一种耗材芯片及耗材芯片固定结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及打印成像领域，特别涉及一种耗材芯片及耗材芯片固定结构。
【背景技术】
[0002]成像设备，例如打印机、复印机、传真机等，包含成像设备主体和成像盒，该成像盒可拆卸地安装在成像设备主体中。每个成像盒上往往配置有一个耗材芯片，用于存储所在成像盒的各种数据信息，如:成像盒所贮存的耗材的颜色，耗材的剩余量或消耗量等，该耗材芯片可拆卸地安装在成像盒上。当成像盒安装至成像设备时，成像盒上的耗材芯片通过片状的电接触部与成像设备主体中的探针抵接，芯片与成像设备之间建立电连接，实现耗材芯片与成像设备主体控制电路之间的数据交互。每个耗材芯片至少有一个电接触部，成像设备主体中探针的个数与耗材芯片电接触部的个数相同。
[0003]现有的一种成像设备，成像设备主体中的探针结构如图1所示，成像设备中包含四组探针，每组包括四个探针11，每组探针分别与一个耗材芯片上设置的相应的电接触部抵接接触，其中，每个探针11成圆柱状凸起结构。
[0004]由于将耗材芯片设置于成像盒上，探针设置于成像设备上，容易导致耗材芯片的电接触部与探针接触不良并引发耗材芯片与成像设备通信出错的问题，现有技术中，通过更改成像盒的结构，在成像盒上设置凹槽，使成像盒与成像设备的探针之间存在一定的空间，耗材芯片通过安装接座安装至成像设备，安装接座和耗材芯片位于成像盒和成像设备的探针之间形成的空间内，耗材芯片通过安装接座内的导电片与成像设备的探针电连接。
[0005]然而，上述耗材芯片通过安装接座安装至成像设备的设置，安装接座的结构复杂、占用较多的安装空间且需要花费较高的生产成本用来生产具有导电片的安装接座，而且，上述安装结构的实施还需要更改成像盒的结构，具有通用性低且不适用于普通的成像盒的缺陷。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是为了克服现有技术中耗材芯片的电接触部与成像设备的探针之间存在接触不良，耗材芯片与成像设备之间通信的稳定性差且安装空间占用大、通用性低，不能够适用于普通的成像盒的不足。
[0007]针对上述问题，本实用新型首先提出了一种耗材芯片，包括基板以及设置在基板上的电接触部，耗材芯片可拆卸地安装至成像设备，成像设备包括探针，耗材芯片直接通过基板可拆卸地固定至探针，电接触部与探针直接接触以实现电连接。
[0008]根据本实用新型的耗材芯片的实施例，其可拆卸地安装至成像设备的探针上，以实现该耗材芯片的基板上设置的电接触部与探针的周向表面的直接接触，进而实现耗材芯片与探针之间的电连接。该耗材芯片不需要借助其他的固定连接件就可以直接安装固定至探针上，从而避免了耗材芯片的电接触部与探针之间的接触不良，保证了耗材芯片与成像设备之间的通信的稳定性。该耗材芯片占用安装空间小，通用性高，能够适应普通的成像合
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[0009]在一个实施例中，基板上设置有通孔，通孔用于套接在探针上，基板通过通孔可拆卸地固定至探针。通孔可以引导耗材芯片更好更方便地安装到探针上并在安装完成后对耗材芯片的位置可以进行限定，保证耗材芯片的位置的稳定性。
[0010]在一个实施例中，电接触部设置在通孔的内表面上，当通孔套接在探针上时，电接触部与探针的周向表面直接接触。这样，电接触部可以与探针的周向表面直接接触。由于受到通孔的限制，电接触部与探针的周向表面的接触更加稳定可靠。
[0011]在一个实施例中，基板上设置有朝着背离基板的方向延伸的抵接弹片，抵接弹片朝向基板的正投影的一部分落入通孔的区域内，抵接弹片用于抵压探针的端面或周向表面；电接触部设置在通孔的内表面上和/或抵接弹片上。抵接弹片与通孔共同保证了耗材芯片安装固定到探针后的位置稳定性以及电接触部与探针之间的电连接的稳定性。
[0012]在一个实施例中，基板上与通孔同轴地设置有变径的圆筒状卡接部，卡接部的大口径端的直径大于等于通孔的直径，卡接部的小口径端的直径小于通孔的直径，卡接部用于抵压探针的周向表面；电接触部设置在通孔的内表面上和/或卡接部的内表面上。卡接部可以保证耗材芯片与探针之间完成安装固定之后的稳定性。
[0013]在一个实施例中，基板在通孔附近设置有抵接部，抵接部在基板的投影的至少一部分落入通孔的区域内，抵接部用于抵压探针的端面，电接触部设置在通孔的内表面上和/或抵接部上。抵接部可以抵压在探针的端面，对探针施加一个压紧力，进一步保证耗材芯片与探针之间安装固定的稳定性。
[0014]可选地，抵接部设置成倒U型，抵接部包括两个侧部以及与两个侧部的一端分别相连接的腹部，两个侧部的另一端与通孔附近的基板相连接，腹部在基板上的投影的至少一部分落入通孔的区域内，腹部用于抵压住探针的端面。
[0015]可选地，抵接部包括固定连接在基板上的侧部以及与侧部相连接的底部，侧部上设置有沿通孔的径向方向朝向通孔的轴线方向延伸的凸起，凸起在朝向基板的投影的一部分落入通孔的区域内，凸起用于抵压住探针的周向表面，底部位于通孔的正上方，用于抵压住探针的端面。
[0016]在一个实施例中，基板上设置有弹性夹持部，弹性夹持部用于夹持住探针的周向表面。弹性夹持部可以抱住探针以实现耗材芯片在探针上的安装固定。弹性夹持部的弹性加紧力可以保证耗材芯片稳定可靠地安装固定在探针上。
[0017]可选地，电接触部设置在基板上，弹性夹持部包括设置在电接触部两侧的夹持弹片，夹持弹片为凸出基板表面的弯弧形形状，夹持弹片的弯曲中心轴线与探针的轴线相平行，夹持弹片在延伸时弯曲形成的凸部朝向基板的表面，夹持弹片用于夹持住探针的周向表面，以使电接触部与探针的周向表面直接接触。
[0018]可选地，弹性夹持部的内表面的横截面形状为圆缺状，电接触部设置在弹性夹持部的内表面上，当圆缺状弹性夹持部与探针的周向表面吻合夹持时，电接触部与探针的周向表面直接接触。
[0019]在一个实施例中，电接触部可磁力吸附至探针的周向表面，和/或电接触部通过基板对探针的磁性吸引与探针的周向表面直接接触。
[0020]在一个实施例中，基板为可弯曲的柔性电路板，柔性电路板可穿插到探针之间，实现耗材芯片抵接固定至探针；电接触部设置于柔性电路板的两个侧面上，用于与探针的周向表面直接接触。柔性电路板可以穿插在探针与探针之间的间隙中，从而将耗材芯片安装固定到成像设备上。柔性电路板的弹性回复力保证了耗材芯片稳定可靠地安装固定在探针之间。
[0021]本实用新型还提出了一种耗材芯片固定结构，用于将耗材芯片可拆卸地安装至成像设备，耗材芯片包括电接触部，成像设备包括探针，耗材芯片固定结构包括容纳部，用于容纳耗材芯片，耗材芯片固定结构将耗材芯片可拆卸地固定至探针，电接触部与探针直接接触以实现电连接。
[0022]根据本实用新型的耗材芯片固定结构的实施例，耗材芯片可以很容易地安装固定到该耗材芯片固定结构上。带有耗材芯片的耗材芯片固定结构可以安装固定到探针上进而实现耗材芯片上设置的电接触部与探针的外表面直接接触以建立彼此之间的电连接。
[0023]在一个实施例中，耗材芯片固定结构为卡套；卡套上设置有容纳部，容纳部的侧壁上设置有与电接触部相匹配的窗口，容纳部在窗口两侧附近设置有从容纳部的侧壁延伸出的夹持弹片，夹持弹片为弯弧形，夹持弹片在延伸时弯曲形成的凸部朝向容纳部的侧壁表面，夹持弹片用于夹持住探针的周向表面，以使电接触部通过窗口与探针的周向表面直接接触。
[0024]在一个实施例中，耗材芯片固定结构为束带；束带为具有张力且形状可变化的弹性带或者具有张力且形状固定的环形带，束带形成容纳部，束带将耗材芯片束缚至探针，耗材芯片的电接触部与探针的周向表面直接接触。
[0025]在一个实施例中，耗材芯片固定结构为支撑架，支撑架上设置有容纳部，容纳部上设置有与电接触部相匹配的开口，以使电接触部通过开口与探针的周向表面直接接触，支撑架用于安装固定至两组探针之间，以使耗材芯片固定至探针。
[0026]可选地，支撑架的两端分别设置有容纳部，两个容纳部相对地设置，分别用于容纳耗材芯片，当支撑架安装固定至两组探针之间时，耗材芯片的电接触部分别与相对应的探针的周向表面直接接触。
[0027]与现有技术相比，本实用新型的优点在于，该耗材芯片上设置有实现电连接的电接触部以及固定结构。耗材芯片通过其上设置的固定结构可以实现与成像设备主体上的探针之间的可拆卸连接。耗材芯片上的电接触部可以与探针直接接触，提高了耗材芯片与成像设备之间通信过程的稳定性。以及，当耗材芯片通过耗材芯片固定结构安装至成像设备时，该耗材芯片固定结构可以直接将耗材芯片稳定地固定安装到成像设备的探针上，这样使得耗材芯片的安装更加容易方便，提高了耗材芯片与探针之间的连接和通信的稳定性。该耗材芯片或者耗材芯片固定结构的安装空间占用小，且不需要改变成像盒的结构就可以直接安装到成像设备，这提高了耗材芯片的通过性，进而降低了生产成本。
【附图说明】
[0028]在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述。
[0029]图1是现有技术的成像设备的探针的结构示意图。
[0030]图2是本实用新型实施例一第一种耗材芯片的正面结构示意图。
[0031]图3是本实用新型实施例一第二种耗材芯片与探针抵接的侧面结构示意图。
[0032]图4是本实用新型实施例一第三种耗材芯片与探针抵接的侧面结构示意图。
[0033]图5是本实用新