冷凝结构及减压干燥装置的制作方法

本实用新型涉及显示设备领域，特别是涉及一种冷凝结构及减压干燥装置。

背景技术：

在生产上，OLED可以采用喷墨打印工艺制作，其工艺流程步骤主要包括基板清洗、基板烘干、基板前处理、喷墨打印功能性材料墨水、减压干燥、烘烤、蒸镀及封装等。其中，减压干燥的原理是溶剂在低压的条件下，沸点降低，溶剂更容易挥发。OLED制作中采用此工艺的目的就是将功能性材料墨水等样品中的溶剂成分蒸发，保留功能性材料墨水中的固态成分，即保留功能性材料成分。

在生产过程中，当功能性材料墨水的成分不同时，所需要的减压干燥的温度也不同，有些样品需要在低于室温的条件下进行。对于样品需要在室温情况下进行减压干燥的情况，可以在减压干燥装置内对应样品台位置附近设置如图1中所示的冷凝板10，以达到降低功能性材料墨水等样品的温度的作用。

然而，由于冷凝板10为实心结构，在减压过程中，冷凝板具有使样品中的溶剂向冷凝板的外周方向流动的导流作用，进而使基板边缘位置上的样品中的溶剂相比基板中心区域上的样品中的溶剂蒸发快，从而使基板上成膜的膜质不均匀，继而影响产品的发光等性能。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能够提高减压干燥过程中成膜均匀性的冷凝结构及减压干燥装置。

一种冷凝结构，用于对放置在减压干燥装置内的样品台上的样品进行冷却，所述冷凝结构包括：

冷凝板，所述冷凝板上至少位于所述冷凝板中部的区域设有通气孔，所述冷凝板的一侧表面为冷凝面，所述冷凝面用于朝向所述样品台设置；

冷凝管路，所述冷凝管路设置在所述冷凝板上。

在其中一个实施例中，所述通气孔有多个，多个所述通气孔阵列分布在所述冷凝板上。

在其中一个实施例中，所述冷凝板呈网格状镂空结构。

在其中一个实施例中，所述冷凝管路在所述冷凝板上呈弯折环状设置，且所述冷凝管路避让所述通气孔对应的区域。

在其中一个实施例中，所述冷凝管路设在所述冷凝板的另一侧表面上；或者

所述冷凝板上设有卡位槽，所述冷凝管路嵌在所述卡位槽内。

一种减压干燥装置，包括干燥箱和上述任一项实施例所述的冷凝结构；

所述干燥箱具有干燥腔，所述干燥箱能够与抽气装置连接以使所述干燥腔内能够形成负压，所述干燥腔内设有样品台；

所述冷凝板设于所述干燥腔内，并使所述冷凝板的所述冷凝面朝向所述样品台设置；

所述冷凝管路的进液端和出液端分别伸至所述干燥箱的外部。

在其中一个实施例中，所述样品台为可升降样品台。

在其中一个实施例中，所述样品台为加热烘烤台。

在其中一个实施例中，所述干燥箱上还设有与所述干燥箱相连通的充气口。

在其中一个实施例中，所述冷凝板的尺寸不小于所述样品台的尺寸。

上述冷凝结构包括冷凝板和冷凝管路，其中冷凝板上至少位于冷凝板中部的区域设有通气孔以使基板上样品中的溶剂能够整体向上方挥发，冷凝板的一侧表面为冷凝面，冷凝面用于朝向对减压干燥装置内的样品台设置；冷凝管路设在冷凝板上以促进样品台上的样品冷却。将上述冷凝结构设在减压干燥装置内，可使冷凝管路内循环流通冷却液，并将样品台上的样品靠近冷凝板放置，即可实现对样品的冷却；同时由于冷凝板上通气孔的设置，上述冷凝结构还能够使样品中的溶剂整体向上挥发，并尽量避免出现基板边缘位置上的溶剂相比基板中心区域上的溶剂挥发快的情况，有效提高功能性材料墨水等体系中溶剂挥发的均匀性，提高干燥成膜均匀性，进而提高发光器件的发光性能，提高产品的性能。

进一步地，上述冷凝结构的冷凝板采用网格状镂空结构，能够进一步提高溶剂挥发的均匀性，进一步提高干燥成膜的均匀性。

附图说明

图1为常规冷凝板的示意图；

图2为一实施方式的减压干燥装置的结构示意图；

图3为图2中减压干燥装置中的冷凝结构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设在”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请结合图2和图3，一实施方式的减压干燥装置，包括干燥箱100、样品台110和冷凝结构。

在本实施方式中，干燥箱100具有干燥腔101。干燥箱100能够与抽气装置(图中未画出)连接以使干燥腔101内能够形成负压以降低待干燥样品2中的溶剂沸点，提高样品干燥速率。

具体地，干燥箱100可采用不锈钢材质制成，结实耐用。干燥箱100上设有与干燥腔101相连通的抽气口。优选地，抽气口设于干燥箱100的顶壁上的中部位置，以使抽气气流整体向上以提高基板1上功能材料墨水等待干燥样品2的成膜均匀性。其中，基板1可以为玻璃基板等。当待干燥样品2为其他成分时，基板1还可以替换为器皿以承载其他类型的材料产品。另外，干燥箱100的形状可以为圆柱体形、长方体形等形状，只要便于在干燥腔101内布设冷凝结构200并尽量使抽气流均匀向上流出即可。

在其他实施方式中，干燥箱100上还可以设置与干燥腔101相连通的充气口。优选地，充气口设于干燥腔101的底部以用于样品干燥完成后使干燥腔101内恢复大气压。

另外，当干燥箱100用于烘烤样品时，充气口还可以为惰性气体入口，用于与惰性气体气源发生装置或与惰性气体存储装置相连通以向干燥腔101提供惰性气体氛围，继而保护样品。惰性气体可以为常用的氮气、氩气等。

在本实施方式中，样品台110设于干燥腔101内。优选地，样品台110为可升降样品台，便于放置待干燥样品2后将其升至距离冷凝板200的冷凝面2～5mm，以提高冷却效果。

进一步地，样品台110还可以为加热烘烤台，具有加热和冷却功能。对于沸点较高、粘度较低的溶剂，该样品台110可预先将功能性材料墨水等待干燥样品2预加热，再控制抽气速率，能够避免成膜过程中膜层边缘部位的干燥速率大于膜层中部的干燥速率的情况，可进一步促进样品均匀快速成膜。

另外，当样品台110为加热烘烤台时，可进一步采用该减压干燥装置对基板1的样品膜层进行后续烘烤工序，能够减少样品转移的次数，有效避免样品转移过程对样品造成的影响简化步骤，并可提高效率，提高产品品质。

请进一步结合图2，在本实施方式中，冷凝结构包括冷凝板200和冷凝管路210。

在本实施方式中，冷凝板200设于干燥腔101内。冷凝板200的一侧表面为冷凝面，冷凝面用于朝向样品台110设置。

优选地，冷凝板200呈网格状镂空结构。采用该网格状镂空结构的冷凝板200对待干燥样品2进行冷却时，在减压抽气过程中，待干燥样品2中的抽气气流能够如图2中虚线指示的方向向上流动并通过通气孔流出，进而使样品整体均匀干燥，有效提高成膜的厚度均匀性，进而提高产品的性能。

可以理解，在其他实施方式中，当基板1上的样品面积较小时，冷凝板200上位于冷凝板200中部的区域设有一个通气孔即可。另外，当基板1上的样品面积较大时，冷凝板200上通气孔还可以有多个，例如两个、十个、二十五个等，多个通气孔可以阵列分布在冷凝板200上，只要能够使待干燥样品2中的抽气气流能够向上均匀通过通气孔并使待干燥样品2均匀成膜即可。

在其他实施方式中，通气孔的孔径还可以根据实际情况调整，以进一步调节气流路径，使对待干燥样品2的抽气气流均匀变化，进一步避免样品中部干燥较慢、边缘干燥较快的现象，进一步提高样品的干燥成膜的均匀性。

在本实施方式中，进一步地，冷凝板200的尺寸不小于样品台110的尺寸，该尺寸主要是指冷凝板200正投影于样品台110上时，投影能够覆盖样品台的表面，以保证对样品台110上的样品的冷却效果及导流效果。

在本实施方式中，冷凝管路210设在冷凝板200的另一侧表面上，且冷凝管路210的进液端和出液端分别伸至干燥箱100的外部以连接冷却液源。冷却液源可以为冷凝水等。

具体地，冷凝管路210可以通过卡扣固定到冷凝板200上，也可以通过焊接方式固定到冷凝板200上。在其他实施方式中，冷凝板200上还可以设有卡位槽，冷凝管路210嵌在卡位槽内，提高更换的灵活便利性。

优选地，冷凝管路210在冷凝板200上呈弯折环状设置，且冷凝管路210避让通气孔对应的区域，防止冷凝管路210影响抽气气流流向。沿冷凝板200的网格框架呈弯折环状设置的冷凝管路210能够尽可能覆盖冷凝板200的主体区域，提高冷却效果。

对于OLED采用喷墨打印制作过程中，采用本实施方式的减压干燥装置进行减压干燥时，可将打印有功能性材料墨水的基板1置于干燥箱100内的样品台110上，并将样品台110上升至功能性材料墨水距离冷凝板200的冷凝面2～5mm，启动冷凝过程，再通过抽气装置持续抽取干燥腔101内的气体，并使功能性材料墨水中的溶剂挥发，使功能性材料墨水在基板1上均匀干燥成膜，实现整个基板1的成膜区域有均匀的成膜厚度。

与常规冷凝板结构相比，由于冷凝结构中的冷凝板200上通气孔的设置，也就是呈网格状的冷凝板200，能够有效避免出现基板1边缘部位的溶剂挥发快而中部区域的溶剂挥发慢的情况，提高样品成膜的均匀性，进而提高产品的性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。