一种快速印刷微带片的方法与流程

本发明涉及一种电子元器件的涂胶方法，尤其涉及一种快速印刷微带片的方法。

背景技术：

雷达微波组件涉及到元件在基板上的组装问题主要包括微带片组装、芯片组装以及以片式电容为代表的片式元件组装。微带片等元件的粘接工艺必须满足散热和环境要求，目前此类原件装配工艺方法主要有导电胶粘接和焊料粘接两种。

随着电子产品向小型化、便携化发展，器件集成度的不断提高，传统的Pb/Sn焊料已经不能满足工艺需要。导电胶可以起到电路连接和机械连接的作用，同时具有多种优点，如环境友好性、温和的工艺条件、较简单的工艺和较高的线分辨率等。因此，在微波组件中有大量的元器件都是通过胶粘的方式进行装配。

在常用的微波组件中，往往需要采用导电胶粘接大量的微带基片到腔体上。采用常用的人工涂覆导电胶的方法进行装配则费时多，而且涂覆的一致性不好；采用丝网印刷的方式进行涂覆时，虽然能解决涂覆导电胶一致性不好的问题，但由于微波部件中微带片都是一片一片分离的，因此在涂覆时微带片的固定影响了导电胶涂覆的速率。因此急需寻找一种简易的方式来解决微带片刷胶速率慢的问题。

技术实现要素：

本发明的目的是为了克服现有技术中存在的上述缺陷，提供了一种快速印刷微带片的方法，包括以下步骤：

步骤一、根据印刷微带片的数量选取合适大小的钢片；

步骤二、采用激光机在所述钢片上开通孔；

步骤三、采用紫外曝光膜粘接合适数量的微带片；

步骤四、采用开过通孔后的钢片来固定所述微带片；

步骤五、采用丝网印刷的方式对所述微带片进行涂胶；

步骤六、涂胶完成后通过紫外曝光机对所述微带片下层的紫外曝光膜进行曝光，然后取出涂好胶的微带片。

上述技术方案中，所述步骤二中所述的通孔大小与微带片的大小一致。

上述技术方案中，所述步骤二中所述的激光机开孔功率为10w。

上述技术方案中，所述步骤三中所述的采用紫外曝光膜粘接合适数量的微带片时微带片与微带片之间的距离和所述通孔的间距相等。

上述技术方案中，所述步骤四中所述的采用开过通孔后的钢片来固定所述微带片，要求钢片的厚度与微带片的厚度一致。

上述技术方案中，所述步骤五中所述的丝网印刷采用手动印刷机进行，所采用的丝网为320目。

上述技术方案中，所述步骤六中所述的紫外曝光机曝光的时间为60s。

本发明与现有技术方案相比具有以下有益效果和优点：

本发明利用成熟的激光打孔技术和丝网印刷技术，制备出能够在微带片刷胶时的定位夹具，解决了目前不能实现多个微带片同时刷胶的难题，实现了微带片快速刷胶的问题，降低了夹具制作的成本，提高了在微带片上的刷胶效率，并且此方法简单，成本低廉，可行性强，适用范围广。

附图说明

图1为本发明提供的一种快速印刷微带片的方法的流程图。

图2为本发明提供的在一种快速印刷微带片的方法的工装示意图。

图中：1、钢片；2、要印刷的微带片；3、紫外曝光膜。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细描述：

本发明提供的一种快速印刷微带片的方法，包括以下步骤：

步骤一、根据一次要印刷微带片的数量以及微带片的尺寸来确定所采用的钢片大小以及钢片中开孔大小，根据微带片的厚度确定钢片的厚度并准备需要的钢片；

步骤二、利用开孔功率为10w的激光机在钢片上打出与微带片大小一致的通孔；

步骤三、采用紫外曝光膜固定住要印刷的微带片，微带片在蓝膜上的间距要与钢片的通孔之间的距离一样；

步骤四、把制备好通孔的钢片固定住紫外曝光膜上的微带片，要求钢片的厚度与微带片的厚度要一样；

步骤五、采用手动印刷机对已经采用钢片固定好的微带片进行手动印刷，采用320目的丝网；

步骤六、涂胶完成后通过紫外曝光机对所述微带片下层的紫外曝光膜进行曝光60s，然后取出涂好胶的微带片。

本发明利用成熟的激光打孔技术和丝网印刷技术，制备出能够在微带片刷胶时的定位夹具，解决了目前不能实现多个微带片同时刷胶的难题，实现了微带片快速刷胶的问题，降低了夹具制作的成本，提高了在微带片上的刷胶效率，并且此方法简单，成本低廉，可行性强，适用范围广。