专利名称：一种表面贴装型非接触式led数码管模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种表面贴装型非接触式LED数码管模块，属于数码管领域。
背景技术：
现有LED数码管的显示控制和信号接入由多个PIN脚完成，主要是电性能和数位性能的控制。生产商需要根据每个不同客户对产品的需要进行电路结构设计，但最后的性能要求都是显示位数，因此导致技术人员工作量变大，数码管不能直接过回流焊降低了生产效率。
实用新型内容实用新型目的本实用新型提出一种表面贴装型非接触式LED数码管模块，解决了数码管SMT贴片处理技术。技术方案本实用新型采用的技术方案为一种表面贴装型非接触式LED数码管模块，包括PCB电路层、位于PCB电路层上侧的发光显示区，和位于PCB电路层下侧的电源接点、控制芯片、信号接收器；前述结构都包裹在绝缘塑料外壳中，其中电源接点部分外露，发光显示区的显示面外露。作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘塑料外壳为PPA材料制成。PPA全称聚邻苯二酰胺，是一种耐高温耐高压的高性能绝缘材料。有益效果本实用新型取消了现有数码管的PIN脚，解决了数码管SMT贴片加工的难题，提高了工作效率，同时通过使用信号接收器和内置控制芯片提高了数码管的通用性。
图1为本实用新型实施例1的俯视图；图2为本实用新型实施例1的截面图；图3为本实用新型实施例1的主视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。实施例1如图1至图3所示，在实施例1中，表面贴装型非接触式LED数码管模块包括PCB电路层2、位于PCB电路层2上侧的发光显示区1，和位于PCB电路层2下侧的电源接点5、控制芯片3、信号接收器4。在PCB电路层2下侧印有连接电路，将发光显示区1、控制芯片3、电源接点5和信号接收器4连接在一起，构成一个完整电路。信号接收器4利用无线技术接收输入的显示信号，因而取消了原有的信号PIN脚。控制芯片3能够控制发光显示区I中的每个LED发光二极管的通断。电源接点5是一种金属焊盘，替代了原有的电源PIN脚。前述结构除部分靠近侧边的电源接点5外，其他都包裹在绝缘塑料外壳6中。发光显示区I朝上的显示面也外露。实施例2在本实施例中，绝缘塑料外壳为聚邻苯二酰胺树脂材料制成，具有更好的耐高温耐高压性能。其他部分与实施例1相同。
权利要求1.一种表面贴装型非接触式LED数码管模块，其特征在于包括PCB电路层、位于PCB 电路层上侧的发光显示区，和位于PCB电路层下侧的电源接点、控制芯片、信号接收器；前述结构都包裹在绝缘塑料外壳中，其中电源接点部分外露，发光显示区的显示面外露。
专利摘要本实用新型公开了一种表面贴装型非接触式LED数码管模块，包括PCB电路层、位于PCB电路层上侧的发光显示区，和位于PCB电路层下侧的电源接点、控制芯片、信号接收器。该数码管模块取消了现有数码管的PIN脚，解决了数码管SMT贴片加工的难题，提高了工作效率，同时通过使用信号接收器和内置控制芯片提高了数码管的通用性。
文档编号G09G3/14GK202855222SQ20122059255
公开日2013年4月3日 申请日期2012年11月12日 优先权日2012年11月12日
发明者张宁 申请人:无锡市方舟科技电子有限公司