喷墨头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种喷墨记录装置使用的喷墨头。
【背景技术】
[0002]喷墨记录装置一般包括提供记录媒介的输送台，和将信息打印在记录媒介上的喷墨头，以及为喷墨头提供油墨的油墨供给装置，打印信息后的记录媒介由排出部排出。
[0003]喷墨头具有执行器及驱动1C。执行器具有压电部件。执行器通过压电部件改变多个压力室的容积。如果压力室的容积变化，那么油墨被吐出。
[0004]驱动1C基于来自喷墨打印机的控制信号，对执行器施加电压。驱动1C生成对压电部件施加电压的驱动信号。压电部件被根据来自驱动1C的驱动信号的电压驱动。
[0005]驱动1C在动作时由于内部电阻而发热。例如，驱动1C在由于锁定等导致流过大电流时也发热。
[0006]喷墨头中，需要防止驱动1C不产生过大的发热。
[0007]以往，提出了防止驱动1C的发热的技术。例如，已知在与驱动1C接触的整体模上配置温度传感器。这时，温度传感器通过整体模检测驱动1C的温度上升。如果温度传感器检测到阈值以上的温度，那么，保护电路工作。
[0008]但是，根据整体模的周围的热的状况，有时驱动1C的温度与整体模的温度不一致。例如，如果温度传感器的周围的外部环境温度变化，那么，温度传感器受到外部干扰。温度传感器的检测温度变得不准确。
【实用新型内容】
[0009]本实用新型一个实施方式的喷墨头具有:
[0010]执彳丁器，对接受送入的油墨并提供给嗔嘴的压力室内的油墨的吐出进彳丁控制；
[0011 ] 驱动1C，驱动所述执行器；
[0012]安装部件，形成中空室，以将所述驱动1C安装在所述中空室内，并热传导来自所述驱动1C的热；以及
[0013]温度传感器，配置于所述中空室内。
【附图说明】
[0014]图1是表示实施方式的喷墨头的整体结构例的立体模式图；
[0015]图2是表示实施方式的喷墨头的主要部分的结构例的剖面模式图。
【具体实施方式】
[0016]以下，参照附图，对实施方式的喷墨头进行说明。各图中，在没有特别限定的情况下，对同一结构标注相同标号。
[0017]对实施方式的喷墨头进行说明。
[0018]图1是表示实施方式的喷墨头的整体结构例的立体模式图。图2是表示实施方式的喷墨头的主要部分的结构例的剖面模式图。
[0019]因为各附图是模式图，所以，尺寸和形状被夸大(以下的附图也同样)。
[0020]如图1所示，实施方式的喷墨头1具有:歧管4、头基板3、驱动IC2、以及安装部件14。例如，喷墨头1可以用于喷墨打印机。
[0021]歧管4具有油墨的供给管5和排出管6。供给管5从图示省略的油墨的供给手段向喷墨头1供给油墨。喷墨头1根据来自后述的驱动IC2的驱动信号吐出从供给管5供给的油墨。嗔墨头1将油墨从后述的各嗔嘴13a吐出。
[0022]排出管6将歧管4内的油墨排出至图示省略的油墨供给手段。排出管6将从供给管5供给至歧管4内的油墨中的没有吐出的油墨排出。
[0023]头基板3具有喷嘴板13。喷嘴板13上形成多个喷嘴13a。各喷嘴13a将油墨滴吐出。多个喷嘴13a排列在喷嘴板13的长度方向。多个喷嘴13a在喷嘴板13的宽度方向形成多列。图1的例子中，多个喷嘴13a在喷嘴板13的宽度方向形成两列。
[0024]在头基板3上，对应各喷嘴13a，形成图示省略的多个压力室。各压力室中收纳油里年、ο
[0025]各压力室由周知的各种结构形成。例如，压力室可以由根据施加电压，剪切模式变形的积层压电部件来形成。例如，压力室可以是，在隔壁的底部设置振动板和积层压电部件的结构。
[0026]在任何情形下，如果对积层压电部件施加电压，那么，压力室的容积发生变化。压力室内的油墨通过压力室的容积的变化从喷嘴13a吐出。
[0027]构成压力室的积层压电部件、或者振动板及积层压电部件构成执行器7(参照图2)。执行器7改变各压力室的容积，吐出油墨。喷墨头1具有与喷嘴13a的数量相同的执行器7。
[0028]头基板3具有图示省略的共通压力室。油墨经由供给管5注入共通压力室。共通压力室与各压力室连通。注入共通压力室的油墨被填充至各压力室及各喷嘴13a。
[0029]驱动IC2根据从图示省略的喷墨打印机的控制部发送的控制数据生成驱动信号。驱动IC2根据生成的驱动信号，对执行器7(参照图2)施加电压。
[0030]驱动IC2与柔性基板8上的布线图电性连接。
[0031]驱动IC2还可以是1C芯片被模制封装覆盖的结构。其中，本实施方式中，作为一个例子，驱动IC2由1C芯片单体构成。
[0032]如图2所示，柔性基板8经由图示省略的布线图与执行器7的多个电极9电性连接。
[0033]柔性基板8经由图示省略的布线图与PC板10电性连接。
[0034]例如，PC板10具有:用于使驱动IC2动作的周边电路；以及接收来自喷墨打印机的控制部的信号的界面电路。
[0035]另外，PC板10具有温度传感器11。如果能够检测气氛温度，那么本实施方式中的温度传感器11的结构不受限定。
[0036]PC板10经由图示省略的布线图与柔性接线基板12电性连接。
[0037]柔性接线基板12具有为了使喷墨头1动作，将所需的信号输入输出的接线。柔性接线基板12的接线包含信号线，该信号线通过PC板10取得温度传感器11的检测信号。
[0038]驱动IC2与安装部件14抵接。
[0039]安装部件14包含第一部件14A和第二部件14B。
[0040]如图1所示，安装部件14配置于来自头基板3的柔性基板8延伸的歧管4的侧方。其中，安装部件14还可以配置于能够通过柔性基板8连接的其他位置。
[0041]第一部件14A的形状是图2中的图示上侧的端部开口的箱形。在第一部件14A的图示上侧的端部形成包围开口的前端端面14d。前端端面14d包围的开口的形状不受限定。例如，前端端面14d包围的开口的形状可以是矩形、多边形、圆形、椭圆形等。
[0042]在前端端面14d的内侧，形成由内侧面14c及底面14b包围的凹陷。
[0043]第二部件14B的形状是将第一部件14A的开口部密闭的板状。
[0044]第二部件14B横跨前端端面14d的整个面，与前端端面14d抵接。第二部件14B以将第一部件14A的图示上端密闭的状态，与第一部件14A固定。
[0045]本实施方式中，第二部件14B以与前端端面14d之间没有通气性及通水性的方式固定。作为第二部件14B的固定方法的例子，可以列举螺固、捻缝、粘结等。
[0046]由第一部件14A及第二部件14B包围的安装部件14的内部形成中空室14g。
[0047]在中空室14g的内部，收纳驱动IC2、柔性基板8的一部分、PC板10、温度传感器11、及柔性接线基板12的一部分。
[0048]中空室14g的形状可以是能够收纳中空室14g中的收纳物的适当形状。中空室14g的形状是，除去中空室14g中的收纳物的容积不太大的形状。中空室14g的容积由后述的温度测定的时间延迟成为容许范围的方式来确定。
[0049]第一部件14A中，在底面14b的一部分，形成1C抵接面14a。1C抵接面14a与驱动IC2抵接。
[0050]本实施方式中，1C抵接面14a由第一部件14A的凹陷的内面形成。其中，1C抵接面14a可以由附着在第一部件14A的内面的热传导性的薄片部件(图示省略)构成。
[0051]图2的图示例中，1C抵接面14a是设置于底面14b的凹部的底面。凹部中收纳驱动IC2。驱动IC2收纳于凹部，由此，能够使中空室14g的容积变小。
[0052]该凹部的长度可以大于驱动IC2的长度，以方便驱动IC2的热量散发。
[0053]同时，凹部的深度可以小于驱动IC2的高度，以减小中空室14g的体积。
[0054]凹部的位置可以设置在第一部件14A的底面的一侧，以方便在中空室14g内安装温度传感器11。
[0055]其中，1C抵接面14a由凹部的底面构成并不是必须的。1C抵接面14a也可以是底面14b的一部分。
[0056]包围第一部件14A的凹陷的侧壁部上形成贯通孔14e、14f0
[0057]贯通孔14e将柔性基板8插通。贯通孔14f将柔性接线基板12插通。
[0058]贯通孔14e与柔性基板8之间的间隙、及贯通孔14f与柔性接线