一种烫金机的热烫印机构的制作方法

文档序号:10998940阅读:253来源:国知局
一种烫金机的热烫印机构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本申请涉及一种烫金机的热烫印机构,用于烫金机的热烫印中。
【背景技术】
[0002]现有技术中:
[0003]例如:中国专利申请号CN200820048485.1;申请日2008.05.24;一种烫金机的烫金机构固定装置,包括底座、用于固定烫金机构的支架、固定在支架上的烫金机构固定板,所述支架包括横梁和至少一个立柱,立柱的顶端固定连接横梁,立柱底端固定在底座上,其特征在于:所述每个立柱到横梁一端的距离大于该立柱到横梁另一端的距离。所述立柱的数目为两个。本实用新型对照现有技术的有益效果是,由于对原有的支架结构进行了改进,因此可以随时让烫金机构旋转90度,改变烫金机构加工的图案或文字与待加工的薄膜运动的方向的角度,其结构简单、易于实现、使用非常方便、使用效果好。
[0004]该申请中,对烫金机的烫金机构固定装置进行了公开,但是在具体的公开过程中,对烫金机的烫金机构公开不充分,导致现有技术中的技术人员无法完成对烫金机构的设计与制作。
[0005]以上专利申请由于它们的技术方案目的以及所要解决的技术问题均不同,为此导致它们的技术方案包括结构和方法的不同,它们也不能简单地组合用以本专利申请,否则会导致结构设计更复杂,或者不能实施,等等。
[0006]鉴于此,如何设计出一种烫金机的热烫印机构,克服上述现有技术中所存在的缺陷,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

【发明内容】

[0007]本申请的目的在于克服现有技术中存在的技术问题,而提供一种烫金机的热烫印机构。
[0008]本申请的目的是通过如下技术方案来完成的,一种烫金机的热烫印机构,包括热烫部,所述热烫部包括块状的热烫座,热烫座上部向下凹陷的空槽中固定有热烫块,热烫块固定铺设在热烫座上部向下凹陷的空槽中,热烫座下部向下凸出的烫印块,热烫座的长度L大于烫印块的长度N,烫印块的长度N小于热烫块的长度M,热烫座的两侧部固定有固定孔,热烫座的两侧端设有空缺的卡接槽。
[0009]所述热烫座的两侧部固定有固定孔包括第一侧固定孔、第二侧固定孔,第一侧固定孔固定在热烫块左侧的热烫座上部,第二侧固定孔固定在热烫块右侧的热烫座上部。
[0010]所述热烫座的两侧端设有空缺的卡接槽包括第一卡接槽、第二卡接槽,第一卡接槽沿着热烫座的左端向右上侧凹陷形成左端的缺口,第二卡接槽沿着热烫座的右端向左上侧凹陷形成右端的缺口。
[0011]所述热烫块的上端面为一平面,热烫座的上端面为一平面,热烫块的上端平面与热烫座的上端平面齐平在同一平面。
[0012]所述热烫块的上端面为一平面,热烫座的上端面为一平面,热烫块的上端平面高于热烫座的上端平面。
[0013]所述热烫块的上端面为一平面,热烫座的上端面为一平面,热烫块的上端平面低于热烫座的上端平面。
[0014]所述热烫座的中心线、热烫块的中心线、烫印块的中心线,三者的中心线重叠在一条竖向的中心线Y上。
[0015]所述热烫座、热烫块、烫印块三者沿着中心线Y左右对称。
[0016]本申请与现有技术相比,至少具有以下明显优点和效果:
[0017]1、结构简单、设计合理,连接紧密、稳定性高;
[0018]2、选材方便、便于生产制造,造价低、易于普及;
[0019]3、便于安装及使用、导热均匀快速,烫金均匀。
【附图说明】

[0020]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0021]图1为本申请中热烫部的整体示意图;
[0022]图2为本申请中热烫部的结构示意图;
[0023]附图标记:
[0024]I 热烫部Y 中心线
[0025]11 热烫座L 热烫座的长度
[0026]12 加热块M 加热块的长度
[0027]13 烫印块N 烫印块的长度
[0028]14 第一侧固定孔
[0029]15 第二侧固定孔
[0030]16 第一^^接槽
[0031]17 第二卡接槽
【具体实施方式】
[0032]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0033]本申请中所述的一种烫金机的热烫印机构,包括热烫部I,所述热烫部I包括块状的热烫座11,热烫座11上部向下凹陷的空槽中固定有热烫块12,热烫块12固定铺设在热烫座11上部向下凹陷的空槽中,热烫座11下部向下凸出的烫印块13,热烫座11的长度L大于烫印块13的长度N,烫印块13的长度N小于热烫块12的长度M,热烫座11的两侧部固定有固定孔,热烫座11的两侧端设有空缺的卡接槽;至少具有便于安装及使用、导热均匀快速,烫金均匀的效果。
[0034]本申请实施例中,
[0035]通过热烫座11提供为热烫块12、烫印块13提供固定安装的支撑,其中,热烫块12为电热块,利用电热块对热烫座11进行加热,其中热烫座11为金属块状结构,采用铜质材料制作,具有强度高,导热性强的特点,且便于热烫座11中设置空槽对电热块12进行安装与固定。
[0036]利用金属材料进行散热,采用电热块平铺的方式,保证散热均匀且导热较稳定,通过热烫座11均匀的散热与导热,便于热烫座11下部的烫印块13均匀的受热,在烫印块13的底面上设置文字或者图案,进而完成烫印块13对物体的烫金效果,实现导热均匀且快速,进而实现烫印块13的烫金均匀。
[0037]参见图1?图2中所示,一种烫金机的热烫印机构,包括热烫部I,所述热烫部I包括块状的热烫座11,热烫座11上部向下凹陷的空槽中固定有热烫块12,热烫块12固定铺设在热烫座11上部向下凹陷的空槽中,热烫座11下部向下凸出的烫印块13,其中,热烫座11、热烫块12、烫印块13三者均匀矩形的板状结构,或者长方体块状结构,便于热烫座11、热烫块
12、烫印块13三者的加工及制作,易于简单的实现。
[0038]热烫座11的长度L大于烫印块13的长度N,便于热烫座11的底部平面对烫印块13的上部平面进行固定与安装,便于烫印块13始终沿着热烫座11的中心位置进行对称地安装与固定,避免烫印块13超越出热烫座11的底面,避免热烫座11下压或者推动烫印块13向下烫金时的下压不均匀。
[0039 ]烫印块13的长度N小于热烫块12的长度M,通过热烫块12向烫印块13传递热量,避免烫印块13的底部中间部位为图案或文字区域,烫印块13的边缘并非烫金工作区即没有图案与文字,采用该种方式可以避免烫印块13的边缘受热,节省能源,且又保证了烫金区域的文字与图案能够正常的工作。
[0040]热烫座11的两侧部固定有固定孔,通过热烫座11上部的固定孔对热烫座11的上部进行固定,避免热烫座11发生上下翻转,通过固定孔对热烫座11进行固定。
[0041 ]热烫座11的两侧端设有空缺的卡接槽。通过热烫座11两侧的卡接槽对热烫座11的两侧进行固定,避免热烫座11发生左右方向的转向,通过卡接槽加强热烫座11的固定效果。
[0042]固定孔具有两个固定与定位的定位点、卡接槽也具有具有两个固定与定位的定位点,通过固定孔与卡接槽同时固定实现对热烫座11两侧的四点定位,保证热烫座11被稳定的固定进而实现稳定的烫金效果,使用寿命持久,烫金出的图案与文字统一性较强。
[0043]本申请实施例中,
[0044]所述热烫座11的两侧部固定有固定孔包括第一侧固定孔14、第二侧固定孔15,
[0045]第一侧固定孔14固定在热烫块12左侧的热烫座11上部;
[0046]通过第一侧固定孔14对热烫座11左侧上部进行固定,在第一侧固定孔14中设置垂直向上的导向轴,便可以实现热烫座11左侧的定位性的导向,便于热烫座11左侧进行烫金工作时的上下运动。
[0047]第二侧固定孔15固定在热烫块12右侧的热烫座11上部;
[0048]通过第二侧固定孔15对热烫座11右侧上部进行固定,在第二侧固定孔15中设置垂直向上的导向轴,便可以实现热烫座11右侧的定位性的导向,便于热烫座11右侧进行烫金工作时的上下运动。
[0049]通过第一侧固定孔14、第二侧固定孔15在热烫座11的左右两侧分别固定两根竖向的导向轴,进而实现热烫座11左右两侧对称的上下运动与导向,保证且提高热烫座11烫金工作时的上下运动的平稳定与可靠性。
[0050]本申请实施例中,
[0051]所述热烫座11的两侧端设有空缺的卡接槽包括第一卡接槽16、第二卡接槽17,
[0052]第一卡接槽16沿着热烫座11的左端向右上侧凹陷形成左端的缺口;
[0053]通过热烫座11左端向右上侧凹陷形成的左缺口,对热烫座11左端进行卡接固定,
[0054]第二卡接槽17沿着热烫座11的右端向左上侧凹陷形成右端的缺口;
[0055]通过热烫座11右端向左上侧凹陷形成的右缺口,对热烫座11右端进行卡接固定,
[0056]在推动机构上设置左右对称的卡扣与第一卡接槽16的左缺口、第二卡接槽17右缺口对应卡接,进行实现推动机构对热烫座11的两侧端的卡接固定,便于推动机构拉动或推动热烫座11进行烫金工作时的上下运动。
[0057]本申请实施例中,
[0058]所述热烫块12的上端面为一平面,热烫座11的上端面为一平面,热烫块12的上端平面与热烫座11的上端平面齐平在同一平面。
[0059]将热烫块12平铺在热烫座11中,利用热烫座11的上端平面对热烫块12的上端平面进行防护,避免物体掉落至热烫块12上部中损伤热烫块12。
[0060]当然,通过热烫座11的上端平面高于热烫块12的上端平面,便可以提高热烫块12的上端平面被碰撞的情形,通过热烫座11的上端平面对热烫块12的上端平面四周进行防护。
[0061]当然,通过热烫座11的上端平面低于热烫块12的上端平面,便可以方便热烫块12安装在热烫座11上端平面的凹槽中,且便于热烫块12从热烫座11上端平面的凹槽中拆卸出。
[0062]本申请实施例中,
[0063]所述热烫座11的中心线、热烫块12的中心线、烫印块13的中心线,三者的中心线重叠在一条竖向的中心线Y上。
[0064]通过三者的中心线重叠在一条竖向的中心线Y上,保证高度的对称性,提高整个机构上下运动时的平稳性,避免因结构间不对称导致三者的任一者发生倾斜,影响烫金工作的稳定性;
[0065]其中,
[0066]热烫座11的中心线发生倾斜时,会导致被烫金的物体,左右两侧受力不均匀,进入发生左右两侧烫金痕迹一侧颜色深、另一侧颜色浅。
[0067]热烫块12的中心线发生倾斜时,会导致被烫金的物体,左右两侧的受热不均匀,进而左右两侧烫金痕迹一侧颜色深、另一侧颜色浅。
[0068]烫印块13的中心线发生倾斜时,不仅会发生左右两侧受力不均匀,而且还会发生左右两侧的受热不均匀,进而导致被烫金的物体,左右两侧烫金痕迹一侧颜色深、另一侧颜色浅。
[0069]本申请实施例中,
[0070]所述热烫座11、热烫块12、烫印块13三者沿着中心线Y左右对称。
[0071]将三者沿着中心线Y重叠的同时,保证左右两侧的重量以及几何形状均对称,进一步提高烫金工作的稳定性与可靠性,降低废品率,提高烫金工作的效率。
[0072]以上所述仅为本申请的实施例而已,而且,本申请中零部件所取的名称也可以不同,并不限制本申请中的名称。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
【主权项】
1.一种烫金机的热烫印机构,包括热烫部(I),其特征在于:所述热烫部(I)包括块状的热烫座(11),热烫座(11)上部向下凹陷的空槽中固定有热烫块(12),热烫块(12)固定铺设在热烫座(11)上部向下凹陷的空槽中,热烫座(11)下部向下凸出的烫印块(13),热烫座(11)的长度L大于烫印块(13)的长度N,烫印块(13)的长度N小于热烫块(12)的长度M,热烫座(11)的两侧部固定有固定孔,热烫座(11)的两侧端设有空缺的卡接槽。2.根据权利要求1所述烫金机的热烫印机构,其特征在于:所述热烫座(11)的两侧部固定有固定孔包括第一侧固定孔(14)、第二侧固定孔(15),第一侧固定孔(14)固定在热烫块(12)左侧的热烫座(11)上部,第二侧固定孔(15)固定在热烫块(12)右侧的热烫座(11)上部。3.根据权利要求1所述烫金机的热烫印机构,其特征在于:所述热烫座(11)的两侧端设有空缺的卡接槽包括第一卡接槽(16)、第二卡接槽(17),第一卡接槽(16)沿着热烫座(II)的左端向右上侧凹陷形成左端的缺口,第二卡接槽(17)沿着热烫座(I I)的右端向左上侧凹陷形成右端的缺口。4.根据权利要求1所述烫金机的热烫印机构,其特征在于:所述热烫座(11)的中心线、热烫块(12)的中心线、烫印块(13)的中心线,三者的中心线重叠在一条竖向的中心线Y上。5.根据权利要求4所述烫金机的热烫印机构,其特征在于:所述热烫座(11)、热烫块(12 )、烫印块(13)三者沿着中心线Y左右对称。6.根据权利要求1所述烫金机的热烫印机构,其特征在于:所述热烫块(12)的上端面为一平面,热烫座(11)的上端面为一平面,热烫块(12)的上端平面与热烫座(11)的上端平面齐平在同一平面。7.根据权利要求1所述烫金机的热烫印机构,其特征在于:所述热烫块(12)的上端面为一平面,热烫座(11)的上端面为一平面,热烫块(12)的上端平面高于热烫座(11)的上端平面。8.根据权利要求1所述烫金机的热烫印机构,其特征在于:所述热烫块(12)的上端面为一平面,热烫座(11)的上端面为一平面,热烫块(12)的上端平面低于热烫座(11)的上端平面。
【专利摘要】本申请中所述一种烫金机的热烫印机构,包括热烫部(1),所述热烫部(1)包括块状的热烫座(11),热烫座(11)上部向下凹陷的空槽中固定有热烫块(12),热烫块(12)固定铺设在热烫座(11)上部向下凹陷的空槽中,热烫座(11)下部向下凸出的烫印块(13),热烫座(11)的长度L大于烫印块(13)的长度N,烫印块(13)的长度N小于热烫块(12)的长度M,热烫座(11)的两侧部固定有固定孔,热烫座(11)的两侧端设有空缺的卡接槽;至少具有便于安装及使用、导热均匀快速,烫金均匀的效果。
【IPC分类】B41G1/02
【公开号】CN205386985
【申请号】CN201620039453
【发明人】刘彦国, 范建蓓
【申请人】浙江机电职业技术学院
【公开日】2016年7月20日
【申请日】2016年1月15日
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