签名图形中有多处镂空,制做冲切模具成本高,影响了射频电子印章的推广。
[0004]3、文化艺术界急需低成本的个人制作射频电子印章的工艺方法、工具与材料,让每一个人都能方便的制做射频电子印章。
[0005]二、一种盖印式射频电子印章简介
[0006]采用柔性树脂制做印章,用导电油墨或导电树脂胶做为印油,在纸上盖印出射频印章图形一即射频天线印章,然后在射频天线印章的芯片位置放上芯片连接片总成,加温促使导电油墨或导电树脂胶固化,成为带有射频芯片的电子印章。
[0007]因为制做柔性树脂印章不仅制做成本低,而且可制作各种图形复杂的签名和商标图形。便于射频天线印章的推广。


【发明内容】

[0008]本实用新型的针对上述不足,提供一种盖章式射频电子印章,既具有传统印章的特点,同时具有射频电子标签的功能,印章可以是文字、图形或商标,本实用新型电子印章便于识别,制作工艺简单,成本低,易于推广,且印章厚度薄,不影响字画艺术品的美感,具有防揭二次使用的特点。
[0009]本实用新型的技术方案如下所述:一种盖章式射频电子印章,其特征在于:包括底纸层,在所述底纸层上设有导电涂层,所述导电涂层中间形成多处镂空,并在其中一镂空处一端开口形成天线谐振腔,所述天线谐振腔开口处连接芯片连接片总成。
[0010]所述芯片连接片总成包括PET底膜、铝箔、射频芯片,所述铝箔的一面与所述射频芯片的柱脚经导电树脂实现电气连接,另一面经导电树脂与所述PET底膜实现电气连接,所述PET底膜与所述天线谐振腔开口两边相接触实现电气连接。
[0011]所述底纸层为画纸或文件纸。
[0012]所述导电涂层为导电油膜或导电树脂层。
[0013]与现有技术相比,本实用新型既具有传统印章的特点,同时具有射频电子标签的功能,印章可以是文字、图形或商标,本实用新型电子印章便于识别,制作工艺简单,成本低,易于推广,且印章厚度薄,不影响字画艺术品的美感,具有防揭二次使用的特点。

【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1为本实用新型结构图;
[0015]图2为本实用新型结构剖视图;
[0016]图3为本实用新型中芯片连接片总成结构图;
[0017]图4为本实用新型电子印章与印章把结合结构图;
[0018]在图中,1、底纸层;2、导电涂层;3、印章图形镂空部分;4、天线谐振腔;5、芯片连接片总成;6、PET底膜;7、铝箔;8、射频芯片。

【具体实施方式】
[0019]下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述:
[0020]如图1、图2、图3、图4、图5所示,一种盖章式射频电子印章,包括底纸层1,在所述底纸层I上设有导电涂层2,所述导电涂层2中间形成多处镂空部分3,并在其中一镂空处一端开口形成天线谐振腔4,所述天线谐振腔4开口处连接芯片连接片总成5。
[0021]所述芯片连接片总成包括PET底膜6、铝箔7、射频芯片8,所述铝箔7的一面与所述射频芯片8的柱脚经导电树脂实现电气连接,另一面经导电树脂与所述PET底膜6实现电气连接,所述PET底膜6与所述天线谐振腔4开口两边相接触实现电气连接。
[0022]所述底纸层I为画纸或文件纸,所述导电涂层2为导电油膜或导电树脂层。
[0023]铝箔7厚0.009mm,宽0.8-1.0mm,射频天线印章3的尺寸大于20*20mm,小于50*50mm,射频天线印章3为导电油墨或导电树脂,厚0.006-0.01mm,粘结在纸上极不容易揭开,确保不可能完整揭下耒二次使用,射频天线印章的形状:制作成文字或图形的形状,或者是注册商标图形。
[0024]天线谐振腔其图形与尺寸影响射频读写信号灵敏度,根据电子印章的文字或图形,设计天线谐振腔的尺寸和位置,并在射频实验室检测电子印章的谐振腔性能:简易型手持射频读写器距射频电子印章3公分远读写功能正常。
[0025]制做盖章式射频电子印章的步骤如下:
[0026]1、将传统的签字图案或商标图案设计成为具有射频天线功能的图案。
[0027]在射频技术实验室里,根据签字图案或商标图案的特点,在图案上面设计出射频谐振腔4(图案中镂空部份),并测试射频功能,最终确定具有射频天线功能的签字图案或商标图案。
[0028]2、将确认的图案制做柔性树脂印章11,并固定在印章手柄10上。
[0029]3、准备导电油墨(或导电银浆或导电树脂),在墨盒的底部涂导电油墨,其厚度为0.12毫米左右。
[0030]4、在画纸或文件纸上选择电子印章的位置,电子印章位置应没有油墨或油溃。
[0031]5、手持印章把手10将柔性印章版11沾上导电油墨(导电树脂)。
[0032]6、然后在纸上盖印,并确保导电油墨(导电树脂)的图形连续无断裂,如有断裂时用毛笔沾导电油墨修复,射频天线图形印章工艺完成。
[0033]7、将芯片连接片总成5的芯片8朝向下方,放置在天线图形印章的谐振腔4的连接处。
[0034]8、烘干导电油墨(导电树脂),用电吹风筒加温时调整吹凤筒的高度,不可以温度太高,约10分钟后导电油墨(导电树脂)固化(不同品牌配方的导电油墨的烘干温度烘干时间会有差别),芯片连接片总成5与天线印章固定在一起。
[0035]9、涂保护层,在天线印章表面涂印刷光油或滴胶,然后用吹风筒加温,两分钟后光油固化成为保护层。
[0036]射频印章性能检测:用射频读写器靠近射频电子印章,应能读取到射频芯片的信息一 EPC码。
[0037]应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
[0038]上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述,显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种盖章式射频电子印章,其特征在于:包括底纸层,在所述底纸层上设有导电涂层,所述导电涂层中间形成多处镂空,并在其中一镂空处一端开口形成天线谐振腔,所述天线谐振腔开口处连接芯片连接片总成。
2.根据权利要求1所述的一种盖章式射频电子印章,其特征还在于:所述芯片连接片总成包括PET底膜、铝箔、射频芯片,所述铝箔的一面与所述射频芯片的柱脚经导电树脂实现电气连接,另一面经导电树脂与所述PET底膜实现电气连接,所述PET底膜与所述天线谐振腔开口两边相接触实现电气连接。
3.根据权利要求1中所述的一种盖章式射频电子印章,其特征还在于:所述底纸层为画纸或文件纸。
4.根据权利要求1中所述的一种盖章式射频电子印章,其特征还在于:所述导电涂层为导电油墨或导电树脂层。
【文档编号】B41K1/36GK204077099SQ201420107480
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年3月11日 优先权日:2014年3月11日
【发明者】焦林 申请人:深圳市骄冠科技实业有限公司
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