一种用于印后烫金的凹凸快速装版系统的制作方法

文档序号:17194623发布日期:2019-03-22 23:25阅读:2454来源:国知局
一种用于印后烫金的凹凸快速装版系统的制作方法

本发明属于快速装版技术领域,具体涉及一种用于印后烫金的凹凸快速装版系统。



背景技术:

目前,在纸盒包装制造领域,经常在纸盒上进行烫金,使其具备烫金效果,目前的加工方法为:在印前出一张整体阳版菲林,操作工人将菲林齐前规位置张贴在待烫印的纸张上面,保留咬口纸张,将版面内容割掉,然后将菲林反贴在蜂窝版上面,工人按照对应位置拼版,并根据结果进行上下左右的位置调整,由于菲林反贴在蜂窝版上,每次都需要揭开菲林后观察位置是否对齐。

这种方法存在如下诸多弊端:1.完全靠人工作业,需要工人极端熟练,一般需要培训3-4年,才可能独立装版,熟练工人装一套15联拼的版至少需要12小时,个别的需要16小时以上,效率极低;2.输出胶片菲林对环境污染较大,现在都提倡环保印刷,多采用ctp出版,很多印刷厂已经淘汰了胶片菲林;但为了印后加工,不得不保留配套胶片输出系统;3.蜂窝版装版时没有温度,开始生产加工需要增加温度,从常温到150摄氏度不等,蜂窝版在不同温度条件下膨胀变形不一样,因此需要人工改版较多。



技术实现要素:

本发明针对现有技术的状况,克服上述技术缺陷,提供一种用于印后烫金的凹凸快速装版系统。

本发明采用以下技术方案,所述一种用于印后烫金的凹凸快速装版系统,包括投影仪(1)、主机(2)、蜂窝版(3)、装版(4)和操作平台(5),投影仪(1)与主机(2)相连,且蜂窝版(3)设置于投影仪(1)的投影区域,装版(4)设置于蜂窝版(3)上,用于在蜂窝版(3)上拼指定图案,所述蜂窝版(3)平放在操作平台(5)上,投影仪(1)设置于蜂窝版(3)的正上方。

作为上述技术方案的进一步改进,投影仪(1)的投影区域与蜂窝版(3)的上端面重合。

作为上述技术方案的进一步改进,主机(2)内输入有蜂窝版(3)在0-150摄氏度条件下的热膨胀系数,实际拼装版时,主机(2)根据操作环境的实际温度选择该对应温度下蜂窝版(3)的热膨胀系数并进行运算,使投影仪(1)在蜂窝版(3)上的投影尺寸与蜂窝版(3)的实际尺寸相匹配。

作为上述技术方案的进一步改进,所述一种用于印后烫金的凹凸快速装版系统还包括有温度传感器(6),温度传感器(6)电连接于主机以用于检测实际操作温度,并将信号输送至主机(2)。

本发明公开的一种用于印后烫金的凹凸快速装版系统,其有益效果在于,.直接在蜂窝版上将所需拼的图案及图案位置投影出来,工人直接根据投影拼装版即可,根据投影能够直观地检查装版位置,极大地提升了装版精准度,拼装版极为方便,仅需几十分钟即可完成拼版,大大缩短了拼装版周期,且对工人的熟练度无要求,无需经多年培训;该系统不需要使用胶片菲林,且同样能够保障后续加工,更为环保;主机中输入有蜂窝版在不同温度条件下的膨胀变形系数,能够根据环境温度自行调整投影尺寸以使其与该实际装版环境下的尺寸相匹配,无需人工多次改版。

附图说明

图1是本发明的系统原理图;

图2是本发明俯视的结构简图。

具体实施方式

本发明公开了一种用于印后烫金的凹凸快速装版系统,下面结合优选实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。

参见附图的图1和图2,所述一种用于印后烫金的凹凸快速装版系统,包括投影仪1、主机2、蜂窝版3、装版4和操作平台5,投影仪1与主机2相连,且蜂窝版3设置于投影仪1的投影区域,装版4设置于蜂窝版3上,用于在蜂窝版3上拼指定图案,所述蜂窝版3平放在操作平台5上,投影仪1设置于蜂窝版3的正上方。

优选地,投影仪1的投影区域与蜂窝版3的上端面重合。

优选地,主机2内输入有蜂窝版3在0-150摄氏度条件下的热膨胀系数,实际拼装版时,主机2根据操作环境的实际温度选择该对应温度下蜂窝版3的热膨胀系数并进行运算,使投影仪1在蜂窝版3上的投影尺寸与蜂窝版3的实际尺寸相匹配。

对于本领域的技术人员而言,依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明提供一种用于印后烫金的凹凸快速装版系统,本发明属于纸板加工领域。一种用于印后烫金的凹凸快速装版系统,包括投影仪、主机、蜂窝版和装版,投影仪与主机相连,且蜂窝版设置于投影仪的投影区域,装版设置于蜂窝版上,用于在蜂窝版上拼指定图案。以解决现有纸板烫金前的装版方式过于落后,装版效率极低,极为消耗人力物力;胶片菲林对环境污染较大;蜂窝版受温度影响,在不同温度下需工人多次改版以及容易造成压版等设备事故的问题。

技术研发人员:陈善冬
受保护的技术使用者:嘉兴市天悦包装有限公司
技术研发日:2018.08.30
技术公布日:2019.03.22
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