用于安全地对加密图像信号解密的显示器和方法与流程

相关申请的交叉引用

本申请是White等人于2011年1月31日提交的、题名为“Display with Secure Decryption of Image Signals”的共同受让的、共同悬而未决的美国专利申请No.13/017,514(后来公布为US 2012/0195426)的延续。

参考Winters等人于2008年8月14日提交的、题名为“OLED device with embedded chip driving”的共同受让的美国专利申请No.12/191,478(2010年2月18日公布为US 2010/0039030，现在为美国专利7,999,454)，White等人的、题名为“Display with secure decompression of image signals”的共同受让的美国专利申请No.13/017,438(后来公布为US 2012/0194564)，所有这些公开通过引用而并入于此。

技术领域

本发明涉及平板显示器，具体来说，诸如有机发光二极管(OLED)显示器的固态电致发光(EL)平板显示器，并且更具体地说，涉及具有安全解密功能的这种装置。

背景技术：

要在显示器上示出的内容通常按加密形式提供，以减小被非法播放(未经授权复制)的风险。例如，高带宽数字内容保护系统(HDCP)是一种用于通过异或(XORing)视频数据与伪随机比特流(PRBS)来加密该数据的常用标准，参见Digital Content Protection，LLC，High-bandwidth digital content protection system，Revision 1.4，2009年7月8日。尽管HDCP保护装置之间(例如，利用HDMI(高清多媒体接口)的TV和DVD播放器之间)的传送中的数据，但在显示器内的某一点处，该数据必须解密并且馈送至像素。可以在解密点之后获得该数据的攻击者(例如，盗版者)可以进行完全盗版。而且，针对HDCP的主密钥近期已经向公众公开，因而，HDCP加密内容现在可以被攻击者随意解密，参见2010年9月16日Mills、Elinor的“Intel:Leaked HDCP copy protection code is legit”。

一般采用平板显示器来显示按加密形式输送的内容。液晶显示器(LCD)、等离子体显示器(PDP)以及电致发光(EL)显示器是平板显示器的示例。EL显示器可以由各种发射器技术制成，包括可涂无机发光二极管、量子点(quantum-dot)，以及有机发光二极管(OLED)。EL发射器使用穿过EL材料薄膜的电流来生成光。EL显示器采用有源矩阵和无源矩阵控制方案两者，并且可以采用多个像素。每一个像素都可以包括EL发射器；用于驱动通过EL发射器的电流的驱动晶体管也设置在显示器上。这些像素典型地按二维阵列设置，并针对每一个像素具有行与列地址，并且具有与该像素相关联的数据值。像素可以具有不同颜色，如红色、绿色，蓝色以及白色。

最初，显示系统使用脱离显示基板定位的单独的解密IC。然而，这种系统上的解密IC的输出可以被容易地探查以非法翻印该内容。

图9示出了在常规EL显示器中采用的防盗版的近来的方法。显示基板400支承在盖子408下的EL发射器50。盖子408可以是玻璃、金属箔或本领域已知的其它材料。使用密封部409来防止湿气进入密封区域16(基板与盖子之间的空间)，因为EL发射器50会因湿气而受损。密封部409可以包括如本领域已知的粘合剂和干燥剂。该密封区域16包括显示区15，其中，定位有全部EL发射器50。EL发射器50经由焊球421、或如本领域已知的焊盘上构造中的焊线(未示出)，接收来自驱动器IC 420的通过金属层403的电流。驱动器IC 420可以是玻璃上芯片(CoG)、倒装芯片或BGA(球栅阵列)封装，或CSP(芯片级封装)。驱动器IC 420处于显示区15外侧，和密封区域16外侧。圆顶封装体(Glob-top)422(其可以是环氧树脂或其它模制化合物)覆盖驱动器IC 420，以使难于将驱动器IC 420从显示基板400去除。驱动器IC 420接收加密数据并向EL发射器50提供解密数据。圆顶封装体422可以在金属层403上扩展直至密封部409，以提供附加安全性。Hu等人的美国专利申请公报No.2006/0158737的段落44是现有方案的示例。Finley等人的美国专利No.6,442,448的18-19列已经进一步讨论了利用环氧树脂来保护安全敏感组件。Malcolm等人的美国专利申请公报No.2005/0201726的段落54和81还描述了保护在装置内的数据发送的另选方法。

然而，圆顶封装体在用于非安全应用(例如，环境阻力)的电子工业中频繁使用，从而，已经开发了再加工工具，其能够以最小破坏来去除所讨论装置(在此，显示基板400和驱动器IC 420)的环氧树脂。例如，Martin Bartholomew的封装与底部填充技术工程师手册(Electrochemical Publications Ltd 1999,ISBN 090115038X)的章节5.4.3，题名为“Methods for encapsulant removal(decapsulation)”描述了这种方法。美国Key Largo，FL的自动生产设备销售再加工设备，其可以被用于去除和更换圆顶封装的、保形涂敷的，或底部填充的BGA部件；参见来自APE的2009论文“Reworking Plastic Parts”。Wayne Chen在“FCOB reliability evaluation simulating multiple rework/reflow processes”(IEEE Transactions on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,Part C,vol.19,no.4,pp.270-276,1996年10月)272页左列描述了用作倒装IC与其所安装在的PCB之间的底部填料的环氧树脂封装，接着，模拟再加工该底部填料，以确定因再加工而造成的可靠性影响。对于如图9所示的常规显示器来说，在圆顶封装体421被再加工或去除之后，金属层403可以被探查以非法翻印解密数据。

而且，显示信号通常是高频的。RGB 1920×l080p60显示器具有373MHz的像素速率(1920列×l080行×3(RGB)×60Hz＝373MHz)。该像素信号由此生成大量高频噪声。该噪声可以感应地探查通过圆顶封装体，准许非法翻印，而完全不必破坏或再加工该显示器。

另外，代替加密地或者除了加密以外，一些图像数据被压缩地传输。用于图像解压缩的现有系统也易受攻击。

因此，需要一种用于解密或解压缩图像数据的更安全的方法。

技术实现要素：

根据本发明的一个方面，提供了一种用于安全地对加密图像信号解密的显示器，所述显示器包括：

a)显示基板，所述显示基板具有显示区和附接至所述显示基板的盖子；

b)多个像素，所述多个像素在所述显示区中设置在所述显示基板和盖子之间，以响应于驱动信号向用户提供光；

c)多个控制子芯片，所述多个控制子芯片在所述显示区中设置在所述显示基板和盖子之间，每一个所述控制子芯片都包括与所述显示基板分离且与所述显示基板不同的子芯片基板，都连接至所述多个像素中的一个或更多个像素，并且适于接收相应控制信号和生成用于连接的像素的相应驱动信号；以及

d)解密子芯片，所述解密子芯片设置在所述显示基板和盖子之间并且包括：

i)与所述显示基板分离且不同的子芯片基板；

ii)用于接收所述加密图像信号的装置；以及

iii)解密器，所述解密器适于解密所述加密图像信号，以生成用于所述多个控制子芯片中的每一个控制子芯片的相应控制信号，并且将每一个控制信号发送到相应的控制子芯片。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于安全地解密多个加密局部图像信号的显示器，所述显示器包括：

a)显示基板，所述显示基板具有显示区和附接至所述显示基板的盖子；

b)多个像素，所述多个像素在所述显示区中设置在所述显示基板和盖子之间，以响应于驱动信号向用户提供光；

c)多个控制子芯片，所述多个控制子芯片在所述显示区中设置在所述显示基板和盖子之间，每一个控制子芯片都包括与所述显示基板分离且与所述显示基板不同的相应子芯片基板，每一个控制子芯片都连接至所述多个像素中的一个或更多个像素，适于接收所述多个加密局部图像信号中的相应加密局部图像信号，并且生成用于连接的像素的相应驱动信号，并且每一个控制子芯片都包括解密器，所述解密器适于解密相应的加密局部图像信号，以生成用于连接的所述多个像素中的每一个像素的相应驱动信号。

根据本发明的又一方面，提供了一种用于安全地解密和解压缩被空间地划分成多个算法块的图像信号的显示器，所述显示器包括：

a)显示基板，所述显示基板具有显示区和附接至所述显示基板的盖子；

b)多个像素，所述多个像素在所述显示区中设置在所述显示基板和盖子之间，以响应于驱动信号向用户提供光；

c)多个控制子芯片，所述多个控制子芯片在所述显示区中设置在所述显示基板和盖子之间，每一个所述控制子芯片都包括与所述显示基板分离且与所述显示基板不同的子芯片基板，都连接至所述多个像素中的一个或更多个像素，并且适于接收与算法块相对应的相应控制信号和通过解压缩在接收到的控制信号中的数据来生成用于连接的像素的相应驱动信号；以及

d)解密子芯片，所述解密子芯片适于接收加密图像信号，生成用于所述多个控制子芯片中的每一个控制子芯片的相应控制信号，并且将每一个控制信号发送到相应的控制子芯片，

所述解密子芯片设置在所述显示基板和盖子之间，并且包括：与所述显示基板分离且与所述显示基板不同的子芯片基板；和解密器，所述解密器适于解密所述加密图像信号以生成相应的控制信号。

该发明的优点是，平板显示器需要刺穿封装，可能在过程中破坏该显示器来非法翻印解密数据。在各个实施方式中，必须被探查以捕获所有解密数据的点数实质上比必须在现有系统上探查的点数更大，极大地增加了非法翻印所显示内容的完全拷贝的难度。在一些实施方式中，解密子芯片上的接触焊盘远离基板，而非朝着该基板，如在BGA、CSP以及倒装封装中，使得测试探查和再加工更容易并且很少受损，从而减小制造成本。在一些实施方式中，该显示器可以检测到正在发生非法翻印，从而停用或自毁以防止进一步偷窃数据。

附图说明

图1是根据各个实施方式的显示器的横截面图；

图2是根据各个实施方式的显示器的功能框图；

图3是根据各个实施方式的、具有源驱动器的显示器的平面图；

图4是根据各个实施方式的、具有链路完整性监测的显示器的功能框图；

图5是根据各个实施方式的、具有分布式解密的显示器的功能框图；

图6是根据各个实施方式的、具有解压缩的显示器的功能框图；

图7是根据各个实施方式的、具有解压缩的显示器的平面图；

图8是根据另一实施方式的、具有解压缩的显示器的平面图；

图9是在显示区外侧利用圆顶封装驱动器IC的常规显示器的横截面图；

图10示出了根据各个实施方式的、适于执行分布式解压缩的显示器；

图11示出了根据各个实施方式的、适于安全地解压缩图像信号的显示器；

图12示出了根据各个实施方式的、适于安全地解密和解压缩被空间地划分成多个算法块的图像信号的显示器；以及

图13是示出数据处理系统的组件的概要图。

具体实施方式

在下面的描述中，从通常被实现为软件程序的方面对一些实施方式进行描述。本领域技术人员将容易地认识到，这种软件的等同物也可以按硬件构造。因为图像处理算法和系统是公知的，所以本描述将具体致力于形成在此描述的系统和方法的一部分或更直接与其协作的算法和系统。这种算法和系统的其它方面，和用于生成和以其它方式处理随其涉及的图像信号的硬件或软件(在此未具体示出或描述)从这种系统、算法、组件，以及本领域已知的部件中选择。假定如在此描述的系统和方法，在此未具体示出、提出、或描述的可用于实现任何实施方式的软件是常规的并且处于这种领域的普通技术范围内。

计算机程序产品例如可以包括一个或更多个存储介质；诸如磁盘(如软盘)或磁带的磁存储介质；诸如光盘、光学带，或机器可读条形码的光学存储介质；诸如随机存取存储器(RAM)，或只读存储器(ROM)的固态电子存储装置；或者被采用以存储具有用于控制一个或更多个计算机来实践根据各个实施方式的方法的指令的计算机程序的任何其它物理装置或介质。

图1示出了用于安全地解密图像信号的显示器。显示基板400具有显示区15和附接至显示基板400的盖子408。在显示区15中设置在显示基板400与盖子408之间的多个像素60响应于驱动信号向显示器的用户或其它观看者提供光。例如，像素60可以是EL发射器、发光等离子单元、或交叉的偏光镜之间的液晶。在显示区15中，多个控制子芯片410设置在显示基板400与盖子408之间，每一个控制子芯片都包括与显示基板400分离且不同的子芯片基板411，并且连接至所述多个像素60中的一个或更多个像素。控制子芯片410接收相应控制信号并且生成针对所连接像素60的相应驱动信号。控制子芯片410上的焊盘412通过金属层403连接至像素60。解密子芯片430也设置在显示基板400与盖子408之间，即，密封区域16内，并且包括与显示基板400分离且不同的子芯片基板411。在这个图中，解密子芯片430处于显示区15内。解密子芯片430也可以处于显示区15外，但仍处于密封区域16内。多个解密子芯片430可以在显示区15中或外设置在显示基板400上方。

为根据控制信号生成驱动信号，控制子芯片410可以包括如本领域已知的二晶体管一电容器(2T1C)有源矩阵驱动电路，或无源矩阵驱动电路。该驱动信号可以是电压或电流，并且可以被时间调制(例如，脉冲宽度调制，PWM)、幅度调制，或本领域已知的其它调制形式。

解密子芯片430包括用于通过金属层403向控制子芯片之一进行电连接的焊盘412。解密子芯片430被有利地设置在显示基板400上，以使焊盘412处于解密子芯片430的子芯片基板411的、远离显示基板400的一侧上。在各个实施方式中，解密子芯片430通过一个或更多个输入电极404接收来自外部密封区域16的加密图像数据。在其它实施方式中，解密子芯片430利用天线或空腔共振器(cavity)无线地接收加密图像数据，或者作为叠加在电源线上的数据(未示出)。还在其它实施方式中，解密子芯片430接收来自密封区域16中的另一解密子芯片(未示出)的，或者来自密封区域16中的解复用器或源驱动器的加密图像数据，如下所述。在其它实施方式中，解密子芯片430包括光检测器(例如，光电管)，其用于光学地接收来自密封区域16中或者密封区域16外的发送器或另一子芯片的加密图像数据。

密封部409将显示基板400和盖子408保持在一起。密封部409可以用于将盖子附接至基板的密封剂，并且该密封剂(密封部409)、显示基板400，以及盖子408可以减少侵入到基板与盖子之间的区域中的湿气。这在像素60为电致发光(EL)像素时特别有利。例如，密封部409、显示基板400以及盖子408可以基本上不渗透湿气(例如，它们可以是玻璃或金属)。在另一个示例中，显示基板400和盖子408可以是玻璃，并且密封部409可以是由防潮粘合剂制成的连续压条(bead)(或接合在一起的多个压条)，或两个这种压条，一个接着另一个环绕密封区域16的周长。在利用两个压条的实施方式中，一个压条形成外密封部，而另一个压条形成内密封部，其与外密封部按大致恒定间距隔开(例如，两个嵌套矩形，内密封部小于外密封部，或者半径不同的两个同心环)。

图2示出了图1的系统的功能框图。矩形表示部件或步骤，而圆角矩形表示数据项、值，或值集。解密子芯片430接收加密图像信号200。解密子芯片430中的解密器431a是解密加密图像信号200的电路或程序，以生成针对控制子芯片410中的每一个的相应控制信号205。接着，将每一个控制信号205经由金属层403(图1)发送至多个控制子芯片410中的相应一个。接着，该控制子芯片生成针对每一个连接像素60的驱动信号210。为清楚起见，该图仅示出了一个解密子芯片430、一个控制子芯片410，以及一个像素60。在各个实施方式中，这些中的每一个都提供了多个。

当存在多个解密子芯片430时，每一个解密子芯片430可以负责根据由其它解密子芯片430解密的多个部分，来解密经加密的图像信号200(图2)的按空间(例如，上半部、下半部)、时间(例如，偶数帧、奇数帧)或两者(例如，隔行显示的第一半帧(field)、第二半帧)划分的一部分。

解密器431a可以根据HDCP标准执行HDCP解密，生成伪随机比特流(PRBS)并且在加密图像信号200的每一个比特与PRBS的相应比特之间执行逐比特异或运算(XOR)。解密器431a还可以执行本领域已知的IDEA、RSA、AES(Rijndael)、Twofish，或其它编码或密码(cipher)的解密。

另选的是，XOR可以通过XOR单元415在控制子芯片410中执行，以将解密点移动得更靠近像素60。解密子芯片430可以例如利用直通部(pass-through)434(通过解密子芯片430的导线、复用器或其它数据路径)，来提供与由每一个控制子芯片410所控制的像素60相对应的加密图像信号200，作为针对该控制子芯片410的控制信号。接着，解密子芯片430还向每一个控制子芯片410提供PRBS 215，接着每一个控制子芯片410接收PRBS 215，并通过XOR来组合它与控制信号，以生成驱动信号。类似的是，利用与解密分离的密钥生成的任何加密算法可以按这样的方式划分，密钥生成在解密子芯片430中，而解密在控制子芯片410中。解密子芯片430可以存储用于解密经加密的图像信号的解密密钥。该解密密钥可以存储在易失性或非易失性存储器432中。当存在多个解密子芯片430时，每一个皆可以在其相应的存储器432中存储相应唯一解密密钥。

在各个实施方式中，该显示器安全地解密一个或多个加密局部图像信号。控制子芯片410包括解密器431b，该解密器431b适于解密接收的加密局部图像信号(例如，来自直通部434的控制信号205)，以生成针对每一个所连接像素的对应驱动信号。解密子芯片430适于向这些控制子芯片中的一个(在此，为清楚起见，仅示出了一个)提供伪随机比特流(PRBS 215)。该控制子芯片中的解密器431b接收PRBS 215，并且组合其与控制信号205，以生成驱动信号210。解密器431b包括用于执行XOR的XOR单元415。XOR单元415可以按各种方式实现。例如，利用四个NAND门，表示为A⊕B的A异或B可以被计算为：

在其它实施方式中，该显示器具有多个控制子芯片410。每一个控制子芯片都可以包括相应解密器431b，并且每一个控制子芯片都解密相应的加密局部图像信号。这种实施方式可以与除了PRBS/XOR加密以外的其它加密方案一起使用。

图3示出了利用源驱动器子芯片440的显示器的一实施方式，该源驱动器子芯片440设置在显示基板400与盖子408之间，具有与显示基板400分离且不同的相应子芯片基板(411，参见图1)，并且位于密封区域16中。该显示器包括一条或更多条数据线35，每一条数据线都连接至所述多个控制子芯片410中的一个或更多个。每一个源驱动器子芯片都连接至解密子芯片430和所述数据线35中的一条或更多条，以利用该数据线将控制信号205从对应解密子芯片430传送到对应控制子芯片410(图2)。源驱动器子芯片440在功能上类似于常规软膜上芯片(chip-on-flex)(CoF)或玻璃上芯片源驱动器，但设置在密封区域16中的、显示基板400与盖子408之间，使得它们有利地更耐冲击。源驱动器子芯片440可以位于显示区15(图1)中或外。源驱动器子芯片440例如可以提供时间调制或幅度调制的电压或电流控制信号。

图4示出了解密子芯片430与控制子芯片410之间的链路完整性监测的功能框图。控制子芯片410可以是显示器上的多个控制子芯片410中的选定一个。链路完整性监测可以在一个或更多个解密子芯片430与一个或更多个控制子芯片410之间执行。解密子芯片430和控制子芯片410包括皆可以包括相应链路完整性监测电路的相应监测器435a、435b。该监测器435a、435b确定例如试图根据解密子芯片430与控制子芯片410之间的连接来探听未加密数据的攻击者是否正在监测它们之间的通信。为了做到这一点，攻击者必须在不破坏该显示器的情况下破开密封区域16，但如果攻击者这样做，则监测器435a、435b设置了第二道防线。

当解密子芯片430和控制子芯片410中的监测器435a、435b确定监测那些子芯片之间的通信时，解密子芯片430中的监测器435a阻止解密器431a生成控制信号205，使解密器431a利用安全信号代替加密图像信号200来生成控制信号205，(例如，使得该显示器示出固定消息，如“no cr4ck0rz”)，或者使解密子芯片430自毁。在一实施方式中，解密子芯片430通过关闭晶体管422bc(在这个实施例中，通过提供超过晶体管422bc栅极上的阈值的电压)而自毁，其接着通过向整个解密子芯片430供电(CHIP_VDD)的保险丝437ge将电源(VDD)短接至地。高电流烧断保险丝437ge，使CHIP_VDD开路，从而解密子芯片430失去电力。当晶体管422bc的栅极未被有效地驱动时(例如，在解密子芯片430加电和断电期间)，可选下拉电阻器447at保持晶体管422bc的V_gs低于阈值电压。电阻器447at、晶体管422bc，以及保险丝437ge可以集成到解密子芯片430中，或者处于其外部，例如，处于利用TFT的显示基板上或者另一子芯片中。保险丝437ge可以是显示表面上的金属或ITO迹线，或者子芯片中的金属或多晶硅迹线。保险丝437ge和晶体管422bc被选择成，以使保险丝437ge在晶体管422bc导通时快速烧断，此后，晶体管422bc在其栅极驱动(被提供CHIP_VDD)因保险丝烧断而去除时将变得不导通。另选的是，对地或另一轨带(rail)的高电容可以接合至晶体管422bc的栅极，以保持该晶体管激活，直到保险丝437ge完全烧断为止。

监测器435a、435b可以确定通信是否正在按不同方式被监测。在一个实施方式中，监测器435a、435b测量控制信号从解密子芯片至控制子芯片的信号传播的时间延迟。接触式或非接触式的无源探听将向线路增加电容或电感负载，增加了传播延迟。传播延迟中的阶跃变化可以指示探针放置在线路上或附近。

在另一实施方式中，解密子芯片和控制子芯片中的监测器435a、435b通过电连接部436连接。链路完整性监测电路包括用于例如通过时域反射测量(TDR)或时域透射测量(transmissometry)来测量电连接部436的阻抗(或电阻，其是阻抗的特定情况)的电路。监测器435b可以包括匹配电连接部436的特征阻抗的固定终端电阻器。监测器435a可以沿电连接部436发送脉冲，并且检测任何反射。任何反射都指示电连接部436的阻抗不匹配监测器435b中的终端电阻器，这指示可能存在无源探听。

在另一实施方式中，即使代替无源探听地使用非侵害有源探听，也提供针对密封区域16的任何分支的保护。如上所述使用阻抗测量，并且电连接部436包括具有随着暴露至外部环境(如湿气或氧气)而改变的阻抗的导线。当密封区域16受攻击者危害时，电连接部436因外部环境进入密封区域16而开始改变阻抗。阻抗的这种变化可以例如利用如上所述TDR来测量。改变阻抗的导线可以由钙形成。钙可导电，但与水起反应而形成CaO和Ca(OH)₂，这两者都不导电。因此，随着钙暴露至湿气，其阻抗上升。在一个实施方式中，电连接部436包括分别连接至监测器435a和435b但彼此未直接连接的两个金属段。这种金属段通过由钙制成的临时性线路(patch)、导线或其它形状区域而彼此连接。金属段和钙具有如所制造的相同电阻抗，因而导线的TDR分析示出没有间断。当暴露至湿气时，钙区域的阻抗改变，在电连接部436中引入可以通过TDR测量的阻抗间断。代替钙地，可以使用其它碱土金属，例如镁。对于改变在低频或DC的阻抗的电连接部(即，改变电阻的电连接部)来说，代替TDR或者除了TDR以外，还可以使用简单电阻测量(例如，在施加固定电流的同时测量在连接部436上的电压，或者针对固定电压的电流)。

图5示出了其中将解密器431a放置在控制子芯片410中的另选实施方式的功能框图。根据该实施方式的显示器包括如上设置在显示基板400与盖子408之间的多个控制子芯片410。每一个控制子芯片410都接收相应的加密局部图像信号201并且生成针对所连接像素60的相应驱动信号210。每一个控制子芯片410包括解密器431a，该解密器431a适于对加密局部图像信号201解密以生成针对每一个所连接像素60的对应驱动信号210。控制子芯片410还可以包括如上所述的存储器432。

可以使用解复用器450来接收加密图像信号200，并且如上所述，通过按空间或时间划分该加密图像信号200来生成相应加密局部图像信号201。解复用器450接收选定数量的输入信号，并通过解开为生成该输入信号而执行的时分或频分复用而将它们划分成大量的输出信号。这对于诸如未加密帧和行定时的HDCP这样的系统来说特别有利，其简化了解复用。解复用器450可以将来自输入信号的每一行数据路由至恰当的控制子芯片410，而不必首先解密输入信号。每一个控制子芯片410有利地解密相应加密局部图像信号201，而不需要参考被分配至其它控制子芯片410的加密局部图像信号201，这减小了互连需求并且增加了冗余和安全性。

在一些显示系统中，图像信号除了被加密以外还被压缩。图像数据可以利用JPEG、MPEG标准、ZIP，或本领域已知的其它压缩类型来压缩。压缩可以在加密之前、之后，或作为加密的一部分来执行。例如，OpenSSH在加密数据之前压缩数据。

参照图6，在一个实施方式中，显示器如上所述设置有多个控制子芯片410。解压缩器461是接收压缩图像信号220并将其解压缩以生成用于每一个控制子芯片410的相应控制信号205的电路或程序。驱动信号210和像素60如针对图2所述。

解压缩器461可以有利地减小图像数据传输的数据速率，这减小了为通过电缆或无线地发送图像数据所需的电力。例如，在告示牌、电影院，或其它大屏幕显示器中，可以压缩数据以发送，这准许减小数据速率并降低功耗。另选的是，可以组合压缩和复用(以及该显示器上的相应的解压缩和解复用)，以准许针对显示器的几个部分的数据通过单一电缆而非多条电缆传送，这减小了系统成本和重量。而且，如下进一步讨论的，利用解压缩器461的块解压缩匹配诸如MPEG-2的普通视频压缩算法的块结构，从而，提供解密这种视频数据的更有效方法。

解压缩器461可以包括用于解压缩利用不同技术压缩的数据的电路或逻辑。可以有损或无损的这些技术可以包括：行程长度编码(RLE)、霍夫曼编码、LZW压缩(例如，如在GIF图像文件中使用的并且如在US 4,558,302中所述)、离散余弦变换(DCT)压缩(例如，如在JPEG图像文件中使用的)、子波变换压缩(例如，如在JPEG2000图像文件中使用的)、MPEG-2视频(ISO/IEC 13818-2，在美国还被用于ATSC数字广播电视)、MPEG-4part 2视频、MPEG-4part 10(AVC)视频、Theora视频，或VP 8(WebM)视频。解压缩器461还可以包括用于根据诸如Matroska、Ogg、JFIF、MPEG-PS、ASF，或QuickTime的容器(container)格式来解压压缩数据的电路或逻辑。解压缩算法可以被实现为CPU或微处理器上程序，按ASIC、FPGA、PLD，或PAL上的逻辑实现，或者组合。下面对解压缩进行进一步描述。

在各个实施方式中，还将压缩图像信号220加密。即，按任一次序执行压缩和加密，以提供图像信号220。解密器431a解密图像信号220。解密所加密的压缩图像信号220可以在解压缩器461内或者在单独的电路或子芯片(未示出)中，在解压缩之前、之后或者作为其一部分而发生。在一实施方式中，解密(例如，HDCP加密数据的解密)首先发生，接着将所解密图像信号解压缩以提供控制信号205。

图7示出了其中解压缩器461位于具有与显示基板400分离且不同的子芯片基板(411，图1)的解压缩子芯片460中的实施方式。图3示出了密封区域16和像素60。

图8示出了其中解压缩器461a、461b分别位于控制子芯片410a、410b的实施方式。图3示出了密封区域16和像素60。还可以将多个解压缩器设置在控制子芯片中。另选的是，选择的控制子芯片(例如，410a)可以包括解压缩器461a，而另一选择的控制子芯片(例如，410b)可以没有解压缩器。解压缩数据接着通过链路462传送至显示器上的其它控制子芯片(例如，410b)。像素62a、62b、67a、67b如图3所示(像素60)。

在各个实施方式中，链路463在控制子芯片410a与410b之间发送压缩或解压缩、加密或解密的图像数据。在一实施例中，控制子芯片410a包括相应的解压缩器461，每一个解压缩器461都用于对具有用于连接至控制子芯片410a、410b的相应像素的像素数据的宏块执行MPEG-2解压缩。MPEG-2标准包括运动补偿，其中，转换整个图像但码值不显著改变的空间邻接像素组可以仅一次表示为完整数据。该组在不同位置的随后出现利用指示该组的新位置的运动矢量来表示。控制子芯片410a、410b跨过链路463传送运动矢量和图像数据，以执行运动补偿。在具体示例中，像素62a和62b处于像素67a和67b上。所显示图像是景观视频，并且摄像机向上扫视(panning up)。因此，像素组从显示器的上部朝下部移动。响应于所解压缩的图像数据，控制子芯片410a通过链路463向控制子芯片410b发送用于像素62a和62b的像素值。接着，控制子芯片410b使用那些像素值来驱动具有和先前所显示的像素62a与62b相同的图像的像素67a和67b。这样，提供平滑扫视，并且像素仅被发送至需要它们的子芯片。每一个控制子芯片都可以不连接，连接至一个，或一个以上的用于发送用于运动补偿的数据的其它控制子芯片。每一个控制子芯片都可以连接至相邻控制子芯片(即，具有与这些像素相邻的像素的那些属于所讨论的控制子芯片)或不相邻控制子芯片。在各个实施方式中，控制子芯片按行和列排列，并且每一个控制子芯片都连接至四个相邻子芯片(上、下、左，以及右)或者连接至八个相邻子芯片(前述四个，加左上、左下、右上，以及右下)。

如上所述，各个解压缩算法基于块。即，它们针对数据块操作，每一个所述数据块都对应于所显示图像的特定空间范围。这些块可以交叠(例如，JPEG2000子带)或不相交(例如，MPEG-2宏块)。

下面，“控制单元”指显示器上的子芯片或电路(例如，TFT)，如上所述，其执行解密或解压缩功能，例如，解密子芯片430(图2)、包括解密器431a(图5)的控制子芯片410(图5)，或解压缩器461(图6)。“算法块”指被输入至控制单元(例如，控制子芯片410，图6)的数据块(例如，子带或宏块，如上所述)。

在各个实施方式中，每一个控制单元一次处理来自一个算法块的数据。不同控制单元接收不同算法块。例如，针对MPEG-2视频，每一个控制单元都接收针对各个8×8像素块的DCT系数，并且执行逆DCT(IDCT)以在64个相应像素上生成用于显示的8×8个像素值。对于RGB显示器来说，每一个控制单元都接收相应宏块，该宏块包括两个Y(亮度)数据块和一个色度(Cb、Cr)数据块。该控制单元针对这些块，利用IDCT来计算用于Y、Cb，以及Cr的像素数据，接着，将YCbCr转换成用于显示的RGB。对于在US 6,668,015中描述的压缩系统来说，其公开通过引用并入于此，每一个控制单元都接收相应固定长度压缩数据块。每一个控制单元一次接收并处理一个，或一个以上的算法块。在一实施方式中，每一个算法块都被精确地发送至一个控制单元。在另一实施方式中，每一个算法块都被发送至一个以上的控制单元，接着将来自每一个控制单元的结果组合(例如，通过评选(voting))。

如上所述，在这些控制单元之间划分算法块有利地减小了每一个控制单元中所需的带宽和计算功率。在显示器中，当视频数据的算法块在非常靠近该算法块所打算送往的像素的控制单元(例如，子芯片)中解密或解压缩时，可以增加显示器的更新速度，并且功耗可以在整个显示器上扩散，由此，减小峰值显示器温度并且改进显示器寿命。另外，即使该显示器上的其它控制单元损坏，该显示器上的控制单元也仍可以操作和显示内容。这准许维修昂贵而更换甚至更昂贵的大型显示器和广告牌有更长的寿命。而且，如上所述，局部化处理极大地增加了攻击者捕获整个视频信号的难度。

图10示出了根据各个实施方式的、适于执行分布式解压缩的显示器。显示器1000解压缩被空间地划分成多个算法块的图像信号1009。就“空间地划分”而言，其意指图像信号1009的内容包括针对该显示器的、具有特定空间范围(例如，像素坐标)的区域的所期望的图像内容的表述。该信号本身(按照信号的样子)没有空间范围。该信号的内容例如可以包括：针对从显示的0行、0列(表示为(0，0))至(7，7)的8×8像素算法块的图像内容，并且单独地针对从(8，0)至(15,7)、(0，8)至(7，15)的算法块的图像内容，并且同样横跨整个显示器。不需要的是，图像信号1009中的所有空间划分具有相同尺寸。例如，在JPEG2000中，子带随着压缩的进行而具有逐渐减小的尺寸。图像信号还可以按不等算法块平铺显示，例如，一个算法块用于该显示的整个左半部分(2m×n)，一个算法块用于右上(m×n)，而一个算法块用右下(m×n)。算法块还可以包括非邻接像素；例如，针对PNG图像的标准Adam7隔行扫描次序将图像划分成七个算法块(通道(pass))，其中仅末尾的包括任何邻接像素。每一个通道都是该图像的接连更精细的空间子采样。在大部分PNG文件已经被加载到收看节目中之前，这提供了可识别的(虽然成块状的)图像。

在这个实施例中，示出了算法块1091、1096，但可以使用任何数量(≥1)的算法块。每一个算法块都包括要解压缩并提供给显示器的标识区的数据，如上所述。显示基板400具有显示区15和附接至显示基板400的盖子408(图1)，如上所述。

多个像素(在此，像素62a、62b、67a、67b)在显示区15中设置在显示基板400和盖子408之间，以响应于驱动信号向用户提供光，如上所述。在一实施方式中，每一个像素62a、62b、67a、67b都是EL发射器。多个控制单元(在此，控制单元1011、1016)在显示区15中设置在显示基板400和盖子408之间。每一个控制单元都连接至所述多个像素中的一个或更多个像素。在这个实施例中，控制单元1011连接至像素62a、62b,而控制单元1016连接至像素67a、67b。可以使用任何数量的控制单元，并且每一个都可以连接至任何数量的像素。每一个控制单元1011、1016都适于接收算法块。在这个实施例中，控制单元1011接收算法块1091，而控制单元1016接收算法块1096。每一个控制单元1011、1016都通过解压缩所接收的算法块(分别为算法块1091，1096)中的数据，来生成用于连接的像素(针对控制单元1011的像素62a、62b；针对控制单元1016的像素67a、67b)的相应驱动信号。

在各个实施方式中，控制单元1011、1016分别包括解压缩器461a、461b，每一个解压缩器都用于接收一个算法块的压缩图像信号，并且生成用于所连接的像素的相应驱动信号。上面给出了解压缩器的实施例。

在各个实施方式中，每一个控制单元1011、1016都包括具有与显示基板400分离且与显示基板400不同的子芯片基板411(图411)的相应控制子芯片，如上参照图6和下面参照图11所讨论的。即，控制单元1011、1016的电路在相应控制子芯片410(图6)上实现。

图10中的阴影图案指示在各个实施方式中，像素数据值的空间排布或布局与向用户提供的光的空间布局之间的对应关系。算法块1091包括像素数据1092a、1092b，其分别对应于像素62a，62b。算法块1096包括像素数据1097a、1097b，其分别对应于像素67a，67b。像素数据1092a、1092b，1097a、1097b在单一列中相邻，分别如像素62b、62b、67a、67b一样。在这个或其它实施方式中，显示器1000上的像素的空间布局对应于所述多个算法块的空间布局和所述多个算法块中的像素数据的空间布局。

在各个实施方式中，控制单元的空间布局对应于算法块的空间布局。算法块1091、109b在单一列中相邻。控制单元1011、1016各自也在单一列中相邻。

根据对应空间布局，其不意指，需要显示器1000具有在图像信号中指示的像素间距或精确位置。而是，处理数据的控制单元被划分并布置成，使得每一个算法块通过一个控制单元来处理。该控制单元可以包括一个或更多个组件(例如，TFT电路或子芯片)，但每一个算法块可由与其它控制单元不同地识别的控制单元来处理。在一些实施方式中，控制单元共享数据(例如，用于运动补偿，如上所述)；这不意指它们彼此不是可识别地区别。在显示器1000的其它实施方式中，像素或控制单元的空间布局不对应于输入信号的像素数据或算法块。

图11示出了根据各个实施方式的安全地解压缩图像信号1009的显示器1100。显示基板400、显示区15、附接至显示基板400的盖子208，以及在显示区15中设置在显示基板400和盖子408之间的、用于响应于驱动信号来向用户提供光的像素(例如，62a、62b、67a、67b)如在图10中所示。算法块1091、1096和像素数据1092a、1092b，1097a、1097b如在图10中所示。

控制子芯片1111、1116在显示区15中设置在显示基板400和盖子408之间。每一个控制子芯片1111、1116都包括与显示基板400分离且与显示基板400不同的子芯片基板411(图1)，并且连接至所述多个像素(在此，用于子芯片1111的像素62a、62b，和用于子芯片1116的像素67a、67b)中的一个或更多个。每一个控制子芯片1111、1116都适于接收相应的控制信号和生成用于所连接的像素的相应驱动信号，如上所述。

解压缩器1161接收压缩图像信号1009，生成用于控制子芯片1111、1116中的每一个的相应控制信号，并且将每一个相应的控制信号发送到控制子芯片1111、1116中的相应一个。

在各个实施方式中，解压缩器1161处于解压缩子芯片1160中。解压缩子芯片1160具有与显示基板400分离且与显示基板400不同的子芯片基板411(图1)。在其它实施方式中，解压缩器1161处于控制子芯片1111、1116中的一个中。在其它实施方式中，解压缩器1161利用沉积在显示基板400上或上方的TFT电子装置来实现。

参照图12，在各个实施方式中，显示器1200安全地解密并且解压缩被空间地划分成多个算法块的图像信号，如上所述。显示基板400、显示区15、盖子408，以及像素62a、62b、67a、67b如上所述。图像信号1009、算法块1091、1096、以及像素数据1092a、1092b，1097a、1097b如上所述。

多个控制子芯片(例如，1211、1216)在显示区15中设置在显示基板400和盖子408之间。每一个控制子芯片1211、1216都包括与显示基板分离且与显示基板不同的子芯片基板411(图1)。每一个控制子芯片1211、1216都连接至所述多个像素(分别为62a、62b、67a、67b)中的一个或更多个像素，如上所述。每一个控制子芯片1211、1216适于接收与算法块1091、1096(分别)相对应的相应控制信号，并且通过解压缩所接收的控制信号(即，通过解压缩所接收算法块中的数据)来生成用于所连接像素的相应驱动信号，也是如上所述。

解密子芯片1230适于接收加密图像信号，生成用于控制子芯片1211、1216中的每一个的相应控制信号，并将每一个控制信号发送到相应的控制子芯片1211、1216。解密子芯片1230设置在显示基板和盖子之间，并且包括与显示基板400分离且与显示基板400不同的子芯片基板411(图1)。解密子芯片1230还包括适于对加密图像信号解密以生成相应控制信号的解密器1231，如上所述。

该实施方式提供了在显示区的密封区域内的安全解密，增加了安全性并且使攻击更难。通过在单个控制子芯片中首先解密并接着解压缩，其利用基于块的压缩算法中的固有并行性。这提供具有安全解密的有效解压缩。通过并行解压缩，每一个控制子芯片都可以使用比集中式解压缩器所使用的时钟频率更低的时钟频率。这节省了在CMOS中随着频率增加的电力。

在其它实施方式中，解密和解压缩在控制子芯片1211、1216上执行。这些实施方式利用一次加密一个块的块密码(block cipher)来说特别有用。例如，数据加密标准(DES)加密64位块，而高级加密标准(AES)加密128位块。数据可以如上所述解复用，以发送至控制子芯片1211、1216。

在各个实施方式中，链路1263在控制子芯片1211与1216之间发送压缩或解压缩、加密或解密的图像数据。这如上参照链路463(图8)所述。针对链路的用途包括在解压缩算法的块尺寸不同于解密算法的块尺寸(该尺寸也可以相同)时的运动补偿和处理图像信号。

显示器，并且具体来说，EL显示器可以利用多种技术在多种基板上实现。例如，EL显示器可以在玻璃、塑料或钢箔基板上利用非晶硅(a-Si)或低温多晶硅(LTPS)来实现。在各个实施方式中，解密器431a(图2)、存储器432(图2)、监测器435a、435b(图4)、解复用器450(图4)、解压缩器461(图6)，或上述其它功能在背板上利用薄膜晶体管(TFT)来实现。这些晶体管可以采用各种薄膜技术来实现，如低温多晶硅(LTPS)、非晶硅，或氧化锌(ZnO)。在其它实施方式中，如上所述的EL显示器利用作为分布在基板上的控制部件的子芯片来实现。与显示基板相比，子芯片是相对较小的集成电路，并且包括形成在独立基板上的、包括导线、连接焊盘、诸如电阻器或电容器的无源组件，或诸如晶体管或二极管的有源组件的电路。子芯片与显示基板分离地制造，并接着应用至显示基板。用于制造子芯片的工序的细节例如可以在US 6,879,098；US 7,557,367；US7,622,367；US20070032089；US20090199960以及US20100123268中找到，所有这些公开通过引用并入于此。可以将任何类型的一个或更多个子芯片应用至显示器。

返回参照图1，显示基板400可以是玻璃、塑料、金属箔，或本领域已知的其它基板类型。显示基板400具有其上设置有EL发射器50的装置侧401。具有与显示基板400不同且独立的子芯片基板411的集成电路子芯片(例如，控制子芯片410)位于显示基板400的装置侧401并附接至那里。控制子芯片410可以例如利用旋涂粘合剂附接至显示基板。控制子芯片410还包括可以是金属的连接焊盘412。平坦化层402覆盖控制子芯片410，但在焊盘412上方具有开口或通孔。金属层403在通孔处与焊盘412进行接触，并且将驱动信号210从控制子芯片410传送至像素60。一个控制子芯片410可以向一个像素60或多个像素60提供驱动信号210。

控制子芯片410和解密子芯片430与显示基板400分离地制造，并接着应用至显示基板400。子芯片410、430利用用于制造半导体装置的已知处理，优选地利用硅或绝缘体上硅(SOI)晶片来制造。每一个子芯片410、430接着在附接至显示基板400之前分离。每一个子芯片410、430的晶体基底由此被视为与显示基板400分离并且其上设置有子芯片电路的子芯片基板411。该多个子芯片410、430由此具有与显示基板400分离并且彼此分离的相应多个子芯片基板411。具体来说，该独立子芯片基板411与其上形成有像素的显示基板400分离，并且该独立子芯片基板411一起占用的面积小于显示基板400。子芯片410、430可以具有晶体子芯片基板411，以提供比例如在薄膜非晶或多晶硅装置中发现的更高性能的有源组件。子芯片410、430可以具有优选为100μm或更小的厚度，并且更优选为20μm或更小。这易于利用常规旋涂技术在子芯片410、430上形成平坦化层402。根据实施方式，形成在晶体硅子芯片基板411上的子芯片410、430按几何阵列布置，并且利用粘合或平坦化材料粘合至显示基板400。子芯片410、430的表面上的连接焊盘412被采用以将每一个子芯片410、430连接至信号线、电源总线以及行或列电极，以驱动像素(例如，金属层403)。在一些实施方式中，子芯片410、430控制至少四个EL发射器50。

因为子芯片410、430形成在半导体基板中，所以子芯片410、430的电路可以利用现代光刻工具形成。利用这种工具，0.5微米或更小的特征尺寸容易可获。例如，现代半导体制造生产线可以实现90nm或45nm的线宽，并且可以在制造子芯片410、430时采用。然而，子芯片410、430还需要用于一旦装配到显示基板400上就对设置在子芯片410、430上的金属层403进行电连接的连接焊盘412。连接焊盘412基于在显示基板400上使用的光刻工具的特征尺寸(例如，5μm)和子芯片410、430与金属层403上的任何构图特征的对准(例如，±5μm)来决定尺寸。因此，连接焊盘412例如可以有15μm宽并且焊盘412之间有5μm的间隙。焊盘412由此通常显著大于形成在子芯片410、430中的晶体管电路。

焊盘412通常可以形成在晶体管上方的子芯片410、430上的金属化层中。希望将子芯片410、430制造成具有尽可能小的表面积，以实现低制造成本。

通过采用具有独立子芯片基板411(例如，包括晶体硅)(具有性能比直接形成在显示基板400(例如，非晶硅或多晶硅)上的电路更高的电路)的子芯片410、430，提供了具有更高性能的EL显示器。因为晶体硅不仅具有更高性能而且具有更加小的有源部件(例如，晶体管)，所以电路尺寸更加减小。有用的控制子芯片410还可以利用微机电(MEMS)结构来形成，举例来说，如在Digest of Technical Papers of the Society for Information Display,2008,3.4,p.13中，由Yoon、Lee、Yang，以及Jang在“A novel use of MEMs switches in driving AMOLED”中所述。

显示基板400可以包括玻璃，并且(多个)金属层403可以由形成在利用本领域已知的光刻技术构图的平坦化层402(例如，树脂)上的蒸镀或溅射金属或金属合金(例如，铝或银)制造。子芯片410、430可以利用完全在集成电路工业中建立的常规技术形成。

图13是示出根据采用利用程序的解压缩器或解密器的各个实施方式的、用于解压缩或解密的数据处理系统的组件的概要图。该系统包括：数据处理系统1310、外围系统1320、接口系统1330，以及数据存储系统1340。外围系统1320、接口系统1330以及数据存储系统1340以通信方式连接至数据处理系统1310。这些组件例如可以包括在控制子芯片410(图2)、解密子芯片430(图2)、或解压缩子芯片460(图7)中。

数据处理系统1310包括实现各个实施方式的处理(包括在此描述的示例性处理)的一个或更多个数据处理装置。短语“数据处理装置”或“数据处理器”旨在包括任何数据处理装置，如中央处理单元(“CPU”)、台式计算机，膝上型计算机、大型计算机、个人数字助理、Blackberry^TM、数码相机、蜂窝电话，或用于处理数据、管理数据，或操控数据的任何其它装置，无论是以电、磁、光学、生物学组件实现，还是以其它方式实现。

数据存储系统1340包括一个或更多个处理器可存取存储器，其被设置成存储如下的信息，即，上述信息包括为执行各个实施方式的处理(包括在此描述的示例性处理)所需的信息。数据存储系统1340可以是分布式处理器可存取存储器系统，其包括经由多个计算机或装置以通信方式连接至数据处理系统1310的多个处理器可存取存储器。另一方面，数据存储系统1340不需要是分布式处理器可存取存储器系统，从而，可以包括位于单个数据处理器或装置内的一个或更多个处理器可存取存储器。

短语“处理器可存取存储器”旨在包括任何处理器可存取数据存储装置，无论是易失性或非易失性、电、磁性、光学、还是采用其它方式，包括但不限于，寄存器、软盘、硬盘、光盘、DVDs、闪速存储器、ROM，以及RAM。

短语“以通信方式连接”旨在包括可以传送数据的装置、数据处理器，或程序之间的任何类型的连接(无论有线还是无线)。短语“以通信方式连接”旨在包括单个数据处理器内的装置或程序之间的连接、位于不同数据处理器中的装置或程序之间的连接，以及不位于数据处理器中的装置之间的连接。在这点上，尽管数据存储系统1340与数据处理系统1310分离地示出，但本领域技术人员应当清楚，数据存储系统1340可以全部或部分地位于数据处理系统1310内。而且，在这点上，尽管外围系统1320和接口系统1330与数据处理系统1310分离地示出，但本领域技术人员应当清楚，这种系统中的一个或两个可以全部或部分地位于数据处理系统1310内。

外围系统1320可以包括被设置成向数据处理系统1310提供数字内容记录的一个或更多个装置。例如，外围系统1320可以包括收发器、接收器，或其它数据处理器。数据处理系统1310在接收到来自外围系统1320中的装置的数字内容记录时，可以将这种数字内容记录存储在数据存储系统1340中。

接口系统1330可以包括将数据输入至数据处理系统1310的装置的任何组合。在这点上，尽管外围系统1320与接口系统1330分离地示出，但外围系统1320可以被包括作为接口系统1330的一部分。

接口系统1330还可以包括发送器、处理器可存取存储器，或通过数据处理系统1310将数据输出至的任何装置或装置组合。在这点上，如果接口系统1330包括处理器可存取存储器，则即使接口系统1330和数据存储系统1340在图1中分离地示出，这种存储器也可以作为数据存储系统1340的一部分。在优选实施方式中，包括由小分子或聚合物OLED构成的有机发光二极管(OLED)的EL显示器如在但不限于美国专利No.4,769,292和美国专利No.5,061,569中所公开的，这两个公开通过引用并入于此。可以将有机发光材料的许多组合和变型用于制造这种显示器。参照图1，像素60可以是EL像素，并且优选为OLED像素。即，像素60可以包括用于响应于电流而发射光的EL发射器(未示出)，并且优选为有机EL发射器(OLED)。还可以采用无机EL显示器，例如，形成在多晶半导体基体(matrix)中的量子点(举例来说，如由Kahen在美国公报2007/0057263中教导的，其公开通过引用并入于此)，和采用有机或无机电荷控制层，或混合有机/无机装置的显示器。

子芯片410、430以及像素60可以包括由非晶硅(a-Si)、低温多晶硅(LTPS)、氧化锌或本领域已知的其它类型的晶体管。这种晶体管可以是N沟道、P沟道，或任何组合。如果像素60包括EL发射器，则像素60可以是其中EL发射器连接在驱动晶体管与阴极之间的非倒置结构，或者是其中EL发射器连接在阳极与驱动晶体管之间的倒置结构。

本发明已经具体参照其特定优选实施方式进行了详细描述，但应当明白，实施方式的组合、变型例以及修改例可以在本发明的精神和范围内实现。

部件列表

15 显示区

16 密封区域

35 数据线

50 EL发射器

60、62a、62b、67a、67b像素

200 加密图像信号

201 加密局部图像信号

205 控制信号

210 驱动信号

215 伪随机比特流(PRBS)

220 压缩图像信号

400 显示基板

401 装置侧

402 平坦化层

403 金属层

404 输入电极

408 盖子

409 密封部

410 控制子芯片

411 子芯片基板

412 焊盘

415 XOR单元

420 驱动器IC

421 球体

422 圆顶封装体

430 解密子芯片

431a、431b 解密器

432 存储器

434 直通部

435a、435b 监测器

436 电连接部

437ge 保险丝

440 源驱动器子芯片

422bc晶体管

450 解复用器

460 解压缩子芯片

461、461a、461b 解压缩器

462、463 链路

1000显示器

1009 图像信号

1011、1016 控制单元

1091算法块

1092a、1092b 像素数据

1096 算法块

1097a、1097b 像素数据

1100 显示器

1111、1116 控制子芯片

1160 解压缩子芯片

1161 解压缩器

1200 显示器

1211、1216控制子芯片

1230 解密子芯片

1231 解密器

1310 数据处理系统

1320 外围系统

1330 接口系统

1340 数据存储系统