液体排出设备、压印设备和制造组件的方法与流程

本发明涉及包括用于排出液体的液体排出头的液体排出设备、压印设备和制造组件的方法。

背景技术：

已知存在包括具有用于排出液体的排出口(以下称为“喷嘴”)的液体排出头(以下简称为“头”)的液体排出设备。近年来，例如，在各种领域中使用该液体排出设备作为喷墨记录设备。

为了维持液体排出设备的液体排出头的排出特性，需要去除粘附至形成喷嘴的喷嘴面上的粘附物(诸如液体或残留物等的异物)(清洁操作)。例如，在专利文献1(参见图9)中，公开了使用空气吹出喷嘴204来去除粘附至形成有喷墨头201的喷嘴202的喷嘴面203上的粘附物的结构。

具体地，在专利文献1中，从沿着移动方向移动的空气吹出喷嘴204向喷嘴面203吹出空气，由此移动(去除)粘附至喷嘴面203上的粘附物。此外，通过离开喷嘴面203而配置的空气抽吸喷嘴205来收集空气吹出喷嘴204所移动的粘附物。

喷嘴可能经常在喷嘴面上以阵列方式配置。例如，如图10a至图10c所示，在喷嘴面203上，多个喷嘴以第一阵列202a和第二阵列202b的方式沿第一方向配置。在清洁喷嘴面203时，空气吹出喷嘴204被配置为在沿第一方向移动的同时吹出空气，由此去除异物30(a)和异物30(b)。

引用文献列表

专利文献

专利文献1：2004-174845

在清洁操作期间沿第一方向使空气吹出喷嘴204从左向右移动的情况下，空气吹出喷嘴204通过两个以上的喷嘴202的前方的区域。因而，即使在通过空气吹出喷嘴204使移动方向上的上游侧的喷嘴202处所产生的异物30(a)向下游侧移动的情况下，异物30(a)也可能再次进入下游侧的喷嘴202。也就是说，在上游侧的喷嘴处所产生的异物可能由于清洁操作而不利地污染下游侧的喷嘴。

技术实现要素：

本发明的目的是提供能够有效去除排出口面上的粘附物的液体排出设备。

本发明的另一目的是提供一种液体排出设备，包括：头，其具有设置有排出口阵列的排出口面，其中所述排出口阵列包括用于排出液体并且沿第一方向配置的多个排出口；抽吸口，用于进行用于所述排出口面的抽吸操作；以及控制单元，用于在所述抽吸口与所述排出口面间隔开的状态下，使所述抽吸口沿与所述第一方向交叉的第二方向移动。

本发明的另一目的是提供一种压印设备，包括：头，其具有设置有排出口阵列的排出口面，其中所述排出口阵列包括用于排出液体并且沿第一方向配置的多个排出口；抽吸口，用于进行用于所述排出口面的抽吸操作；控制单元，用于在所述抽吸口与所述排出口面间隔开的状态下，使所述抽吸口沿与所述第一方向交叉的第二方向移动；以及图案形成单元，用于通过使具有所述头所排出的液体的基板的一个表面与形成有凹凸图案的模具的表面彼此抵接，来在所述基板的该一个表面上形成与所述模具的凹凸图案相对应的图案。

本发明的另一目的是提供一种使用压印设备制造组件的方法，所述组件包括基板，所述压印设备包括：头，其具有设置有排出口阵列的排出口面，其中所述排出口阵列包括用于排出液体并且沿第一方向配置的多个排出口；以及抽吸口，其中，所述方法包括：通过在所述抽吸口与所述排出口面间隔开的状态下，使所述抽吸口沿与所述第一方向交叉的第二方向移动，来进行用于所述排出口面的抽吸操作；在所述抽吸操作之后，利用所述头向所述基板的表面施加液体；通过使具有所施加的液体的所述基板的该表面与形成有凹凸图案的模具的表面彼此抵接，来在所述基板的该表面上形成与所述模具的凹凸图案相对应的图案；以及对形成有该图案的基板进行处理。

通过以下参考附图对典型实施例的说明，本发明的其它特征将变得明显。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的液体排出设备的概念图。

图2是根据本发明的第一实施例的液体排出设备的变形例的概念图。

图3是根据本发明的第一实施例的液体排出设备的液体排出操作期间的状态的概念图。

图4是根据本发明的第一实施例的液体排出设备的排出口面的概念图。

图5是根据本发明的第一实施例的排出口的配置和抽吸口的移动方向之间的关系的概念图。

图6是根据本发明的第二实施例的液体排出设备的排出口的配置和抽吸口的移动方向之间的关系的概念图。

图7是根据本发明的第三实施例的液体排出设备的排出口的配置和抽吸口的移动方向之间的关系的概念图。

图8是根据本发明的第四实施例的压印设备的概念图。

图9是现有技术的喷墨头用的清洁设备的说明图。

图10a、10b和10c是现有技术的清洁操作的说明图。

具体实施方式

现在，将根据附图来详细说明本发明的优选实施例。

第一实施例

现在，将参考图1至图5来说明本发明的第一实施例。在第一实施例中，说明用于排出墨的喷墨记录设备(以下称为“排出设备”)作为本发明的液体排出设备的示例。在第一实施例的排出设备中所要使用的“墨”是在本发明的液体排出设备中所要使用的“液体”的示例。

图1是第一实施例的排出设备(液体排出设备)的概念图。

如图1所示，在第一实施例中，排出设备100主要包括用于排出墨(液体)的头1、用于收容墨的第一储液器2以及压力调整单元80。排出设备100还包括用于输送记录介质91的输送单元92以及用于支撑输送单元92的支撑部93。记录介质91经由抽吸单元(未示出)的抽吸而保持在输送单元92上。

在第一实施例中，通过控制单元84(参见图3)来控制头1、输送单元92、抽吸单元、压力调整单元80和其它机构。该控制单元可以例如由cpu构成。

第一储液器2包括大致处于密封状态的长方体状的壳体20，并且头1安装在壳体20的底部。第一储液器2不具有大气连通口。在壳体20的底面上，头1具有形成了排出口101的排出口面10。

在壳体20内部，在垂直方向上形成有具有挠性的可挠性膜23(可挠性部)，由此将第一储液器2的内部空间分隔成第一室21和第二室22。第一室21与壳体20的底部上所安装的头1的内部连通，并且收容要供给至头1的墨。第二室22与压力调整单元80连通，并且收容工作液。

压力调整单元80包括工作液缓冲部81、连通通道82和泵83。工作液缓冲部81经由连通通道82而与第二室22连通。

压力调整单元80还包括用于检测工作液缓冲部81内的压力的压力传感器(未示出)。针对连通通道82，设置能够将通道在打开状态和关闭状态之间切换的开闭阀。

在第一实施例中，第一室21填充墨，而第二室22填充工作液。工作液缓冲部81和连通通道82各自也填充工作液。因而，工作液缓冲部81和头1被配置成使得压力在它们之间可传递。因此，通过使用压力传感器来检测工作液缓冲部81内的压力，以使得可以获得与头1内的压力有关的信息。

针对工作液缓冲部81设置泵83。可以通过泵83的动作来调整工作液缓冲部81内的压力。即，压力调整单元80(泵83)能够通过加压或减压来自由控制头1内的压力。用于驱动泵83的驱动机构(未示出)由控制单元控制。

压力调整单元80可以包括用于将工作液供给至第二室22的工作液供给部(未示出)。即，在通过在记录操作期间从头1排出墨而消耗第一储液器2(第一室21)中的墨的情况下，第一室21中的墨的体积减小。伴随着墨的体积的减小，可挠性膜23变形，从而使得第二室22的体积增大。通过利用工作液供给部将工作液供给(补充)至第二室22，可以更稳定地维持系统内的压力。

在第一实施例中，采用密度大致等于第一室21中的墨的密度的液体作为第二室22中的工作液。工作液和墨(要排出的液体)在密度方面大致相等，因而可以更稳定地控制头1内的压力。工作液是具有不可压缩性的物质。例如，可以使用诸如水等的液体或凝胶状物质作为工作液。

在第一实施例中，清洁单元7是用于清洁头1的排出口面10以使得维持(恢复)排出设备100的排出性能的机构。

具体地，如图1所示，清洁单元7包括抽吸喷嘴71(抽吸口)、抽吸风扇72(压力控制单元)以及液体接收部73。清洁单元7还包括用于输送抽吸喷嘴71的输送单元70以及用于支撑输送单元70的支撑部93a。

输送单元70由控制单元控制。抽吸喷嘴71内(抽吸口内)的压力由抽吸风扇72控制。可以将抽吸喷嘴71内的压力设置在例如-0.05kpa～-0.5kpa的范围内。

在第一实施例中，在垂直方向上配置抽吸喷嘴71。此外，抽吸喷嘴71被配置成使得在进行用于排出口面10的抽吸操作时，在抽吸喷嘴71的开口面711和头1的排出口面10之间确保预定距离。可以将该预定距离设置在例如0.1mm～1.0mm的范围内。

利用输送单元70可沿排出口面10移动抽吸喷嘴71。因而，抽吸喷嘴71可以伴随着其移动来抽吸(去除)排出口面10上的液体或粘附物。可以将抽吸喷嘴71的移动速度设置在例如1mm/sec～10mm/sec的范围内。

图2是根据第一实施例的排出设备的清洁单元7的变形例的示意图。

如图2所示，清洁单元7可以进一步包括用于吹出压缩空气的吹出喷嘴74(吹出口)和吹出风扇75(压力控制单元)。吹出喷嘴74可以配置在抽吸喷嘴71附近。吹出喷嘴74内(吹出口内)的压力由吹出风扇75控制。

例如，吹出喷嘴74可以配置在抽吸喷嘴71附近，以使得吹出喷嘴74在抽吸操作期间位于抽吸喷嘴71的移动方向的后方的位置处。此外，吹出喷嘴74的开口面741被设置成使得向着抽吸喷嘴71倾斜。因而，可以增大排出口面10和各墨滴之间的接触角，由此能够更容易地移动且去除排出口面10上的粘附物。

可以将吹出喷嘴74内的压力设置在例如+0.01kpa～+0.5kpa的范围内。

图3是根据第一实施例的排出设备的记录操作(墨排出操作)期间的状态的示意图。如图3所示，利用控制单元84(cpu)来控制压力调整单元80。因而，在记录操作期间，将头1的内部稳定地维持在负压状态。

通过利用头1将墨(液体)排出至记录介质91上来进行记录操作。在第一实施例中，针对第一储液器2设置异常检测单元85，由此能够检测排出设备100的异常。

现在，将参考图4和图5来说明排出口面上的排出口的配置和抽吸喷嘴71的移动方向之间的关系。

图4是根据第一实施例的排出设备的排出口面10的概念图。图4是在沿图2所示的箭头a的方向观看时的排出口面10的状态的示意图。

图5是根据第一实施例的排出口101的配置和抽吸喷嘴71的移动方向之间的关系的概念图。

如图5所示，排出口面10包括排出口阵列(101c,101a,101d,101b)，其中在各排出口阵列中，沿第一方向(x)配置用于排出墨(液体)的多个排出口101。即，以交错图案在排出口面10上配置形成四个排出口阵列(101c,101a,101d,101b)的多个排出口101。在第一实施例中，以等间隔配置同一阵列的排出口，并且还以等间隔配置各排出口阵列。

具体地，在各个排出口阵列中沿第一方向(x)排列有多个排出口101，在排出口面10上进一步将排出口阵列沿与第一方向正交的方向y按第一阵列101c、第二阵列101a、第三阵列101d和第四阵列101b的顺序进行排列。即，在排出口面10上配置多个排出口阵列(101c,101a,101d,101b)。

如图5所示，在沿正交方向(y)(即第二方向)观看时，在非重叠位置处配置第一阵列至第四阵列的排出口101。

在第一实施例中，利用输送单元70沿与第一方向(x)正交的方向(y)相对应的第二方向移动抽吸喷嘴71。即，沿第二方向移动抽吸喷嘴71，以按第一阵列101c、第二阵列101a、第三阵列101d和第四阵列101b的顺序对这些阵列进行抽吸操作。

如从图5理解的，通过第一阵列101c的排出口(c)的前方的区域的抽吸喷嘴71的部位(即与排出口相对的位置)与通过第二阵列101a的排出口(a)的前方的区域的抽吸喷嘴71的部位彼此不同。

即，通过了第一阵列101c的排出口(c)的前方的区域的抽吸喷嘴71的部位通过没有配置第二阵列101a的排出口(a)的位置的前方的区域(即与没有配置排出口的位置相对的位置)。

通过了第一阵列101c和第二阵列101a的排出口(c,a)的前方的区域的抽吸喷嘴71的部位还通过没有配置第三阵列101d的排出口(d)的位置的前方的区域。

此外，通过了第一阵列101c、第二阵列101a和第三阵列101d的排出口(c,a,d)的前方的区域的抽吸喷嘴71的部位通过没有配置第四阵列101b的排出口(b)的位置的前方的区域。

在沿第二方向观看时，在非重叠位置处配置第一阵列至第四阵列的排出口101。因此，抽吸喷嘴71的相同部位不会通过两个以上的排出口的前方的区域。因而，在上游侧上的排出口处所产生的粘附物不会污染下游侧的排出口。因此可以有效地清洁排出口面。

在第一实施例中，将与抽吸喷嘴71的移动方向相对应的第二方向设置成与第一方向正交的方向，但是第二方向不必是正交方向。即，可以相对于与第一方向(x)正交的方向(y)以预定角度设置第二方向，只要通过了第一阵列101c的任何排出口101的前方的区域的抽吸喷嘴71的预定部位不通过第二阵列101a至第四阵列101b各自的任意排出口101的前方的区域即可。可以基于同一排出口阵列中的相邻排出口之间的距离以及相邻排出口阵列之间的距离来计算该预定角度。

在第一实施例中，将抽吸喷嘴71的长度(开口宽度)设置成等于或大于排出口阵列的长度。因而，可以利用抽吸喷嘴71、经由输送单元70的一次移动操作来清洁排出口面10。在抽吸喷嘴71的长度小于排出口阵列的长度的情况下，可以经由多次移动操作来清洁排出口面10。

控制单元84被配置为在抽吸喷嘴71与排出口面10间隔开的状态下，使抽吸喷嘴71沿与第一方向交叉的第二方向移动，由此能够去除排出口面10上的诸如墨等的粘附物。

在第一实施例中，在进行清洁操作(抽吸操作)之前，针对排出操作期间所设置的压力(负压)，可以沿正压的方向改变头内的压力。因而，可以将排出口面10上的墨的弯月面从“凹状”向“凸状”改变。因此，在进行清洁操作(抽吸操作)时，可以进一步抑制粘附物进入排出口101，由此能够更有效地去除粘附物。

在第一实施例中，第一储液器2(第一室21和第二室22)填充有密度彼此接近的墨和工作液。因此，即使在壳体20内发生任何冲击的情况下，振动也被有效抑制。结果，将头1的内部稳定的维持在负压状态。

在第一实施例中，可以将可挠性膜23连接至壳体的上面、下面和侧面，由此将壳体分隔，以形成第一室21和第二室22。然而，可挠性膜23可以以其它方式配置。例如，可以将可挠性膜23配置在壳体20中，以使得收容墨的第一室21大致被收容工作液的第二室22包围。即，可以将可挠性膜23配置在壳体20中，以使得收容墨的第一室21(空间)被可挠性膜23包围。

从液体接触性和其它因素的观点，针对第一实施例中所要使用的可挠性膜23，优先选择适用于墨(第一室中所收容的液体)的性质的构件。

在第一实施例中，说明了将头1一体化地安装在第一储液器2的壳体20的下部的结构。然而，可以分开构造头1和第一储液器2，并且可以通过连接管将头1和第一储液器2(第一室21)彼此连接。

在第一实施例中，可以针对第一储液器(第二室22)和压力调整单元80之间的通道(连通通道82)设置接合部，以使得第一储液器2和压力调整单元80能够彼此分离(去除)。

在第一实施例中，通过采用用于排出墨的喷墨记录设备作为示例来说明液体排出设备。然而，可以将本发明适当修改并应用于例如用于排出诸如导电性液体或者uv固化液体等的液体的液体排出设备。

第二实施例

现在，将参考图6来说明本发明的第二实施例。

在第二实施例中，与第一实施例同样地，说明喷墨记录设备(以下称为“排出设备”)作为液体排出设备的示例。

图6是根据第二实施例的液体排出设备的排出口101的配置和抽吸喷嘴的移动方向之间的关系的概念图。

在第二实施例中，说明如下方法：在抽吸喷嘴71针对排出口面10上作为两个排出口阵列以交错图案而配置的排出口101来进行抽吸的情况下，设置与抽吸喷嘴71的移动方向相对应的第二方向的范围。

在第二实施例中，将排出口面10上的排出口阵列定义为第一阵列101b和第二阵列101a。按第一阵列101b和第二阵列101a的顺序来移动抽吸喷嘴71，以进行抽吸操作。

如图6所示，在沿正交方向(y)观看时，上游侧的排出口b2位于下游侧的两个相邻排出口a1和a2之间。可以将第二方向设置在将排出口a1和排出口b2连接的线与将排出口a2和排出口b2连接的线之间所定义的角度α的范围内。在无法忽视排出口101的尺寸的情况下，可以根据排出口101的尺寸来适当调整角度α。

在沿第一方向在非重叠位置处配置多个排出口阵列的排出口的情况下，第二方向可以被设置成与第一方向正交，或者可以设置在包括正交方向的角度α的范围内。

通过将第二方向设置在角度α的范围内，没有在抽吸喷嘴71的移动方向上配置两个以上的排出口，并且在上游侧的排出口处所产生的粘附物不会影响下游侧的排出口。

第三实施例

现在将参考图7来说明本发明的第三实施例。

在第三实施例中，与第一实施例同样地，说明喷墨记录设备(以下称为“排出设备”)作为液体排出设备的示例。

图7是根据第三实施例的液体排出设备的排出口的配置和抽吸喷嘴的移动方向之间的关系的概念图。

在第三实施例中，说明如下的方法：在抽吸喷嘴71针对排出口面10上作为两个排出口阵列以格子图案而配置的排出口101来进行抽吸的情况下，设置与抽吸喷嘴71的移动方向相对应的第二方向的范围。

在第三实施例中，将排出口面10的排出口阵列定义为第一阵列101b和第二阵列101a。按第一阵列101b和第二阵列101a的顺序来移动抽吸喷嘴71，以进行抽吸操作。

如图7所示，在沿正交方向(y)观看时，上游侧的排出口b2与下游侧的排出口a2重叠，并且位于排出口a1和a3之间的位置。

可以将第二方向设置在将排出口a1和排出口b2连接的线与将排出口a2和排出口b2连接的线之间所定义的角度β1的范围内。可选地，可以将第二方向设置在将排出口a2和排出口b2连接的线与将排出口a3和排出口b2连接的线之间所定义的角度β2的范围内。在无法忽视排出口的尺寸的情况下，可以根据排出口101的尺寸来适当调整角度β1和β2中的各角度。

在多个排出口阵列的排出口配置在第一方向上的重叠位置处的情况下，可以将第二方向设置成使得相对于与第一方向正交的方向倾斜。

通过将第二方向设置在角度β1或β2的范围内，不在抽吸喷嘴71的移动方向上配置两个以上的排出口，并且上游侧的排出口处所产生的粘附物不会影响下游侧的排出口。

第四实施例

现在将参考图8来说明本发明的第四实施例。图8是根据第四实施例的压印设备的概念图。

如图8所示，本发明的压印设备200主要包括液体排出设备100a和图案形成部(图案形成单元)900。

液体排出设备100a基本上具有与第一实施例的排出设备100的结构(参见图1)相同的结构。在第四实施例中，第一储液器2的第一室21收容从与第一室21连通的头1排出至晶圆基板91a(基板)的光固化抗蚀剂。第二室22填充具有与抗蚀剂的密度接近的密度的工作液。

在第四实施例中，该抗蚀剂由具有光固化性的树脂制成，但是可以由具有光固化性的其它物质(液体)制成。此外，在第四实施例中，使用具有10μm～200μm的厚度的单层或多层膜作为可挠性膜23。可挠性膜23可以具有针对抗蚀剂的耐化学性。例如，可以使用由氟树脂制成的pfa膜。可挠性膜23可以进一步具有用于防止液体或气体透过的功能层。因而，可以抑制第一室21内的抗蚀剂或第二室22内的工作液的变质。具有针对抗蚀剂的耐化学性(稳定性)且还具有液体或气体不容易透过的性质的膜适合作为可挠性部。

图案形成部900主要包括模具94和曝光单元(光照射单元)95。图案形成部900还包括用于使模具94垂直移动的移动单元96。

模具94经由移动单元96而被第一保持部97保持。曝光单元95被第二保持部(未示出)保持。

模具94由具有光透过性的石英材料制成，并且在其一个表面(下表面)上形成有槽状微细图案(凹凸图案)。曝光单元95配置在模具94的上方，并且能够穿过模具94而照射晶圆基板91a上的抗蚀剂r(图案)，以使抗蚀剂r固化。

现在，将说明通过使用第四实施例的压印设备200来在晶圆基板91a的表面上形成抗蚀剂r的图案的形成步骤。在将图案形成在晶圆基板91a上的表面之前，可以如上述的各实施例中那样，预先清洁头1的排出口面10。因而，可以抑制诸如由于粘附在排出口面上的粘附物而导致的图案形成精度的降低、以及由于粘附物的落下而导致的组件质量的降低(不良产品的产生)等的问题。

在第四实施例中，晶圆基板91a的上面(液体排出设备100a已经向该上面排出(施加)了抗蚀剂r)与形成有凹凸图案的模具94的下面彼此抵接。因而，可以在晶圆基板91a的上面形成与模具的下面所形成的凹凸图案相对应的图案。

具体地，从液体排出设备100a的头1以预定图案向晶圆基板91a的上面排出(施加)抗蚀剂(施加步骤)。

之后，输送单元92将施加(形成)了抗蚀剂(图案)的晶圆基板91a输送至模具94下方的位置。

移动单元96使模具94向下移动，以使得模具94的下面按压至形成在晶圆基板91a的上面的抗蚀剂r(图案)。因而，将抗蚀剂压入并填充至在模具94的下面形成凹凸图案的槽状微细图案中(图案形成步骤)。

在抗蚀剂填充至微细图案中的状态下，利用来自曝光单元95的紫外线穿过具有光透过性的模具94而照射抗蚀剂r。因而，在晶圆基板91a的表面上形成抗蚀剂的图案(处理步骤)。

在形成了图案之后，通过移动单元96而使模具94上升，以使得模具94与形成在晶圆基板91a上的图案分离。针对晶圆基板91a的图案形成步骤结束。

与第一实施例同样地，在第四实施例中，将第二储液器3内的液面设置在排出口面10的下方，并且液面调整单元(未示出)能够在预定的范围(h)内调整第二储液器内的液面。因而，可以将头1内的压力稳定地控制在预定的范围内(负压)。此外，可以有效地抑制抗蚀剂(液体)从头1泄漏，并且还可以稳定地从头1排出抗蚀剂。

在进行清洁操作时，通过压力调整单元80(压力改变单元)将头1内的压力改变至正压，由此能够更有效地去除粘附至排出口面上的粘附物。因而，可以提高制造组件时的良品率。

在第四实施例中，第一储液器2的内部空间填充具有密度彼此接近的抗蚀剂和工作液。因此，即使在壳体20内发生任何冲击的情况下，振动也被有效抑制。结果，振动对头1内的压力的影响得以减小，由此能够将头1的内部稳定地维持在负压状态。

在第四实施例中，与气体相比，向第二室22填充工作液不那么容易受到气温和压力的改变的影响。因而，即使在压印设备200周围的气温和压力发生改变的情况下，工作液的体积也几乎不变动。因而，确保地抑制与第一室21连通的头1内的抗蚀剂的压力的变动。

该压印设备例如适用于制造半导体集成电路装置、液体显示装置、mems装置和其它装置的半导体制造设备和纳米压印设备。作为基板，除了晶圆基板91a以外，还可以使用玻璃板和膜状基板。

可以通过使用该压印设备来制造组件。

制造组件的方法可以包括通过使用压印设备(头)来将抗蚀剂排出(施加)至基板(诸如晶圆、玻璃板或膜状基板等)的步骤(施加步骤)。

制造组件的方法还可以包括如下的图案形成步骤：通过使基板的表面(抗蚀剂已经被排出(施加)至了该表面)与形成有凹凸图案的模具的表面彼此抵接，来在基板的该表面上形成与模具的凹凸图案相对应的图案。

制造组件的方法还可以包括对形成了图案的基板进行处理的处理步骤。作为对基板进行处理的处理步骤，制造组件的方法可以包括对基板进行蚀刻的蚀刻步骤。

在制造图案化介质(记录介质)、光学元件或其它装置(组件)的情况下，还可以进行除蚀刻以外的处理。

根据本发明的制造组件的方法，与现有技术的制造组件的方法相比，可以提高组件的性能、质量或生产率，并且还可以降低生产成本。

第四实施例的压印设备还适用于半导体制造设备、液晶制造设备和其它工业设备。在第四实施例中，可以使用用于发射包含例如i线或g线的紫外线的诸如卤素灯等的光源作为曝光单元95，但是作为替代，可以使用用于产生其它能量(例如热)的生成设备。

根据本发明，可以有效去除排出口面上的粘附物。

尽管已经参考典型实施例说明了本发明，但是应该理解，本发明不局限于所公开的典型实施例。所附权利要求书的范围符合最宽的解释，以包含所有这类修改、等同结构和功能。

本申请要求2015年5月22日提交的日本专利申请2015-104762的优先权，这里通过引用将其全部内容包含于此。