用于胶印的移印版及其制备方法
【专利说明】
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求享有于2014年9月29日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第 10-2014-0130602号的优先权和权益，其全部内容在此通过引用并入本文。
技术领域
[0003] 本发明涉及用于胶印的移印版及其制备方法。
【背景技术】
[0004] 在平板显示器（FPD)(如液晶显示器（IXD)或等离子显示面板（PDP))的制造中， 需要形成各种类型的图案（如电极或黑底、彩色滤光器、隔断墙（partition wall)、和薄膜 晶体管）的工艺。
[0005] 作为形成图案的工艺，经常使用如下用于形成图案的方法：通过使用光敏抗蚀剂 和光掩模得到通过曝光和显影可选择性移除的光敏抗蚀图案，并使用所述光敏抗蚀图案。 光掩模工艺存在的问题在于：经常使用如光敏抗蚀剂或者显影溶液的材料，需要使用昂贵 的光掩模，并且工艺步骤复杂或者增加处理时间。
[0006] 为解决上述问题，已经提出了直接印刷形成图案的材料的方法，而不使用光敏抗 蚀剂，如通过喷墨印刷或激光转印的方法。作为这种方法之一，有胶印法，其中使用移印版 将图案化的材料转印至橡皮布上，然后将该橡皮布的图案转印到基板（substrate)上。 [0007] 使用移印版的胶印法的优点在于，与使用光敏抗蚀剂的本领域的方法相比，材料 消耗更少，工艺更加简单；而且与使用喷墨印刷或者激光转印方法相比，加工速度更快。但 是，胶印法的缺点在于，具有不同图案的基板需要各自的移印版，而且通常由玻璃制成的移 印版的制备工艺复杂且昂贵。
[0008] 在已知移印版（反向胶印和凹版胶印）的情况下，在图案化之后使用单蚀刻方法 制备移印版是制备移印版的常规方法，并且在使用这种制备方法的情况下，存在的缺点在 于，当实施宽图案时，由于印刷过程中的印刷压力和橡皮布的粗糙度而出现底部触碰的问 题。
[0009] 因此，在本领域中，为了解决上述问题，主要已经进行用细线填充（hatching)与 宽区域相应的线宽，或者干蚀刻工艺，但是，在这些情况下，同样地，在使用细线填充的情况 下，存在所需的导电性损失的问题，而且在使用干蚀刻工艺的情况下，存在增加生产成本的 问题。
【发明内容】
[0010] 因此，已经做出本发明旨在努力提供一种用于胶印的移印版及其制备方法，当制 备移印版时所述移印版能够解决当印刷具有不同线宽或节距的图案时由触碰底部产生的 交叉部分上的印刷劣化的问题。
[0011] 本发明的一个示例性实施方式提供了包括沟槽图案的用于胶印的移印版，其中， 所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案，所述网状图案包括通过接触或穿过沟槽线中 的许多线形成的交叉部分，并且交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比小于25。
[0012] 本发明的另一示例性的实施方式提供了用于制备用于胶印的移印版的方法，其包 括：在基板上形成掩膜图案；和通过利用掩膜图案蚀刻所述基板形成沟槽图案，其中，所述 沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案，所述网状图案包括通过接触或穿过沟槽线中的许 多线形成的交叉部分，并且交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比小于25。
[0013] 本发明的又一示例性实施方式提供了通过使用用于胶印的移印版印刷的印刷品。
[0014] 本发明的又一示例性实施方式提供了包括所述印刷品的触摸面板。
[0015] 根据本发明的又一示例性实施方式，可以防止在线之间或线和导电图案的表面之 间的交叉部分可能出现的印刷缺陷现象。尤其是，根据本发明的示例性实施方式，交叉部分 的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比可以通过调节由交叉用于胶印的移印版的沟槽线 中的许多线交叉形成的角度来控制，从而可以改善印刷边缘。
【附图说明】
[0016] 图1为示意地表示用于胶印的移印版及在本领域中通过使用所述移印版制备导 电图案的图；
[0017] 图2为示意地表示根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版的交叉部 分的图。
[0018] 图3至8为示意地表示作为本发明的示例性实施方式的实施例1至4和对比实施 例1和2的导电图案的图。
[0019] 图9为示意地表示根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版的图。
[0020] 图10至12为示意地表示根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版和通 过使用该移印版制备的导电图案的图。
【具体实施方式】
[0021] 以下，将详细描述本发明。
[0022] 通常，触摸屏使用基于ΙΤ0的导电层，但是，将ΙΤ0应用于大尺寸触摸屏时，存在的 问题在于由于本身的自身-RC延迟所以它的识别速度低。为了解决上述问题，已经做出试 图引入额外的补偿芯片，但是存在的问题在于成本增加。为了解决上述问题，在许多制造商 中正在开发通过利用金属图案替代ΙΤ0导电层的技术。
[0023] 在通过使用金属图案制备触摸屏的情况下，触摸屏的屏幕单元（screen unit)和 导线是以线和表面的结合的形式形成的，从而所述金属图案必须具有线之间或线和表面之 间的交叉部分。在此情况下，在交叉部分上，所述金属图案具有预定角度，从而，由于重叠区 (为交叉部分）的最长轴长度偏离可印刷范围，出现未印刷现象。因此，在本领域中，需要用 于解决未印刷现象的解决方案。
[0024] 本发明提供用于胶印的移印版及其制备方法，该移印版能够防止可在交叉部分存 在的印刷缺陷现象并改善印刷边缘。
[0025] 根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版是包括沟槽图案的用于胶印 的移印版，并且所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案，所述网状图案包括通过接触 或穿过沟槽线中的许多线形成的交叉部分，并且交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深 度的比小于25。
[0026] 用于形成导电图案的用于胶印的移印版和在本领域中由使用所述移印版制备的 导电图案在下图1中示意地表示。
[0027] 根据下图1的结果，可见断路现象存在于由形成导电图案的金属线的重叠产生的 交叉部分。
[0028] 本发明的发明人发现：交叉部分的断路现象是根据沟槽线的线宽和在形成导电 图案时可以实施的用于胶印的移印版的沟槽线之间形成的正切角变化的值，并且尤其是， 在两条直线或曲线形成预定角度并且彼此相交的情况下，其受交叉部分的最长轴的长度影 响。
[0029] 在本发明的示例性实施方式中，交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比 可以小于25,以及是20以下。
[0030] 在本发明的示例性实施方式中，交叉部分的形状可以是圆形，椭圆形或多边形，以 及所述多边形可以是四边形、正方形、长方形、平行四边形、菱形等，但是本发明不局限于 此。
[0031] 交叉部分的形状是平行四边形，以及交叉部分的最大线宽可以是平行四边形的长 轴的长度。
[0032] 交叉部分的最大线宽可以由以下等式1表示，但是不局限于此。
[0033] [等式 1]
[0034] ^
[0035] 在等式1中，X是交叉部分的最大线宽，c是平行四边形长边的长度，以及Θ是沟 槽线中的许多线彼此接触或交叉时形成的角度。
[0036] 等式1的Θ可以是大于27°，且在90°以下，但不局限于此。
[0037] 根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版的交叉部分示意地在下图2 中显示。
[0038] 如下图2所示，当交叉部分的最大线宽是X，平行四边形的边的长度分别是c和d， 沟槽线中的许多线彼此接触或交叉时形成的角度是Θ，并且沟槽线的线宽是 a时，交叉部 分的最大线宽可以由以下等式定义。
[0039] x2= c 2+d2_2cd · cos (180。- θ )
[0040] 戈31..二 1....0..... j ..[.I ..............<f...............丨................................. i cos(90°0) .j sirs ^ "
[0041] 由等式可见，交叉部分的最大线宽可以通过以下等式得出，并且由此可以得到等 式1。
[0042] x 二 土二:巧).
[0043] 如所述结果一样，交叉部分的最大线宽可以根据沟槽线的线宽和当许多沟槽线彼 此接触或交叉时形成的角度来改变。
[0044] 交叉部分的最大线宽使用等式1并使用沟槽线的线宽和沟槽线彼此接触或交叉 时形成的角度来计算。此外，在通过使用印刷法（如反向胶印）形成导电图案的情况下，当 确定可印刷状态时，移印版的蚀刻深度作为重要因素起作用。因此，在本发明中，计算交叉 部分的最大线宽与交叉部分的蚀刻深度的比，并且结果在下表1中显示。
[0045] [表 1]
[0046]
[0048] 在本发明的示例性实施方式中，沟槽图案或沟槽线的线宽可以是10 μm以下、0. 1 至10μπ?、0. 2至8μπ?或1至5μπ?。沟槽图案或沟槽线的蚀刻深度可以是ΙΟμL?以下、2μL? 以下或10至300nm。
[0049] 沟槽图案的开口率，即，未被图案覆盖的面积比可以是70 %以上、85 %以上或 95%以上。此外，沟槽图案的开口率可以是90至99. 9%，但不局限于此。
[0050] 根据本发明的另一示例性实施方式的用于制备用于胶印的移印版的方法包括：在 基板上形成掩膜图案；和通过利用所述掩膜图案蚀刻所述基板形成沟槽图案。所述沟槽图 案包括由沟槽线形成的网状图案，所述网状图案包括通