用于形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于形成电路图案及通孔内导通线(conduct1n line)的印刷电路板(Printed circuit board)印刷装置(Printing apparatus)，特别涉及一种印刷电路板印刷装置，该印刷电路板印刷装置能够在绝缘层的上面及下面印刷形成电路图案，并可以以印刷方式来形成使形成于上述上面及下面的电路图案实现通电的通孔内的导通线，且导通线形成时能够在通孔内周面完美地印刷导电性物质。
【背景技术】
[0002]图1概略图示了在现有印刷电路板上形成电路图案，并使形成于绝缘层的上侧及下侧的电路图案实现通电的过程。
[0003]参考图1，现有印刷电路板首先要准备在绝缘层的双面放置导电层的原材料(双面铜薄膜)。其中，图示了作为绝缘层使用聚酰亚胺薄膜，作为导电层使用铜膜。
[0004]接着，执行全面蚀刻(Etching)工序。在双面铜薄膜的情况下，铜箔厚度已定，且由于执行通孔镀覆时形成约ΙΟμπι以上的厚度，因此用来形成微小图案时由于过厚而存在无法通过蚀刻实现精密电路的困难，所以在通孔加工前通过执行全面蚀刻工序来进行减小厚度的工序。
[0005]接着，通过贯通导电层和绝缘层来加工通孔。接着，将形成通孔的导电层及绝缘层暴露于导电性水溶液而使其形成导电性膜，从而执行镀覆前工序(黑影(Shadow)工序)。
[0006]接着，在形成导电性膜的导电层及绝缘层上通过形成无电解镀铜膜来执行电镀铜镀覆前工序(pre-electro-copper plating process)，并利用Pd (钯)催化反应将通孔内壁镀覆为薄膜的导电性铜。利用铜的电解反应将通孔内壁完全镀覆为导电铜。
[0007]接着，层压感光膜，并通过执行曝光、显影、腐蚀及剥离工序来形成所需要的图案的电路，从而形成最终的电路。
[0008]如上所述，现有印刷电路板中，使得形成于绝缘层的双面的电路图案通过通孔实现通电的过程非常复杂，从而具有生产率低下、且不良率上升的缺点。
【发明内容】
[0009]本发明要解决的技术问题
[0010]本发明是为了解决上述的技术问题而提出，其目的在于提供一种印刷电路板印刷装置，该印刷电路板印刷装置能够以印刷方式在绝缘层的上面及下面轻易形成电路图案，并且可轻易形成使形成于上述上面及下面的电路图案实现通电的通孔内的导通线，且导通线形成时能够在通孔内周面完美地印刷导电性物质。
[0011]有益效果
[0012]根据本发明的用于形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置，具有以下效果:能够以印刷方式在绝缘层的上面及下面轻易形成电路图案，并且可轻易形成用于通过通孔使分别形成于上述上面及下面的电路图案实现通电的导通线。
[0013]并且，当形成导通线时，可提供利用吸入栗在通孔的内周面完美地印刷导电性物质的效果。
[0014]并且，还提供以下效果:通过简化的工序缩短制造时间，从而提高了生产率，并通过降低不良率来提高产品品质。
【附图说明】
[0015]图1是概略图示现有印刷电路板的电路图案形成方法及通孔通电过程的附图。
[0016]图2是根据本发明一实施例的印刷电路板印刷装置的概略的平面图。
[0017]图3是概略图示使用根据本发明的印刷电路板印刷装置来制造印刷电路板的过程的附图。
[0018]图4是概略图示使用根据本发明印刷电路板印刷装置来制造印刷电路板的另一实施例的附图。
[0019]图5是选取图4的一部分而图示的附图。
[0020]图6至图8是概略图示使用根据本发明的印刷电路板印刷装置来制造印刷电路板的又一实施例的附图。
[0021]图9是图示根据本发明的另一实施例的印刷电路板印刷装置的附图。
【具体实施方式】
[0022]根据本发明的形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置，其特征在于，包括:丝网印刷装置，其利用导电膏在构成印刷电路板的绝缘层印刷电路图案；以及吸入装置，其配置于上述绝缘层的下侧，为了将导电膏印刷于使形成于上述绝缘层的上面及下面的电路图案实现通电的通孔内，吸入装置配置于上述绝缘层的下面，从而向下侧吸入上述导电膏。
[0023]并且，上述吸入装置优选包括:吸入栗，其用于吸入空气；以及安装板，其形成有配置于上述绝缘层的下侧、在上述吸入栗吸入时经过上述通孔吸入空气的吸入孔。
[0024]此外，上述吸入栗优选包括:第一栗，其用于在上述丝网印刷装置的挤压机从丝网的一侧向另一侧移动而印刷电路图案时吸入空气；以及第二栗，其用于在上述挤压机向上述丝网的另一侧移动之后吸入空气。
[0025]并且，上述吸入栗优选包括:第一栗，其用于在上述丝网印刷装置的挤压机从丝网的一侧向另一侧移动而印刷电路图案时吸入空气；以及第二栗，其用于在上述挤压机向上述丝网的另一侧移动之后吸入空气，其中，上述第一栗在上述第二栗运行时一起运行。
[0026]具体实施例
[0027]以下，将参考所附的附图，对根据本发明的优选实施例进行详细说明。
[0028]图2是根据本发明一实施例的印刷电路板印刷装置的概略的平面图，图3是概略图示使用根据本发明的印刷电路板印刷装置来制造印刷电路板的过程的附图。
[0029]参考图2，根据本发明的实施例的形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置，其包括:丝网印刷装置10 ;以及吸入装置20。
[0030]上述丝网印刷装置10是为了在构成印刷电路板的绝缘层40上利用导电膏印刷电路图案而配置。上述丝网印刷装置10，其包括:丝网11 (Screen)，其形成有与所要印刷在绝缘层40的电路图案对应的图案；挤压机(Squeezer)，用于向上述丝网11挤导电膏。
[0031]上述丝网印刷装置10的结构采用已经公知的结构，因此将省略对其的详细说明。作为上述丝网印刷装置10可使用例如柔版(Flexo)印刷、平面丝网(Flat-screen)印刷、卷对卷(Roll to Roll、R2R)印刷、旋转丝网(Rotary screen)印刷等公知的装置。
[0032]上述吸入装置20是为了在通孔41的内周面印刷上述导电膏而配置，其中，该通孔41是为了使在绝缘层40的上面印刷形成的电路图案和在绝缘层40的下面印刷形成的电路图案相互通电而配置。
[0033]上述吸入装置20配置于上述绝缘层40的下侧。在上述绝缘层40的上面和下面通过丝网印刷装置10形成电路图案。上述吸入装置20从下侧吸入上述导电膏，从而在通孔41内印刷导电膏。
[0034]上述吸入装置20，其包括:吸入栗21和安装板30 (seating plate)。
[0035]上述吸入栗21是一种吸入空气的栗。上述安装板30配置于绝缘层40的下侧，并形成有吸入孔31，以便上述吸入栗21吸入时，可经过上述通孔41吸入空气。上述吸入孔31在上述安装板30配置有多个。
[0036]在本实施例中，上述安装板30的上面安装上述绝缘层40，而上述吸入孔31形成为能够通过形成于绝缘层40的通孔41吸入外部空气并排出。在上述安装板30的一侧连接有上述吸入栗21。
[0037]并且，根据本实施例，上述吸入栗21包括:第一栗211和第二栗212。
[0038]上述第一栗211是为了在上述丝网印刷装置10的挤压机12从丝网11的一侧向另一侧移动而在绝缘层40形成电路图案时，吸入空气而配置。
[0039]即第一栗211在绝缘层40形成电路图案的过程中运行，使导电膏被吸入到通孔41内周面侧，从而将导电膏第一次附着于通孔41的内周面。
[0040]上述第二栗212是为了在上述挤压机12向上述丝网11的另一侧移动之后吸入空气而配置。即上述第二栗212是在绝缘层40形成电路图案之后，第二次吸入空气，使得导电膏能够附着于通孔41内周面。
[0041]并且，上述第一栗211可实现为与上述第二栗212 —起运行。即当上述挤压机12从丝网11的一侧向另一侧移动时，第一栗211第一次吸入导电膏；而当上述挤压机12向上述丝网11的另一侧移动之后，上述第二栗212第二次吸入导电膏。此时，能够实现为上述第一栗211同时运行。上述第一栗211和上述第二栗212同时运行，从而可提高导电膏的吸入压力。
[0042]以下，将结合形成电路图案的过程，对根据本发明的一实施例的印刷电路板印刷装置的运行过程进行详细说明。
[0043]参考图3的(a)及(b)，在绝缘层40首先形成通孔41。上述通孔41将绝缘层40的上面及下面贯通而形成。作为上述绝缘层40可使用如聚酰亚胺薄膜等公知的材料。
[0044]接着，在绝缘层40的上面印刷第一电路图案，形成第一电路图案之后，翻转上述绝缘层40来形成第二图案60。
[0045]上述第一电路图案50是在上述绝缘层40的上面利用导电膏以丝网印刷方式进行印刷而成的。作为上述导电膏可使用如银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铝(Al)等公知的材料。
[0046]当形成上述第一电路图案时，上述导电膏的一部分随着上述吸入装置20吸入空气而被吸入至下侧，从而结合于上述通孔41的内周面。如图3的(c)及(d)所示，第一电路图案50的一部分被吸入到通孔41的内侧而附着在通孔41的内周面。
[0047]具体而言，上述挤压机12从上述丝网11的一侧向另一侧移动的过程中，导电膏通过上述第一栗而被第一次吸入；而当上述挤压机12向上述丝网11的另一侧完全移动后，通过上述第二栗212第二次吸入导电膏，从而在通孔41内周面印刷导电膏。
[0048]显然，上述第一栗211在上述挤压机12的移动过程中第一次运行；而当挤压机12向丝网11的另一侧完全移动后，第二栗212运行时，可使得第一栗211也一起运行而能够增加导电膏的吸入压力。
[0049]由于微电路用高粘度导电膏的粘度比较高，因此通过上述导电膏的自重而自行流下的程度可能会非常弱，并且粘度高的导电膏有可能在印刷电路图案中直接堵住通孔41的上侧，从而发生形成于绝缘层40的上面和下面的电路图案未导通的现象。
[0050]因此，在绝缘层40印刷电路图案时，上述吸入装置20能够将空气吸入到通孔41内部，从而使得导电膏不堵住通孔41的上部，而是附着于内周面形成导通线70。
[0051]上述第二电路图案60是将形成第一电路图案50的绝缘层40进行翻转的状态下，以丝网印刷方式印刷导电膏而成。
[0052]根据本实施例，上述第二电路图案60是在上述第一电路图案被热处理固化之后执行。具体而言，第一电路图案50被固化之后翻转绝缘层40，使得绝缘层40的上面变为下面。
[0053]因此，随着绝缘层40被翻转，