阻气性层合体、其制造方法、电子装置用构件和电子装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成的阻气性层合体，其特征在于：所述底涂层在90℃下的弹性模量为1.6GPa以上，且层合体一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。还涉及该阻气性层合体的制造方法、包含上述阻气性层合体的电子装置用构件以及电子装置。根据本发明，提供制造方法、包含所述阻气性层合体的电子装置用构件以及电子装置。
【专利说明】阻气性层合体、其制造方法、电子装置用构件和电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及阻气性层合体、其制造方法、包含该阻气性层合体的电子装置用构件、以及具备该电子装置用构件的电子装置。
【背景技术】
[0002]近年来，液晶显示器或电致发光(EL)显示器等显示器中，为了实现薄型化、轻量化、柔性化等，代替玻璃板使用在透明塑料薄膜上层合无机蒸镀层(阻气层)的所谓的阻气薄膜，以此作为具有电极的基板。
[0003]但是，阻气薄膜在高温高湿下长时间放置，则由于基材薄膜的热收缩导致的劣化，出现阻气性降低的问题。
[0004]作为解决该问题的方法，有人提出经由底涂层在基材薄膜上层合阻气层，由此防止阻气性的降低的方法。
[0005]例如专利文献I中公开了一种薄膜，该薄膜是基材层上依次具有无机蒸镀层(阻气层)、特定的粘接剂层和聚烯烃类树脂层的阻气性树脂薄膜，其中，基材层包含聚酰胺类树脂层和锚涂层(底涂层)，该锚涂层以与无机蒸镀层接触的方式存在，粘接剂层由特定的热固化性聚酯树脂构成，在40°C下的压缩弹性模量为5kgf/mm2以上。但是，这样的使用无机蒸镀层作为阻气层的情况下，弯曲性低，如果将阻气薄膜卷起或弯折，则在该阻气层上产生裂隙，出现阻气性降低的问题。
[0006]因此，作为柔性高的阻气薄膜，专利文献2中提出了在薄膜的至少一个面上形成聚硅氮烷膜，对该聚硅氮烷膜实施等离子体处理，制造阻气性薄膜的方法。但是，所述阻气薄膜虽然柔性提高，但在高温高湿下长时间放置，则特别是阻气层可能固化收缩，从而阻气性降低。另外，在通过卷对卷方式制造长条状的阻气性薄膜时，在卷取时也出现发生粘连(薄膜表面和其上接触的薄膜的背面粘贴)、空气进入(产生皱褶)等卷取不良的问题。
[0007]与本发明有关联的专利文献3中公开了一种层合薄膜，其特征在于:在基材薄膜上依次具备阻气层和易滑层，所述易滑层表面相对于不锈钢的静摩擦系数μ为0.4以下。
[0008]现有技术文献专利文献
专利文献1:日本特许第3298099号公报专利文献2:日本特开2007-237588号公报专利文献3:日本特开2009-220277号公报。
【发明内容】
[0009]发明要解决的课题
本发明鉴于所述的以往技术而成，其课题在于提供:即使在高温高湿下长时间放置，阻挡性也不会劣化，加工时的卷取适应性优异的阻气性层合体；其制造方法；包含该阻气性层合体的电子装置用构件；以及具备该电子装置用构件的电子装置。
[0010]解决课题的方案
本发明人为解决上述课题进行了深入的研究，结果发现了一种阻气性层合体，其为在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成，其中，所述底涂层在90°c下的弹性模量为1.6GPa以上，且层合体的一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8，该层合体在阻气性、耐久性和加工时的卷取适应性的全部方面均优异，从而完成了本发明。
[0011]从而，根据本发明，提供下述(I)-(1)的阻气性层合体、(11)的阻气性层合体的制造方法、(12)的电子装置用构件和(13)的电子装置。
[0012](I)阻气性层合体，其为在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成的阻气性层合体，其特征在于:所述底涂层在90°C下的弹性模量为1.6GPa以上，且层合体的一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。
[0013](2) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述阻气性层合体中，层合有底涂层和阻气层一侧的面的表面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下，粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)低于150nm，且另一面的表面的算数平均粗糙度(Ra)为15nm以上，粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上。
[0014](3) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述底涂层是使(甲基)丙烯酸酯类电离放射线固化型化合物的至少一种固化得到的层。
[0015](4) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述底涂层的厚度为0.5μπι-3μπι。
[0016](5) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述阻气层是在硅类高分子化合物的层中注入离子得到的层。
[0017](6) (5)所述的阻气性层合体，其中，所述硅类高分子化合物的层含有聚硅氮烷化合物或聚有机硅氧烷化合物。
[0018](7) (I)所述的阻气性层合体，该阻气性层合体为长条状的层合膜。
[0019](8) (I)所述的阻气性层合体，其中，一个最外层是所述阻气层，另一个最外层是基材。
[0020](9) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述阻气层的面的表面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下,粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)低于150nm。
[0021](10) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述基材的表面的算数平均粗糙度(Ra)为15nm以上，粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上。
[0022](11) (I)-(1)中任一项所述的阻气性层合体的制造方法，该制造方法具有以下工序:
工序(I):将至少一个面上形成有底涂层的长条状的基材沿一定方向输送，同时在所述底涂层上形成阻气层的工序，其中，所述底涂层在90°C下的弹性模量为1.6GPa以上；工序(II):将形成有阻气层的基材卷成卷状的工序。
[0023](12)电子装置用构件，该构件包含上述(I)-(1)中任一项所述的阻气性层合体。
[0024](13)电子装置，该电子装置具备上述(12)所述的电子装置用构件。
[0025]发明效果
本发明的阻气性层合体即使在高温高湿下长时间放置，其阻挡性也不劣化，具有优异的阻气性和耐久性，加工时的卷取适应性优异。因此，本发明的阻气性层合体可适合用作柔性的显示器、太阳能电池等的电子装置用构件(例如太阳能电池背板)。
[0026]根据本发明的制造方法，即使将长条状的阻气性层合体卷成卷状，也不会发生粘连等卷取不良，可以高效率、连续地制造长条状的阻气性层合体。
[0027]本发明的电子装置用构件具有优异的阻气性和耐久性，因此可适合用于显示器、太阳能电池等电子装置。
[0028]附图简述
[图1]图1是本发明的制造方法中使用的装置的一个例子的示意图。
[0029]实施发明的方案
以下将本发明分成I)阻气性层合体、2)阻气性层合体的制造方法、以及3)电子装置用构件和电子装置各项进行详细说明。
[0030]I)阻气性层合体
本发明的阻气性层合体是在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成的阻气性层合体，其特征在于:所述底涂层在90°C下的弹性模量为1.6GPa以上，并且层合体的一个面的表面与另一面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。
[0031]⑴基材
在本发明的阻气性层合体中使用的基材通常为薄膜状或片状。基材的厚度没有特别限定，可以结合阻气性层合体的目的确定，通常为0.5-500 μ m,优选1_100 μ m。
[0032]基材的材料只要符合本发明的阻气性层合体的目的即可，没有特别限定。如后所述，在所得层合体中，在该基材面为层合体的一个面时(基材的一个面上未层合任何层时)，需要适当选择基材的材料，使该基材面与层合体的另一个面的静摩擦系数为
0.35-0.8。如后所述，所得层合体中，层合体的最外层为基材时，要求基材的表面与层合体的另一面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。需要说明的是，基材的表面是指层合体中的最外侧。这种情况下，使静摩擦系数为规定范围的方法具体而言，优选使基材表面的算数平均粗糙度(Ra)为15nm以上，粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上。
[0033]基材的材料例如可举出:聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯(7 P—卜)、丙烯酸类树脂、环烯烃类聚合物、芳族类聚合物等。
[0034]其中，从透明性优异、具有通用性考虑，优选聚酯、聚酰胺、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯或环烯烃类聚合物，更优选聚酯或环烯烃类聚合物。
[0035]聚酯可举出:聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚芳酯等。
[0036]聚酰胺可举出:全芳族聚酰胺、尼龙6、尼龙66、尼龙共聚物等。
[0037]环烯烃类聚合物可举出:降冰片烯类聚合物、单环的环状烯烃类聚合物，环状共轭二烯类聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物和它们的氢化物。其具体例子可举出:7? (三井化学公司制造的乙烯-环烯烃共聚物)、7—卜> (JSR公司制造的降冰片烯类聚合物)、七'才^ 7 (日本Zeon公司制造的降冰片烯类聚合物)等。
[0038]基材还可以是将前述基材的材料与能量射线固化性化合物的混合物固化得到。能量射线固化性化合物可举出:能量射线聚合性单体、能量射线聚合性低聚物等。
[0039](2)底涂层
本发明的阻气性层合体在所述基材的至少一个面上具有在90°C下的弹性模量为1.6GPa以上的底涂层。
[0040]底涂层具有提高基材与阻气性层的密合性，使阻气性进一步提高的作用。
[0041]通常阻气层若长时间在高温高湿下放置，则容易固化收缩，阻气性降低。但是，通过对于与阻气层接触的底涂层使用高温下的弹性模量高的材料，则该固化收缩的影响收到抑制，结果可防止阻气性的降低，提高耐久性。
[0042]底涂层在90°C下的弹性模量优选为1.6GPa以上，优选1.6_5.0GPa，更优选为
2.0-4.0GPa0通过使90°C下的弹性模量为1.6GPa以上，阻气层的固化收缩得到抑制，可防止阻气性的降低，通过为5.0GPa以下，则可获得柔性优异的阻气性层合体。
[0043]另外，底涂层在25°C下的弹性模量优选为3.2GPa以上，更优选为3.2-5.0GPa0通过使用具有这样数值的弹性模量的底涂层，可以获得柔性更为优异的阻气性层合体。
[0044]另外，60°C下的弹性模量优选为2.3GPa以上，更优选为2.3-4.5GPa。通过使60°C下的弹性模量在这样的范围内，可防止在高温高湿下长时间放置时阻气层的阻气性的降低，可以使耐久性大大提高。
[0045]这样的底涂层的弹性模量可通过公知的方法，例如使用超微硬度计的纳米压痕法(nanoindentat1n)测定。需要说明的是，本发明的阻气性层合体的底涂层的弹性模量是在基材上层合了底涂层的状态下，按照实施例所示的方法简便地测定的。
[0046]本发明中，作为构成底涂层的材料是使所形成的底涂层在90°C下的弹性模量为
1.6GPa以上的材料，只要符合本发明的目的即可，没有特别限定，可以使用公知的材料。其中，构成底涂层的材料优选热固化型化合物或电离放射线固化型化合物，从具有即使在高温下也不固化的优异的操作性、生产能力优异的方面考虑，更优选电离放射线固化型化合物。
[0047]电离放射线固化型化合物只要是具有通过照射电离放射线进行固化的性质的化合物即可，没有特别限定，优选(甲基)丙烯酸酯类电离放射线固化型化合物。这里，“(甲基)丙烯酸酯”表示“丙烯酸酯”或“甲基丙烯酸酯”。
[0048](甲基)丙烯酸酯类电离放射线固化型化合物可举出:(甲基)丙烯酸酯类单体和/或预聚物、(甲基)丙烯酸酯类树脂等。它们可以使用单独一种，或将两种以上组合使用。
[0049](甲基)丙烯酸酯类单体可举出:二(甲基)丙烯酸1，4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、异氰脲酸环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二环戊基酯、己内酯改性二(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化二(甲基)丙烯酸环己基酯等双官能(甲基)丙烯酸酯化合物；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、丙酸改性三(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等3官能(甲基)丙烯酸酯化合物；四(甲基)丙烯酸二甘油酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯等4官能(甲基)丙烯酸酯化合物；五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、丙酸改性五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等5官能(甲基)丙烯酸酯化合物；六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、己内酯改性六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等6官能(甲基)丙烯酸酯化合物等。
[0050]其中，从容易获得所需弹性模量范围的底涂层的方面考虑，(甲基)丙烯酸酯类单体优选官能团数为3以上的多官能(甲基)丙烯酸酯，更优选6官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
[0051](甲基)丙烯酸酯类树脂可举出:聚氨酯(甲基)丙烯酸酯类树脂、聚酯(甲基)丙烯酸酯类树脂、环氧(甲基)丙烯酸酯类树脂等。
[0052]聚氨酯(甲基)丙烯酸酯类树脂例如可举出:使含羟基的(甲基)丙烯酸酯类化合物、多元异氰酸酯类化合物和多元醇类化合物反应得到的化合物。
[0053]含羟基的(甲基)丙烯酸酯类化合物可举出:(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基丙基邻苯二甲酸酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、脂肪酸改性(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸2-羟基-3-丙烯酰基氧基丙酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、己内酯改性三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、环氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、己内酯改性五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、环氧乙烷改性五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等。
[0054]多元异氰酸酯类化合物可举出:甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、多苯基甲烧多异氰酸酯(polyphenyl methane polyisocyanate)、改性二苯基甲烧二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、亚苯基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯等芳族类多异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、赖氨酸三异氰酸酯等脂族类多异氰酸酯；氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、1，3-双(异氰酸基甲基)环己烷等脂环式类多异氰酸酯；这些多异氰酸酯的三聚体化合物或多聚体化合物；脲基甲酸酯型多异氰酸酯；缩二脲型多异氰酸酯；水分散型多异氰酸酯(例如日本聚氨酯工业(株)制造的々T木一卜 100，，、“ 了夕了木一卜 110，，、“ 了夕了木一卜 200，，、“ 了夕了木一卜 210” 等)；等。
[0055]多元醇类化合物可举出:聚乙二醇、聚亚丙基二醇、聚四亚甲基二醇、聚亚丁基二醇、聚六亚甲基二醇等含亚烷基结构的聚醚类多元醇等聚醚类多元醇；
由乙二醇、二甘醇等多元醇，丙二酸、马来酸、富马酸等多元羧酸，以及丙内酯、甲基-S -戊内酯、ε -己内酯等环状酯这三种成分所得的反应物等聚酯型多元醇；
上述多元醇与光气的反应物、环状碳酸酯(碳酸亚乙酯、碳酸三亚甲基酯、碳酸四亚甲基酯、碳酸六亚甲基酯等碳酸亚烷基酯等)的开环聚合物等聚碳酸酯类多元醇；
具有乙烯、丙烯、丁烯等的均聚物或共聚物作为饱和烃骨架，在其分子末端具有羟基的化合物等聚烯烃类多元醇；
具有丁二烯的共聚物作为烃骨架，在其分子末端具有羟基的化合物等聚丁二烯类多元醇；
在(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物的分子内具有至少2个羟基的化合物等(甲基)丙烯酸类多元醇；
二甲基聚硅氧烷型多元醇、甲基苯基聚硅氧烷型多元醇等聚硅氧烷类多元醇等。
[0056]聚氨酯(甲基)丙烯酸酯类树脂的市售商品可举出:“SHIK0H UT_4690”、“SHIKOHUT-4692” (均为日本合成化学公司制造)等。
[0057]聚酯(甲基)丙烯酸酯类树脂可举出:将由多元羧酸(酐)和多元醇的脱水缩合反应得到的两末端具有羟基的聚酯低聚物的羟基用(甲基)丙烯酸进行酯化得到的化合物；或者将多元羧酸加成氧化烯(alkylene oxide)得到的低聚物的末端羟基用(甲基)丙烯酸进行酯化得到的化合物等。聚酯(甲基)丙烯酸类树脂的制造中所使用的多元羧酸(酐)可举出:琥珀酸酐、己二酸、马来酸(酐)、衣康酸(酐)、偏苯三酸(酐)、均苯四甲酸(酐)、六氢邻苯二甲酸(酐)、邻苯二甲酸(酐)、间苯二甲酸、对苯二甲酸等。另外，多元醇可举出:1，4- 丁二醇、1，6-己二醇、二甘醇、三甘醇、丙二醇、二羟甲基庚烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。
[0058]环氧(甲基)丙烯酸酯类树脂可举出:使较低分子量的双酚型环氧树脂或线性清漆型环氧树脂的环氧乙烷(才々^ )环与(甲基)丙烯酸反应而进行酯化，由此得到的化合物等。
[0059]这些化合物也可以直接使用市售商品。
[0060]其中，从提高基材与阻气层的密合性考虑，(甲基)丙烯酸酯类树脂优选聚氨酯(甲基)丙烯酸酯类树脂。
[0061]这些(甲基)丙烯酸酯类树脂优选为低聚物。其分子量优选为100-10，000，更优选 300-5000，进一步优选 300-1000。
[0062]本发明中，可以将烯硫醇(eneth1l)类电离放射线固化型树脂组合物与(甲基)丙烯酸酯类电离放射线固化型化合物一起使用，或者代替(甲基)丙烯酸酯类电离放射线固化型化合物使用。
[0063]烯硫醇类电离放射线固化型树脂组合物含有:具有烯属不饱和基团的化合物和具有巯基的化合物。具有烯属不饱和基团的化合物可举出:烯丙基醇衍生物、丙烯酸与多元醇的酯化合物、聚氨酯丙烯酸酯、二乙烯基苯等。具有巯基的化合物可举出:多巯基羧酸酰胺化合物、巯基羧酸与多元醇的酯类等。市售商品可举出“0P-1030K” (电气化学工业公司制造)等°
[0064]其中，从更简便地形成具有目标弹性模量的底涂层、提高基材与阻气层的密合性方面考虑，用于底涂层的材料优选乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯等3官能(甲基)丙烯酸酯化合物、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等6官能(甲基)丙烯酸酯化合物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯类树脂以及它们的组合，特别优选六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等6官能(甲基)丙烯酸酯化合物与聚氨酯(甲基)丙烯酸酯类树脂的混合物。
[0065]底涂层可以如下形成:在使用电离放射线固化型化合物、烯硫醇类电离放射线固化型树脂和/或含有它们的组合物时，首先将电离放射线固化型化合物等以及根据需要使用的光聚合引发剂溶解或分散于适当的溶剂中而成的底涂层形成用溶液涂布在基材的单面或双面，将所得涂膜干燥，接着，根据需要进行加热，然后通过照射电离放射线使其固化。
[0066]所使用的光聚合引发剂没有特别限制，可使用以往公知的化合物。例如可举出:2,4, 6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦；苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻-正丁基醚、苯偶姻异丁基醚等苯偶姻化合物；苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2，2- 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2- 二乙氧基-2-苯基苯乙酮等苯乙酮化合物；2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)_苄基]苯基}-2_甲基-丙烷-1-酮等α-羟基烷基苯酮化合物；二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4，4’ - 二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮等二苯甲酮化合物；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌等蒽醌化合物；2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮等噻吨酮化合物；苄基二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮等二甲基缩酮化合物；对-二甲基氨基苯甲酸酯；低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮];等。
[0067]光聚合引发剂的使用量在底涂层形成用溶液的固形物中为0.1-7质量％，优选1-5质量％的范围。
[0068]使用的溶剂可举出:乙酸乙酯、乙酸丙酯等酯类溶剂；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类溶剂；苯、甲苯等芳族烃类溶剂；戊烷、己烷等饱和烃类溶剂；以及这些溶剂中的2种以上形成的混合溶剂；等。
[0069]将底涂层形成用溶液涂布在基材上的方法可以采用公知的湿涂方法。例如可举出:棒涂法、旋涂法、浸溃法、辊涂、凹版涂布、刀涂、气刀涂布、辊刀涂布、模头涂布、丝网印刷法、喷涂、凹版胶印法等。
[0070]将底涂层形成用溶液的涂膜干燥的方法可采用热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往公知的干燥方法。加热温度通常为60-130°C的范围。加热时间通常为数秒至数十分钟。
[0071]接着，对所得干燥涂膜照射电离放射线，电离放射线是指可使分子聚合、交联的电磁波或带电粒子射线。电离放射线通常使用紫外线或电子射线，特别优选紫外线。紫外线源可使用超高压汞灯、高压汞灯、低压汞灯、炭弧、黑光灯、金属齒化物灯、微波激发型灯、化学灯等光源。电离放射线的光量没有特别限定，通常为10mj/cm2-l，000mj/cm2的范围。照射时间通常为数秒至数小时，照射温度通常为室温至100°C的范围。
[0072]所得底涂层的厚度优选0.5-3 μ m,更优选1_3 μ m。通过制成这样的厚度，如后所述，可以将在底涂层上形成的阻气层的面的表面算术平均粗糙度(Ra)和粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)控制为优选值。
[0073](3)阻气层
本发明的阻气性层合体是在上述底涂层上层合阻气层而成。阻气层是具有抑制氧、水蒸气等气体透过的特性(阻气性)的层。如后所述，在所得层合体中，该阻气层为层合体的最外层时，要求该阻气层的面的表面与层合体另一面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。
[0074]这种情况下，作为使静摩擦系数在规定范围内的方法，具体来说优选为阻气层的表面的算术平均粗糙度(Ra)为8nm以下,粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)低于150nm。
[0075]阻气层例如可举出:无机蒸镀膜形成的阻气层、含有阻气性树脂的阻气层、在含有高分子化合物的层中注入离子得到的阻气层等。
[0076]其中，从可高效形成阻气性优异的层、容易实现本发明的目的方面考虑，优选在高分子化合物的层中注入离子得到的层。
[0077]这些阻气层可以是单层也可以是多层。
[0078]用于形成含有高分子化合物的层的高分子化合物例如可举出:硅类高分子化合物、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸类树脂、环烯烃类聚合物、芳族类聚合物以及这些化合物中2种以上的组合等。
[0079]其中，从可获得优异的阻气性方面考虑，优选使用硅类高分子化合物。
[0080]硅类高分子化合物可以使用公知的化合物，例如可举出:聚硅氮烷化合物、聚碳硅烷化合物、聚硅烷化合物和聚有机硅氧烷化合物等(参照日本特开平10-245436号公报、日本特表2003-514822号公报、日本特开2005-36089号公报、日本特开2008-63586号公报、日本特开2009-235358号公报、日本特开2009-286891号公报、日本特开2010-106100号公报、日本特开2010-229445号公报、日本特开2010-232569号公报、日本特开2010-238736号公报等)。
[0081]其中，从可容易地形成阻气性优异的阻气层方面考虑，硅类高分子化合物优选聚硅氮烷化合物或聚有机硅氧烷化合物。
[0082]聚硅氮烷化合物是分子内具有以(-S1-N-)表示的重复单元的高分子化合物，可以使用有机聚硅氮烷、无机聚硅氮烷、改性聚硅氮烷等公知的化合物。
[0083]其中优选无机聚硅氮烷、有机聚硅氮烷，从易获得性和可形成具有优异的阻气性的注入层方面考虑，更优选无机聚硅氮烷，特别优选全氢聚硅氮烷。
[0084]聚硅氮烷层(含有聚硅氮烷化合物作为硅类高分子化合物的层)可通过将二甲基二硅氮烷、四甲基二硅氮烷、六甲基二硅氮烷等等离子体聚合性硅氮烷化合物的气体与中间层接触，实施等离子体聚合处理来形成(日本特开平9-143289号公报)。
[0085]另外，聚硅氮烷化合物也可以直接使用作为玻璃涂布材料等而销售的市售商品。
[0086]含高分子化合物的层中除了高分子化合物之外，还可以在不阻碍本发明目的的范围内含有其它成分。其它成分可举出:固化剂、其它高分子、抗老化剂、光稳定剂、阻燃剂等。
[0087]从可形成具有优异的阻气性的离子注入层方面考虑，含高分子化合物的层中的高分子化合物含量优选为50重量％以上，更优选70重量％以上。
[0088]含高分子化合物的层可以使用将高分子化合物以及根据需要使用的其它成分溶解或分散于溶剂中而成的阻气层形成用组合物，与上述底涂层的形成同样地形成。
[0089]本发明中，所形成的含高分子化合物的层的厚度没有特别限定，通常为20nm_l μ m,优选 30-500nm,更优选 40_200nm。
[0090]本发明中，即使是含高分子化合物的层的厚度为纳米级，也可以获得具有充分的阻气性的阻气性层合体。
[0091]向含有高分子化合物的层中注入的离子可举出:氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体，碳氟化合物(fluorocarbon)、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的离子；金、银、铜、钼、镍、钮、铬、钛、钥、铌、钽、钨、铝等金属的离子；等。
[0092]其中，从可更简便地注入，特别是获得具有优异的阻气性和透明性的离子注入层的方面考虑，优选选自氢、氮、氧、氩、氦、氖、氙和氪的至少一种离子。
[0093]离子的注入量可结合形成阻气性层合体的使用目的(必须的阻气性、透明性等)等适当决定。
[0094]注入离子的方法可举出:照射通过电场加速的离子(离子束)的方法、注入等离子体中的离子的方法等。其中，从可简便地获得阻气层方面考虑，本发明中优选后者的注入等离子体离子的方法。
[0095]等离子体离子注入例如可如下进行:在含有稀有气体等的等离子体生成气体的气氛下产生等离子体，对含有高分子化合物的层施加负的高电压脉冲，由此将该等离子体中的离子(阳离子)注入到含有高分子化合物的层的表面部。
[0096]通过离子注入而注入了离子的区域的厚度可通过离子的种类、施加电压、处理时间等注入条件控制，可根据含高分子化合物的层的厚度、阻气性层合体的使用目的等确定，通常为 10-1000nm。
[0097]可使用X射线光电子能谱分析(XPS)，通过对距离表面1nm附近的元素进行分析测定来确认注入了离子。
[0098]本发明中，所形成的阻气层的厚度没有特别限定，通常为20nm_l μ m，优选30-500nm,更优选 40_200nm。
[0099]本发明中，阻气层即使是纳米级也可以获得具有充分的阻气性的阻气性层合体。
[0100](4)阻气性层合体
本发明的阻气性层合体具有至少将底涂层、阻气层依次层合在基材的一个面上而成的层结构，不过可以是底涂层、阻气层依次层合在基材的一个面上而成的层合体(基材/底涂层/阻气层)，也可以是在基材的两面依次层合底涂层、阻气层而成的层合体(阻气层/底涂层/基材/底涂层/阻气层)。另外，所述基材除了底涂层和阻气层之外，还可有具有其它层。其它层例如可举出:保护层、导电体层、保护片、粘合剂层、剥离片等。本发明的阻气性层合体具有其它层时，例如可举出:(基材/底涂层/阻气层/保护层)、(基材/底涂层/阻气层/导电体层)、(基材/底涂层/阻气层/保护片)、(导电体层/基材/底涂层/阻气层)、(保护层/基材/底涂层/阻气层)等的构成。其中优选一个最外层为阻气层，另一个最外层为基材。
[0101]不过，在任何情况下均如后所述，层合体的一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数必须具有规定的值。
[0102]本发明的阻气性层合体的一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为
0.35-0.8，优选为0.35-0.65，特别优选为0.40-0.60。这里，若静摩擦系数在这样的范围，则滑动性适当，特别是层合体为长条状的薄膜时，加工时进行卷取时，不会发生粘连、空气进入等卷取不良，卷取适应性优异。
[0103]需要说明的是，静摩擦系数是根据JIS K7125测定的值。
[0104]使阻气性层合体的一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8的方法没有特别限定，可以根据经验实现。例如，优选使所述阻气性层合体中的层合了底涂层和阻气层一侧的面的表面算术平均粗糙度(Ra)为8nm以下、粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)低于150nm，使另一个面的表面算术平均粗糙度(Ra)为15nm以上、粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上的方法。
[0105]具体来说，在所得层合体中，该阻气层为层合体的最外层的情况下(例如(基材/底涂层/阻气层)、(阻气层/底涂层/基材/底涂层/阻气层)、(导电体层/基材/底涂层/阻气层)、(保护层/基材/底涂层/阻气层)等)，可以通过使该阻气层的面的表面的算术平均粗糙度(Ra)为8nm以下、粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)低于150nm,由此使其与层合体的另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。阻气层的面的表面是指，在所得层合体中，位于与基材相反一侧的面。控制阻气层的表面的方法例如可以为，在将厚度适当调节为1-3 μ m范围的上述底涂层上，如上所述地形成阻气层。
[0106]另外，在所得层合体中，如(基材/底涂层/阻气层/导电体层)的构成这样，在上述阻气层上设置导电体层等其它层的情况下，可以将导电体层等其它层的粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)设为低于150nm。
[0107]另外，为了实现另一个面的表面的算术平均粗糙度(Ra)为15nm以上、粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上，例如可以选择这样的基材使用。
[0108]除此之外，也可以对基材表面进行粗面化处理，调节上述粗糙度等。粗面化处理的方法可举出:电晕放电处理的方法、用添加了填料的抗粘连剂进行表面处理的方法等。
[0109]另外，在所得层合体中，可以在上述基材的层合了底涂层和阻气层一侧的面相反的一侧，设置使表面的算术平均粗糙度(Ra)为15nm以上、粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上的层。
[0110]需要说明的是，面的表面的算术平均粗糙度(Ra)、粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)例如可以使用光干涉式显微镜等，按照以往公知的方法测定。
[0111]本发明的阻气性层合体具有优异的阻气性。可以通过例如该层合体的水蒸气透过率小，来确认本发明的阻气性层合体具有优异的阻气性。该水蒸气透过率优选为0.lg/m2/天以下，更优选0.05g/m2/天以下。需要说明的是，水蒸气等的透过率可使用公知的气体透过率测定装置来测定。
[0112]本发明的阻气性层合体具有优异的耐久性。可以通过例如即使在高温高湿度下长时间放置的情况下阻气性能也几乎不降低，来确认本发明的阻气性层合体具有优异的耐久性。例如在温度60°C、相对湿度90%下放置150小时后的水蒸气透过率的增加率优选为60%以下，更优选10%以下，进一步优选5%以下。
[0113]本发明的阻气性层合体优选为长条状的层合薄膜(片)。这是由于可更容易地获得本发明的效果。
[0114]该层合薄膜的厚度可根据目标用途适当确定。
[0115]2)阻气性层合体的制造方法
本发明的阻气性层合体可如下制造:如上所述，在规定的基材的至少一个面上，形成在90°C下的弹性模量为1.6GPa以上的底涂层，在形成的底涂层上形成规定的阻气层，使层合体的一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。
[0116]其中，本发明中，从更容易地获得本发明的效果的方面考虑，优选具有以下工序的制造长条状阻气性层合体的方法:
工序(I):将至少一个面上形成有在90°c下的弹性模量为1.6GPa以上的底涂层的长条状的基材沿一定方向输送，同时在所述底涂层上形成阻气层的工序；
工序(II):将形成有阻气层的基材卷成卷状的工序。
[0117]本发明中，优选通过卷对卷的方式对长条状的基材进行上述工序(I)和工序
(II)。
[0118]以下，以制造具有基材-底涂层-阻气层3层结构的本发明的长条状阻气性层合体的情形为例，参照图1进行说明。
[0119]图1是本发明的制造方法中使用的装置的一个例子的示意图。图1中，I表示退卷辊，2表示卷取辊，3表示在至少一个面上形成有在90°C下的弹性模量为1.6GPa以上的底涂层的长条状基材(以下有时简称为“带底涂层的基材”)，a表示含有高分子化合物的层的形成设施，b表不尚子注入设施。
[0120]所使用的长条状的基材优选使用在前一项中作为基材材料而列出的树脂的薄膜。
[0121]获得带底涂层的基材的方法可举出:通过公知的方法，在上述长条状基材上涂布上述底涂层形成用溶液并干燥，接着，对所形成的涂膜照射电离放射线从而使其固化，由此形成在90°C下的弹性模量为1.6GPa以上的底涂层的方法。
[0122]工序(I)中，如图1所示，将带底涂层的基材3沿一定方向输送，同时通过含有高分子化合物的层的形成设施a，在底涂层上形成含有高分子化合物的层。
[0123]接着，通过离子注入设施b，向所形成的含有高分子化合物的层的表面部注入离子。注入离子的方法如前所述，优选利用等离子体离子注入法的方法。
[0124]然后，作为工序(II)，依次层合有底涂层和阻气层的基材3通过卷取辊2卷成卷状。
[0125]本发明中，如前所述，适当选择基材、底涂层形成用组合物、高分子化合物的材料等，进一步进行膜厚、表面粗糙度的控制，由此制造一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8的层合体。因此，即使卷取也不会发生粘连或空气进入等卷取不良，可以连续地高效率地量产阻气性、耐久性优异的阻气性层合薄膜。
[0126]3)电子装置用构件和电子装置
本发明的电子装置用构件的特征在于:包含本发明的阻气性层合体。因此，本发明的电子装置用构件具有优异的阻气性，因此可以防止水蒸气等气体导致的元件劣化。另外，耐久性优异，因此适合作为液晶显示器、EL显示器等显示器构件；太阳能电池用背板；等。
[0127]本发明的电子装置具备本发明的电子装置用构件。具体例子可举出:液晶显示器、有机EL显示器、无机EL显示器、电子纸张、太阳能电池等。
[0128]本发明的电子装置具备包含本发明的阻气性层合体的电子装置用构件，因此具有优异的阻气性和耐久性。
实施例
[0129]以下举出实施例，进一步详细说明本发明。但本发明并不受以下实施例的任何限定。
[0130]如下制备底涂层形成用溶液(底涂层形成用溶液A-1)。
[0131]〈底涂层形成用溶液A的制备〉
将20质量份六丙烯酸二季戊四醇酯(A-DPH，新中村化学公司制造，以下相同)溶解于100质量份甲基异丁基酮，以此作为(甲基)丙烯酸酯类电离放射线固化型化合物，然后相对于100质量份底涂层形成用溶液的固形物，添加3质量份光聚合引发剂(Irgacurel27，BASF公司制造)，制备底涂层形成用溶液A。
[0132]<底涂层形成用溶液B的制备>
使用20质量份聚氨酯(甲基)丙烯酸酯类树脂(SHIKOH UT-4690,日本合成化学公司制造)代替20质量份六丙烯酸二季戊四醇酯，除此之外与底涂层形成用溶液A的制备同样，制备底涂层形成用溶液B。
[0133]<底涂层形成用溶液C的制备>
使用20质量份六丙烯酸二季戊四醇酯与聚氨酯(甲基)丙烯酸酯类树脂(SHIK0HUT-4690,日本合成化学公司制造)的混合物(质量比1:1)代替20质量份六丙烯酸二季戊四醇酯，除此之外与上述底涂层形成用溶液A的制备同样，制备底涂层形成用溶液C。
[0134]<底涂层形成用溶液D的制备〉
使用20质量份乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯(A-9300，新中村化学公司制造，以下相同)代替20质量份六丙烯酸二季戊四醇酯，除此之外与上述底涂层形成用溶液A的制备同样，制备底涂层形成用溶液D。
[0135]<底涂层形成用溶液E的制备>
使用20质量份乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯与聚氨酯丙烯酸酯类紫外线固化型化合物(SHIKOH UT-4690,日本合成化学公司制造)的混合物(质量比1:1)代替20质量份六丙烯酸二季戊四醇酯，除此之外与上述底涂层形成用溶液A的制备同样，制备底涂层形成用溶液E。
[0136]<底涂层形成用溶液F的制备>
使用六丙烯酸二季戊四醇酯和聚氨酯丙烯酸酯类紫外线固化型化合物(SHIKOHUT-4692，日本合成化学公司制造)的混合物(质量比1:1)代替20质量份六丙烯酸二季戊四醇酯，除此之外与上述底涂层形成用溶液A的制备同样，制备底涂层形成用溶液E。
[0137]<底涂层形成用溶液G的制备>
使用20质量份聚氨酯丙烯酸酯类紫外线固化型化合物(SHIKOH UT-4692，日本合成化学公司制造)代替20质量份六丙烯酸二季戊四醇酯，除此之外与上述底涂层形成用溶液A的制备同样，制备底涂层形成用溶液G。
[0138]〈底涂层形成用溶液H的制备〉
使用20质量份聚氨酯丙烯酸酯类紫外线固化型化合物(SHIKOH UT-4695，日本合成化学公司制造)代替20质量份六丙烯酸二季戊四醇酯，除此之外与上述底涂层形成用溶液A的制备同样，制备底涂层形成用溶液H。
[0139]<底涂层形成用溶液I的制备>
使用20质量份聚氨酯丙烯酸酯类紫外线固化型化合物(SHIKOH UT-4697，日本合成化学公司制造)代替20质量份六丙烯酸二季戊四醇酯，除此之外与上述底涂层形成用溶液A的制备同样，制备底涂层形成用溶液I。
[0140]<底涂层形成用溶液J的制备〉
使用20质量份二丙烯酸三环癸烷二甲醇酯(A-DCP，新中村化学公司制造)代替20质量份六丙烯酸二季戊四醇酯，除此之外与上述底涂层形成用溶液A的制备同样，制备底涂层形成用溶液J。
[0141](实施例1)
通过棒涂机，在作为基材的PET薄膜(PET25 T-100，厚度25μπι，三菱树脂公司制造，以下称为“PET薄膜A”上涂布上述底涂层形成用溶液A，在70°C下加热干燥I分钟，然后使用UV光照射线进行UV光照射(高压汞灯，线速度:20米/分钟，累积光量lOOmJ/cm2，峰强度
1.466W，通过次数2次)，形成厚度I μ m的底涂层。
[0142]所形成的底涂层在90°C下的弹性模量为3.59GPa。
[0143]弹性模量按照以下方法测定。
[0144]〈弹性模量〉
底涂层的弹性模量使用超微硬度计(DUH-W201-S，岛津制作所公司制造)，通过纳米压痕法测定在25°C、60°C、90°C下的底涂层表面位置的弹性模量(GPa)。测定结果如下表I所
/Jn ο
[0145]通过旋涂法，在上述底涂层上涂布全氢聚硅氮烷(AZNL110A-20，AZ ELECTRONICMATERIALS公司制造)，在120°C下加热2分钟，在底涂层上形成全氢聚硅氮烷层(厚度150nm)。然后使用等离子体离子注入装置，向含有全氢聚硅氮烷的层的表面进行等离子体注入，注入氩(Ar)，制作层合体I。
[0146]等离子体离子注入使用下述装置，按照下述条件进行。
[0147]〈等离子体离子注入装置〉
RF电源:型号“RF” 56000，日本电子公司制造高电压脉冲电源:“PV-3-HSHV-0835”，栗田制作所公司制造 <等离子体离子注入的条件>
?等离子体生成气体:Ar ?气体流量:10sccm ?占空比(duty rat1):0.5%
?重复频率:1000Hz ?施加电压:_10kV
?RF电源:频率13.56MHz，施加功率100ff ?室内压:0.2Pa ?脉冲幅度:5微秒 ?处理时间(离子注入时间):5分钟 ?输送速度:0.2米/分钟。
[0148](实施例2)
在实施例1中，使用底涂层形成用溶液B代替底涂层形成用溶液A，除此之外与实施例1同样，制作层合体2。
[0149](实施例3)
在实施例1中，使用底涂层形成用溶液C代替底涂层形成用溶液A，除此之外与实施例1同样，制作层合体3。
[0150](实施例4)
在实施例1中，使用底涂层形成用溶液D代替底涂层形成用溶液A，除此之外与实施例1同样，制作层合体4。
[0151](实施例5)
在实施例1中，使用底涂层形成用溶液E代替底涂层形成用溶液A，除此之外与实施例1同样，制作层合体5。
[0152](实施例6)
在实施例1中，使用底涂层形成用溶液F代替底涂层形成用溶液A，除此之外与实施例1同样，制作层合体6。
[0153](实施例7)
在底涂层上，使用含聚有机硅氧烷类化合物的层代替全氢聚硅氮烷，除此之外与实施例I同样，制作层合体7。上述含聚有机硅氧烷类化合物的层如下获得:将2.72质量份甲基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制造),20ml甲苯、1ml蒸馏水和0.10质量份磷酸(关东化学公司制造)混合，在室温下反应24小时，将所得的聚有机硅氧烷类化合物通过旋涂法涂布在底涂层上，在120°C下加热2分钟。
[0154](实施例8)
实施例1中，使用PET25 ^ ^ 9 一 R-56(东丽公司制造，厚度25 μ m，以下称为“PET薄膜B” )代替PET薄膜A，除此之外与实施例1同样，制作层合体8。
[0155](比较例I)
实施例1中，使用底涂层形成用溶液G代替底涂层形成用溶液A，除此之外与实施例1同样，制作层合体Ir。
[0156](比较例2)
实施例1中，使用底涂层形成用溶液H代替底涂层形成用溶液A，除此之外与实施例1同样，制作层合体2r。
[0157](比较例3)
实施例1中，使用底涂层形成用溶液I代替底涂层形成用溶液A，除此之外与实施例1同样，制作层合体3r。
[0158](比较例4)
实施例1中，使用底涂层形成用溶液J代替底涂层形成用溶液A，除此之外与实施例1同样，制作层合体4r。
[0159](比较例5)
实施例5中，使用PET薄膜B代替PET薄膜A，除此之外与实施例5同样，制作层合体5r。
[0160](比较例6)
实施例1中，使用PET25T-702(三菱树脂公司制造，厚度25μπι，以下称为“PET薄膜C”)代替PET薄膜A，除此之外与实施例1同样，制作层合体6r。
[0161](比较例7)
实施例1中，使用PET25 r卜口 > HPE (帝人杜邦公司制造，厚度25 μ m，以下称为“PET薄膜D” )代替PET薄膜A，除此之外与实施例1同样，制作层合体7r。
[0162]如下所示，对实施例1-7和比较例1-7所得的层合体1-7和lr_7r测定水蒸气透过率。
[0163](水蒸气透过率的测定)
使用水蒸气透过度测定装置(PERMATRAN，mocon公司制造)，测定耐久试验(温度60°C，相对湿度90%下放置150小时)前后的水蒸气透过率(g/m2/天)。通过下式计算试验前后水蒸气透过率的增加率，增加率低于10%时评价为耐久性优异(◎ ), 10%以上且低于60%时评价为耐久性良(〇)，60%以上时评价为耐久性差(X)。评价结果如下表I所
/Jn ο
[0164][数I] 增加率=(试验后的水蒸气透过率-试验前的水蒸气透过率)/(试验前的水蒸气透过率)XlOO
另外，对实施例1-8和比较例1-7所得的层合体1-8和lr-7r，通过光干涉式显微镜(Veeco公司，NT8000)测定层合体一个面的表面(阻气层的表面)的算术平均粗糙度(Ra)和粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)、层合体另一个面的表面(基材表面)的算术平均粗糙度(Ra)和粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)，以及根据JIS K7125测定上述阻气层表面与基材表面的静摩擦系数。这些测定结果表示在下表I中。
[0165]另外，将所得层合体卷成卷状时，完全未发生粘连和空气进入时评价为卷取适应性〇，稍有发生粘连或空气进入、但为几乎不会发生问题的程度时评价为卷取适应性Λ，发生粘连或空气进入时评价为卷取适应性X。评价结果在下表I中表示。
[0166][表 I]阻其
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S气耐久性试验前后的水蒸气透过率的增加率为53%以下，耐久性优异，卷取适应性也优异。
[0168]而底涂层在90°C下的弹性模量为1.6GPa以下的比较例1_4的层合体，其耐久性试验前后的水蒸气透过率的增加率大，耐久性差。另外，静摩擦系数比0.8大的比较例5-7的层合体，其卷取适应性差。
[0169]符号说明
I...退卷棍，2...卷取棍，3...基材，a...含高分子化合物的层的形成设施，b...离子注入设施。
【权利要求】
1.阻气性层合体，其为在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成的阻气性层合体，其特征在于: 所述底涂层在90°c下的弹性模量为1.6GPa以上，且 层合体的一个面与另一个面的静摩擦系数为0.35-0.8。
2.权利要求1所述的阻气性层合体，其中， 所述阻气性层合体中，层合有底涂层和阻气层一侧的面的表面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下，粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)低于150nm，另一面的表面的算数平均粗糙度(Ra)为15nm以上，粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上。
3.权利要求1所述的阻气性层合体，其中，所述底涂层是由(甲基)丙烯酸酯类紫外线固化型树脂中的至少一种固化得到的树脂形成的层。
4.权利要求1所述的阻气性层合体，其中，所述底涂层的厚度为0.5μπι-3μπι。
5.权利要求1所述的阻气性层合体，其中，所述阻气层是在硅类高分子化合物的层中注入离子得到的层。
6.权利要求5所述的阻气性层合体，其中，所述硅类高分子化合物的层含有聚硅氮烷化合物或聚有机硅氧烷化合物。
7.权利要求1所述的阻气性层合体，该阻气性层合体为长条状的层合膜。
8.权利要求1所述的阻气性层合体，其中，一个最外层是所述阻气层，另一个最外层是基材O
9.权利要求1所述的阻气性层合体，其中，所述阻气层的面的表面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下,粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)低于150nm。
10.权利要求1所述的阻气性层合体，其中，所述基材表面的算数平均粗糙度(Ra)为15nm以上，粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上。
11.权利要求ι-?ο中任一项所述的阻气性层合体的制造方法，该制造方法具有以下工序: 工序(i):将至少一个面上形成有底涂层的长条状的基材沿一定方向输送，同时在所述底涂层上形成阻气层的工序，其中，所述底涂层在90°C下的弹性模量为1.6GPa以上；工序Qi):将形成有阻气层的基材卷成卷状的工序。
12.电子装置用构件，该构件包含权利要求1-10中任一项所述的阻气性层合体。
13.电子装置，该电子装置具备权利要求12所述的电子装置用构件。
【文档编号】G09F9/30GK104203560SQ201380017203
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2013年3月28日 优先权日:2012年3月29日
【发明者】铃木悠太, 永元公市, 近藤健 申请人:琳得科株式会社