耗材芯片修复设备的制作方法

1.本发明涉及打印成像技术领域，尤其涉及一种耗材芯片修复设备。


背景技术：

2.打印设备(例如喷墨打印机、激光打印机、多功能一体机等等)在打印过程中，需要如墨盒、粉筒和硒鼓之类的耗材盒，其中，墨盒中容纳有墨水，粉筒、硒鼓中容纳有碳粉。这些打印耗材相比打印设备具有更短的寿命，因此在使用过程中需要用户经常性的购买和更换耗材盒，这些耗材盒一般都放置在包装盒中，经包装后以包装件的形式销售。
3.为了记录安装到打印设备的耗材盒的使用情况以及对耗材盒进行识别认证，在耗材盒上安装有可拆卸/或固定的耗材芯片，例如硒鼓上的硒鼓芯片，该硒鼓芯片用于存储硒鼓的相关数据，例如碳粉颜色，认证码、序列号、剩余碳粉量、页产量(可打印的页数的最大值)、已打印页数、制造厂商、生产日期等数据。原装厂商为了提高耗材芯片的认证能力，会经常升级打印设备的固件，例如对于已经出售了的打印设备，通过固件推送、用户下载安装等方式，将新的验证方式应用到该打印设备上；对于尚未出售或者生产中的打印设备，则将最新的固件应用到该打印设备上之后再出售。新的验证方式，往往包括启用新的指令、将序列号列入黑名单、读取更多的数据等。
4.现有的耗材盒在销售时，被封装在包装盒中，若需要对耗材盒上的耗材芯片进行重新写入数据或者升级，则需要拆除包装。另一方面，即使在包装盒上开设了窗口，可以通过该窗口对耗材芯片进行读写、升级，但是不同的耗材盒可能其形状有区别，耗材芯片的安装位置有可能不便于读写和升级。而且为了方便对芯片的读写、升级，有可能需要开设较大的窗口，导致包装的密封性、防碰撞性能有较大影响。对于耗材芯片的位置距离包装盒外表较远的包装件，读写、升级设备需要设置细长的测试头，而耗材芯片上的触点较小，若要确保测试头稳定的电接触到耗材芯片的触点，就要牢固固定耗材芯片，但是，在包装盒外固定耗材芯片比较困难。
5.因此，对于包装盒内的耗材芯片进行读写、升级时，逐渐采用无线方式。耗材芯片为无源供电，需要从耗材芯片升级设备发出的无线信号中获得电力用于使耗材芯片处于正常工作状态。
6.然而，对于多个包装盒内的耗材芯片升级时，会出现升级效率较低、供电不稳定等问题。


技术实现要素：

7.本发明提供一种耗材芯片修复设备，能够逐一或同时读写或升级多个位于包装盒内的耗材芯片，而且能够保证更高的效率和稳定性。
8.本发明提供一种耗材芯片修复设备，包括设备壳体、控制器、夹具和多个无线模块；
9.所述控制器设置在所述设备壳体中，多个所述无线模块设置在所述夹具上，所述
控制器与多个所述无线模块电连接，所述夹具能够容纳至少两个包装盒或所述夹具能够容纳与多个所述无线模块的数量相对应的包装盒，每个所述包装盒内容纳有耗材盒，所述耗材盒上设置有耗材芯片；
10.当所述耗材芯片距离所述包装盒表面较近，且所述包装盒置于所述夹具上时，所述耗材芯片正好落入对应所述无线模块的感知区域，多个所述无线模块用于转接所述控制器与对应所述耗材芯片之间的无线电力信号，或，
11.每个所述包装盒内设置有第一无线接力组件，所述第一无线接力组件用于转接所述无线模块与所述耗材芯片之间的无线电力信号，所述包装盒置于所述夹具上时，所述第一无线接力组件正好落入对应的所述无线模块的感知区域，多个所述无线模块用于转接所述控制器与对应所述第一无线接力组件之间的无线电力信号。
12.本发明提供一种耗材芯片修复设备，该耗材芯片修复设备能够同时容纳多个包装盒，并通过设计，使得装入夹具的包装盒对应的耗材芯片能够落入无线模块的感知区域，能对多个包装盒内的耗材芯片逐一或同时进行稳定供电以保证顺利的进行读写或升级，同时，避免了可以避免耗材芯片与无线模块之间的距离太远造成耗材芯片供电不足或者不稳定的问题，提高效率的同时保证稳定供电；此外，还能避免长时间手扶包装盒导致操作人员手部疲劳的问题，降低了劳动强度。
附图说明
13.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本发明实施例耗材盒的组成示意图；
15.图2为本发明实施例的包装盒示意图；
16.图3为本发明实施例的耗材盒容纳到包装盒中的透视图；
17.图4为本发明实施例另一种耗材盒被包装的示意图；
18.图5为本发明实施例的另一种耗材盒容纳到包装盒中的透视图；
19.图6为本发明实施例的耗材盒在包装盒中的侧视图；
20.图7为本发明实施例的另一种耗材盒在包装盒中的侧视图；
21.图8为本发明实施例的第一无线接力组件在包装盒的位置示意图；
22.图9为本发明实施例的第一无线接力组件的结构示意图；
23.图10为本发明实施例的另一种第一无线接力组件的结构示意图；
24.图11为本发明实施例的第一种的耗材芯片修复设备的结构组成示意图；
25.图12为本发明实施例的第二种的耗材芯片修复设备的结构组成示意图；
26.图13为本发明实施例的第三种的耗材芯片修复设备的结构组成示意图；
27.图14为本发明实施例的耗材芯片修复设备的夹具的剖视图；
28.图15为本发明实施例的夹具的局部放大图；
29.图16为本发明实施例的利用耗材芯片修复设备对单个容纳有耗材盒的包装盒进行升级处理的示意图；
30.图17为本发明实施例的单个容纳有耗材盒的包装盒放入夹具后的示意图；
31.图18为本发明实施例的可调节的夹具的结构示意图；
32.图19为本发明实施例的可同时升级多个容纳有耗材盒的包装盒的夹具的结构示意图；
33.图20为本发明实施例的多个容纳有耗材盒的包装盒放入夹具后的示意图；
34.图21为本发明实施例的夹具上的无线模块的三种结构关系示意图；
35.图22为本发明实施例的利用耗材芯片修复设备对容纳耗材盒的包装组件进行升级处理的示意图；
36.图23为本发明实施例的对容纳耗材盒的包装组件进行升级处理的另一种夹具结构示意图；
37.图24为本发明实施例的对容纳耗材盒的包装组件进行升级处理的再一种夹具结构示意图；
38.图25为本发明实施例的第二无线接力组件在包装箱中的位置示意图；
39.图26为本发明实施例的在耗材包装件上设置安装区的示意图；
40.图27为本发明实施例的第四种的耗材芯片修复设备的结构示意图；
41.图28为本发明实施例的第五种的耗材芯片修复设备的对容纳耗材盒的包装组件进行升级处理的示意图；
42.图29为本发明实施例的第五种的耗材芯片修复设备的夹具的吸附结构示意图；
43.图30为本发明实施例的第五种的耗材芯片修复设备的无线模块位于夹具内部的结构示意图；
44.图31为本发明实施例的将第二无线接力组件设置在包装箱中的另一种结构示意图；
45.图32为本发明实施例的利用第一种的耗材芯片修复设备对耗材盒进行升级处理的电路关系示意图。
具体实施方式
46.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
47.需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
48.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
49.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
50.在以上描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指接合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式接合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
51.相关技术中，因此，对于包装盒内的耗材芯片进行读写、升级时，逐渐采用无线方式。耗材芯片为无源供电，需要从耗材芯片升级设备发出的无线信号中获得电力用于使耗材芯片处于正常工作状态。
52.然而，对于多个包装盒内的耗材芯片升级时，需要人工将多个容纳有耗材盒的包装盒依次放置到耗材芯片升级设备的感应区域，因此会出现升级效率较低的问题，与此同时，耗材芯片距离耗材芯片修复设备的距离较远，容易出现供电中断、不足的问题，从而导致通信失败。
53.为了解决上述问题，本发明提供一种耗材芯片修复设备，能够同时容纳多个包装盒，能对多个包装盒内的耗材芯片逐一或同时进行供电以保证稳定的进行读写或升级。此外，在升级过程中无需拆除多个包装盒，由此可以减少升级时间，而且还可以降低人力成本，节省包装材料，以及还可以快速、稳定的对耗材芯片进行升级。本发明提供的耗材芯片修复设备通过多个无线模块设置在夹具上，夹具能够容纳至少两个包装盒或所述夹具能够容纳或与多个无线模块的数量相对应的包装盒，耗材芯片正好落入对应无线模块的感知区域，从而可以避免耗材芯片与无线模块之间的距离太远造成耗材芯片供电不足或者不稳定的问题。
54.下面结合具体实施例对本发明实施例提供的耗材芯片修复设备进行详细说明。
55.实施例一耗材盒的构成
56.如图1所示，本发明实施例提供一种耗材盒1，包括耗材壳体和耗材芯片10。
57.其中，耗材盒1可以是墨盒、粉筒或硒鼓等打印耗材中的任意一种。
58.耗材盒1的耗材壳体设置成可容纳记录材料的腔室。当耗材盒1为墨盒时，记录材料为装载在墨盒中的墨水；当耗材盒1为粉筒时，记录材料为装载在粉筒中的碳粉；当耗材盒1为硒鼓时，记录材料为装载在硒鼓中的碳粉。
59.耗材芯片10可拆卸地/或固定地安装到耗材盒1上，耗材芯片10可以记录耗材盒1安装到打印设备的使用情况以及对耗材盒1进行识别认证等。
60.耗材芯片10包括芯片11及无线电路12，芯片11连接无线电路12。在其他实施例中，耗材芯片10也可以将芯片11及无线电路12集成到一起，用一个电路(例如具备无线电路的各项功能的耗材芯片)实现。
61.芯片11包括存储电路和控制电路；控制电路用于接收外部的指令、命令以及响应这些指令、命令，控制电路可以是执行程序或者指令的控制器或者中央处理器(central processing unit，cpu)，或者执行特定逻辑功能的专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)，例如硬件加密算法、数字信号处理器(digital signal processing，dsp)等；存储电路用于存储有关耗材芯片及耗材盒的信息。例如当芯片11为硒鼓芯片时，硒鼓上的硒鼓芯片用于存储有关硒鼓芯片及硒鼓的数据，例如碳粉颜色，认证码、碳粉序列号、芯片序列号、剩余碳粉量、页产量(可打印的页数的最大值)、已打印页数、制造厂商、生产日期等数据，芯片11上还可以包括承载了存储电路和控制电路的电路板，以及打印设备通信的通信电路，通信电路可以是触点或者天线、线圈，耗材芯片可以通过接触或者非接触的方式与打印设备通信。
62.无线电路12为用于实现芯片11与耗材芯片修复设备进行无线通信的电路，其包括用于接收信号的接收模块，接收模块具体可以包括天线或者线圈，以及对接收的信号进行检波、滤波或解调的处理模块，以及从耗材芯片修复设备接收无线电力或供电能量的包括整流、稳压处理的电源模块。无线电路12根据需要可以采用射频识别(radio frequency identification,rfid)、无线上网(wireless-fidelity，wifi)、蓝牙、红外、调频、zigbee、nfc、2.4g等类型的技术来实现。
63.由于耗材盒1没有安装到打印设备中时，是没有外部的电力供应的，若耗材盒1上没有自带供电电源(例如如蓄电池、纽扣电池)，则无线电路12除了要接收无线通信信号，还需要接收无线电力信号，才能令芯片11正常工作。根据应用场景及成本的考虑，无线电路12可以采用两种不同的实现形式。一种是将无线通信功能和无线供电功能合二为一的，例如采用rfid技术的无线电路，考虑到传输速度及成本，可以采用工作频率为13.56mhz的这种rfid技术。由于rfid技术需要同时供电和传输无线信号，因此在无源的方式下，其通信距离很短(例如3厘米)，几乎需要贴近通信。通过rfid技术传输的电力除了向无线电路12提供电源，还需要向芯片11提供电源，因此这种合二为一的方式不太合适需要大功率或远距离的场景。
64.当需要较远距离(例如超过3厘米)无线通信，或者芯片11需要较大功率时，另一种无线电路的实现方式将无线通信功能和无线供电功能分别由不同的电路结构实施，例如利用蓝牙、rfid技术、2.4g无线技术来接收和传输无线通信信号，而利用手机等移动终端上的无线供电技术来接收无线电力信号。移动终端的无线供电技术，通过电磁感应的原理，其有多种技术方案和标准，例如qi标准、pma标准、a4wp标准、inpofi技术、wi-po技术，根据实际需要可以采用这些标准中的验证功能，也可以不采用验证功能。由于移动终端的无线供电技术可以提供超过10瓦的无线供电功率，远高于通过rfid传输的功率，能够满足大功率耗材芯片的需求。
65.2.4g无线技术，其频段处于2.405ghz～2.485ghz之间，其成本和速率相比蓝牙更有优势，2.4g无线技术拥有理论上2m的数据传输速率，比蓝牙的1m理论传输速率提高了一倍；2.4g无线技术比wifi省电，适合无需超大容量数据传输的场景，而且其无线通信距离可以超过2米，更适合图5这种耗材芯片远离包装盒侧壁的包装方式。本发明采用的2.4g无线技术，可以通过现有的cc2500、sx1280、nrf24l01、jf24d、nrf2401ag、bk2411等2.4g无线收发模块来实现。
66.然而，上述这种能够实现远距离或者大功率的无线方式，耗材芯片端要求有源供电，这样，要求耗材盒需要有能够容纳供电电源(如蓄电池、纽扣电池)等的空间，然而，现有的很多耗材盒没有多余的空间用于容纳供电电源，否则耗材芯片与打印设备无法实现良好的接触；增加了供电电源，占用过多的宝贵空间，成本也大大提高。采用大功率的方式进行电力供应，耗电量大大提高，电磁辐射也随之增加，电磁兼容问题需要加以考虑。
67.芯片11与无线电路12的连接，可以有多种方式，例如通过导线或者柔性印刷线路(flexible printed circuit，fpc)连接，芯片11可以承载在硬质的电路板上，而无线电路12可以直接承载在fpc电路板上，其自带软排线。芯片11与无线电路12的电连接，可以通过接插件连接，比如在芯片11上有fpc插座，而无线电路12为fpc电路板；另一方面，无线电路12可以采用常规焊接方式，焊接到芯片11上，或者通过导电的双面胶带黏结在一起，此时芯片11及无线电路12上均有用于焊接、黏结的电触点；无线电路12还可以通过钳子、夹子等电连接到芯片11上。
68.实施例二包装盒的构成
69.如图2所示，本发明实施例提供一种包装盒2，包括盒体21，盒体21设置第一腔体，盒体21可以折叠打开或开合以将耗材盒1容纳在第一腔体中。
70.盒体21的形状可以为方便堆叠、摆放的正方体或长方体。盒体21可以由瓦楞纸、牛皮纸、铜版纸、泡沫、塑料、白板纸、白卡纸、纱管纸等制造形成。
71.当耗材盒1容纳在盒体21中时，为了方便耗材芯片修复设备更好地与芯片11通信，将无线电路12设置在相对贴近盒体21的侧壁的位置。即便芯片11因为原始设定(即为了确保耗材盒1安装到打印设备中时，芯片11与打印设备构建通信连接，而必须将芯片设置在耗材盒的预定位置)而设置在相对远离盒体21侧壁的位置，由于芯片11与无线电路12之间可以通过导线连接，因此耗材芯片修复设备依然可以在无需拆除包装盒2的情况下，通过贴近盒体21侧壁的无线电路12，完成对芯片11的升级处理。为了便于在盒体21外确认耗材芯片10或无线电路12的位置，可以在盒体21与耗材芯片10或无线电路12的位置对应的外表面处，设置图形、颜色、文字或者结构上的标记，这样利用耗材芯片修复设备对容纳有耗材盒1的盒体21进行加工处理时，可以快速准确地对接传输无线信号的天线或线圈。
72.当耗材盒1的形状比较规整、体积较小、重量较轻或者抗震性能好时，为了减少包材和提高盒体21的空间利用率，采用图3的盒体21对耗材盒1的包装方式是合适的。而考虑到某些运输要求、质量要求，耗材盒的抗震性以及耗材盒可能不是正正方方的形状时，就不能直接把耗材盒放入盒体21中，而是需要在耗材盒1与盒体21之间，垫一些抗震、固定或者保护性的材料。图5描述的就是为了解决这种问题而提出的容纳有耗材盒1的盒体21的例子。在图4及图5中，包装盒2内设有第一托架23，耗材盒1放置在第一托架23中，通过第一托架23将耗材盒1固定或支撑在盒体21中，从而避免耗材盒1在盒体21中晃动，或者第一托架23可以起到缓冲、减震的作用。与图3相比，图5中容纳有耗材盒1的盒体21还包括了第一托架23。尽管在图4和图5中，第一托架23是对耗材盒1全包围的一个整体件，在其他实施例中，托架也可以由几个部分构成，而不是作为一个整体件，例如仅在耗材盒1的几个边角对耗材盒1支撑的多个支撑件。第一托架23或支撑件可以由纸片、海绵体、塑料架、泡沫架或者充气袋等起到固定、支撑或者缓冲、减震作用的材料制成。
73.需要说明的是，第一托架23设置有容纳耗材盒1的腔体，第一托架23的腔体的形状
可与耗材盒1的外轮廓相匹配，第一托架23的外轮廓可与盒体21的第一腔体相匹配。
74.当图3这种容纳有耗材盒1的盒体21没有托架、支撑件的包装方式时，如图6所示，容纳有耗材盒1的盒体21中的耗材芯片10或无线电路12处于相对贴近盒体21的侧壁的位置，这样耗材芯片修复设备可以利用无线信号穿透盒体21与耗材芯片10或无线电路12进行无线通信，从而实现对耗材盒1的升级处理。
75.而当图5这种容纳有耗材盒1的盒体21额外设置了托架、支撑件的包装方式时，如图7所示，因为托架的影响，容纳有耗材盒1的盒体21中的耗材芯片10或无线电路12处于相对远离盒体21的侧壁的位置，这样耗材芯片修复设备可能无法利用无线信号与耗材芯片10或无线电路12进行无线通信，因为常规的rfid、nfc等无线通信方式无法这么远距离进行通信。因此若不改变耗材芯片10或无线电路12的位置(其与盒体21之间的垂直距离)，耗材芯片修复设备就无法正常地、有效率地对耗材盒1进行升级处理。
76.为了解决对于远离盒体21的侧壁的耗材盒1上的耗材芯片10或无线电路12会出现无法进行无线升级的问题，包装盒2还包括第一无线接力组件22，其位于第一腔体中；第一无线接力组件22包括第一输入件221、第一输出件222和第一导线223，第一导线223连接第一输入件221和第一输出件222，第一输入件221靠近盒体21设置，第一输出件222靠近耗材芯片10或无线电路12设置，第一无线接力组件22用于转接耗材芯片修复设备与耗材盒1的耗材芯片10或无线电路12之间的无线电力信号。具体地，第一无线接力组件22接收耗材芯片修复设备输出的无线电力信号，并将接收到的无线电力信号通过接力的方式，传递给到耗材盒1的耗材芯片10或无线电路12，从而可以在保持包装盒2的密封性下完成对耗材芯片的升级，而且还可以在耗材芯片10或无线电路12远离盒体21的侧壁的情况下还能对其进行无线升级。通过本发明实施例的升级方案对固定耗材盒1和耗材芯片10的安装位置没有要求或没有严格要求，使用起来更加灵活。
77.若耗材盒1上没有自带供电电源(例如电池)，耗材芯片修复设备与耗材盒1的耗材芯片10或无线电路12之间的无线信号为无线通信信号和无线电力信号；若耗材盒1上有自带供电电源(例如电池)，耗材芯片修复设备与耗材盒1的耗材芯片10或无线电路12之间的无线信号为无线通信信号。
78.如上所述，在不使用供电电源的情况下，又要保证稳定通信，供电是关键，无线通信信号采用的方式为多种，可以是短距离的也可以是长距离的，因此，第一无线接力组件22至少应能转接无线电力信号，当然，也可以是同时能转接无线通信信号。
79.当包装盒2内设有第一托架23时，耗材盒1可固定在第一托架23内，第一输入件221可固定在盒体21的侧壁上，第一输出件222可固定在第一托架23上，第一输入件221和第一输出件222可通过第一导线223连接。
80.第一输入件221可以固定在盒体21的侧壁表面，也可以固定在盒体21的侧壁内，在此不做具体设置。优选置于侧壁内，方便运输、存储，也更加整洁。
81.第一输出件222可以固定在第一托架23的外壁上，也可以固定在第一托架23的内部，在此不做具体设置。第一输出件222的固定还可以是紧固固定，也可以是可拆卸固定，优选可拆卸的固定，方便回收再利用，保护环境。
82.第一导线223可以为柔性导线，也可以为硬性导线，在此不做具体设置。第一导线223的长度可以根据实际需要进行调整。优选为柔性导线，且第一导线223可长、可短，当耗
材芯片10距离包装盒较远时，可以采用较长的导线，当耗材芯片10距离包装盒较近时可以采用较短的导线，当然也可以将较长的导线应用于较短距离的情况，无论耗材芯片10位于何处、包装盒形状如何，通过第一无线接力组件22都可以通过位置的设置，方便耗材芯片修复设备进行升级，而且能够有效解决耗材芯片安装位置限制带来的不便。
83.可选地，第一输入件221可以为输入线圈，第一输出件222可以为输出线圈。
84.具体地，第一输入件221和第一输出件222之间可以通过两根第一导线223连接，两根第一导线223之间连接有第一电容224和/或第二电容225，第一电容224靠近第一输入件221设置，第二电容225靠近第一输出件222设置。
85.在一种可选的实施方式中，两根第一导线223之间连接有第一电容224和第二电容225，第一电容224靠近第一输入件221设置，第一电容224可以改变第一无线接力组件22的输入阻抗，第二电容225靠近第一输出件222设置，第二电容225可以改变第一无线接力组件22的输出阻抗，从而可以改善第一无线接力组件22的匹配特性。由于第一输入件221和第一输出件222均采用线圈，没有其他的控制电路或者模块，仅仅是将无线信号进行转接，因此第一无线接力组件22可以实现交流信号接力交流信号，无需进行交流信号与直流信号之间的转换，具有结构简单、成本低的特点。
86.第一输入件221和第一输出件222可以设置在柔性的电路板或者硬质的电路板上，以便于安装和固定。在一种可选的实施方式中，第一输入件221和第一输出件222之间的距离相对较近时，第一输入件221和第一输出件222可以设置同一个电路板上，第一输入件221和第一输出件222之间通过第一导线223电连接。在其他实施方式中，第一输入件221和第一输出件222之间的距离相对较远时，第一输入件221和第一输出件222可以分别设置在两个电路板上，第一输入件221和第一输出件222之间通过第一导线223电连接。
87.需要说明的是，第一输入件221为输入线圈，第一输出件222为输出线圈时，考虑无线传输的损坏，输入线圈和输出线圈在匝数、面积上可以有不同的设定。例如为了更多的接收无线信号，输入线圈的匝数和面积可以比输出线圈更多、更大。为了允许与耗材盒1通信时有较多的活动冗余空间，输出线圈的面积可以比耗材芯片10或无线电路12中的线圈面积更大，这样即使耗材芯片10或无线电路12没有完全对准输出线圈，由于输出线圈覆盖的面积更大，也能有效确保输出线圈的至少部分覆盖到了耗材芯片10或无线电路12。
88.可选地，第一输入件221和第一输出件222之间还可以设置一个第一控制电路；在电力信号接力方面，第一控制电路用于实现交流信号转直流信号，再将直流信号转交流信号,，将转化的直流电供应给第一控制电路中需要使用直流电的模块，如mcu控制模块、通道选择模块(继电器或者模拟开关)、安全认证模块等；在通信信号接力方面，第一控制电路用于将从第一输入件221接收到的无线通信信号进行检波、解调、解码，然后再对解调、解码后的无线通信信号进行调制、编码，通过第一输出件222发送出去，具备第一控制电路的第一无线接力组件22可以实现对接收的无线通信信号进行放大、重新编码，能够提高其抗干扰能力，并能针对输出负载调节其输出阻抗，兼容性和适应性更好。
89.需要说明的是，根据需要，耗材芯片修复设备与第一输入件221之间的通信，可以采用自定义或者非标准的通信协议，而在第一输出件222与耗材盒1的耗材芯片10或无线电路12之间的通信，可以采用标准的通信协议，例如上述的rfid、2.4g技术、蓝牙等等。
90.用于转接无线通信信号的，可以不是第一无线接力组件，可以是在包装盒内设置
的专门用于转接无线通信信号的模块，也可以是直接利用耗材芯片修复设备上的用于发射无线通信信号的控制器进行直接收发无线通信信号。
91.可选地，为了便于在盒体21外确认第一输入件221的位置，可以在盒体21与第一输入件221位置相对应的外表面处，设置图形、颜色、文字或者结构上的标记，这样利用耗材芯片修复设备对容纳有耗材盒1的包装盒2进行加工处理时，可以快速准确地对接传输无线信号的天线或线圈。
92.相比于图9是一对一接力方式，图10所示的是另一种一对多的接力方式。可选地，第一无线接力组件22包括一个第一输入件221和多个第一输出件222，多个第一输出件222并联连接到第一输入件221，如前面描述的，第一输入件221和多个第一输出件222之间可以直接通过多个第一导线223连接或者中间设置一个第一控制电路。第一无线接力组件22适用于一个包装盒2内装载了多个耗材盒1(例如包括多种颜色墨水的一套墨盒)的情况，这些耗材盒1需要第一无线接力组件22来中继的耗材芯片修复设备的无线电力信号到耗材芯片10或无线电路12，从而可以在不拆开包装盒2的情况下，对包装盒2中的多个耗材盒1进行升级处理。第一输入件221和多个第一输出件222之间设置有一个第一控制电路时，第一控制电路可以根据需要控制多个第一输出件222同时输出无线信号或者选择性地由一个或其中几个第一输出件222输出无线信号，这个在后述的防信号碰撞、冲突中有积极意义，在另一个方面，对多个耗材盒1的升级处理时，无需设置同样数量的第一输入件221，能够节省线路成本。
93.实施例三包装组件的构成
94.如图25所示，本发明实施例提供一种包装组件，包括包装箱3和至少两个如上实施例中的包装盒2，包装箱3包括箱体31，箱体31设置有容纳包装盒2的第二腔体。
95.包装盒2包括盒体21和第一无线接力组件22，第一无线接力组件22包括第一输入件221、第一输出件222和第一导线223。
96.当包装盒2置于第二腔体，且包装箱3内没有托架、支撑件的包装方式时，包装盒2的放置位置使得第一输入件221靠近箱体31表面，这样耗材芯片修复设备可以利用无线信号穿透箱体31与第一无线接力组件22进行无线通信，从而实现对耗材盒1的升级处理。
97.当包装盒2置于第二腔体，且包装箱3内有托架、支撑件的包装方式时，会出现第一无线接力组件22远离箱体31的侧壁无法进行无线升级的问题。为了解决该问题，包装箱3还包括第二无线接力组件32，第二无线接力组件32包括第二输入件、第二输出件和第二导线，第二导线连接第二输入件和第二输出件，第二输入件靠近箱体31设置，第二输出件靠近第一输入件221设置，第二无线接力组件32用于转接耗材芯片修复设备与第一无线接力组件22之间的无线信号。具体地，第二无线接力组件32接收耗材芯片修复设备输出的无线电力信号，并将接收到的无线电力信号通过接力的方式，传递给到第一无线接力组件22，从而可以在包装箱3的密封性下完成对耗材芯片的升级，而且还可以在第一无线接力组件22远离箱体31的侧壁的情况下还能对其进行无线升级。此外，通过本发明实施例的升级方案对固定耗材盒1和耗材芯片10的安装位置没有要求或没有严格要求，使用起来更加灵活。
98.第二无线接力组件32可以与第一无线接力组件22的结构和功能相同，在此不做具体介绍。同样，第二无线接力组件32至少应能转接无线电力信号，当然，也可以是同时能转接无线通信信号。
99.当置于包装盒2内的耗材芯片10靠近包装盒2的盒体21设置时，包装盒内2可以不设置第一无线接力组件22，仅仅在包装箱3内设置第二无线接力组件32即可，具体是否设置第一无线接力组件22和第二无线接力组件32，可以根据耗材芯片10、包装盒2的位置自由组合。
100.可选地，当包装箱3内设有第二托架33时，第二托架33内可固定至少两个包装盒2，第二输入件可固定在箱体31的侧壁上，第二输出件可固定在第二托架33上，第二输入件和第二输出件可通过第二导线连接。
101.包装盒2的盒体21的外表面设置有第一安装部，第一安装部靠近第二输出件设置，第一安装部用于容纳第二输出件，防止运输过程中的移位。
102.第二输入件可以固定在箱体31的侧壁表面，也可以固定在箱体31的侧壁内，在此不做具体设置。同样，与第一输入件221一样，优选设置于箱体31的侧壁内。
103.第二输出件可以固定在第二托架33的外壁上，也可以固定在第二托架33的内部，在此不做具体设置。同样，与第一输出件222一样，第二输出件的固定可以是紧固固定，也可以是可拆卸固定，优选可拆卸的固定，方便回收再利用，保护环境。
104.第二导线的设置方式和结构，可以同第一导线223，此处不再赘述。
105.第二托架33设置有容纳包装盒2的腔体，第二托架33的腔体的形状可与包装盒2的外轮廓相匹配，第二托架33的外轮廓可与箱体31的第二腔体相匹配。
106.在其他实现实施方式中，当包装盒2置于第二腔体，且包装箱3内没有托架、支撑件的包装方式时，第二输入件可固定在箱体31的侧壁上，包装盒2的盒体21的外表面设置有第一安装部，第一安装部靠近第二输入件322设置，第一安装部用于容纳第二输出件，
107.可选地，第二输入件的数量为一个，第二输出件的数量为至少两个，第二输入件与第二输出件之间设置有第二控制电路，第二控制电路用于选通第二输出件。在电力信号接力方面，第二控制电路用于实现交流信号转直流信号，再将直流信号转交流信号；在通信信号接力方面，第二控制电路用于将从第二输入件接收到的无线通信信号进行检波、解调、解码，然后再对解调、解码后的无线通信信号进行调制、编码，通过第二输出件发送出去，具备第二控制电路的第二无线接力组件32可以实现对接收的无线通信信号进行放大、重新编码，能够提高其抗干扰能力，并能针对输出负载调节其输出阻抗，兼容性和适应性更好。
108.可选地，第二输入件的数量多个，第二输出件和第二导线的数量均等于第二输入件的数量，多个第二输入件与多个第二输出件一一对应设置，这样使得第二无线接力组件32在第二腔体内设置的方式更加灵活多变，而且第二无线接力组件32可以通用，可以用在包装盒少和多的场合，而且，若第一无线接力组件22和第二无线接力组件32采用相同的参数或者均满足无线电力传输的情况下，第一无线接力组件22和第二无线接力组件32还可以通用。
109.为了方便无线连接和提高效率，可以将多个第二输入件固定在集成板321上，集成板321固定在箱体31上，多个第二输出件分别靠近一个第一输入件221，这样既能满足外侧耗材芯片修复设备对耗材芯片进行数据读写或升级的快捷便利性，又能满足包装盒位于包装箱内的多样性和随机性的场景。
110.可选地，第二输入件可以为输入线圈，第二输出件可以为输出线圈。
111.具体地，第二输入件和第二输出件之间可以通过两根第二导线连接，两根第二导
线之间连接有第三电容和/或第四电容，第三电容靠近第二输入件设置，第四电容靠近第二输出件设置。
112.在一种可选的实施方式中，两根第二导线之间连接有第三电容和第四电容，第三电容靠近第二输入件设置，第三电容可以改变第二无线接力组件32的输入阻抗，第四电容靠近第二输出件设置，第四电容可以改变第二无线接力组件32的输出阻抗，从而可以改善第二无线接力组件32的匹配特性，第二无线接力组件32可以实现交流信号接力交流信号，无需进行交流信号与直流信号之间的转换，具有结构简单、成本低的特点。具体可参见对第一无线接力组件22的描述。
113.第二输入件和第二输出件可以设置在柔性的电路板或者硬质的电路板上，以便于安装和固定。在一种可选的实施方式中，第二输入件和第二输出件之间的距离相对较近时，第二输入件和第二输出件可以设置同一个电路板上，第二输入件和第二输出件之间通过第二导线电连接。在其他实施方式中，第二输入件和第二输出件之间的距离相对较远时，第二输入件和第二输出件可以分别设置在两个电路板上，第二输入件和第二输出件之间通过第二导线电连接。
114.需要说明的是，第二输入件为输入线圈，第二输出件为输出线圈时，考虑无线传输的损坏，输入线圈和输出线圈在匝数、面积上可以有不同的设定。例如为了更多的接收无线信号，输入线圈的匝数和面积可以比输出线圈更多、更大。为了允许与第一无线接力组件22通信时有较多的活动冗余空间，输出线圈的面积可以比第一输入件221中的线圈面积更大，这样即使第一输入件221没有完成对准输出线圈，由于输出线圈覆盖的面积更大，也能有效确保输出线圈的至少部分覆盖到了第一输入件221。
115.可选地，为了便于在箱体31外确认第二输入件的位置，可以在箱体31与第二输入件位置相对应的外表面处，设置图形、颜色、文字或者结构上的标记，这样利用耗材芯片修复设备对容纳有包装盒2的包装箱3进行加工处理时，可以快速准确地对接传输无线信号的天线或线圈。
116.实施例四对单个容纳有耗材盒的包装盒进行升级处理
117.如图11所示，本发明实施例提供一种耗材芯片修复设备，包括设备壳体41、控制器42、夹具43和无线模块44；控制器42设置在设备壳体41中，无线模块44设置在夹具43上，控制器42与无线模块44电连接，夹具43能够容纳包装盒2，包装盒2内容纳有耗材盒1，耗材盒1上设置有耗材芯片10。
118.需要说明的是，控制器42在设备壳体41中可能是可见的，也可能是不可见的，在此不做具体设置。
119.设备壳体41的形状在此不做具体设置。设备壳体41上可设置有显示器和输入操作信号的按键(或者显示屏上的触摸按键)、键盘等。
120.控制器42包括用于执行升级处理的cpu及存储升级处理相关程序和数据的存储器。
121.夹具43用于装载、固定待升级处理的装载有耗材盒1的包装盒2，将夹具43设置成能够紧固包装盒2的形状，可解放人工双手，防止读写或升级过程中的移位导致的程序中断。
122.无线模块44用于与耗材盒1上的耗材芯片10或无线电路12传输无线电力信号，该
无线模块44设置的位置，刚好与包装盒2内的耗材盒1的耗材芯片10或无线电路12对应。
123.当容纳有耗材盒1的包装盒2内没有第一无线接力组件22时，包装盒2置于夹具43上，无线模块44靠近耗材芯片10，无线模块44用于转接控制器42与耗材芯片10之间的无线电力信号。靠近可以这样理解：无线模块44有较佳的无线信号传输区域或感知区域，耗材芯片10、第一无线接力组件22、第二无线接力组件32等进入该感知区域即可进行无线信号传输，较佳的是，该感知区域是能实现稳定的无线电力传输的区域，以下对靠近的描述类似，下文描述中不再过多阐述。
124.当包装盒2内设有第一无线接力组件22时，第一无线接力组件22用于转接无线模块44与耗材芯片10之间的无线信号，当包装盒2置于夹具43上时，无线模块44靠近第一无线接力组件22，无线模块44用于转接控制器42与第一无线接力组件22之间的无线电力信号。
125.夹具43可以多种多样，当包装盒2置于夹具43时，能够被固定，而且，包装盒2内的耗材芯片10或者第一无线接力组件22能够对准夹具43上的无线模块44，能够确保耗材芯片10或者第一无线接力组件22处于感知区域，能够稳定的进行电力供应，防止人为的放置偏差，导致供电或通信不稳定；也进一步的提高效率，由于始终处于感知区域，当出现供电或通信不稳定时，可以及时判断出，该问题是由距离因素之外的其他因素干扰造成了，从而快速的定位故障和排除故障。
126.可选地，如图11所示，当无线模块44分别通过不同的电路结构分别向容纳有耗材盒1的包装盒2提供无线通信信号与无线供电信号时，无线模块44包括无线供电模块441和无线通信模块442，无线供电模块441用于向耗材芯片10或无线接力组件22传输无线电力信号，无线通信模块442用于向耗材芯片10或第一无线接力组件22传输无线通信信号。
127.其中，无线供电模块441可以采用前述的移动终端的无线供电技术，用来传输无线供电信号。
128.无线通信模块442可以采用前述的rfid、wifi、蓝牙、2.4g等类型的技术来实现。
129.无线供电模块441及无线通信模块442可以通过导线有线地连接到控制器42，也可以通过天线、线圈无线地连接到控制器42，根据实际需要设定即可。
130.需要说明的是，如图12所示，无线模块44也可以采用同时传输无线通信信号和无线电力信号的无线模块，例如采用前述介绍的rfid技术的无线模块。结合图16和图17演示的将容纳有耗材盒1的包装盒2放入夹具43中的过程，具体说明无线模块44设置的位置，当容纳有耗材盒1的包装盒2从夹具43的上方往下放置，完全和夹具43的底部接触时，耗材芯片10或无线电路12刚好处于无线模块44对应的感知区域的位置，在这种情况下，耗材芯片10或无线电路12可以与无线模块44较好地耦合，功率及信号传输效率高，因此只要容纳有耗材盒1的包装盒2放入了夹具43中固定，就可以确保耗材芯片修复设备与耗材盒1之间能够实现无线通信及无线供电，无需人工细致定位容纳有耗材盒1的包装盒2，能够提升耗材芯片修复设备的升级处理效率。
131.当无线模块44采取不同的电路结构分别向容纳有耗材盒1的包装盒2提供无线通信信号与无线电力信号时，在其他实施例中，如图13所示，也可以由一个单独的供电设备45向无线供电模块441提供电力，而不是从控制器42提供，这可以增加耗材芯片修复设备的灵活性，专注于解决无线通信问题。
132.可选地，夹具43可以为设有开口431的框型件，夹具43设置有容纳槽，包装盒2可通
过开口431置于容纳槽内。
133.容纳槽的形状与包装盒2的形状相类似。
134.为详细说明夹具43如何装载、识别容纳有耗材盒1的包装盒2，对图13中的夹具43作了aa方向的剖视，如图14所示的剖视图。在图14中可见，夹具43为设有开口431的框型件，夹具43设置有容纳槽，包装盒2可通过开口431置于容纳槽内，无线供电模块441和无线通信模块442设置在夹具43的侧壁上(也可以是底部等其他位置)。
135.进一步地，对图14中的局部b进行放大，得到图15的视图。在开口431中，除了无线供电模块441和无线通信模块442，还包括一个控制开关46，控制开关46用于在包装盒2置于夹具43上时以及包装盒2从夹具43上移动、移走或移开时，控制器42与无线模块44导通或断开。
136.无线供电模块441和无线通信模块442可以黏贴或者嵌入到夹具43的侧壁上，图15所示的例子是嵌入的方式。控制开关46设置在夹具43的底部，图16中的以按压开关为例描述了控制开关46，当容纳有耗材盒1的包装盒2放入夹具43的开口431中，自然滑落(或者手部按压等)到夹具43的底部(其他开关可能是底部或侧壁，也可能是两者结合)时，容纳有耗材盒1的包装盒2的自身重力按压到控制开关46，从而通过控制开关46将容纳有耗材盒1的包装盒2已经放入到夹具43的信号(例如该信号是一个导通信号)传输给到控制器42。在其他实施例中，控制开关46还可以是利用光电检测、霍尔传感器、压力传感器等原理实现的开关。控制开关46的信号传输给控制器42后，可以作为触发、启动信号，令耗材芯片修复设备开始对容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理。控制开关46直接连接到控制器42，也可以经由无线模块44后再传输到控制器42。当由人工操作耗材芯片修复设备时，也可以无需设置控制开关46，而是在用户确认容纳有耗材盒1的包装盒2已经放到夹具43的合适位置时，由用户通过向设备壳体41上的键盘、按键输入启动信号，来对容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理。
137.可选地，夹具43为设有开口431的框型件，夹具43的至少一个面可调节，可以提高夹具43的灵活性和兼容性。
138.在一种可选的实施方式中，前面描述夹具43时，图11至图13中的夹具只适合尺寸匹配的容纳有耗材盒1的包装盒2放入夹具43的开口431中。为提高夹具43的灵活性和兼容性，图18提供了另一种夹具的形式。图18中，夹具43的侧壁在水平方向的前后左右上下可以调节，因此开口431的长度和宽度可以根据包装盒2的尺寸进行调节，从而适应不同类型的包装盒2，进一步地，夹具43的底壁也可以在垂直方向上调节高低，以针对容纳有耗材盒1的包装盒2中的耗材芯片10或无线电路12的不同位置，适应性地调节容纳有耗材盒1的包装盒2，使得耗材芯片10或无线电路12所处的位置与无线模块44对应。在其他实施例中，也可以调节无线模块44的位置，以适应不同的容纳有耗材盒1的包装盒2。
139.可选地，夹具43也可以为平板件，夹具43使用时包装盒2置于其上，或，夹具43使用时置于包装盒2上，从而容纳有耗材盒1的包装盒2比较重时可以方便对容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级。
140.其中，平板件的形状可以为圆柱形，也可以为方柱，在此不做具体设置。
141.无线模块44位于夹具43与包装盒2接触的平面上。
142.进一步地，夹具43上设置有吸附件，吸附件用于与包装盒2的吸附区域吸附。包装
盒2的吸附区域采用磁性材料制成，吸附件可以为磁铁或者磁石。吸附件位于夹具43与包装盒2接触的平面上，当夹具43上的吸附件与包装盒2的吸附区域吸附时，无线模块44靠近耗材芯片10或第一无线接力组件22，无线模块44转接控制器42与耗材芯片10之间的无线信号，或转接控制器42与第一无线接力组件22之间的无线信号。当然，该吸附件也可以设置于包装盒2上，夹具43上设置吸附区域，也可以是两者均设置有吸附件。
143.可选地，夹具43的外表面上设置有正确放置包装盒2的标记，通过夹具43的外表面标记，使得耗材芯片10或无线电路12所处的位置与无线模块44对应。
144.其中，夹具43上的标记可以为图形、颜色、文字或者结构上的标记。
145.下面对多个容纳有耗材盒的包装盒进行升级的原理进行说明：
146.图32所示的是当将容纳有耗材盒1的包装盒2放入耗材芯片修复设备的夹具43后，耗材盒1上的耗材芯片10与耗材芯片修复设备之间的通信关系框图。其中，耗材芯片修复设备的控制器42连接到无线模块44，这里以无线通信和无线供电由不同的电路结构分开实施为例，由无线通信模块442来传输无线通信信号，由无线供电模块441来传输无线电力信号。无线通信模块442包括用于传输和接收信号的天线，无线供电模块441包括用于传输电力的线圈，该电力可以是脉冲波、交流电等方式通过线圈发出去。根据容纳有耗材盒1的包装盒2的包装形式，包装盒2内设置有第一无线接力组件22。在耗材盒1上，包括相互电连接的芯片11和无线电路12。与无线模块44的分开通信和供电的结构类似，无线电路12包括接收无线通信模块442传输的无线通信信号的接收模块，该接收模块可以包括一个天线以及对应的信号处理电路；无线电路12还包括接收无线供电模块441传输的无线供电信号的电源模块，该电源模块可以包括一个线圈以及对应的整流、滤波及稳压电路。
147.对耗材盒1的升级处理过程中，信号的传输过程及升级处理步骤为：
148.首先，放置、靠近的步骤。将容纳有耗材盒1的包装盒2放入夹具43的容纳槽(或夹具43与包装盒2相互靠近，使得耗材芯片10或第一无线接力组件22处于感应区域)中，使得无线模块44与耗材芯片10或无线电路12靠近，若还设置了第一无线接力组件22，则使得无线供电模块441中的线圈与第一无线接力组件22的输入线圈靠近，从而具备可以近距离无线传输电力的条件。
149.其次，启动升级处理的步骤。若耗材芯片修复设备没有设置自动触发、启动的功能，则在放置、靠近的步骤后，用户在设备壳体41上人工输入开始升级处理的指示，这样耗材芯片修复设备就可以启动升级处理。若耗材芯片修复设备的夹具43上设置有如图15所示的控制开关46时，则当将容纳有耗材盒1的包装盒2放入夹具43时，就会按压到控制开关46，控制开关46可以将容纳有耗材盒1的包装盒2已经就绪的信号传输给控制器42，此时控制器42可以启动升级处理，这样的好处是放入容纳有耗材盒1的包装盒2后就自动触发启动升级处理，无需人工在设备主机上操作启动。在其他实施例中，耗材芯片修复设备还可以设置主动探测、识别容纳有耗材盒1的包装盒2是否靠近的功能/模块，例如无线通信模块442可以一直开启呼叫或搜号功能，用于识别耗材盒的无线电路12的接收模块是否靠近，当呼叫或者搜号有回应时，证明容纳有耗材盒1的包装盒2已经进入可通信范围，此时耗材芯片修复设备启动升级处理也是合适的。另一个例子是耗材芯片修复设备的无线供电模块441上设置有磁场检测电路，当容纳有耗材盒1的包装盒2靠近无线供电模块441时，由于无线电路12的电源模块的线圈会感应该磁场，从而改变磁场的磁通量，因此通过磁场的改变来识别到
容纳有耗材盒1的包装盒2已经进入可通信范围，此时耗材芯片修复设备启动升级处理也是合适的。
150.最后，升级处理的步骤。在开始升级处理前，为节省能源或减少发热量，耗材芯片修复设备可以不向无线模块44提供电力，使其处于停止工作状态。尤其是无线供电模块441的线圈发热量较大，因此通过人工启动耗材芯片修复设备或者控制开关46识别到容纳有耗材盒1的包装盒2时，才开始向无线模块44提供电力是更好的方式。升级处理的步骤是先通过无线供电模块441，向第一无线接力组件22或无线电路12的电源模块提供电力保证耗材芯片10处于正常工作状态，然后设备主机控制无线通信模块442通过天线与无线电路12的接收模块进行通信。无线电路12的接收模块通过天线接收到无线通信信号后，经过处理模块进行解调、解码以及可能需要的协议转换，将耗材芯片修复设备发过来的信号转发给芯片11，从而完成对芯片11的升级处理。
151.在这个实施例中，第一无线接力组件22用于中继无线电力信号，而没有中继无线通信信号，在其他实施例中，第一无线接力组件22也可以中继无线通信信号，在此不限定。
152.可见，采用本发明实施例提供的耗材芯片修复设备及容纳有耗材盒1的包装盒2，在需要对耗材芯片10进行升级处理时，无需拆除包装盒和重新包装，也无需从耗材盒上取下耗材芯片，支持不拆包装盒的原始封装条件下进行升级处理，能够极大地提升升级处理的效率，节省包装材料和返工成本。同时能够给予耗材芯片10在无线升级时提供稳定的电力供应以及保证通信信号的正常传输，解放了用户或者操作人员在耗材芯片10被读写或者升级过程中的劳作，避免耗材盒1移位导致电力或通信中断。
153.实施例五对多个容纳有耗材盒的包装盒进行升级处理
154.介绍完对单个容纳有耗材盒的包装盒进行升级处理的方案后，为提升升级处理的效率，某些情况下，可能需要大批量对多个容纳有耗材盒的包装盒进行升级处理，接下来介绍一种耗材芯片修复设备对多个容纳有耗材盒的包装盒进行升级处理的解决方案。
155.如图19所示，本发明实施例提供一种耗材芯片修复设备，包括设备壳体41、控制器42、夹具43和多个无线模块44。控制器42设置在设备壳体41中，多个无线模块44设置在夹具43上，控制器42与多个无线模块44电连接，夹具43能够容纳与多个无线模块44的数量相对应的包装盒2，每个包装盒2内容纳有耗材盒1，耗材盒1上设置有耗材芯片10。
156.本实施例中的设备壳体41、控制器42均与实施例四提供的设备壳体、控制器的结构相同，并能带来相同或者类似的技术效果，在此不再一一赘述，具体可参照上述实施例的描述。
157.当多个包装盒2内没有第一无线接力组件22时，多个包装盒2置于夹具43上，多个无线模块44分别靠近一个耗材芯片10，多个无线模块44用于转接控制器42与耗材芯片10之间的无线电力信号。当多个包装盒2内设有第一无线接力组件22时，多个第一无线接力组件22用于转接多个无线模块44与多个耗材芯片10之间的无线电力信号，多个无线模块44分别靠近一个第一无线接力组件22，多个无线模块44用于转接控制器42与多个第一无线接力组件22之间的无线电力信号。
158.通过本发明实施例提供的耗材芯片修复设备，包装在多个包装盒2内的耗材盒1进行升级时，无需拆除多个包装盒2，从而可以减少升级时间，而且还可以降低人力成本，节省包装材料。同时，能够同时对多个耗材芯片10进行读写或升级，效率大大提高。
159.可选地，夹具43为设有多个开口431的第一框型件，夹具43设置有多个容纳槽，每个容纳槽可容纳一个包装盒2。每个夹具43的容纳槽的形状与包装盒2的形状相类似。
160.多个开口431内设置有一个无线模块44。与前面的实施例要求类似的，无线模块44的设置位置，应当处于与容纳有耗材盒1的包装盒2放入开口431后耗材芯片10或无线电路12对应的位置处(如图20所示)，从而确保容纳有耗材盒1的包装盒2放入夹具43后，无需人工调整无线模块44的位置，就可以利用无线模块44完成对耗材盒的升级处理。
161.可选地，当无线模块44分别通过不同的电路结构分别向容纳有耗材盒1的包装盒2提供无线通信信号与无线供电信号时，多个无线模块44包括多个无线供电模块441和至少一个无线通信模块442，无线供电模块441用于向耗材芯片10或第一无线接力组件22传输无线供电信号，无线通信模块442用于向耗材芯片10或第一无线接力组件22传输无线通信信号。
162.无线供电模块441可以采用前述的移动终端的无线供电技术，用来传输无线供电信号。
163.无线通信模块442可以采用前述的rfid、wifi、蓝牙、2.4g等类型的技术来实现。
164.无线供电模块441及无线通信模块442可以通过导线有线地连接到控制器42，也可以通过天线、线圈无线地连接到控制器42，根据实际需要设定即可。
165.在一种可选的实施方式中，图21a中在夹具43上包括了一个无线通信模块442和多个无线供电模块441，这样的无线通信模块442可以采用2.4g技术，可以一对多较远距离地通信，无线通信模块442一对多个容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理时，可以采取顺序逐个升级处理的方式进行。如前面所述，无线通信模块442连接到控制器42，而多个无线供电模块441可以连接到控制器42，也可以不连接到控制器器42，而是通过一个单独的供电设备45来独立供电。
166.进一步地，无线通信模块442数量与无线供电模块441相对应。
167.在一种可选的实施方式中，图21b中在夹具43上的每个开口431处均设置一个无线供电模块441和一个无线通信模块442，这二者均连接到控制器42由控制器42提供信号。这样的无线通信模块442可以采用rfid技术或2.4g技术，可以一对一近距离通信，这种方式下，多个容纳有耗材盒1的包装盒2可以被耗材芯片修复设备并行的同时/同步进行升级处理。
168.在另一种可选的实施方式中，图21c中是将多个无线供电模块441与无线通信模块442分离，由另外的供电设备45向多个无线供电模块441独立供电。
169.可选地，当利用耗材芯片修复设备同时对多个容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理时，控制器42控制多个无线供电模块441向耗材芯片10或第一无线接力组件22传输无线信号的供电顺序，可以避免由于多个容纳有耗材盒1的包装盒2距离近导致信号冲突、碰撞的问题。
170.具体地，由控制器42控制向图21a中夹具43上的各个无线供电模块441的供电时间，采取先后顺序供电的方式，控制器42逐个向无线供电模块441供电，被供电的容纳有耗材盒1的包装盒2才能与无线通信模块442进行通信，这样的方式下耗材芯片修复设备是逐个对容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理，这种异步的方式，因而也可以解决多个容纳有耗材盒1的包装盒2之间的无线通信信号的碰撞和冲突问题。
171.在其他实现方式中，采用蓝牙、wifi以及2.4g技术时，其通信距离相对远一些，多个容纳有耗材盒1的包装盒2之间有较大的机率产生无线通信信号的碰撞和冲突。因此，可以采取给每一个容纳有耗材盒1的包装盒2中的无线电路12分配一个唯一的地址/识别码的方式，而控制器42发出的无线通信信号中，带上通信地址/识别码，由无线电路12接收到信号后根据自身的地址/识别码，来判断是否响应接收到的无线通信信号。这种给每一个容纳有耗材盒1的包装盒2中的无线电路分配一个唯一的地址/识别码的方式，缺点是需要确保控制器42提前知道每一个容纳有耗材盒1的包装盒2的地址/识别码，而且对地址/识别码的管理也比较麻烦，增加了管理成本，采用上述的异步操作方式，在同一时刻只有一个无线模块被激活，激活方式可以是根据装入顺序自动进行、人工操作等，灵活、方便、成本低。
172.可选地，无线模块44也可以采用同时传输无线通信信号和无线供电信号的无线模块，例如采用前述介绍的rfid技术的无线模块。
173.对于采用rfid技术的，由于其通信距离短，多个容纳有耗材盒1的包装盒2相互之间存在信号冲突的机会少，可以不用设置防碰撞的机制。
174.可选地，为了统一管理无线模块44的信号，耗材芯片修复设备还包括无线控制板47，无线控制板47连接在控制器42与多个无线模块44之间，无线控制板47用于转接控制器42与多个无线模块44之间的无线信号。
175.进一步地，与图15类似的，在每个开口431中，也可以设置识别容纳有耗材盒的包装盒是否放入其中的控制开关，通过控制开关通知控制器42的放置情况，以及进一步的可以通过控制器来触发、启动对容纳有耗材盒的包装盒的升级处理。其中本实施例中的控制开关与实施例四提供的控制开关46的结构相同，并能带来相同或者类似的技术效果，在此不再一一赘述，具体可参照上述实施例的描述。
176.可选地，无线控制板47接收控制器42的控制信号，并根据控制信号控制多个无线供电模块441向耗材芯片10或第一无线接力组件22传输无线供电信号的供电顺序，可以避免由于多个容纳有耗材盒1的包装盒2距离近导致信号冲突、碰撞的问题。
177.具体地，无线控制板47根据供电顺序，将接收到的通信信号通过无线通信模块442依次与耗材芯片10完成无线通信信号的传输。
178.对多个容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理的流程可以为：
179.首先，放入、靠近步骤，将容纳有耗材盒1的包装盒2放入夹具43的开口431中，使得无线模块44与容纳有耗材盒1的包装盒2中的耗材芯片10或无线电路12靠近，若还设置了第一无线接力组件22，则使得无线供电模块441中的线圈与第一无线接力组件的输入线圈靠近，从而具备可以近距离无线传输电力的条件。
180.其次，启动升级处理的步骤。若耗材芯片修复设备没有设置自动触发、启动的功能，则在放置、靠近的步骤后，用户在设备壳体41上人工输入开始升级处理的指示，这样设备壳体41就可以启动升级处理。若耗材芯片修复设备的夹具43上设置有如图15所示的控制开关46时，可以参照前述实施例的方式启动升级处理。若耗材芯片修复设备还可以设置前述实施例的主动探测、识别容纳有耗材盒1的包装盒2是否靠近的功能/模块时，还可以主动识别容纳有耗材盒1的包装盒2的靠近并启动升级处理。
181.最后，升级处理的步骤。在升级处理的步骤中，若不存在需要解决的信号冲突、碰撞问题，控制器42可以同时控制多个无线模块44对多个容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级
处理。若存在信号冲突、碰撞的情况，则耗材芯片修复设备的控制器42可以控制先向夹具中的其中一个无线供电模块441提供信号，这样与该无线供电模块441对应的容纳有耗材盒1的包装盒2可以首先接受耗材芯片修复设备的升级处理，待该容纳有耗材盒1的包装盒2的升级处理完成后，控制器42可以控制先向夹具43中另一个无线供电模块441提供信号，进而对另一个容纳有耗材盒1的包装盒2升级处理，直至对夹具43中的所有容纳有耗材盒1的包装盒2完成升级处理，当控制器42不具备这种防止信号冲突、碰撞功能时，还可以由无线控制板47来完成。
182.假设每次升级处理需要耗时20秒，将一个容纳有耗材盒1的包装盒2放入夹具的耗时是2秒，则当耗材芯片修复设备的夹具上设置有10个凹槽时，第一个放入夹具43的容纳有耗材盒1的包装盒2，在最后一个容纳有耗材盒1的包装盒2放入夹具时就即将完成升级处理，因此耗材芯片修复设备的利用效率和放置容纳有耗材盒1的包装盒2的操作能够无缝衔接。通过本实施例的耗材芯片修复设备，能够一次性同时或先后对多个容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理，能够大大提升返工的效率。
183.实施例六对容纳耗材盒的包装组件进行升级处理
184.对单个容纳有耗材盒1的包装盒2或多个容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理时，前提是每个容纳有耗材盒1的包装盒2都是方便拿取的。若多个容纳有耗材盒1的包装盒2被放入了较大的包装箱3中，此时若需要对箱子内的容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理，基于前述的耗材芯片修复设备，则还需要拆除包装箱，从包装箱中取出容纳有耗材盒1的包装盒2。本实施例提出一种能够对整箱容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理的方案，而无需拆除包装箱，也没有必要在升级处理后重新将容纳有耗材盒1的包装盒2放入包装箱中。这样能极大地提升升级处理的效率。
185.本发明实施例提供一种耗材芯片修复设备，包括设备壳体41、控制器42、夹具43和多个无线模块44。控制器42设置在设备壳体41中，多个无线模块44设置在夹具43上，控制器42与多个无线模块44电连接，夹具43能够容纳与多个无线模块44的数量相对应的包装盒2，每个包装盒2内容纳有耗材盒1，耗材盒1上设置有耗材芯片10，多个包装盒2容纳在包装箱3中，包装箱3可容纳置于夹具43上，或夹具43可置于包装箱3上。
186.本实施例中的设备壳体41、控制器42均与实施例四提供的设备壳体、控制器的结构相同，并能带来相同或者类似的技术效果，在此不再一一赘述，具体可参照上述实施例的描述。
187.当包装箱3内设没有第二无线接力组件32时，容纳在包装箱3中的多个包装盒2置于夹具43上，多个无线模块44分别靠近一个耗材芯片10或第一无线接力组件22，多个无线模块44用于转接控制器42与耗材芯片10之间的无线电力信号。
188.当包装箱3内设置有多个第二无线接力组件32时，多个第二无线接力组件32用于转接多个无线模块44与耗材芯片10或第一无线接力组件22之间的无线电力信号，包装箱3与夹具43配合后，多个无线模块44分别靠近一个第二无线接力组件32。
189.通过本发明实施例提供的耗材芯片修复设备，容纳耗材盒的包装组件进行升级时，无需拆除多个包装箱3，从而可以减少升级时间，而且还可以降低人力成本，节省包装材料。
190.在一种可选的实施方式中，与图5中描述的情况类似，当需要在包装箱3中垫一些
减震、固定或者保护性的材料时，容纳有耗材盒1的包装盒2往往不是贴近包装箱3的箱壁的，如图25所示，此时容纳有耗材盒1的包装盒2中的耗材芯片10或无线电路12处于相对远离包装箱3的箱壁的位置，这样耗材芯片修复设备可能无法利用无线通信信号与耗材芯片10或无线电路12进行无线通信。因此，与图8的解决方案类似的，需要引用第二无线接力组件32，在图25的包装箱3中，第二无线接力组件32的一端贴近包装箱3的箱壁设置，另一端靠近容纳有耗材盒1的包装盒2设置。若容纳有耗材盒1的包装盒2采用图8的方式进行包装时，则耗材芯片修复设备与容纳有耗材盒1的包装盒2进行无线通信时，耗材芯片修复设备的无线通信信号和/或无线供电信号需要先经过两个无线接力组件的中继，才能传输到容纳有耗材盒1的包装盒2中的耗材芯片10或无线电路12中。可见这样的装载了多个容纳有耗材盒1的包装盒2的包装箱3，从外到内，其包括了箱体31、第二无线接力组件32、盒体21、第一无线接力组件22、耗材芯片10及耗材盒1。通过两个无线接力组件能够极大地提高升级处理的灵活性，不受容纳有耗材盒1的包装盒2及包装箱3的包装方式影响。图26示出了两种在容纳有耗材盒1的包装盒2外面安装、固定第二无线接力组件的方案，在图26a中，容纳有耗材盒1的包装盒2上设置有一个凹进去的安装区，当将容纳有耗材盒1的包装盒2放入包装箱中后，可以将第二无线接力组件的输出线圈放入凹进去的安装区中。图26b中给出的是另一种安装、固定第二无线接力组件的方案，在容纳有耗材盒1的包装盒2上，设置有一个可以磁吸的安装区，图中的两个黑点可以是磁铁或者磁石。对应地，在第二无线接力组件32的输出线圈上可以设置磁性材料，这样当将第二无线接力组件32的输出线圈靠近容纳有耗材盒1的包装盒2，输出线圈就可以被吸附到该可以磁吸的安装区，从而将第二无线接力组件32固定到容纳有耗材盒1的包装盒2上。将第二无线接力组件32进行定位，防止在运输过程中移位问题。
191.可选地，夹具43可以包括底托432和夹具盖433。在其他实施方式中，夹具43也可以是只有底托432。
192.底托432为开口的第二框型件，夹具盖433为平板件。底托432和夹具盖433上可以均设置有无线模块44，也可以底托432或夹具盖433中的一者上设置无线模块44，具体无线模块44的设置位置是位于底托432的侧壁、底壁还是夹具盖433上，与包装箱3、以及包装盒2的包装方式有关。
193.具体地，当容纳耗材盒1的包装组件置于底托432中时，夹具盖433可盖设在底托432的上方；或，当容纳耗材盒1的包装组件置于夹具盖433的上方时，底托432可盖设在夹具盖433上。
194.在一种可选的实施方式中，图22所示的是另一种耗材芯片修复设备。与前述实施例不同的是，夹具43更像一个大体积的箱体，该箱体包括底托432和夹具盖433。在底托432的侧壁，例如四个侧壁上均设置有无线模块44，在夹具盖433上，也设置有无线模块44，这些无线模块44均连接到控制器42，用于与容纳有耗材盒1的包装盒2中的耗材芯片10或无线电路12进行通信(包括无线通信和无线供电)。容纳了多个容纳有耗材盒1的包装盒2的包装箱3，可以放置入底托432中，放置进去后，再将夹具盖433盖上到底托432上。包装箱3中的容纳有耗材盒1的包装盒2的摆放方式是有要求的，即容纳有耗材盒1的包装盒2上的耗材芯片10或无线电路要朝向包装箱3的外部放置，这样包装箱3放入夹具43，确保夹具43侧壁和顶盖上的无线模块与容纳有耗材盒1的包装盒2可以无线通信，因而耗材芯片修复设备可以通过
夹具43完成对整个包装箱3中的容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理。
195.在另一种可选的实施方式中，图23所示的与图22对应的例子，在图23中，夹具43的底托432没有设置侧壁，而是将侧壁放置在夹具盖433上。图23中的夹具43具有这样的好处，当容纳耗材盒的包装组件比较重时，在图22中搬起来包装箱3放入夹具43中比较困难，而在图23中包装箱3不用搬起来太高，因此可以提高操作的便利性。
196.可选地，夹具43可设在包装箱3任意一面，多个无线模块44可移动的设置在夹具43上。
197.夹具43可以3为板状结构，多个无线模块44可以设置于夹具43的外壁上，也可以设置在夹具43内，在此不做具体设置。
198.在一种可选的实施方式中，针对容纳耗材盒的包装组件较重的情况，图24还提供了再一种耗材芯片修复设备，其中夹具43的形式为一个夹具罩，这样用户需要对容纳耗材盒的包装组件进行升级处理时，可以不用搬动包装箱3，而是拿夹具罩盖到包装箱3上。在图24中，夹具罩上的无线模块44或无线供电模块441，可以不用固定在夹具罩上，而是在夹具罩放到包装箱3上时，将无线模块44或无线供电模块441放置到包装箱3的合适位置。该合适位置可以是包装箱3上的图形、颜色或者文字的标记，在该标记对应的包装箱3内部，对应的是容纳有耗材盒1的包装盒2的耗材芯片10或无线电路12所处的位置。
199.在另一种可选的实施方式中，如图27所示是一种夹具43为板状结构的耗材芯片修复设备的例子，耗材芯片修复设备的无线模块44与控制器42连接，为便于容纳耗材盒的包装组件的放入和取下，夹具43上圈出或者绘制一个放置区434，通过将无线模块44设置位于放置区434内，以居中为较佳实施例，则当用户将容纳耗材盒的包装组件放到放置区434的区域内时，就可以确保容纳耗材盒的包装组件中的耗材芯片10或无线电路12与无线模块44构建无线信号传输通路。在本实施例中，无线模块44可以是采用rfid技术的无线通信模块，其可以同时向容纳耗材盒的包装组件传输无线通信信号和无线供电信号。在另一个实施例中，无线模块可以包括用于无线供电的无线供电模块441及用于无线通信的无线通信模块442，这样的情况下，仅需将无线供电模块441设置在放置区434内，无线通信模块442可以采用前述的rfid、wifi、蓝牙、2.4g等类型的技术来实现，因而放置在夹具43中即可，无需要求在放置区434内。
200.进一步地，当包装箱3内设没有第二无线接力组件32时，第二无线接力组件32包括第二输入件、第二输出件和第二导线，第二输入件为输入线圈，第二输出件为输出线圈，第二导线为长导线，输入线圈和所述输出线圈通过长导线电连接，多个第二无线接力组件32的输入线圈固定在集成板321上，多个第二无线接力组件32的输出线圈分别靠近一个耗材芯片10或第一无线接力组件22，夹具43与包装箱3配合时，夹具43靠近集成板321设置。
201.可选地，耗材芯片修复设备还包括控制开关46，控制开关46设置在夹具43上，控制开关用于在包装箱3置于夹具43上时以及包装箱3从夹具43上移动时，控制器42与无线模块44导通或断开。
202.在一种可选的实施方式中，针对装载了容纳耗材盒的包装组件，也可以通过简易的方式与耗材芯片修复设备构建无线信号传输。图28示出的是耗材芯片修复设备利用无线模块44置于夹具43上来对包装箱3进行升级处理的示意图。其中在包装箱3中设置有一个吸附区域311，在吸附区域311内，设置有一个或多个磁铁或者磁石(图中的黑点312)。对应地，
在夹具43与包装箱3接触的接触面上，可以设置磁性材料，如图29中在夹具43的接触面435上设置磁性材料436，该磁性材料436也可以是磁铁或者磁石，磁性材料436可以设置于夹具43上，也可以设置在包装箱3上，还可以两者均设有。这样当将夹具43的接触面435靠近耗材芯片修复设备时，夹具43就可以被吸附到包装箱3的吸附区域311，从而耗材芯片修复设备的控制器可以利用夹具43来对包装箱3进行升级处理。在夹具43可以设置上述的控制开关46，当其吸附到包装箱3时，控制开关46被触发，也可以在夹具43上设置一个手动控制的开关，当用户确定夹具43已经吸附到包装箱3时，手动触发该开关来进行升级处理。
203.接着，结合图30和图31说明如何通过夹具43来对容纳耗材盒的包装组件升级处理。图30中，夹具43上包括多个无线模块44，图中以六个为例，则夹具43可以对最多装有六个容纳有耗材盒1的包装盒2的包装箱3进行升级处理。对应地，在图31的装有多个容纳有耗材盒1的包装盒2的包装箱3中，包括一个第二无线接力组件32，这个第二无线接力组件32将包装箱3中各个位置处的容纳有耗材盒1的包装盒2的信号，统一收集、中转到集成板321，图31中为顶面的吸附区域311，因此耗材芯片修复设备无需在包装箱3的各个侧面设置接收信号的无线模块44，简化了修复设备。通过这种吸附的夹具43，能够快速完成耗材芯片修复设备与容纳有耗材盒1的包装盒2的无线升级，因此可以提升升级的效率。在其他实施方式中，将容纳耗材盒的包装组件可以替换为容纳有耗材盒1的包装盒2，利用这种吸附的方式来对单个容纳有耗材盒1的包装盒2进行升级处理，则此时的夹具43内仅包括一个无线模块。
204.为了得知容纳有耗材盒1的包装盒2是否已经完成了升级处理，还可以在包装盒2上配置led等指示器(也可以是蜂鸣器、灯光或者二者组合等声光手段)，指示器连接到耗材芯片10中，在升级处理之后，指示器(led)的显示/播报方式有所变化，易于被用户识别。例如，升级处理过程中，耗材芯片10可以控制led闪烁；当升级处理结束，判断接收到的信号异常或者根据该信号无法完成升级处理，导致升级处理失败的，可以控制led常亮若干秒，例如1秒。而当升级处理成功的，可以控制led自动熄灭。
205.本发明实施例中，耗材芯片10上的通信电路的触点用于与打印成像设备电连接的实现数据访问和通信验证，具体地可以包括例如电源触点、时钟触点、数据触点、接地触点、复位触点、片选触点等，或者是多种功能复用的触点，例如可以同时传输电源、时钟和数据的单总线协议触点。
206.此外，还需要说明的是，当无线通信方式采用能够远距离传输无线信号的协议时，还可以将无线通信模块设置在耗材芯片修复设备中，可以是单独的无线通信模块，也可以是集合于控制器中，控制器通过控制无线供电模块(当无线模块只包括无线供电模块时，可以为无线模块)向耗材芯片或第一无线接力组件传输无线电力信号的供电顺序，控制器根据供电顺序通过无线通信模块依次与耗材芯片完成无线通信信号的传输。
207.如附图所示，无线模块与控制器通过长导线连接，夹具相对壳体可移动，从而距离可调，方便对包装盒进行测试，距离可以不受限制。
208.本领域的技术人员应明白，本技术的耗材芯片包括存储器和处理器，存储器用于存储程序指令代码，处理器用于执行该程序指令代码，以实现上述实施例中应用于耗材芯片的数据处理方法。本技术实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本技术实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储
介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
209.本技术实施例是参照根据本技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
210.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。