用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置的制造方法

文档序号:9985406阅读:295来源:国知局
用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于空心胶囊制造技术领域,涉及一种打码装置,特别涉及一种用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置。
【背景技术】
[0002]空心胶囊作为一种药物承载容器,注明标识是非常重要,一般情况下仅在药品的外包装盒上打上标签或条形码,但由于药品盒容易打开,容易对内部胶囊进行替换,安全性不高,因此有必要对每一个空心胶囊进行打码。但往往打码时,无法有效对准空心胶囊。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于,提供一种用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置,具有结构简单,容易维修,打码位置准确的特点。
[0004]为了达到上述目的,本实用新型提供了一种用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置,包括物料传送平台,位于所述物料传送平台上方设置有打码机,所述打码机设置在一架体上,所述打码机包括一控制单元,与所述控制单元相连接的是一激光发生器,所述激光发生器端部连接一扫描窗口 ;所述压力定位激光打码装置还包括一固定设置在架体上的压力传感器,所述压力传感器位于物料传送平台的背面,并与所述控制单元相连接。
[0005]优选地,所述物料传送平台安装在一固定架上。
[0006]优选地,所述架体设置在一滑动轨道上。更优选地,所述滑动轨道带有一锁定装置。
[0007]与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:结构简单,能够批量不间断的对空心胶囊进行打码,打码位置准确,成功率高。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]参照图1,所示为本实施例的用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置的结构示意图,包括物料传送平台1,位于物料传送平台I上方设置有打码机,打码机设置在一架体2上,所述打码机包括一控制单元3,与所述控制单元3相连接的是一激光发生器4,所述激光发生器4端部连接一扫描窗口 5。物料传送平台I安装在一固定架6上,架体2设置在一滑动轨道7上,滑动轨道7带有一锁定装置8。
[0010]架体2为打码机的支撑,设置在一滑动轨道7上,该滑动轨道7带有可以用于锁定位置的锁定装置8,作用在于使打码机架于物料平台I上方的正确位置上。当空心胶囊运动到扫描窗口 5下方时,控制单元3控制激光发生器4启动并在空心胶囊表面上进行烧制打码。
[0011]为了判断空心胶囊何时运动到扫描窗口 5下方,本实施例的打码装置设置了一固定设置在架体上的压力传感器9,所述压力传感器9位于物料传送平台I的背面,并与所述控制单元3相连接。
[0012]压力传感器9的作用在于定位物料传送平台I上放置的空心胶囊位置,当空心胶囊经过压力传感器9时,压力传感器9检测到信号,并将信号发送至控制单位3,控制单位3控制激光发生器4的开启。
[0013]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置,其特征在于,包括物料传送平台,位于所述物料传送平台上方设置有打码机,所述打码机设置在一架体上,所述打码机包括一控制单元,与所述控制单元相连接的是一激光发生器,所述激光发生器端部连接一扫描窗口 ;所述压力定位激光打码装置还包括一固定设置在架体上的压力传感器,所述压力传感器位于物料传送平台的背面,并与所述控制单元相连接。2.根据权利要求1所述的用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置,其特征在于,所述物料传送平台安装在一固定架上。3.根据权利要求1所述的用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置,其特征在于,所述架体设置在一滑动轨道上。4.根据权利要求3所述的用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置,其特征在于,所述滑动轨道带有一锁定装置。
【专利摘要】本实用新型属于空心胶囊制造技术领域,涉及一种用于空心胶囊打码的压力定位激光打码装置,包括物料传送平台,位于所述物料传送平台上方设置有打码机,所述打码机设置在一架体上,所述打码机包括一控制单元,与所述控制单元相连接的是一激光发生器,所述激光发生器端部连接一扫描窗口;所述压力定位激光打码装置还包括一固定设置在架体上的压力传感器,所述压力传感器位于物料传送平台的背面,并与所述控制单元相连接。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:结构简单,能够批量不间断的对空心胶囊进行打码,打码位置准确,成功率高。
【IPC分类】B41J29/393, B41J3/407, B41J3/00
【公开号】CN204894801
【申请号】CN201520434041
【发明人】王云斌, 曹启学, 汤艳明
【申请人】新昌和宝生物科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年6月19日
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