本发明涉及触摸屏技术领域，尤其涉及一种新型触摸屏低温制造工艺。
背景技术：
触摸屏是一种显著改善人机操作界面的输入设备，具有直观、简单、快捷的优点。触摸屏在许多电子产品中已经获得了广泛的应用，比如智能手机、pda、多媒体、公共信息查询系统等。
传统的触摸屏制造工艺中，所用的导电银浆固化温度在130℃以上才能完全固化。因此需要将基底膜材通过至少150℃，1小时以上的老化处理工序，才能够确保在后续银浆固化工序中，基底膜材不会出现形变、褶皱、涨缩等异常。
而老化处理工序耗时长，占整个触摸屏制造时间的30％以上；效率低，容易因等候基底膜材进行老化处理造成产线怠料、停工、能耗高，增加了生产过程中的能源损耗；工序繁杂，在操作过程中容易因操作原因造成基底基材的划伤、折痕等异常。
因此，若能够缩减老化处理工序，可以极大提高触摸屏的生产效率，降低生产能耗，缩短制造步骤，提高产品良率。
技术实现要素：
本发明的目的就是为了改善现有手机触摸屏生产工艺中的诸多不足，提供了一种新型触摸屏低温制造工艺，在缩短制程工序方面有很大优势。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：在触摸屏专用基底膜材上，将“超低温固化导电银浆”以“直接丝印导电银浆，80-110℃低温固化后”形成银浆引线线路，或“整体印刷导电银浆，80-110℃低温固化后，对导电银浆进行激光蚀刻”以形成银浆引线线路，避免了传统导电银浆固化所需的高温条件。而导电银浆在80-110℃条件下低温固化，不会对触摸屏专用基底膜材造成形变、褶皱和涨缩等影响，因此基底膜材无需进行老化处理。缩减了基底膜材老化处理工序，缩短了整个触摸屏制造流程中30％的制造时长，提高了生产能力；避免了因等候基底膜材进行老化处理时造成的产线怠料、停工，提高了生产效率；无需对基底膜材高温老化处理且导电银浆固化温度低，极大的降低了工厂生产过程中的能源损耗，节约了能源；缩减了一道制造工序，可以减少因人为操作造成的基底膜材划伤等损耗，提高了产品良率，减少了浪费，降低了成本。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种新型触摸屏低温制造工艺，包括以下工序：
a、导电薄膜sensor制作工序，包括以下步骤：
步骤a1：在触摸屏专用基底膜材上，将“超低温固化导电银浆”以“直接丝印导电银浆，80-110℃低温固化后”形成银浆引线线路，或“整体印刷导电银浆，80-110℃低温固化后，对导电银浆进行激光蚀刻”以形成银浆引线线路。得到大张的导电薄膜；
步骤a2：将大张的导电薄膜进行裁切，得到导电薄膜sensor；
b、绑定工序，包括以下步骤：
步骤b1：导电薄膜sensor测试合格后，在导电薄膜sensor有导电银浆引线线路的那一面贴合光学胶oca，通过光学胶将导电薄膜sensor和玻璃盖板进行贴合组装，然后脱泡。
步骤b2：将导电胶acf贴合到fpc柔性电路板上；
步骤b3；最后将fpc绑定于薄膜sensor上，得到触摸屏。
优选的，所述的新型触摸屏低温制造工艺，步骤a1中“超低温固化导电银浆”为北京中科纳通电子技术有限公司的型号为nt-tl40系列导电银浆。
优选的，所述的新型触摸屏低温制造工艺，步骤a1中形成的银浆引线线路线宽线距在20-150μm。
优选的，所述的新型触摸屏低温制造工艺，步骤a1中“超低温固化导电银浆”的烘烤温度为80-110℃，烘烤时间为10-60min。
本发明通过在触摸屏专用基底膜材上，将“超低温固化导电银浆”以“直接丝印导电银浆，80-110℃低温固化后”形成银浆引线线路，或“整体印刷导电银浆，80-110℃低温固化后，对导电银浆进行激光蚀刻”以形成银浆引线线路，避免了传统导电银浆固化所需的高温条件。导电银浆在80-110℃低温条件下固化，不会对触摸屏专用基底膜材造成形变、褶皱和涨缩等影响。从而避免了对基底膜材进行老化处理，大大缩短了触摸屏制造时长，提高了生产效率与产品良率。
优选的，所述的新型触摸屏低温制造工艺，步骤a1中触摸屏专用基底膜材是pet、ito膜、银纳米线导电膜、pi和peek材料中的一种。
优选的，所述的新型触摸屏低温制造工艺，步骤a2中将大张的导电薄膜进行裁切前，覆上一层pe保护膜，在步骤b1进行贴合组装时撕去。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
实例一
一种新型的触摸屏低温制造工艺，包括以下工序：
a、导电薄膜sensor制作工序，包括以下步骤：
步骤a1：在触摸屏专用基底膜材上，将“超低温固化导电银浆”以“直接丝印导电银浆，110℃低温固化后”形成银浆引线线路。得到大张的导电薄膜；
步骤a2：将大张的导电薄膜进行裁切，得到导电薄膜sensor；
b、绑定工序，包括以下步骤：
步骤b1：导电薄膜sensor测试合格后，在导电薄膜sensor有导电银浆引线线路的那一面贴合光学胶oca，通过光学胶将导电薄膜sensor和玻璃盖板进行贴合组装，然后脱泡。
步骤b2：将导电胶acf贴合到fpc柔性电路板上；
步骤b3：最后将fpc绑定于薄膜sensor上，得到触摸屏。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”为北京中科纳通电子技术有限公司的型号为nt-tl40a的导电银浆。
其中，步骤a1中形成的银浆引线线路线宽线距为100μm。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”的烘烤温度为110℃，烘烤时间为30分钟。
其中，步骤a1中触摸屏专用基底膜材是ito导电膜材料。
其中，步骤a2中将大张的导电薄膜进行裁切前，覆上一层pe保护膜，在步骤b1进行贴合组装时撕去。
实例二
一种新型触摸屏低温制造工艺，包括以下工序：
a、导电薄膜sensor制作工序，包括以下步骤：
步骤a1：在触摸屏专用基底膜材上，将“超低温固化导电银浆”以“整体印刷导电银浆，110℃低温固化后，对导电银浆进行激光蚀刻”以形成银浆引线线路。得到大张的导电薄膜；
步骤a2：将大张的导电薄膜进行裁切，得到导电薄膜sensor；
b、绑定工序，包括以下步骤：
步骤b1：导电薄膜sensor测试合格后，在导电薄膜sensor有导电银浆引线线路的那一面贴合光学胶oca，通过光学胶将导电薄膜sensor和玻璃盖板进行贴合组装，然后脱泡。
步骤b2：将导电胶acf贴合到fpc柔性电路板上；
步骤b3：最后将fpc绑定于薄膜sensor上，得到触摸屏。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”为北京中科纳通电子技术有限公司的型号为nt-tl40a的导电银浆。
其中，步骤a1中形成的银浆引线线路线宽线距为30μm。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”的烘烤温度为110℃，烘烤时间为30分钟。
其中，步骤a1中触摸屏专用基底膜材是ito导电膜材料。
其中，步骤a2中将大张的导电薄膜进行裁切前，覆上一层pe保护膜，在步骤b1进行贴合组装时撕去。
实例三
一种新型触摸屏低温制造工艺，包括以下工序：
a、导电薄膜sensor制作工序，包括以下步骤：
步骤a1：在触摸屏专用基底膜材上，将“超低温固化导电银浆”以“直接丝印导电银浆，90℃低温固化后”形成银浆引线线路。得到大张的导电薄膜；
步骤a2：将大张的导电薄膜进行裁切，得到导电薄膜sensor；
b、绑定工序，包括以下步骤：
步骤b1：导电薄膜sensor测试合格后，在导电薄膜sensor有导电银浆引线线路的那一面贴合光学胶oca，通过光学胶将导电薄膜sensor和玻璃盖板进行贴合组装，然后脱泡。
步骤b2：将导电胶acf贴合到fpc柔性电路板上；
步骤b3：最后将fpc绑定于薄膜sensor上，得到触摸屏。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”为北京中科纳通电子技术有限公司的型号为nt-tl40a的导电银浆。
其中，步骤a1中形成的银浆引线线路线宽线距为120μm。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”的烘烤温度为90℃，烘烤时间为40分钟。
其中，步骤a1中触摸屏专用基底膜材是银纳米线导电膜材料。
其中，步骤a2中将大张的导电薄膜进行裁切前，覆上一层pe保护膜，在步骤b1进行贴合组装时撕去。
实例四
一种新型触摸屏低温制造工艺，包括以下工序：
a、导电薄膜sensor制作工序，包括以下步骤：
步骤a1：在触摸屏专用基底膜材上，将“超低温固化导电银浆”以“整体印刷导电银浆，80℃低温固化后，对导电银浆进行激光蚀刻”形成银浆引线线路。得到大张的导电薄膜；
步骤a2：将大张的导电薄膜进行裁切，得到导电薄膜sensor；
b、绑定工序，包括以下步骤：
步骤b1：导电薄膜sensor测试合格后，在导电薄膜sensor有导电银浆引线线路的那一面贴合光学胶oca，通过光学胶将导电薄膜sensor和玻璃盖板进行贴合组装，然后脱泡。
步骤b2：将导电胶acf贴合到fpc柔性电路板上；
步骤b3：最后将fpc绑定于薄膜sensor上，得到触摸屏。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”为北京中科纳通电子技术有限公司的型号为nt-tl40a的导电银浆。
其中，步骤a1中形成的银浆引线线路线宽线距为40μm。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”的烘烤温度为80℃，烘烤时间为20分钟。
其中，步骤a1中触摸屏专用基底膜材是pet材料。
其中，步骤a2中将大张的导电薄膜进行裁切前，覆上一层pe保护膜，在步骤b1进行贴合组装时撕去。
实例五
一种新型触摸屏低温制造工艺，包括以下工序：
a、导电薄膜sensor制作工序，包括以下步骤：
步骤a1：在触摸屏专用基底膜材上，将“超低温固化导电银浆”以“整体印刷导电银浆，100℃低温固化后，对导电银浆进行激光蚀刻”形成银浆引线线路。得到大张的导电薄膜；
步骤a2：将大张的导电薄膜进行裁切，得到导电薄膜sensor；
b、绑定工序，包括以下步骤：
步骤b1：导电薄膜sensor测试合格后，在导电薄膜sensor有导电银浆引线线路的那一面贴合光学胶oca，通过光学胶将导电薄膜sensor和玻璃盖板进行贴合组装，然后脱泡。
步骤b2：将导电胶acf贴合到fpc柔性电路板上；
步骤b3：最后将fpc绑定于薄膜sensor上，得到触摸屏。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”为北京中科纳通电子技术有限公司的型号为nt-tl40a的导电银浆。
其中，步骤a1中形成的银浆引线线路线宽线距为40μm。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”的烘烤温度为100℃，烘烤时间为50分钟。
其中，步骤a1中触摸屏专用基底膜材是peek材料。
其中，步骤a2中将大张的导电薄膜进行裁切前，覆上一层pe保护膜，在步骤b1进行贴合组装时撕去。
实例六
一种新型触摸屏低温制造工艺，包括以下工序：
a、导电薄膜sensor制作工序，包括以下步骤：
步骤a1：在触摸屏专用基底膜材上，将“超低温固化导电银浆”以“直接丝印导电银浆，110℃低温固化后”形成银浆引线线路。得到大张的导电薄膜；
步骤a2：将大张的导电薄膜进行裁切，得到导电薄膜sensor；
b、绑定工序，包括以下步骤：
步骤b1：导电薄膜sensor测试合格后，在导电薄膜sensor有导电银浆引线线路的那一面贴合光学胶oca，通过光学胶将导电薄膜sensor和玻璃盖板进行贴合组装，然后脱泡。
步骤b2：将导电胶acf贴合到fpc柔性电路板上；
步骤b3：最后将fpc绑定于薄膜sensor上，得到触摸屏。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”为北京中科纳通电子技术有限公司的型号为nt-tl40a的导电银浆。
其中，步骤a1中形成的银浆引线线路线宽线距为80μm。
其中，步骤a1中“超低温固化导电银浆”的烘烤温度为110℃，烘烤时间为60分钟。
其中，步骤a1中触摸屏专用基底膜材是pi材料。
其中，步骤a2中将大张的导电薄膜进行裁切前，覆上一层pe保护膜，在步骤b1进行贴合组装时撕去。
将实施例1-6制得的触摸屏进行测试，测试结果详见下表。
以上所述为本发明的较佳实施例而已，但本发明不应该局限于该实例所公开的内容。所以凡是不脱离本发明所公开的精神下所完成的等效或修改，都落入本发明保护的范围。