本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种喷墨头芯片封装结构。
背景技术：
喷墨打印机采用技术主要有两种：连续式喷墨技术与随机式喷墨技术。早期的喷墨打印机以及当前大幅面的喷墨打印机都是采用连续式喷墨技术，而当前市面流行的喷墨打印机都普遍采用随机喷墨技术。连续喷墨技术以电荷调制型为代表，随机式喷墨系统中墨水只在打印需要时才喷射，所以又称为按需式。
喷墨头芯片作为喷墨打印机的核心部分，一个喷墨头的好坏将直接影响打印机的打印效果，随着打印技术的不断创新，对于打印品质和分辨率等方面的要求不断提高，那么我们就需要改善封装结构的可靠度、喷孔密度问题，现有封装机构讯号接点的密度有限，在封装结构制作过程会增加成本；现有的喷墨打印机会受到附近强电磁波影响，进而影响打印效果，为此我们提出一种喷墨头芯片封装结构。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种喷墨头芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种喷墨头芯片封装结构，包括保护层和流体通道，所述保护层内设置有填充物颗粒和模封材料层，所述保护层内壁顶部设置有第二芯片，所述第二芯片顶部焊接有第二焊片，所述第二焊片顶部焊接有第二导线一端，所述第二芯片底部粘贴有分隔层，所述分隔层底部粘贴有第一芯片，所述第一芯片顶部焊接有第一焊片，所述第一焊片顶部焊接有第一导线一端，所述第一芯片底部设置有粘合层，所述粘合层底部粘合有导电层，所述导电层两端焊接有第一导线和第二导线另一端，所述导电层底部设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有金属垫，所述绝缘层底部设置有干膜，所述干膜底部压合有底板，所述底板底部压合在基板上，所述基板两端焊接有承接垫，所述承接垫顶部焊接有焊接球，所述流体通道同时贯穿保护层、第二芯片、分隔层、第一芯片、粘合层、导电层、绝缘层、干膜、底板和基板。
优选的，所述保护层内填充材料的百分比介于百分之五十五到百分之九十五之间，所述保护层内模封材料的百分比介于百分之五到百分之四十五之间。
优选的，所述芯片结构可为单芯片结构和堆叠芯片结构。
优选的，所述保护层覆盖第二芯片顶部和侧壁以及第一芯片侧壁。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种喷墨头芯片封装结构，通过芯片的堆叠增多了芯片的输入与输出，起到提高了自动对位和高可靠度的效果，进而提高了打印质量；通过保护层内填充物颗粒的均匀分布，解决了外界强电磁的干扰问题，同时提高了打印质量。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1、分隔层，2、第一焊垫，3、第二焊垫，4、流体通道，5、第二芯片，6、第一芯片，7、填充物颗粒，8、模封材料层，9、第二导线，10、第一导线，11、干膜，12、底板，13、基板，14、承接垫，15、焊接球，16、金属垫，17、绝缘层，18、导电层，19、粘合层，20、保护层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种喷墨头芯片封装结构，包括保护层20和流体通道4，其特征在于：所述保护层20内设置有填充物颗粒7和模封材料层8，防止产生严重的电磁干扰，所述保护层20内壁顶部设置有第二芯片5，所述第二芯片5顶部焊接有第二焊片3，所述第二焊片3顶部焊接有第二导线9一端，所述第二芯片5底部粘贴有分隔层1，所述分隔层1底部粘贴有第一芯片6，所述第一芯片6顶部焊接有第一焊片2，所述第一焊片2顶部焊接有第一导线10一端，所述第一芯片6底部设置有粘合层19，粘合层19将第一芯片6固定于导电层18上，所述粘合层19底部粘合有导电层18，所述导电层18两端焊接有第一导线10和第二导线9另一端，所述导电层18底部设置有绝缘层17，所述绝缘层17上设置有金属垫16，所述绝缘层17底部设置有干膜11，所述干膜11底部压合有底板12，所述底板12底部压合在基板13上，所述基板13两端焊接有承接垫14，所述承接垫14顶部焊接有焊接球15，所述流体通道4同时贯穿保护层20、第二芯片5、分隔层1、第一芯片6、粘合层19、导电层18、绝缘层17、干膜11、底板12和基板13。
具体而言，所述保护层20内填充物料颗粒7的百分比介于百分之五十五到百分之九十五之间，所述保护层20内模封材料的百分比介于百分之五到百分之四十五之间，具有更好的抗干扰效果。
具体而言，所述芯片结构可为单芯片结构和堆叠芯片结构，可根据具体要求定制不同的规格。
具体而言，所述保护层20覆盖第二芯片5顶部和侧壁以及第一芯片6侧壁，起到保护芯片的作用。
工作原理：在第一芯片6的上表面依序形成分隔层1和第二芯片5，在第一芯片6的下表面依序形成粘合层19、导电层18和绝缘层17，将第一芯片6、分隔层1和第二芯片5压合在保护层20内且固定到一起，绝缘层17上具有多个开口至导电层18，在绝缘层17开口位置形成与开口对应的金属垫16，并压合一层干膜11形成绝缘层17，金属垫16表面焊接上焊接球15，再将焊接球15对准基板13上的承接垫14，使芯片载于基板13的表面，形成封装结构。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。