一种同时植入多个不同频率芯片的印章垫的制作方法

本实用新型涉及电子芯片印章技术领域，具体为一种同时植入多个不同频率芯片的印章垫。

背景技术：

为了印章使用的安全与有效管理，目前普遍使用的硬质印垫及芯片印章大致可分为以下几类：

1.光敏印章：其芯片存放于章体之中，无法植入印章垫中，缺陷：芯片存放于章体而非章垫，章体与章面可随意分离；

2.铜章：芯片无法直接植入金属内(金属屏蔽信号)，需配合塑料配件完成植入，造成价格过高，加重使用者负担；

3.回墨印：同样其芯片存放于章体之中无法存放印章垫内，缺陷：芯片存放于章体而非章垫，章体与章面可随意分离；

4、市场存在的带有芯片的印章雕刻垫，由于技术限制均是植入一枚高频芯片，仅仅能实现近距离识读，无法存在更多信息并实现远距离识读，并且芯片存储空间有限，不能满足用户的需要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种同时植入多个不同频率芯片的印章垫，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种同时植入多个不同频率芯片的印章垫，包括印章垫本体，所述印章垫本体上设有印章垫基板，所述印章垫基板的上方设有印章皮垫，所述印章垫本体的内部设有芯片卡槽，所述芯片卡槽内设有高频芯片、低频芯片，所述印章皮垫的中间设有卡槽封皮。

优选的，所述高频芯片上设有高频芯片硬件控制系统上设有主控电路，所述主控电路的一端与单片机连接，所述单片机的一侧设有存储模块，所述单片机的另一端与比对模块连接，所述比对模块的另一端与射频电路连接。

优选的，所述低频芯片上设有低频芯片硬件控制系统，所述低频芯片硬件控制系统上设有主控电路，所述主控电路的一端与单片机连接，所述单片机的一侧设有存储模块、加密模块，所述单片机的另一端与A\D转换电路连接，所述A\D转换电路的另一端与信号收发模块连接。

优选的，所述主控电路上设有电容，所述电容的一侧设有第四极性电容，所述第四极性电容的正极与三极管的发射极连接，所述第四极性电容的负极与第三电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端与三极管的集电极连接，所述第三电阻与三极管之间的节点与第五电阻的一端连接，所述第三电阻,与三极管之间的另一节点与第四电阻连接，所述第五电阻的另一端连接3.6V电压，所述三极管的基极与第六电阻的一端连接，所述第六电阻的另一端与第七电阻的一端连接。

优选的，所述射频电路上设有第一电感，所述第一电感的一端接地，所述第一电感的另一端与第一极性电容的负极连接，所述第一极性电容的正极与第二电感的一端连接，所述第二电感的另一端与运算放大器的反相输入端连接，所述运算放大器的同相输出端接地，所述运算放大器的正极与第三电感的一端连接，所述第三电感的另一端与第四电感的一端连接，所述运算放大器的输出端与第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与第二电阻的一端连接，所述第一电阻的一端还与第三极性电容的负极连接，所述第一电阻、第三极性电容之间的节点与第四电感的一端连接，所述第三极性电容的正极接地。

优选的，所述印章垫本体内的低频芯片、高频芯片相互不连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本印章垫是一种同时植入多个不同频率芯片一体成型的印章垫，印章垫内安装有多个不可取出的，一次热压成型的不同频率非接触式芯片；

(2)章垫内的芯片由不用频率的芯片组成，可以更多的储存防伪信息及更多的电子信息；

(3)本印章垫可支持多种章体，可以对此章垫进行激光雕刻，生胶热压等刻制方式。

附图说明

图1为本实用新型印章垫本体结构示意图；

图2为本实用新型高频芯片硬件控制系统示意图；

图3为本实用新型低频芯片硬件控制系统示意图；

图4为本实用新型控制电路示意图；

图5为本实用新型射频电路示意图。

图中：1、印章垫本体；2、印章皮垫；3、芯片卡槽；4、印章垫基板；5、高频芯片；6、低频芯片；7、卡槽封皮；8、高频芯片硬件控制系统；9、低频芯片硬件控制系统；10、主控电路；11、单片机； 12、存储模块；13、比对模块；14、射频电路；15、加密模块；16、 A\D转换电路；17、信号收发模块；18、第一电感；19、第一极性电容；20、第二极性电容；21、第二电感；22、运算放大器；23、第三电感；24、第一电阻；25、第二电阻；26、第四电感；27、第三极性电容；28、电容；29、第四极性电容；30、第三电阻；31、第四电阻； 32、三极管；33、第五电阻；34、第六电阻；35、第七电阻。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案：一种同时植入多个不同频率芯片的印章垫，包括印章垫本体1，印章垫本体1上设有印章垫基板4，印章垫基板4的上方设有印章皮垫2，印章垫本体1的内部设有芯片卡槽3，芯片卡槽3内设有高频芯片5、低频芯片6，印章皮垫2的中间设有卡槽封皮7，印章垫本体1内的低频芯片6、高频芯片5相互不连接，印章垫本体1内含有不同频率的多个芯片，且相互不会干扰。

请参阅图2，高频芯片5上设有高频芯片硬件控制系统8上设有主控电路10，主控电路10的一端与单片机11连接，单片机11的一侧设有存储模块12，单片机11的另一端与比对模块13连接，比对模块13的另一端与射频电路14连接，通过高频芯片读卡器将印章的基本信息写入芯片内，在通过其他部门的高频芯片读卡器，读取印章内容，校验印章真伪。

请参阅图3，低频芯片6上设有低频芯片硬件控制系统9，低频芯片硬件控制系统9上设有主控电路10，主控电路10的一端与单片机11连接，单片机11的一侧设有存储模块12、加密模块15，单片机11的另一端与A\D转换电路16连接，A\D转换电路16的另一端与信号收发模块17连接，低频芯片读卡器将政府颁发的数字证书与印章图像写入芯片内，当进行电子签章时，通过其他的低频读卡器，读取相关信息，进行远程校验身份，完成电子签章。

请参阅图4，主控电路10上设有电容28，电容28的一侧设有第四极性电容29，第四极性电容29的正极与三极管32的发射极连接，第四极性电容29的负极与第三电阻30的一端连接，第三电阻30的另一端与三极管32的集电极连接，第三电阻30与三极管32之间的节点与第五电阻33的一端连接，第三电阻30与三极管32之间的另一节点与第四电阻31连接，第五电阻33的另一端连接3.6V电压，三极管32的基极与第六电阻34的一端连接，第六电阻34的另一端与第七电阻35的一端连接。

请参阅图5，射频电路14上设有第一电感18，第一电感18的一端接地，第一电感18的另一端与第一极性电容19的负极连接，第一极性电容19的正极与第二电感21的一端连接，第二电感21的另一端与运算放大器22的反相输入端连接，运算放大器22的同相输出端接地，运算放大器22的正极与第三电感23的一端连接，第三电感 23的另一端与第四电感26的一端连接，运算放大器22的输出端与第一电阻24的一端连接，第一电阻24的另一端与第二电阻25的一端连接，第一电阻24的一端还与第三极性电容27的负极连接，第一电阻24、第三极性电容27之间的节点与第四电感26的一端连接，第三极性电容27的正极接地。

本装置设计合理，结构简单，在印章垫本体1的内部同时植入多个不同频率芯片一体成型的印章垫，印章垫本体内安装有多个不可取出的，一次热压成型的不同频率非接触式芯片，从而满足不同距离的信息读取。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。