专利名称：一种led拼接屏模组箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种LED拼接屏模组箱。
背景技术：
随着科学技术的不断发展，半导体产业已成为社会认可的重要产业，LED作为其代表技术，有着举足轻重的地位；节能低耗的特点使得同类产品无法比拟；而且广泛应用于户内外，尤其是LED拼接模组箱十分方便，受到了广大消费者的肯定；同时，对其有了更高要求，例如产品的强度、使用要求、拆卸要求以及散热要求；均待以完善。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种免工具拆卸的LED拼接屏模组箱。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种LED拼接屏模组箱，它包括一防水箱体模组；没在箱体模组上方的型材框体；设在型材框体上方的电源控制盒；所述的型材框体内设有压铸铝底壳。优选地，所述的电源控制盒的面板上设有带防水测试按钮及指示灯。优选地，所述的电源控制盒侧面设有防水插头。优选地，所述的型材框体四周设有快速锁。由于采用了上述方案，本实用新型的底壳采用压铸铝底壳，特点是变形小、散热性能好；模组为全防水式，灯面采用灌胶式防水，模组后面则采用接插头压紧硅胶片的防水方式，防水性能优越；另外，箱体采用了凹凸形型材，保证箱体平整度，而且方便拆卸显示屏中间部分箱体，采用快速锁上下左右连接，安装不需要工具；实用性很强。
图1是本实用新型实施例的结构侧视图；图2是本实用新型实施例的箱体模组结构示意图；图3是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，本实施例的一种LED拼接屏模组箱，它包括一防水箱体模组I ;箱体模组I的上方设有一型材框体2 ;型材框体2的上方设有一电源控制盒3 ;型材框体2内部还设有压铸铝底壳4 ；电源控制盒3的面板上设有带防水测试按钮及指示灯5 ；电源控制盒3侧而设有防水插头6 ;型材框体2上的四周设有快速锁7。压铸铝底壳4具有变形小和散热性能好的特点；灯面采用灌胶防水，模组后面采用接插头压紧硅胶片的方式来防水，实现全防水式结构；箱体采用凹凸形型材，保证了箱体的平整度，方便拆卸显示屏中间的部分箱体；采用快速锁7上下左右连接的方式，不需工具便能操作安装。电源控制盒3采用铝板材制作，轻便、散热性能好、防水性能好；箱体还采用了防水插头6，采用共用信号和电源，带防水硅胶片方式；内部控制卡、电源可置于箱体中间内部，这样散发热量少、容易散热；具有很强的推广和应用价值。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种LED拼接屏模组箱，其特征在于，它包括一防水箱体模组；设在箱体模组上方的型材框体；设在型材框体上方的电源控制盒；所述的型材框体内设有压铸铝底壳。
2.如权利要求1所述的LED拼接屏模组箱，其特征在于，所述的电源控制盒的面板上设有带防水测试按钮及指示灯。
3.如权利要求1或2所述的LED拼接屏模组箱，其特征在于，所述的电源控制盒侧面设有防水插头。
4.如权利要求1所述的LED拼接屏模组箱，其特征在于，所述的型材框体四周设有快速锁。
专利摘要本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种LED拼接屏模组箱。它包括一防水箱体模组；设在箱体模组上方的型材框体；设在型材框体上方的电源控制盒；所述的型材框体内设有压铸铝底壳。本实用新型的底壳采用压铸铝底壳，特点是变形小、散热性能好；模组为全防水式，灯面采用灌胶式防水，模组后面则采用接插头压紧硅胶片的防水方式，防水性能优越；另外，箱体采用了凹凸形型材，保证箱体平整度，而且方便拆卸显示屏中间部分箱体，采用快速锁上下左右连接，安装不需要工具；实用性很强。
文档编号G09F9/33GK202887627SQ201220501680
公开日2013年4月17日 申请日期2012年9月29日 优先权日2012年9月29日
发明者薛元亭, 成卓 申请人:成卓