本发明涉及显示面板检测技术领域，特别是涉及一种显示面板检测方法及检测装置。
背景技术：
AMOLED是英文Active-matrixorganiclightemittingdiode的简写，中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体。LCD是英文LiquidCrystalDisplay的简写，即液晶显示器。
在显示面板行业中，当AMOLEDCell(有源矩阵有机发光二极体光学膜片)或LCDCell(LCD光学膜片)制作出之后，必须经过一道快检的检测，针对每片Cell点亮，测试红、绿、蓝、白等全屏纯色画面，以确保Cell是合格品。
传统的做法是用信号发生器(PG)设备。即由PG提供Cell所需的各信号以及电压来驱动点亮Cell做检测。但是，PG设备构造较复杂，价格昂贵，加重了生产成本，不利于行业的发展。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述问题，提供一种低成本的、达到和PG设备同样的功能和效果的显示面板检测方法及检测装置。
一种显示面板检测方法，包括如下步骤：
绑定步骤：采用可拆卸连接的方式连接待检测产品；
驱动步骤：接收控制信号，向所述待检测产品发送驱动信号。
在其中一个实施例中，所述绑定步骤具体为：通过预设的电路板与所述待检测产品可拆卸连接。
在其中一个实施例中，所述驱动步骤具体为：设置驱动芯片以接收所述控制信号，并通过所述预设的电路板向所述待检测产品发送所述驱动信号。
一种显示面板检测装置，包括：
驱动单元，所述驱动单元用于采用可拆卸连接的方式连接待检测产品；
控制单元，所述控制单元与所述驱动单元连接，用于向所述驱动单元发送控制信号；
所述驱动单元还用于接收所述控制信号以产生驱动信号，并向所述待检测产品发送所述驱动信号。
在其中一个实施例中，还包括：
第一电路模块，所述第一电路模块设有预设接口及与所述预设接口连接的预设线路，所述预设接口用于连接待检测产品；
所述预设线路与所述驱动单元连接，用于向所述待检测产品发送驱动信号。
在其中一个实施例中，所述控制单元包括相连接的转接模块与控制模块，
所述转接模块还与所述驱动单元通过第二电路模块连接，所述控制模块用于产生控制信号并通过所述转接模块向所述驱动单元发送控制信号。
在其中一个实施例中，还包括：
第二电路模块，所述第二电路模块分别与所述驱动单元及所述转接模块连接，用于放置驱动单元外围所需的元器件以及导通转接模块和驱动单元使控制模块能通过所述转接模块向所述驱动单元发送控制信号。
在其中一个实施例中，所述驱动单元设有驱动芯片，所述驱动芯片与所述预设线路连接。
在其中一个实施例中，所述转接模块设有电压控制芯片，所述电压控制芯片与所述驱动芯片连接。
在其中一个实施例中，所述控制模块设有处理器，所述处理器与所述电压控制芯片连接。
上述显示面板检测方法及检测装置，通过可拆卸连接的方式引出待检测产品的快检点，并向待检测产品发送驱动信号，以点亮待检测产品的Cell，并做所需的相关快检测试，从而替代了昂贵外购的PG快检测试的方式，具有非常可观的成本优势，同时达到和PG设备同样的功能和效果。
附图说明
图1为本发明一实施例显示面板检测方法的步骤流程示意图；
图2为本发明一实施例显示面板检测装置的功能模块示意图；
图3为本发明另一实施例显示面板检测装置的功能模块示意图；
图4为本发明另一实施例显示面板检测装置的功能模块示意图；
图5为本发明另一实施例显示面板检测装置的功能模块示意图；
图6和图7为假压绑定的方式的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
请参阅图1，其为本发明一实施例显示面板检测方法10的步骤流程示意图，显示面板检测方法10，包括如下步骤：
绑定步骤S11：采用可拆卸连接的方式连接待检测产品。
驱动步骤S12：接收控制信号，向所述待检测产品发送驱动信号。
通过可拆卸连接的方式引出待检测产品的快检点，并向待检测产品发送驱动信号，以点亮待检测产品的Cell，并做所需的相关快检测试，从而替代了昂贵外购的PG快检测试的方式，同时达到和PG设备同样的功能和效果，具有非常可观的成本优势。
需要说明的是，所述快检测试是针对Cell的检测，即点亮显示一些红，绿，蓝，白，黑等全屏单色图片用以测试Cell是否有缺陷。
优选的，所述绑定步骤S11具体为：通过预设的电路板与待检测产品可拆卸连接。例如，预设的电路板是指定设置有与待检测产品匹配连接的接口的电路板。优选的，预设的电路板为柔性电路板，以提高便捷性能。
本实施例中，可拆卸连接的方式为假压绑定，即通过压头将要压合的柔性电路板以及待检测产品的连接头等两部分，通过压力暂时地压合在一起，当去除压力后可以自由分离，以达到可拆卸连接的方式。例如，绑定步骤S11中，采用假压绑定方式连接待检测产品；例如，绑定步骤S11具体包括以下步骤：将待检测产品放置到预设检测位，选取柔性电路板，通过施压使得两者电路连接，即接口相接触；又如，绑定步骤S11具体包括以下步骤：自动将待检测产品传输到预设检测位，自动选取柔性电路板，通过施压使得两者电路连接；又如，绑定步骤S11具体包括以下步骤：自动将待检测产品传输到预设检测位，并放置到第一硬性背板上，自动选取柔性电路板，并部分覆盖在待检测产品上，然后将第二硬性背板覆盖柔性电路板上，通过对第一硬性背板与第二硬性背板施压使得待检测产品与柔性电路板电路连接；又如，绑定步骤S11具体包括以下步骤：自动将待检测产品传输到预设检测位，并将其包括有电路接口的部分放置到第一硬性背板上，自动选取柔性电路板，并将其具有电路接口的部分覆盖在待检测产品具有电路接口的部分上，然后将第二硬性背板覆盖柔性电路板具有电路接口的部分上，通过对第一硬性背板与第二硬性背板施压使得待检测产品与柔性电路板电路连接；或者，绑定步骤S11具体包括以下步骤：自动将待检测产品传输到预设检测位，并将其全部或部分放置到第一硬性背板上，自动选取柔性电路板，并部分覆盖在待检测产品上，然后将第二硬性背板全部或部分覆盖柔性电路板，通过对第一硬性背板与第二硬性背板施压使得待检测产品与柔性电路板电路连接；又如，绑定步骤S11中，根据待检测产品的规格选取相应预设规格的柔性电路板；例如，绑定步骤S11中，根据待检测产品的规格自动选取相应预设规格的柔性电路板。例如，所述硬性背板，包括第一硬性背板与第二硬性背板，为玻璃板。
可以理解，通过可拆卸连接的方式连接待检测产品，当一个待检测产品检测完成后可以继续检测下一个待检测产品，如此提高检测产品的效率。
优选的，所述驱动步骤S12具体为：设置驱动芯片以接收所述控制信号，并通过所述预设的电路板向所述待检测产品发送所述驱动信号。
驱动芯片接收所述控制信号后产生所述驱动信号，所述驱动信号可驱动点亮待检测产品的Cell，以完成相关快检测试。
本实施例中，所述控制信号包括SPI(SerialPeripheralInterface串行外设接口)信号和RGBSourcePower信号。
本实施例中，所述驱动信号包括GOA(GateDriveronArray，阵列基板行驱动)Timing信号以及高电平VGH、低电平VGL等电压信号，用于快检测试。
为提高快检测试的效率，例如，在驱动步骤S12中，在接收控制信号后，向所述待检测产品发送驱动信号前，还包括判断步骤。
例如，所述判断步骤为：判断所述控制信号是否匹配预设规则，若否，则发送匹配错误信号，以请求更新控制信号。其中，所述预设规则是根据待检测产品的具体检测要求制定。
如此，通过预先判断控制信号，可避免因人为因素而导致检测出错，降低了检测过程失误的概率，提高快检测试的效率。
请参阅图2，其为本发明一实施例显示面板检测装置20的功能模块示意图，显示面板检测装置20包括驱动单元210和控制单元220。
驱动单元210用于采用可拆卸连接的方式连接待检测产品。
控制单元220与驱动单元210连接，用于向驱动单元210发送控制信号。
驱动单元210还用于接收控制信号以产生驱动信号，并向待检测产品发送驱动信号。
驱动单元210通过可拆卸连接的方式连接待检测产品，以引出待检测产品的快检点，在接收控制单元220的控制信号后产生驱动信号，并向待检测产品发送驱动信号以点亮待检测产品的Cell，并做所需的相关快检测试。
从而，替代了昂贵外购的PG快检测试的方式；同时，达到和PG设备同样的功能和效果，具有非常可观的成本优势。
如图3所示，一实施例中，显示面板检测装置还包括第一电路模块230。例如，第一电路模块230设有预设接口及与预设接口连接的预设线路。预设接口用于连接待检测产品。预设线路与驱动单元210连接，用于向待检测产品发送驱动信号。
例如，第一电路模块230为柔性电路板，预设接口和预设线路均集成于柔性电路板上。柔性电路板与待检测产品连接时，预设接口与待检测产品的快检点通过假压绑定的方式连接，即通过外力的作用使两者实现短暂性的导电连接。
请一并参阅图6和图7，假压绑定的方式具体为：如图6，待检测产品50的绑定位52和柔性电路板的绑定位51一一对应，把这两部分的绑定位完全重合接触到一起，重合接触后的效果如图7。
本实施例中，绑定位为引脚(Pad)，其是金属制件。为提高产品的可靠性，本实施例中，驱动单元的绑定位的表面覆盖一层ITO(IndiumTinOxide，掺锡氧化铟)薄膜材料，即驱动单元的绑定位的金属pad加ITO覆盖的方式，以防止金属腐蚀氧化。需要说明的是，第一电路模块、第二电路模块为软性线路板，该软性线路板的绑定位为金属制件的pad。
在重合接触完成后，用一个压合工具，对应假压绑定位整个横方向通常有放一个胶条，压合后胶条形变，让待检测产品的绑定位52和柔性电路板的绑定位51接触良好。当需测试时用压合工具压合好，测试完成后把压合工具松开，取下已测待检测产品，换上下一个待检测产品。
需要说明的是，该柔性电路板的设计和布局可根据实际的待检测产品的型号，特别是其快检点的型号结构而定制设计；此外，压合工具为现有的紧压件，其目的是使待检测产品和柔性电路板两者短暂接触连接，其具体的构造可根据实际的需要设计，此处不对其展开描述。
如此，当需要检测不同的待检测产品时，只需要更换该柔性电路板以使其匹配新的待检测产品即可，方便快捷且节省资源。
如图4所示，一实施例中，控制单元220包括相连接的转接模块221与控制模块222。例如，转接模块221还与驱动单元210连接。控制模块222用于产生控制信号并通过转接模块221向驱动单元210发送控制信号。
如图5所示，一实施例中，显示面板检测装置还包括第二电路模块240。第二电路模块240分别与驱动单元210及转接模块221连接，也就是说，转接模块221通过第二电路模块与驱动单元210连接。第二电路模块240用于放置驱动单元外围所需的元器件以及导通转接模块221和驱动单元210使控制模块222能通过转接模块221向驱动单元210发送控制信号，即控制信号由控制模块222产生，并通过第二电路模块240向驱动单元210发送控制信号。
结合图5，例如，驱动单元210设有驱动芯片，驱动芯片与预设线路连接。例如，转接模块221设有电压控制芯片，电压控制芯片与驱动芯片连接。
本实施例中，第二电路模块240为柔性电路板，其预设置有连接电路，用于放置驱动芯片工作所需的外围器件，例如电容电阻二极管等，并连接驱动单元210及转接模块221。
例如，控制模块222设有处理器，处理器与电压控制芯片连接。例如，所述处理器为MCU(MicroControllerUnit多点控制单元，又称单片机)。
为实现一体化系统架构，优选的，驱动单元210还包括玻璃板。驱动芯片采用COG(ChipOnGlass，芯片直接绑定在玻璃上)连接方式设置在玻璃板上。结合图5，采用柔性电路板的第一电路模块230和第二电路模块240通过FOG(FilmOnGlass，FPC直接绑定在玻璃上)连接方式设置在玻璃板上并分别与驱动芯片连接。同时，第二电路模块240设置连接点，以连接控制单元220。
如此，点亮Cell时通过MCU提供SPI控制信号以及各Power信号，SPI控制信号和Power信号通过转接模块和第二电路模块的连接，提供到驱动单元，驱使驱动芯片工作。
驱动芯片工作后会提供快检所需的GOATiming信号以及VGH、VGL等电压，同时，转接模块的电压控制芯片提供RGBSourcePower信号。
因此，有了上述信号和电压，Cell就可以被驱动点亮，做所需的相关快检测试，替代昂贵外购的PG快检测试的方式，具有非常可观的成本优势。
需要指出的是，R，G，BSourcePower对Cell而言就是需要分别对R，G，B这三个引出的Pad加电压，以通过加不同的电压驱动显示不同的颜色。
在一个检测过程中，首先，第一电路模块和驱动单元通过FOG连接，驱动单元与第二电路模块也是通过FOG连接，第二电路模块和转接模块通过设计好的Connector公母座插座插拔的方式连接；然后，第一电路模块与待检测产品通过假压绑定连接；最后，转接模块的电压控制芯片或其他能提供可调电压的电子元件提供所需的电压到待检测产品上，从而达到显示出所需要的画面用于检测的目的，且该检测过程方便快捷，极大提高了检测效率。
此外，由于驱动芯片的驱动能力较小，在一个实施例中，快检时分别把所有R接一起引出一个Pad脚，G，B也是连接也是如此。这样驱动芯片用于驱动一根电压线时需要驱动几百上千根接一起的R或G，B就会驱动能力不足，因此要专门提供其他驱动能力较强的电压控制芯片来驱动。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。