一种电器面板的表面处理工艺的制作方法

文档序号:17468068发布日期:2019-04-20 05:38阅读:319来源:国知局
一种电器面板的表面处理工艺的制作方法

本发明涉及一种电器面板的表面处理工艺。



背景技术:

电器面板表面有不同区域,不同的功能设置在面板上的不同区域,分别需要用不同的表面结构和处理工艺来实现。为实现不同的功能,需要有透明区域用来放置照明模块,有出风区域,用来放置暖风模块,有半透区域,放置显示模块等,出风区域,用来放置暖风模块,一般用耐高温材料做的出风格栅来实现。但涉及到透明及半透明区域的结构,有多种工艺,涉及到不同的效果和成本。



技术实现要素:

为解决上述问题,本发明提供以下方案:

一种电器面板包括照明区、显示区、暖风口、进风区;其中照明区、显示区及暖风口位于一块透明面板上,照明区、显示区所需透明度不同,经过如下的一种电器面板的表面处理工艺对透明面板进行处理,其过程为:

1).对透明面板进行剪切通透形成暖风口;

2).将透明面板的照明区通过相应的一种处理工艺,来降低其透明度;

3).对透明面板显示区进行半透明油墨印刷;

4).对透明面板无需透明部分进行不透明油墨印刷;

5).将完成处理的透明面板安装于面板框架上。

进一步的,所述处理工艺为染色处理。

进一步的,所述染色处理方法为真空金属铬镀膜。

进一步的,所述处理工艺为,在透明面板的原材料中加入0.5%-15%的钛白粉。

进一步的,所述处理工艺为,对制作透明面板的模具面进行喷砂处理,使挤出的板材背面带上磨砂,降低透明面板的透明度。

进一步的,所述照明区透明度为75%-90%。

进一步的,所述显示区透明度为60%-75%。

本发明的有益效果为:

1.采用多种方法对照明区进行染色,能够有效控制其透明度,使照明区能够良好照明且不会直接露出电器内部结构影响电器美观,且能够根据工况需要进行灵活的选择。

2.工艺简单,加工速度快,节约成本。

3.在保留电器所需的如风暖风口等功能性区域下,对透明面板加工,保证加工灵活性,满足各种电器面板的需求。

附图说明

图1为本发明示意图。

1.透明面板;2.面板框架;3.暖风口;4.显示区;5.照明区。

具体实施方式

现结合附图对本发明进行详细说明:

实施例1:如图1所示,

一种电器面板包括照明区5、显示区4、暖风口3、进风区;其中照明区5、显示区4及暖风口位于一块透明面板1上,照明区5、显示区4所需透明度不同,经过如下的一种电器面板的表面处理工艺对透明面板1进行处理,其过程为:

1).对透明面板1进行剪切通透形成暖风口3;

2).将透明面板1的照明区5通过相应的一种处理工艺,来降低其透明度;

3).对透明面板1显示区4进行半透明油墨印刷;

4).对透明面板1无需透明部分进行不透明油墨印刷;

5).将完成处理的透明面板1安装于面板框架2上。

其中降低透明度的处理工艺采用真空金属铬镀膜工艺,其过程为:将透明面板1用夹具固定住,将透明面板1照明区5放置在真空炉圆周内边壁处;封闭真空炉后抽真空;对放置在炉内中间的金属铬,用钨丝瞬间燃烧高温雾化,金属铬释放在真空中;透明面板1在炉内旋转20分钟,金属铬吸附于透明面板1照明区5上,此时照明区5透明度达到80%。

采用真空镀膜工艺对照明区5进行染色,能够有效控制其透明度,使照明区5能够良好照明且不会影响电器美观。显示区4采用油墨印刷使其透明度达到60%,使电器控制界面等在显示信息亮起时能够在显示区4清晰的显示出来,在显示信息不亮时显示区4不会显示面板1内结构;其余部分采用油墨印刷为完全不透明状,能够有效遮挡面板1表面的一些瑕疵,保证面板1的美观。在保留电器所需的如风暖风口等功能性区域下,对透明面板1加工,保证加工灵活性,满足各种电器面板的需求。

需要注意的是,将透明面板1透明度降低的处理方法包括但不限于真空镀膜工艺,还包括有对将制造透明面板1的模具面进行磨砂处理以降低透明面板的透明度,或是在透明面板1的制造过程中,在透明面板1的原材料中根据所需透明度加入0.5%-15%的钛白粉来降低透明面板的透明度。以上方法可根据工况需要进行选择,能够灵活的适用于各种规模或类型的厂商,适用范围更广。



技术特征:

技术总结
一种电器面板包括照明区、显示区、暖风口、进风区;其中照明区、显示区及暖风口位于一块透明面板上,照明区、显示区所需透明度不同,经过如下的一种电器面板的表面处理工艺对透明面板进行处理,其过程为:1).对透明面板进行剪切通透形成暖风口;2).将透明面板的照明区通过相应的一种处理工艺,来降低其透明度;3).对透明面板显示区进行半透明油墨印刷;4).对透明面板无需透明部分进行不透明油墨印刷;5).将完成处理的透明面板安装于面板框架上。完美实现电器面板上的透明及半透明区域的透视功能要求,工艺简单,成品率高,总体成本低。

技术研发人员:王永麟;曾本发;张辉
受保护的技术使用者:浙江来斯奥电气有限公司
技术研发日:2018.12.28
技术公布日:2019.04.19
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