打印杆和形成打印杆的方法
【专利摘要】描述了打印杆模块以及形成打印杆的方法。在一个示例中，打印杆模块包括印刷电路板(PCB)、粘合材料、打印头模子片和延伸穿过PCB及粘合材料到达打印头模子片的槽。
【专利说明】
打印杆和形成打印杆的方法
【背景技术】
[0001]打印设备被广泛地使用并可包括能够在打印介质上形成文本或图像的打印头模子。这种打印头模子可包括在包括运载油墨的通道的喷墨笔或打印杆中。例如，油墨可通过在喷墨笔或打印杆上支撑打印头模子的结构中的通路从油墨供给分配到通道。
【附图说明】
[0002]图1是例示实施根据本公开的打印杆的一个示例的打印机的方框图。
[0003]图2是例示根据本公开的打印杆的一个示例的剖视图。
[0004]图3是例示形成根据本公开的打印杆的过程中一个阶段的一个示例的剖视图。
[0005]图4是例示形成根据本公开的打印杆的过程中图3中所例示阶段后的阶段的一个示例的剖视图。
[0006]图5是例示形成根据本公开的打印杆的过程中图4中所例示阶段后的阶段的一个示例的剖视图。
[0007]图6是例示形成根据本公开的打印杆的过程中图5中所例示阶段后的阶段的一个示例的剖视图。
[0008]图7是例示形成根据本公开的打印杆的过程中图6中所例示阶段后的阶段的一个示例的剖视图。
[0009]图8是例示形成根据本公开的打印杆的过程中图7中所例示阶段后的阶段的一个示例的剖视图。
[0010 ]图9是例示根据本公开的打印杆的一个示例的平面图。
[0011 ]图10是例示根据本公开的打印杆的一个示例的平面图。
[0012]图11是形成根据本公开的打印杆的过程的一个示例的流程图。
【具体实施方式】
[0013]使用基板宽打印杆组件的打印机已经被开发以帮助增加打印速度和减少打印成本。基板宽打印杆组件通常倾向于包括将打印流体从打印流体供给运载到小打印头模子的多个部件，打印流体从小打印头模子被喷射到纸或其它打印基板上。可能需收缩打印头模子的尺寸。但是，减小打印头模子的尺寸可能涉及改变支撑打印头模子的结构，包括将油墨分配到打印头模子的通路。虽然减小打印头模子的尺寸和间距继续与减少成本有关，但是将打印流体从供应部件引导到紧密间隔的模子可相应地导致相对复杂的流动结构和制造工艺，这实际上可增加与打印头模子相关的总成本。
[0014]形成此复杂流动结构本身可涉及困难工艺和/或额外材料的使用，例如具有延伸穿过载板的预制开口的载板。预制开口指单独或一起延伸穿过载板并在打印头模子附着前形成的开口和/或开口的组合。预制开口可例如包括延伸穿过此载板的窗、供墨槽等。除其它缺点外，具有预制开口的载板可证实获得和/或使用成本高、低效和/或困难(费时)。例如，此预制开口可导致降低的结构完整性(与使用不具有预制开口的实心(solid)载板相比)和/或其它困难，例如粘合材料不合乎需要地移动到预制开口中。
[0015]相比之下，如文中所述，打印杆和形成打印杆的方法包括印刷电路板(PCB)、粘合材料、打印头模子片和延伸穿过PCB和粘合材料(例如，一部分粘合材料)到打印头模子片(例如，到打印头模子片中所包括的供墨孔)的槽。有利地，本公开的打印杆和形成打印杆的方法不包括在PCB中的预制开口。并且，PCB可包括围绕PCB中所包括的凹槽的边界的坝。除了其它优点外，这种凹槽和/或坝可促进粘合材料放置、打印头模子定位(例如，定位以使打印头模子片的顶表面与坝的顶表面共面)和/或打印头模子附着到PCB。
[0016]图1是例示实施根据本公开的打印杆的一个示例的打印机的方框图。参照图1，打印机134(例如，喷墨式打印机)包括跨越打印基板138的宽度的打印杆136、与打印杆136相关的流量调节器140、基板输送机构142、油墨或其它打印流体供给144和打印机控制器146。打印机控制器146表示程序化处理器和相关存储器、电子电路和/或其它部件，以控制打印机134的操作元件(例如，打印头137)。
[0017]打印杆136包括打印头137的布置以将打印流体分配到纸或其它打印基板138的片或连续的卷上O如下所详述的，每个打印头137包括位于PCB 114的凹槽(例如，如图5中所例示的凹槽117)中的至少一个打印头模子片112。在一些示例中，如文中所述，可定位模子片112以使打印头模子片的顶表面与坝121的顶表面共面。
[0018]打印头模子片112可由半导体材料(例如，硅)形成并可包括集成电路(例如，晶体管、电阻器等)。每个打印头模子片112包括供墨孔、薄膜层(包括燃烧室)和导体。槽直接地将打印流体供应到打印头模子，例如供应到打印头模子片112中所包括的供墨孔。供墨孔将打印流体(例如，油墨)提供到在薄膜层中形成的流体喷射器。每个打印头模子片112包括喷射室和相应的孔口，打印流体通过该相应的孔口从喷射室喷射。
[0019]每个打印头模子112通过流动路径从打印流体供给144接收打印流体进入并通过流量调节器140和打印杆136中的槽116到达打印头模子片112中所包括的供墨孔(未示出)。值得注意的是，如文中所述，槽116延伸穿过PCB 14和粘合材料到达打印头模子片112。即，除了其它优点，槽116没有预先制造并有利地促进打印头模子片112定位和/或打印头模子片附着。例如，本公开的打印杆能够连续地将粘合材料施用到凹槽和/或将粘合材料定位在打印头模子片112的底表面上而没有遇到与之相关的问题，例如不合乎需要的粘合材料移动(例如，移动到槽116中)。除了其它优点，与打印杆136相关的额外优点包括打印杆在打印头137与流体供给之间不具有流体扇出部件。
[0020]图2为例示根据本公开的打印杆模块236的一个示例的剖视图。根据一个示例性实施方案，此打印杆236可用于图1所示的打印机134中。图2和图8中所例示的打印杆是单打印杆模块，例如，其在关于图11所述的过程结束后形成。关于图2所述的元件类似于关于图3-8所述的元件。在图2中，以及类似地在图3-8中，从剖视图的优势出发，有意地省略否则遮蔽位于坝后面的元件的围绕凹槽221的坝221的一部分，以尽力清楚地表示图中所包括的元件。
[0021]打印杆236包括PCB214oPCB 214指具有包括在其中的导电元件213(例如，导电信号迹线和/或接合垫)的固化环氧合成物(例如FR4板)，其可包括嵌入环氧树脂中的颗粒物质和/或结构(例如，纤维玻璃结构等hPCB 214是一种连续的固体，这与包括预制开口的载板相对。
[0022]PCB 214包括凹槽217。凹槽217部分地延伸到PCB 214中，例如，如图3所例示。在一些示例中，凹槽217可包括在每个部分地延伸到PCB 214中的多个凹槽中。但是，单独或与PCB 214中的其它几何特征组合的凹槽217(或多个凹槽)不延伸穿过PCB 214(例如，不完全地延伸穿过整个深度)。
[0023]除了形成凹槽的其它方法，凹槽217的形成可包括去除PCB214的指定变成凹槽的一部分和/或将材料围绕PCB的指定变成凹槽的区域添加到PCB 214。例如，凹槽(例如凹槽217)可在模子附着前通过将材料添加到PCB 214(例如坝221)形成。即，在一些示例中，PCB214包括围绕凹槽217的边界的坝221。坝可例如位于PCB 214的指定为凹槽217的区域的周围(例如，形成边界)ο此添加材料可与在添加额外材料前PCB 214中所包括的材料相同或不同。例如，在一些示例中，额外材料可包括与额外材料位于其上的PCB 214中所包括的环氧树脂相同或不同的额外环氧树脂层。
[0024]凹槽217可包括在(例如，置于)凹槽217的底表面219上的粘合材料(例如粘合材料215)。如文中所述，除了适于形成打印杆模块的其它粘合材料，粘合材料(例如粘合材料215)指环氧树脂。
[0025]在一些示例中，粘合材料可包括置于凹槽217的底表面219上的连续粘合材料。该连续施用在具有预制开口的PCB 14中可能是不可能的，因为粘合材料将不合乎需要地移动到预制开口中。但是，除了其它优点，根据本公开的一些示例的粘合材料的连续施用促进模子粘附和/或提供使用该模子所得到的打印杆模块的机械稳定性。
[0026]虽然图2例示了在凹槽217的底表面219上的粘合材料215，但是本公开不因此受限。而是，除了用于促进打印杆模块236的形成的其它位置，粘合材料215可有利地位于凹槽217的底表面219和打印头模子片212的侧表面(例如，如图5中所例示的侧表面523)的至少一部分上。在一些示例中，粘合材料215可包括置于坝221的围绕凹槽217的表面(例如，如图9中所例示的侧表面927)上的粘合材料。此施用可促进打印头模子片212的具有置于其中的粘合材料215的侧表面的至少一部分，但是对于其实现并非关键的。如文中所述，置于坝221的围绕凹槽217的表面上的粘合材料215可为相同类型的粘合材料215和/或可利用与将粘合材料215施用到PCB 214的底表面219相关的相同类型的方法施用。
[0027]如文中所述，PCB 214的导电元件213可例如通过线结合222耦合到打印头模子结构中所包括的电路(未显示)。导电元件213类似于分别如图3、图4、图5、图6、图7和图8中所例示的导电元件313、413、513、613、713和813，类似于图2中其它元件和图3-8中它们各自的类似元件。
[0028]模制件224可封装线结合222、PCB214和/或打印头模子片212。模制件224指可保护线结合222、PCB 214和/或打印头模子片212的材料，例如环氧树脂。因此，可施用和固化此模制件以保护所需要部件。在一些示例中，模制件可为整体模制化合物，其例如能够将多排打印头模子片在PCB 214上的单个整体中模制。
[0029]PCB 214包括其中形成的延伸穿过PCB和粘合材料215到达打印头模子片212的槽216。除了其它优点，槽216没有预先制造并又有利地促进打印头模子片212定位和/或打印头模子片粘附。关于图8和图11在文中更详细地描述了槽的形成。
[0030]图3是例示形成根据本公开的打印杆的过程中一个阶段(例如，在关于图11所描述的提供PCB之后)的一个示例的剖视图。PCB 314可包括部分地延伸穿过PCB的多个凹槽(例如凹槽317)和/或围绕多个凹槽的多个坝(例如坝321)(例如，如图9中所例示)。凹槽317可包括底表面319。
[0031]图4是例示在形成根据本公开的打印杆的过程中图3中所例示的阶段后的一个阶段(例如，在关于图11所描述的将粘合材料施用到PCB之后)的一个示例的剖视图。在一些示例中，将粘合材料415施用于PCB 414可包括只将粘合材料415施用于PCB的多个凹槽中的每一个。例如，可只将粘合材料415施用于底表面419和/或坝21的形成凹槽17的边缘的侧表面(例如，如图9中所例示的侧表面27)。
[0032]图5是例示在形成根据本公开的打印杆的过程中图4中所例示的阶段后的一个阶段(例如，在关于图11所描述的将模子片定位在凹槽中之后)的一个示例的剖视图。如图5中所例示，可将打印头模子片512定位在位于凹槽的具有围绕一些/所有凹槽的坝521的底表面519上的粘合材料515中。如文中所述，在一些示例中，可将粘合材料施用于打印头模子片512的侧表面523。
[0033]图6是例示在形成根据本公开的打印杆的过程中图5中所例示的阶段后的一个阶段(例如，在关于图11所描述的将模子片与PCB结合之后)的一个示例的剖视图。如文中所述，结合可包括形成将PCB 614的导电元件耦合到打印头模子片612的导电元件(未显示)的线结合622。图7为例示在形成根据本公开的打印杆的过程中图6中所例示的阶段后的一个阶段(例如，在关于图11所描述的利用模制件封装模子片和/或PCB之后)的一个示例的剖视图。即，模制件712可例如封装打印头模子片712、线结合722和/SPCB 714。
[0034]图8为例示在形成根据本公开的打印杆的过程中图7中所例示的阶段后的一个阶段(例如，在关于图11所描述的形成延伸穿过PCB和粘合材料(例如，一部分粘合材料)到达打印头模子片的槽之后)的一个示例的剖视图。因此，虽然在图3-8中显示了单个打印头模子和槽(例如打印头模子片812和槽816)的形成，但是可形成包括多个打印头模子片和多个槽的多个打印杆模块，例如，如关于图11所描述的。如图8中所例示，槽816可穿过PCB 814和粘合材料815形成以使槽816与打印头模子片812中所包括的供墨孔825流体连通。可利用多种技术形成槽，例如激光蚀刻、切入锯(plunge-cut saw)等。
[0035]图9为例示根据本公开的打印杆的一个示例的平面图。PCB914可包括多个包括凹槽917的凹槽。除了其它可能的结构，凹槽可在一端中以交错结构布置。凹槽可包括侧表面，例如侧表面927。即，每个凹槽包括侧表面(例如侧表面927)。在一些示例中，可将一定量的粘合材料施用于坝921的侧表面927。除了其它可能形状，侧表面927可为平面、凹面或凸面。在一些示例中，可将足以将打印头模子的侧表面(例如，侧表面523)附着到坝921的侧表面927的一定量的粘合材料(未显示)施用于侧表面927。有利地，可将所得量的粘合材料定位在打印头模子片的侧表面与坝921的侧表面927之间以促进打印头模子片粘附到包括坝921的PCB 914。
[0036]图10是例示根据本公开的打印杆的一个示例的平面图。除了其它可能的结构，如图10中所例示的PCB1014中的打印头1037可在排1048中以交错结构首尾相连地布置，其中在每排中的打印头与该排中的另一个打印头交叠。
[0037]参照图10，在所示的示例中，每个打印头1037可包括每个均具有两排喷射室(未显示)和相应孔口(未显示)的一对打印头模子片1012，通过该相应孔口打印流体从喷射室喷射。如文中所述，形成在PCB 1014中的每个槽将打印流体供应到一个打印头模子片1012。但是，打印头1037的其它适当结构是可能的。例如，更多或更少的打印头模子1012可与更多或更少的喷射室和/或槽一起使用。
[0038]打印流体从沿着每个打印头模子纵向延伸的歧管(例如在两排喷射室之间)流入每个喷射室。打印流体通过连接到打印头模子表面处的槽的多个端口供给到歧管中。槽比将打印流体从较大的宽松间隔的通路运载到和/或至流量调节器或其它部件中的打印流体端口实质上更宽(至少两倍宽)，该流量调节器或其它部件将打印流体运载到打印杆中，至打印头模子中的较小的紧密间隔的打印流体端口。因此，槽可帮助减少或甚至消除非连续的“扇出”和其它流体布线结构。即，单独的流体扇出结构不包括在歧管与打印头模子片之间。此外，将打印头模子片表面(例如，供墨孔)的较大区域直接地暴露于槽允许在打印期间槽中打印流体帮助冷却打印头模子片。
[0039]实际的打印头模子片一般为一种在具有图1-11中未显示的层体和元件的硅基板(未显示)上形成的复杂的集成电路(IC)结构。例如，打印头模子片12中所包括的在每个喷射室(未显示)处在基板上形成的热喷射器元件或压电喷射器元件(未显示)被致动以从孔口(未显示)喷射油墨或其它打印流体的滴或流。
[0040]虽然图9和图10例示了三个交错凹槽，但是其它适当的结构是可能的。例如，可使用更多或更少的打印头凹槽和/或可改变凹槽的布局。类似地，虽然实际上例示为矩形，但是可例如根据打印头模子片和/或所需的打印杆模块的形状/大小改变形状。
[0041 ] 针对图10而言，虽然显示了四排1048交错打印头1037，例如用以打印四种不同颜色，但是其它适当的结构是可能的。例如，图10显示了在PCB 14的凹槽中具有交错组的打印头1037的打印杆1036的平面图。举例而言，每个组包括四个打印头1037，但是一组可具有更多或更少的打印头。
[0042]图11是形成根据本公开的打印杆的过程的一个示例的流程图。如1190处所示，方法可包括提供包括部分地延伸穿过PCB的多个凹槽和围绕多个凹槽的多个坝的PCB ο例如，提供可包括在PCB中形成多个凹槽和/或多个坝。但是，PCB可包括预制凹槽和/或坝。例如，可提供包括部分地延伸穿过PCB的预制凹槽和/或围绕至少一部分凹槽的坝的PCB。此PCB、凹槽和/或坝可类似于关于图1-10所描述的PCB。
[0043]可将粘合材料施用到PCB。例如，方法可包括将粘合材料施用到多个凹槽中的每一个，如1191处所示。如文中所述，除了适于施用于打印头模块的其它粘合材料，粘合材料的示例包括可流动的热固性环氧树脂。施用粘合材料以提供模子片到PCB的永久粘附，这相对于暂时性粘合材料/暂时性粘合产品，例如，除了利用暂时性粘合材料的其它暂时性粘合材料和/或产品外，与热释放带和/或紫外释放带相关的暂时性粘附。
[0044]在一些示例中，将粘合材料施用于凹槽的底表面和/或坝的侧表面(例如，与坝的侧表面接触的粘合材料的表面)上，以使粘合材料可将打印头模子片附着到PCBο例如，可将粘合材料施用(例如，连续地施用)到多个凹槽中每个的底表面和/或施用到坝的邻近多个凹槽的侧表面(例如，如图9中所例示的侧表面)。在一些示例中，可施用足以能够将粘合材料附着到打印头模子的侧表面和/或坝的侧表面的量的粘合材料。
[0045]除了施用文中所述的粘合材料的其它适当技术，可利用多种技术，例如粘合材料冲压、丝网印刷术和/或针式转印技术，将粘合材料施用到多个凹槽和/或施用到坝的侧表面。在一些示例中，将粘合材料施用于PCB包括只将粘合材料施用于PCB的多个凹槽中的每一个。除了其它优点，此受限施用可促进模子定位和/或提供与粘合剂施用相关的成本的相对降低(例如，相较于涂覆整个PCB)。可以适于促进打印头模子片定位的厚度和/或模式施用粘合材料。
[0046]例如，方法可包括将多个打印头模子片定位在多个凹槽中，如1192处所例示。在一些示例中，定位可将多个打印头模子片定位在粘合材料(例如在1191处施用的粘合材料)内。多个模子片可以孔口侧朝下(朝向凹槽的底表面)的方式定位在多个凹槽中。多个模子片中一个或多个可利用多个凹槽中的每一个定位。在一些示例中，将多个模子片中的单个模子片定位在多个凹槽中的单个凹槽内。以此方式，位于凹槽中的模子片的总数可等于多个凹槽的总数。但是，其它定位布置和/或相对于多个凹槽的总数的多个打印头模子片的总数是可能的，取决于所得打印杆模块的所需类型/性能。
[0047]如1193处所例示，方法可包括将多个打印头模子片与PCB结合。例如，如1192处所例示，可将位于多个凹槽中的多个打印头模子片结合到PCB。在一些示例中，结合可包括将PCB的导电元件(例如导电元件)耦合到打印头模子片的导电元件的线结合。除了用于形成将PCB的导电元件耦合到打印头模子片的导电元件的线结合(例如，球形结合或楔形结合)的其它适当材料，线结合可包括金和/或铜结合。
[0048]如1194处所例示，方法可包括利用模制件封装多个打印头模子片和/或PCB。模制件可部分地和/或完全地封装多个打印头模子片。例如，响应于将多个打印头模子片与PCB结合，可利用模制件封装多个打印头模子片和/或PCB。封装可包括将液体封装材料(例如，环氧树脂和/或环氧基封装材料)在打印头模子片和/或线结合上方分配。在一些示例中，封装可平面化打印头模子片，例如，使打印头模子片的顶表面(例如，模制件的位于打印头模子片的顶表面上方的顶表面)与坝的顶表面共面。
[0049]响应于封装，例如，诸如关于1194所述，方法可包括形成延伸穿过PCB和粘合材料的多个槽，如1195处所例示。即，如文中所述，在完成封装后形成多个槽。在多种示例中，如文中所述，封装可包括其中多个槽与多个打印头模子片的流体(例如，油墨)供应孔流体连通以提供直接流体连通而没有扇出。
[0050]粘合材料可保持在凹槽的底表面和多个打印头模子片中每个的底表面上和/或在多个模子片的侧表面与坝(例如坝)的侧表面之间。例如，在一些示例中，形成可包括形成多个槽以使一部分粘合材料保持在凹槽的底表面19与多个打印头模子片中每个的底表面之间。
[0051]在一些示例中，形成包括利用切入锯形成多个槽。但是，本公开不因此受限。即，如文中所述，形成多个槽(相似或类似于槽16)可使用适当的化学(例如，化学蚀刻等)方法和/或机械(例如，钻、喷砂、激光等)方法以形成多个槽。
[0052]包括打印头模子片的多个模子片不是单个半导体基板的一部分，而由单独的半导体基板形成(注意多个片可在单个PCB上形成，然后在制造期间经单个化以作为打印机的一部分装配)。例如，可定位单独的打印头模子片以提供与歧管(未显示)配合的适当的墨槽间距以接收油墨。
[0053]在一个示例中，每个模子片的宽度可比模子片之间的间距实质上更窄。并且，每个模子片的厚度可比PCB和/或模制件的厚度实质上更薄。在一个非限制性示例中，每个模子片小于或等于300微米。应了解，模子片可具有大于300微米的其它厚度。
[0054]如本文件中所用，“微型设备”意指具有小于或等于30mm的至少一个外部尺寸的设备；“薄”意指小于或等于650μπι的厚度；“片”意指具有至少3的长宽比(L/W)的薄微型设备；“打印头”和“打印头模子”意指从至少一个开口分配流体的喷墨式打印机或其它喷墨型分配器的一部分。打印头包括至少一个打印头模子。“打印头”和“打印头模子片”不限于利用油墨和其它打印流体打印，而是还包括分配其它流体和/或用于除打印外的用途的喷墨类型。如文中所用，术语“打印杆”和“打印杆模块”意涵盖多种打印结构，例如页宽式模块、集成打印头/容器、单独墨盒等。虽然本公开通过示例描述“油墨”，但是应了解，在具体列举“油墨”的地方，“流体”可替换“油墨”使用。
[0055]说明书示例提供关于施用的描述及本公开的系统和方法的使用。因为可在不脱离本公开的系统和方法的主旨和范围的情况下做出许多示例，所以本说明书阐述许多可能的示例结构和实施方案中的一些。就附图而言，相同部件编号表示图中相同或类似部件。附图不必按比例绘制。扩大一些部件的相对尺寸以更清楚地例示所示示例。
【主权项】
1.一种打印杆模块，包括: 印刷电路板(PCB)，该印刷电路板包括部分地延伸到所述印刷电路板中的凹槽，其中所述凹槽包括在所述凹槽的底表面上的粘合材料； 位于所述凹槽中的打印头模子片；以及 延伸穿过所述印刷电路板和所述粘合材料到达所述打印头模子片的槽。2.根据权利要求1所述的打印杆模块，其中所述印刷电路板不包括延伸穿过所述印刷电路板的预制开口。3.根据权利要求1所述的打印杆模块，其中所述印刷电路板包括围绕所述凹槽的边界的坝。4.根据权利要求3所述的打印杆模块，其中所述打印头模子片的顶表面与所述坝的顶表面共面。5.根据权利要求1所述的打印杆模块，其中所述凹槽包括在每个凹槽部分地延伸到所述印刷电路板中但不延伸穿过所述印刷电路板的多个凹槽中。6.—种打印杆模块，包括: 不包括延伸穿过所述印刷电路板的开口的实心印刷电路板(PCB)，其中所述印刷电路板包括: 凹槽，该凹槽包括设置于所述凹槽的底表面上的粘合材料，所述凹槽部分地延伸到所述印刷电路板中但不穿过所述印刷电路板，和围绕所述凹槽的坝； 位于所述凹槽中的打印头模子片；以及 延伸穿过所述印刷电路板和所述粘合材料的一部分到达所述打印头模子片的槽。7.根据权利要求6所述的打印杆模块，其中所述打印头模子片被定位以使所述粘合材料覆盖所述打印头模子片的侧表面的至少一部分和底表面。8.根据权利要求6所述的打印杆模块，其中所述粘合材料包括设置于所述凹槽的所述底表面上的连续的粘合材料。9.根据权利要求6所述的打印杆模块，其中所述粘合材料包括设置于围绕所述凹槽的所述坝的表面上的粘合材料。10.根据权利要求6所述的打印杆模块，其中所述打印头模子片包括喷射室和相应的孔口，打印流体通过所述相应的孔口从所述喷射室喷射。11.一种形成打印杆模块的方法，包括: 提供印刷电路板(PCB)，该印刷电路板包括部分地延伸穿过所述印刷电路板的多个凹槽和围绕所述多个凹槽的多个坝； 将粘合材料施用于所述多个凹槽中的每一个； 将多个打印头模子片定位于所述多个凹槽中； 将所述多个打印头模子片与所述印刷电路板结合； 利用模制件封装所述多个打印头模子片和所述印刷电路板；以及响应于封装，形成延伸穿过所述印刷电路板和所述粘合材料的多个槽，其中所述多个槽与所述多个打印头模子片的流体供应孔流体连通，以提供直接的流体连通而没有扇出。12.根据权利要求11所述的方法，其中形成包括利用切入锯形成所述多个槽。13.根据权利要求11所述的方法，其中结合包括将所述印刷电路板的导电元件耦合到所述打印头模子片的导电元件的线结合。14.根据权利要求11所述的方法，其中将所述粘合材料施用于所述印刷电路板包括只将所述粘合材料施用于所述印刷电路板的所述多个凹槽中的每一个。15.根据权利要求11所述的方法，其中形成包括形成所述多个槽，以使所述粘合材料的一部分保持在所述凹槽的所述底表面与所述多个打印头模子片中每一个的底表面之间。
【文档编号】B41J2/04GK105939855SQ201480074324
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2014年1月28日
【发明人】陈简华, 迈克尔·W·昆比
【申请人】惠普发展公司，有限责任合伙企业