装有环状天线的芯片卡及附属的微模块的制作方法

文档序号:2608449
专利名称:装有环状天线的芯片卡及附属的微模块的制作方法
技术领域
本发明涉及的是装有开口环状天线的芯片卡,特别是一种称为“混合连接”型的芯片卡。后面将对这种卡做出定义。
在本发明中,应在最广泛的意义上理解术语“卡”带有存储器的卡(CAM)、“芯片”卡,等。
从和外界的通讯方式上看,有两大类芯片卡有接触连接芯片卡和无接触连接芯片卡。在第二种情况中,可使用不同的方式,特别要提到的是光学耦合或借助于螺旋环状天线的电磁耦合。在本发明中,感兴趣的是第二种耦合方式。
大多数芯片卡都是第一种类型的,即接触型的。这些芯片卡都是用“微模块”制成的,就是说是一些含有印刷电路或金属栅的整体,这些印刷电路或金属栅都有一些触头,用粘结和连线与集成电路型的组件存储器、微型处理器、微型控制器等连接然后用树脂将这些组件封包保护,形成可用于最后插入操作的微模块。最后的插入操作是将各个微模块贴在塑料底板上,塑料基底上有一个腔用来装这个微模块。
第二种称为无接触的芯片卡是通过电磁感应与外界耦合的。使用的频率分在两个波段一个低频波段,标称频率的典型值为125KHz;另一个为高频波段,标称频率的典型值为13.56MHz。为此,装一天线,通常为螺旋环状,其两端与前述的微模块连接。为了得到足够高的灵敏度,如工作在低频,要使装的天线有几百圈;如工作在高频,则要使天线有2到3圈。
现在制造芯片卡的技术能将上述的天线集成装在芯片卡的材料里面,更确切地说,装在两层塑料之间。实际上,各圈都是放在一些“PVC”或“PET”型塑料层上,所有的金属层都是印制在塑料上面(例如丝网印刷)或是金属丝沉积来实现,直接热融在塑料层上。
最后,有称为“混合”的芯片卡,这构成了本发明的理想的应用领域,这个类型的芯片卡有一优点就是有时能够通过“传统”的接触连接接入,而可以将这些卡用在标准阅读机中,或在适当的发射-接收机构旁边通过,微模块带有高频接口。对于术语“阅读机”应作广义上理解,即为能够在一个芯片卡中读取和/或写入数字信息的装置。
后面所述的是在这种最佳的应用中,即“混合”型芯片卡。
一般说来,所有的芯片卡都是标准化的,不管是从电学的观点还是机械的观点都要遵守一些标准,特别是下面的标准ISO7816对于各种接触式芯片卡,ISO14443对于各种无接触、近距离芯片卡。
在后一种情况下,使用的频率通常等于13.56MHz,这就缩小了天线的尺寸,只有二、三圈。
对于“混合”型芯片卡的各组件的布局导致用新的组装方法来构思。由于要使这类产品批量生产的目标,就要求它的成本要尽可能的低。同样,还要有好的可靠性,就如同传统的接触型芯片卡中的情况那样。
因为所有的这些原因,就希望尽可能利用已知的并得到证明的组装方法和技术,在这些方法中可以举下面的一些,但并非是全部-将半导体微模块装在印刷电路型的底板上,底板上装有电镀接片;-用对塑料层组进行压模,制造所谓的芯片卡的塑料板基;-用粘接的方法,将微模块插入塑料基板的腔中。
于是,剩下的就是将半导体组件,或“集成电路片”接在天线上,更确切地说,接在天线的端头,这就提出了一个特殊的问题;这个连接是通过应该接在前述的端头上的接点片来实现的。
在已知的技术中,曾提出用双面印刷电路来实现这种连接,双面印刷电路板就是在绝缘的基底的这面和那面都有一些例如用铜做的金属敷铜的电路。于是底板就是一个双面印刷电路。这种方案有一缺陷就是造价高。因此,这种方案至少有一点不能满足上面讲的要求。
另外,即使使用高频(典型值为13.56MHz),天线是由一个开口的环构成的,一般至少为二、三圈。这就要求在芯片卡表面的这个地方或那个地方有两个导电电路一个与另一个垂直地交叉在一起。由此推出,应该在天线的两个截面之间有一个绝缘区和一个导电“桥”。
于是,本发明主要目的在于在能将芯片卡的微模块的导电接点片和天线的端头的最优连接上。这种连接特别可使在微型电路处,亦或还在天线处的金属的层数为最少,这种连接最好是用在“混合”型芯片卡上。
为此,根据本发明的一个重要特征,利用底板的支承集成半导体组件的活性面,即有接触片的那个面,来建立组件的输入输出与天线的端头之间的电连接。
在第二种实施方式中,同样是利用底板的活性面的接触片来建立天线的几部分之间的电连接的。
因此,本发明的目的在于一个芯片卡,其中有一电绝缘层的基体,在这个基体上有一个带有两个端头的开口环状天线,基体上有一腔,腔中装有一块微模块,通过两个接头和开口环状天线连接,这个微模块中有一电绝缘底板,在它的第一个面上支承着半导体组件,而在它的第二个面上有多个电接片,其特征在于两个接片都是安排在一个穿过底板中心区的一条带中,而两个端头分别是和这两个穿过底板的接片连接的,两个接片又分别与天线的两端连接。
本发明还涉及到一个微模块,用来通过其两个接头和开口环状天线相接。天线在微模块的外边,具有两个端头。述及的微模块有一个电绝缘的底板,在它的第一个面上支承着半导体组件,而在第二面上有多个电接片,其特征在于两个接片是安放在穿过底板中心区的一条带内,而两个端头分别和接在一个穿过底板的接片连接,这两个接片是用来分别与天线的两端连接的。
最后,本发明还在于制造芯片卡的一种方法,这种芯片卡中有一个天线和一个微模块,从一种至少两层电绝缘材料开始,天线有两个端头,而微模块中有一电绝缘的底板,在底板的第一面的中央区有一半导体组件,而在第一面或第二面的周边区域有两个接片,将半导体组件与天线的输入/输出接头连接。这两个接片的布局使得一旦将微模块应用到卡上,两个接片就都和天线的端头对上。这个方法的步骤如下
-制做第一层,这层的一个表面上支承天线;-制做第二层,这一层有两个穿透的孔,安排孔的位置,使得一旦将第二层贴在第一层的承载天线的那个面上,这两个孔便和天线的端头相对;-将第二层贴固在第一层的支承天线的面上;-将微模块贴在卡上,使得其上面的半导体组件装在已在卡上做好的中央凹槽内,且其周边区域装进在这中央凹槽周围做成的周边凹槽内;-将微模块的接片和天线的端头连接。
阅读后面的描述将更好地弄懂本发明,并看到本发明的另外一些特征和优点,后面的描述将参考下列附图-

图1示意性地示出微模块的一个实施例。示出的为组件所在的那一面。
-图2A至2C分别示出一个装有与微模块连接的天线的芯片卡,图1所示的类型的微模块的仰视图,以及这同一个芯片卡在图2A中沿AA剖开的侧视图;-图3A和3B分别示出根据一个补充的实施变形的装有与微模块连接的天线的一个芯片卡,以及沿图3A中的AA剖开的同一个芯片卡的侧视图,-图4A和4B分别示出根据第二个补充的实施变形的一个装有与微模块连接的天线的芯片卡,以及沿图4A中AA线剖开的同一个芯片卡的侧视图;-图5A和5B分别示出根据第三个补充的实施变形的一个装有与微模块连接的天线的芯片卡,以及沿图5C中AA线剖开的同一个芯片卡的侧视图;-图5C示出适于第三个补充的实施变形的修改了的微模块的顶视图;而-图6示出微模块的一个实施变形的有接片的那个面。
图1示意性地示出在本发明范围内可使用的微模块的一个实施例。实际上,这种微模块有两个主要部分,微模块1为仰视图,即为有电接片面的反面。
其中的第一部分是由电子“智能”了构成的,或者说是由集成半导体组件,例如微处理器或其等效物构成的,一般说来为矩形平行六边形,厚度很小。这个微处理器3有一些管脚或输入-输出端30位于四周,当然,这些输入-输出端的布局,功能和数量都决定于具体实施的组件3。这个微处理器3特别还有两个特殊的输入-输出端31和32,一般是相邻的,且和一个称为“HF”的接口(未画出)接通。
其中的第二部分是一个底板2,是由单面印刷电路20构成的,在印刷电路的中央区贴有半导体组件3,底板上有两排导体片21,安布在周边(用虚线画出,因为是安布在上表面),这两排中的一排与另一排间有一定的距离,由一个穿过底板中央区的一个带状区域分开,每排有5个导电片21,排成一行,导电片的个数和布局遵守前述的ISO标准。在触头30和导电片21间所需的连接是传统的用薄导线300来实现。更确切地说,在底板2的绝缘层上做出一些开口210到达导电片21,并将底板2的两面连起来。
一旦半导体组件3的输入-输出端和导电片21间的连接得以实现,则用一层树脂将底板2的后面涂覆起来,以保证有好的机械形态,并且还保证了电绝缘,用标号4示出了覆盖的范围。
直到现在,所述的操作都是传统的,是和以前的技术一样的,为了连接天线6的环的两端(在图2A中为600和610),分别将两个附加的导电片22和23装在前述的底板2的两条带中,这些导电片是很容易在半导体组件3的这边和那边对称地安排的,同时还有穿过底板的两个孔220和230,以到达导电片的相对两面。导电片22和23的一个与另一个间以及其它的导电片21间都是电绝缘的。
根据本发明的这个实施方式的一个重要的特征,至少有一个接片(在图1所示的例子中为接片22)是从底板2的一边伸展到底板的一另一边,从半导体组件3的上方穿过,直至覆盖区4的一边。根据图1,两个导电片22,23都成L型,其小的分支伸展直到接近覆盖区4的外边,与底板2的边平行,其大的分支向底板的对边延伸。在一个实施例变形中,接片23可以延伸到接近半导体组件3的边,而不从半导体组件的上方穿过。
接片22在覆盖区4内,孔220的对面有一个孔220’,孔220’对于输入-输出端31来说起着孔210的作用。同样,附加的接片23有一个孔230’,在覆盖区4的内部,而是在孔230的同一边。由此,一个输入-输出端,端31可以通过线310接在金属片22-22’上,而另一个接头32可以通过线320接在金属片23上。
现在参照图2A至2C描述根据本发明的芯片卡的一个实施例,这个芯片卡5是一个混合型的卡,是对图1所示的微模块1的实施。
在图2B中示出的述及的微模块是俯视图,就是说是电接片的那个面。如已经指出的那样,除了用来在传统的“读卡器”(图中未画)型的机构间进行对话的“传统的”接片之外,还有两个附加的接片22和23,用来连接环状天线6(图2A)的两端600和610。
假定使用的频率是选在高频波段(13.56MHz),天线至少有一圈,如使用前述的频率,更一般的是两至三圈。假定用标号6标出的天线有三圈61至63,天线6实际上是平面形的,61至63各圈是同心的且方便地环绕微模块1所在的区域,以使占有的表面尽可能的大,由此而使灵敏度尽可能的高。在所示的例子中,61至63各圈基本上为矩形,即与芯片卡5的形状相同。
微电路片1的位置最初是由前面所述的标准确定的,即在芯片卡左上方四分之一处的一个区域内(见如图2A所示的俯视图)。
在芯片卡5的卡体50上做了一个开口的腔51,在这个腔中装有模块1。说得更明确些,如图2C(沿图2A的AA线剖面的侧视图)所示,这个腔51有二个区一个中央凹槽510,用来承放半导体组件3及其树脂覆盖层4;而周围较浅的狭凹槽511,在其底部承放底板2的外沿,在外周窄凹槽511的底部有两个孔220和230。
最后,根据本发明的一个特征,两个端头600和610就通在窄槽511的底部,使得导电片的形状相对地要宽。
这就很容易实现天线的两个端片600和610和底板2的两个接片22和23之间的连接。本发明采取的布局使制造有大的宽容度。还可以看到在中央区中仅有一层金属敷层。
可以用传统的方法获得在天线6的端头和微模块1之间的建立电导通,特别是底板2与接片600和610间的导体粘结、导电弹性体、金属的形变焊接和热焊接。
刚刚参考图2A至2C所描述的实施变形中的芯片卡5能够实现本发明的目的。
然而,仍然有一种缺陷。实际上,一般说来天线6至少有两圈或者更多圈。不管采用什么样的结构,必然会在芯片卡5面上的这个地方或那个地方有一个或多个导体轨迹的交叉。在图2A中看到圈63的最末部分在参考区ZC和圈61、62相交。为了避免短路,就必须在不同的导电轨迹之间绝缘,这就得用多层金属敷层来实现,例如做一个绝缘层和一个导体“桥”。然而,这种方案并非总是能满足的。
这样,根据本发明的另一个思想,使天线6的各圈的连接段从其端头600和610的中间穿过,即从腔51所在处的中央区穿过。
下面参照图3A和3B来描述本发明的第二种实施方式的第一个变形。图3A示意性地示出芯片卡,这里用标号5a标出,这是俯视图。而图3B示出这同一个芯片卡5a,为图3A中沿AA剖开的侧视图,微模块1是一个整体。
和前面那些图中相同或至少类似的元件都用相同的标号标出,没有必要再进行描述。如果在结构上有修改就可能附加一个字母“a”。
根据这个实施方式的主要特征,天线6a的各段在相继的两圈61a到63a之间建立起连接,例如64和65两段,从天线的端头600a和610a之间通过,说得更详细一些(图3B),在凹槽51的周边窄槽511的底与这个凹槽的中央凹槽510的底部之间的中间的513处敷设天线的金属层。天线的两个端头600a和610a呈片形,在外周窄凹槽511的底部,分别与附加接片22和23建立接触。圈61a至63a本身亦在这个高度通过,这对应于芯片卡5a的塑料层的上表面。
在外周窄凹槽511的底部做两个孔5110和5111,分别在附加导电片22和23正上方,与口220a和230a相对应。在接片22和23及天线端头的片600a和610a之间分别是用导体触点221a和231a这种物理方法实现的。这种用触点的方法来实现是和图2A到2C中的一样,但方法不同,还可以换用别的方法。在一个未画出的变形中,是使接片在天线端头的方向上形变,或者相反,将天线端头向接片提高。
这种操作并不需要特别精确。事实上,绝缘层突出到513,天线的敷金属层就是在这上面实施的,可以预先在绝缘层上打孔,就是说,在将绝缘层贴在天线上之前就在上面做出孔5110和5111,这就完全避免了将片600a和610a破坏。如果在实施了绝缘之后再用钻去打孔,这种危险是存在的。敷设的金属层很薄,典型的卡的厚度约800μm,敷设的金属层的厚度约几十个微米,至于孔5110和5111的直径,约为几个毫米其深度约为150μm。
假定在外周窄凹槽511的底部的敷设金属区513具有足够的宽度能让至少一条附加地导电轨迹在中央凹槽510的内边与前述的片600a和600b之间通过。
在所描述的这个例子中,导电轨迹段64是处在天线端头600a与半导体组件3之间,而导电轨迹段65是处在天线端头610a与这同一个半导体组件3之间。换言之,两个导电段64和65是处在半导体组件3的这边和那边。在另一种未画出的变形中,这两导电段64和65是可以处在半导体组件3的同一边,只需所留的空间足够的大。
显而易见,所有构成天线的金属敷层都严格地处在同一个平面内,即处在外周窄凹槽511的底部,就这个卡的厚度而言,最好在这个平面的正中间,这就很容易得到一个相当平正的卡。
当半导体组件3的尺寸相对小时,使用刚刚描述的金属敷层的导电通道就特别适当,而在相反情况下,最好使用现在就要描述的一个补充的实施变形。
现在就要参考图4A和4B描述第一个补充的实施变形。
图4A示意性地示出这个芯片卡,用5b标出,为俯视图。图4B示出同一个芯片卡5a,是沿图4A中的AA剖开的侧视图。其中的微模块为一整体。
所有和前面的图中所示出的元件相同或至少类似的元件都用相同的号码标出,而且没有必要再作描述。如果在结构上有改动,则可能附加一个字母“b”。
在天线6b的61b至63b各圈间的连接线段64b和65b都在用514标出的平台的高度上,在腔51的底部下通过,而这些圈61b至63b本身也在这样的高度上,即相当于芯片卡5b的塑料层的上表面处。各接片221b和231b都比相应的端221a和231a(图3B)要长一些,这不会构成明显的缺陷。
显然,这种布局使得接线的范围更大,因为不管半导体组件的尺寸有多大,都可以使用整个腔51的底部面。和前面一样,天线6b的金属敷设层是在单一的高度处(514处)实现的。
然而,在审美方面还有一个小的不足。事实上,这种布局没有给“晶体PVC”材料,即在芯片卡的外部的透明材料,留下位置,除非要让天线的圈是可见的。
第二种实施变形能够去掉这种缺陷,现参考图5A至5C来描述。图5A示意性地示出这个芯片卡,用5c标出,为俯视图;而5B则示出这个芯片卡沿图5A上的AA剖开的侧视图。微型电路为一整体,用1c标出。图5C是俯视图,就是说是导体连接面,对微模块1c做了修改,以适合于这种特殊的实施变形。
和前面的图中示出的元件相同,或至少相类似的元件都用相同的号码标出,而不必再进行描述。如在结构中有改动,可以附加一个字母“C”。
在描述的这个例子中,天线用6c标出,假定有两圈66和67。这两圈是断开的,以使它的端头能够接在底板2C的接片上。
事实上,根据第二种补充的实施变形,66和67各圈间的连接是通过直接做在底板2c上的敷设金属的片26来连接的。
构成天线6c的各圈66和67的敷设的金属层的轨道可以用直接的方式实现,(见图3B),而位于腔51的中央凹槽510的底与这同一个腔的周边窄槽511的底部的中间高度,亦即处在构成芯片卡5C的本体50c的塑料层的表面上。
天线6c的各圈66或67的端头之一660或671与微模块1c的连接是用类似甚至相同于参照前述的图3B所描述的变形中已经描述的方法通过两个接片22c和23c以及相应的开口220c或230c。
另外,实施一个接片,其中包括由一个窄而长的区26所连接的两个宽区24、25。这两个区24和25中的一个在天线的接片22c和23c的右边(图5C),另一个在它们的左边,处在接片21之间。在一个未画出的变形,可使区26有更大的宽度,同时缩小片22c和23c的大小。区24和25与天线的端头670和661之间的连接是通过在敷设金属层处515(在图5B上看见其中一个5112)正上方的绝缘层上的孔、开口240和250以及导电端(在图5B上看到其中一个241)来实现的。
应当明白,尽管天线6c的各导电轨迹66和67是在第一高度上(平台515)实现的,而两圈之间的区域24-25-26是在第二个高度上实现的,但不是因此而建立一个附加的敷设金属层高度。事实上,中间连接的高度24-25-26和已经用于接片21至23的金属敷层的高度(底板片2c的上表面)是相同的。
还可想见,在一个未画出的变形中,用多个26那种类型的连接的金属敷层将附加的连接片的圈连起来。通过这种办法,可以将多于两圈相继各圈的中间连起来。然而在实际上,在连接的圈22和23之间可以实现的中间连接数太有限。然而这个变形完全适合于有两三圈结构的天线,这是频率为13.56MHz的一般情况。
从前文中容易看到本发明很好地达到它所确定的目的。
然而,应当明白,本发明并非仅限制在前面结合图1至5C描述的那些实施例。
特别地确定的数值只是为了说明这种设想,这些数值主要决定于具体的应用。可能使用的材料是在这个方面一般所用的材料,从这个意义上说,本发明和现有技术是兼容的,这是附带的一个好处。
本发明最适合应用在混合型芯片卡中,但并不仅限制在这一种应用中,亦可应用到无接触芯片卡中,尽管其优越性少于在第一种情况下的优越性。
事实上,本发明的优点是很多的,特别是用于“混合”型芯片卡,现分列如下-成本低;-使用一个单面半导体组件底板(印刷电路);-直接接入附加的接触,然后接入高频接口,由此可以通过与天线连接的接触进行电测试,亦可对这个接口的输入-输出进行测试。
-与微模块的制造和插装的已知技术的实施方法完全兼容;-为天线端头的接入而安排的专门的腔对于接片所用导体材料的体积来说有大的宽容度。
在另一种实施变形中,半导体组件的高频接口的输入-输出端并没有和这个组件组装在同一面,而是分布在两个相反的面。根据这种变形,与各接片的连接是在半导体组件的这边或那边。接片22(图1)就不再有必要从半导体组件的上方通过。总之,接片22、23大体可以放在半导体组件3的一个边与底板2朝向的一个边之间,然而最好采用图6的结构接片22d和23d分别从底板2d的一边伸向半导体组件3d的中间区,以便大体上覆盖在两排接片21d之间的整个中央区域。然而,这里指出,为了不把所涂保护层的区域4d的宽度d扩得太大,也由此而使底板2d的侧边的粘贴有足够的宽度,最好在图6中安排半导体组件的宽度要比在图1中的为小。
自然,可以将这种实施变形应用到参照图3A-3B、4A-4B和5A-5C所描述的实施方式中。
权利要求
1.一种芯片卡,其中有一个由一些电绝缘层构成的本体,在这些层的一层上面有一个带着两个端头(600a,610a)的开口环状天线(6),卡的本体上有一个腔(51),其间装有一个微模块(1),用来通过两个接头(31,32)和开口环状天线连接,述及的微模块上有一层电绝缘底板(2),在这底板的第一个面上支承有半导体组件(3),在它的第二面上有多个电接片,其特征在于这两个接片(22,23)是放在穿过底板中央区域的一个带内,接头分别与这两个通过底板的接片连接,而这两个接片又分别与天线的两个端头连接。
2.根据权利要求1的芯片卡,其特征在于述及的接头(31,32)分别通过在底板(2)上的第一组开口(220’,230’)与接片(22,23)连接,其特征还在于天线(6a)的端头(600a,610a)是通过在天线与微模块之间放的卡的一层上的孔(5110、5111)及底板(2)上的第二组开口(220,230)与接片(22,23)连接的。
3.根据权利要求1的芯片卡,其特征在于述及的天线(6a)至少有两圈(61a~63a),这天线(6a)的相继的两圈(61a~62a)是通过穿过天线(6a)的端头(600a,610a)之间的中间连接导体(64,65)连接的。
4.根据权利要求3的芯片卡,其特征在于述及的腔(51)中有一个用来承纳半导体组件(3)的中央凹槽(510)和一个稍浅的用来放置底板(2)的周边的周边窄凹槽(511),述及的连接相继两圈(61a-63a)的中间连接导体段(64,65)是在周边窄凹槽(511)的底部与中央凹槽(510)的底部之间的中间高度(513)处的一层上实现的,且穿过天线(6a)的两个端头(600a,610a)之间和中央凹槽(510)的边缘。
5.根据权利要求4的芯片卡,其特征在于述及开口环状天线(6a)有3圈(61a-63a),特征还在于第一段中间连接导体(64)将第一圈(61a)与第二圈(62a)连接起来,且安排在半导体组件(3)的第一边的中央凹槽(510)的边沿,而第二段中间连接导体(65)则被安排在这个半导体组件(3)的对边的中央凹槽(510)的边沿。
6.根据权利要求3的芯片卡,其特征在于述及腔(51)中有一个用来容纳半导体组件(3)的中央凹槽(510)和一个较浅的在上面放置底板(2)的周边的周边窄凹槽,述及的连接相继两圈(61b-63b)的中间连接导体(64b、65b)是从半导体组件(3)的下方天线(6a)的两个端头(600a,610a)之间穿过。
7.根据权利要求1的芯片卡,其特征在于述及的天线(6c)至少有两个开口的圈(66,67),特征还在于述及的底板(2c)至少有一个附加的接片(24、25、26),位于底板的承载接片的那个面上,在两个接片(22、23)之间穿过,这个附加的接片将前述的圈的两个各自的端头与其它的相连。
8.根据权利要求1的芯片卡,其特征在于述及的微模块中有两排接片(21),分布在述及的带的这边或那边,这些排中至少有一定数量的接片用来通过电接触和读卡机配合。
9.一种用来通过两个接头(31,32)和开口环状天线(6)连接的微模块,述及的开口环状天线(6)在微模块的外边,且具有两个端头(600a,610a),述及的微模块有一个电绝缘的底板(2),在其第一面上承载半导体组件(3),而在其第二面上有多个电接片,其特征在于述及的接片(22,23)都是安布在穿过底板中心区的一条带内,述及的接头分别与两个通过底板的两个接片连接,两个接片分别和天线的两个端头连接。
10.根据权利要求9的微模块,其特征在于其中有两排接片(21),分布在述及的带的这边和那边,这两排中有一定数量的接片用来通过电连接与读卡机配合。
全文摘要
本发明在于一个芯片卡,其中有一个多层电绝缘层的基体,在这些层的一层上承载有具有两端的环状天线(6),述及的卡体上有一个腔,其中承纳用来通过两个接头(31,32)和述及的开口环状天线连接的微模块(1)。述及的微模块中有一个电绝缘的底板(2),在其第一面上承载半导体组件(3),而在其第二面上有多个电接片,其特征在于两个接片(22,23)都是安排在穿过底板中央区的一条带中,述及的接头分别与通过底板的接片连接,两个接片分别与天线的两个端头连接。
文档编号B42D15/10GK1293791SQ008000
公开日2001年5月2日 申请日期2000年1月19日 优先权日1999年1月19日
发明者罗兰·卡皮尔, 克里斯汀·劳维尼尔, 艾伦·利洛克 申请人:布尔Cp8公司
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