专利名称：集成闪光片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成闪光片，适用于小商品的表面装饰件。
背景技术：
集成闪光片广泛用作小商品的表面装饰件。现有集成闪光片包括双面印刷电路板，双面印刷电路板上直接印制印刷制品，形成图案面层。印刷电路板的图案面层上留有闪光集成块的帮定窗口，集成块帮定在印刷电路板上，然后滴胶成为集成闪光片。由于这种结构的集成闪光片需采用双面印刷电路板，图案面层直接印制在印刷电路板上并留有闪光集成块的帮定窗口，闪光集成块外露在图案面层。因此存在制作成本高、外表不美观、印刷制品不逼真，立体感差等缺点。
发明内容
为克服现有集成闪光片存在的缺陷，本实用新型提供一种集成闪光片，该集成闪光片能降低制作成本，提高产品的美感。
为此，本实用新型采用的技术方案是一种集成闪光片，包括单面印刷电路板，单面印刷电路板上有铆有空心铆钉，用于外接电源线的焊接；单面印刷电路板的铜板层上帮定闪光集成块，在帮定闪光集成块的的铜板层上覆盖有滴胶层，滴胶层上贴有印刷制品。为使印刷制品的表面效果更好，还可在印刷制品的表面上再覆盖一层透明滴胶层。
本实用新型具有以下积极效果一是采用单面印刷电路板，制作成本低，加工容易；二是在帮定闪光集成块的的铜板层上粘贴印刷制品，将闪光集成块完全覆盖，使得其外表美观，逼真。
以下结合附图及实施例对本实用新型的技术内容作进一步说明。
附图为本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
如附图所示的实施例中，本集成闪光片包括单面印刷电路板1，单面印刷电路板上铆有两只空心铆钉2，用于外接电源线的焊接；单面印刷电路板1的铜板层3上帮定闪光集成块4，在帮定闪光集成块4的的铜板层3上覆盖有滴胶层5，滴胶层上贴有印刷制品6，印刷制品6的表面再覆盖一层透明滴胶层7。
本实用新型的制作工艺如下1、在单面印刷电路板上铆接铆钉，在铆钉上焊接电源线；2、在单面印刷电路板的铜板层上帮定闪光集成块；3、在帮定集成块的的铜板层上滴胶；4、在滴胶层上贴印刷制品；5、在印刷制品的表面再滴胶形成透明胶覆盖层。
权利要求1.一种集成闪光片，其特征是包括单面印刷电路板(1)，单面印刷电路板上铆有空心铆钉(2)，单面印刷电路板(1)的铜板层(3)上帮定闪光集成块(4)，在帮定闪光集成块(4)的的铜板层(3)上覆盖有滴胶层(5)，滴胶层上贴有印刷制品(6)。
2.根据权利要求1所述的集成闪光片，其特征是印刷制品(6)的表面再覆盖一层透明滴胶层(7)。
专利摘要本实用新型涉及一种集成闪光片，适用于小商品的表面装饰件。它包括单面印刷电路板(1)，单面印刷电路板上铆有空心铆钉(2)，单面印刷电路板(1)的铜板层(3)上帮定闪光集成块(4)，在帮定闪光集成块(4)的铜板层(3)上覆盖有滴胶层(5)，滴胶层上贴有印刷制品(6)，印刷制品(6)的表面再覆盖一层透明滴胶层(7)。
文档编号G09F13/22GK2722371SQ20042002233
公开日2005年8月31日 申请日期2004年4月26日 优先权日2004年4月26日
发明者黄明辉 申请人:黄明辉