本发明涉及硅胶转印领域，特别涉及一种可热转印的硅胶转印标的制备方法。
背景技术：
目前同行业中，做硅胶热转印的，在做架桥剂那层的时候，有的是需要烘烤至半干，有的是不需要烘烤，一点都不能烘烤，但是真正在操作过程中，由于天气温差，和印刷过程中，硅胶需要烘烤，产生的余温，很容易让架桥剂干透，如果一旦不是半干或者干透了，就没有牢度，会分层，从而不稳定因素很多。
由于架桥剂的限制，在使用稀释剂时，大部分都是采用的油性稀释剂，油性稀释剂在使用过程中会对环境造成污染。
技术实现要素：
发明的目的在于提供一种可热转印的硅胶转印标的制备方法，解决了工艺中不稳定因素的存在和环境污染的问题。
本发明是这样实现的，一种可热转印的硅胶转印标的制备方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、将加成型液体硅胶、色膏以及固化剂按照质量份为100：1-25：7-13的比例调配均匀，得印刷硅胶；
步骤二、将所述印刷硅胶印刷在离型片上，每印刷一次将其烤干，再印刷下一次，直至要求的厚度；
步骤三、将架桥剂在所述步骤二得到的产品表面上印刷1-3次，每次烘烤干透，所述步骤二得到的产品印刷有所述架桥剂的一面为正面，所述产品的另一面为反面；
步骤四、在热熔胶中加入稀释剂，搅拌均匀，将加入稀释剂的热熔胶在步骤三所述产品的正面印刷，印刷次数不低于6次，在印刷第4次热熔胶后，加入热熔粉，印刷完毕，放置30min-180min；
步骤五、将步骤四得到的产品放千层架内，然后放入烤箱，控制温度和时间，得硅胶转印标；
步骤六、将步骤五的硅胶转印标，通过烫画机，控制烫压压力为3-5kg，正面烫压5s，温度为140℃-175℃，反面烫压10s-25s，温度为140℃-175℃。
本发明的进一步技术方案是：所述步骤二中印刷硅胶烤干，控制烘烤温度为100℃-150℃，烘烤时间10s-180s。
本发明的进一步技术方案是：所述步骤三中所述的架桥剂由a组成和b组分按照质量比为10:1的比例组合而成，所述a组分由加成型液体硅胶、铂金催化剂以及增粘剂组成，所述铂金催化剂占所述加成型液体硅胶的质量百分比为1％，所述增粘剂占所述加成型液体硅胶的质量百分比为20％，所述增粘剂主要由端乙烯基硅油为基料、二氧化硅为填料、改性有机硅偶联剂和乙烯基硅氧烷组合而成，所述b组分由含氢硅油和抑制剂组成，所述含氢硅油为含氢值为0.85的硅油，所述抑制剂占所述含氢硅油的质量百分数为1％。
本发明的进一步技术方案是：所述步骤三中烘烤温度为100℃-150℃，时间为10s-180s。
本发明的进一步技术方案是：所述步骤四中所述稀释剂占所述热熔胶的质量百分比为5％-30％。
本发明的进一步技术方案是：所述步骤四中所述热熔粉的加入量为所述热熔胶质量的5％-30％。
本发明的进一步技术方案是：所述步骤五中产品放入烤箱，控制温度为80℃-150℃，控制时间为10min-120min，得硅胶转印标。
本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明的架桥剂需要烘烤干透，转印工艺不会出现不稳定因素；稀释剂采用水性稀释剂，在制备工艺中不会产生污染环境的气体，从而保护环境。
具体实施方式
实施例一：
一种可热转印的硅胶转印标的制备方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、将加成型液体硅胶、色膏以及固化剂按照质量份为100：2：8的比例调配均匀，得印刷硅胶；
步骤二、将所述印刷硅胶印刷在离型片上，每印刷一次将其烤干，再印刷下一次，直至要求的厚度。
步骤三、将架桥剂在所述步骤二得到的产品表面上印刷1次，每次烘烤干透，所述步骤二得到的产品印刷有所述架桥剂的一面为正面，所述产品的另一面为反面；
步骤四、在热熔胶中加入稀释剂，搅拌均匀，将加入稀释剂的热熔胶在步骤三所述产品的正面印刷，印刷次数7次，在印刷第4次热熔胶后，加入热熔粉，印刷完毕，放置30min；
步骤五、将步骤四得到的产品放千层架内，然后放入烤箱，控制温度和时间，得硅胶转印标；
步骤六、将步骤五的硅胶转印标，通过烫画机，控制烫压压力为3kg，正面烫压5s，温度为140℃，反面烫压10s，温度为140℃。
所述步骤二中印刷硅胶烤干，控制烘烤温度为100℃，烘烤时间10s；所述步骤三中所述的架桥剂由a组成和b组分按照质量比为10:1的比例组合而成，所述a组分由加成型液体硅胶、铂金催化剂以及增粘剂组成，所述铂金催化剂占所述加成型液体硅胶的质量百分比为1％，所述增粘剂占所述加成型液体硅胶的质量百分比为20％，所述增粘剂主要由端乙烯基硅油为基料、二氧化硅为填料、改性有机硅偶联剂和乙烯基硅氧烷组合而成，所述b组分由含氢硅油和抑制剂组成，所述含氢硅油为含氢值为0.85的硅油，所述抑制剂占所述含氢硅油的质量百分数为1％；所述步骤三中烘烤温度为100℃，时间为10s；所述步骤四中所述稀释剂占所述热熔胶的质量百分比为5％；所述步骤四中所述热熔粉的加入量为所述热熔胶质量的6％；所述步骤五中产品放入烤箱，控制温度为80℃，控制时间为10min，得硅胶转印标。
所述稀释剂优选水溶性稀释剂；所述步骤四中加入热熔粉是由于不加热熔胶的粘接力达不到洗水要求，特别是当利用该转印方法转印在尼龙面料、pu皮革以及真皮材料上时；干透是指用手摸上去时不粘手的程度。
实施例二：
一种可热转印的硅胶转印标的制备方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、将加成型液体硅胶、色膏以及固化剂按照质量份为100：16：8的比例调配均匀，得印刷硅胶；
步骤二、将所述印刷硅胶印刷在离型片上，每印刷一次将其烤干，再印刷下一次，直至要求的厚度；
步骤三、将架桥剂在所述步骤二得到的产品表面上印刷2次，每次烘烤干透，所述步骤二得到的产品印刷有所述架桥剂的一面为正面，所述产品的另一面为反面；
步骤四、在热熔胶中加入稀释剂，搅拌均匀，将加入稀释剂的热熔胶在步骤三所述产品的正面印刷，印刷次数为12次，在印刷第4次热熔胶后，加入热熔粉，印刷完毕，放置120min；
步骤五、将步骤四得到的产品放千层架内，然后放入烤箱，控制温度和时间，得硅胶转印标；
步骤六、将步骤五的硅胶转印标，通过烫画机，控制烫压压力为4kg，正面烫压5s，温度为160℃，反面烫压18s，温度为160℃。
所述步骤二中印刷硅胶烤干，控制烘烤温度为132℃，烘烤时间160s；所述步骤三中所述的架桥剂由a组成和b组分按照质量比为10:1的比例组合而成，所述a组分由加成型液体硅胶、铂金催化剂以及增粘剂组成，所述铂金催化剂占所述加成型液体硅胶的质量百分比为1％，所述增粘剂占所述加成型液体硅胶的质量百分比为20％，所述增粘剂主要由端乙烯基硅油为基料、二氧化硅为填料、改性有机硅偶联剂和乙烯基硅氧烷组合而成，所述b组分由含氢硅油和抑制剂组成，所述含氢硅油为含氢值为0.85的硅油，所述抑制剂占所述含氢硅油的质量百分数为1％；所述步骤三中烘烤温度为132℃，时间为160s；所述步骤四中所述稀释剂占所述热熔胶的质量百分比为25％；所述步骤四中所述热熔粉的加入量为所述热熔胶质量的21％；所述步骤五中产品放入烤箱，控制温度为120℃，控制时间为90min，得硅胶转印标。
所述稀释剂优选水溶性稀释剂；所述步骤四中加入热熔粉是由于不加热熔胶的粘接力达不到洗水要求，特别是当利用该转印方法转印在尼龙面料、pu皮革以及真皮材料上时；干透是指用手摸上去时不粘手的程度。
实施例三：
一种可热转印的硅胶转印标的制备方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、将加成型液体硅胶、色膏以及固化剂按照质量份为100：22：12的比例调配均匀，得印刷硅胶；
步骤二、将所述印刷硅胶印刷在离型片上，每印刷一次将其烤干，再印刷下一次，直至要求的厚度；
步骤三、将架桥剂在所述步骤二得到的产品表面上印刷3次，每次烘烤干透，所述步骤二得到的产品印刷有所述架桥剂的一面为正面，所述产品的另一面为反面；
步骤四、在热熔胶中加入稀释剂，搅拌均匀，将加入稀释剂的热熔胶在步骤三所述产品的正面印刷，印刷次数为30次，在印刷第4次热熔胶后，加入热熔粉，印刷完毕，放置180min；
步骤五、将步骤四得到的产品放千层架内，然后放入烤箱，控制温度和时间，得硅胶转印标；
步骤六、将步骤五的硅胶转印标，通过烫画机，控制烫压压力为5kg，正面烫压5s，温度为170℃，反面烫压25s，温度为170℃。
所述步骤二中印刷硅胶烤干，控制烘烤温度为140℃，烘烤时间160s；所述步骤三中所述的架桥剂由a组成和b组分按照质量比为10:1的比例组合而成，所述a组分由加成型液体硅胶、铂金催化剂以及增粘剂组成，所述铂金催化剂占所述加成型液体硅胶的质量百分比为1％，所述增粘剂占所述加成型液体硅胶的质量百分比为20％，所述增粘剂主要由端乙烯基硅油为基料、二氧化硅为填料、改性有机硅偶联剂和乙烯基硅氧烷组合而成，所述b组分由含氢硅油和抑制剂组成，所述含氢硅油为含氢值为0.85的硅油，所述抑制剂占所述含氢硅油的质量百分数为1％；所述步骤三中烘烤温度为140℃，时间为160s；所述步骤四中所述稀释剂占所述热熔胶的质量百分比为30％；所述步骤四中所述热熔粉的加入量为所述热熔胶质量的30％；所述步骤五中产品放入烤箱，控制温度为145℃，控制时间为110min，得硅胶转印标。
所述稀释剂优选水溶性稀释剂；所述步骤四中加入热熔粉是由于不加热熔胶的粘接力达不到洗水要求，特别是当利用该转印方法转印在尼龙面料、pu皮革以及真皮材料上时；干透是指用手摸上去时不粘手的程度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。