能够减小驱动电压供给布线的电阻的显示装置的制作方法

本申请要求于2016年4月5日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0041555号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。

本公开涉及一种能够减小驱动电压供给布线的电阻的显示装置。

背景技术：

显示装置的示例包括有机发光二极管(oled)显示器、液晶显示器(lcd)和场发射显示器(fed)等。当从阴极注入的电子和从阳极注入的空穴在有机发射层中彼此结合以形成激子并且激子释放能量时，oled显示装置发射光。由于oled显示装置具有自发光特性，并且不需要单独的光源，因此与lcd不同，可减小oled显示装置的厚度和重量。

oled显示装置包括在显示有图像的显示区域中的多个像素，并且每个像素可以包括有机发光二极管(oled)、电容器、开关晶体管和驱动晶体管。通过驱动电压线向驱动晶体管和电容器施加驱动电压。在显示区域的外围区域中，设置布线以将驱动电压传输到驱动电压线。当增大或减小布线的长度或宽度时，也会增大或减少电流密度和电压降，导致在显示区域中显示的图像的亮度均匀性的劣化。

技术实现要素：

根据发明构思的示例性实施例，一种显示装置包括：显示面板，包括显示区域和外围区域；多条数据线和多条驱动电压线，设置在显示区域中；多条数据连接线，设置在外围区域中并且连接到所述多条数据线；第一驱动电压传输线，设置在外围区域中，并且与所述多条数据连接线叠置；第二驱动电压传输线，设置在外围区域中，并且设置在第一驱动电压传输线与显示区域之间；以及多条驱动电压连接线。所述多条驱动电压连接线连接到第一驱动电压传输线和第二驱动电压传输线，并且设置在第一驱动电压传输线与第二驱动电压传输线之间。

第一驱动电压传输线和第二驱动电压传输线可基本上在第一方向上延伸，所述多条数据连接线和所述多条驱动电压连接线可基本上在与第一方向交叉的第二方向上延伸。

所述多条数据连接线和所述多条驱动电压连接线可沿第一方向逐一地交替布置。

在所述多条数据连接线之中的至少两条数据连接线可设置在所述多条驱动电压连接线之中的一对驱动电压连接线之间。所述一对驱动电压连接线在第一方向上彼此相邻。

所述多条驱动电压连接线中的每条的线宽可比所述多条数据连接线中的每条的线宽宽。

显示装置还可包括设置在外围区域中并且连接到第一驱动电压传输线的驱动电压供给线以及设置在第一驱动电压传输线与显示面板的边缘之间的焊盘部。驱动电压供给线连接到焊盘部。

第二驱动电压传输线和所述多条数据连接线可彼此叠置。

显示装置还可包括设置在显示区域中的多条栅极线。所述多条数据连接线的与第一驱动电压传输线和第二驱动电压传输线叠置的一部分可与所述多条栅极线设置在同一层中。

外围区域可包括弯曲区域，所述多条数据连接线的设置在弯曲区域中的一部分与所述多条驱动电压连接线设置在同一层中。

第一驱动电压传输线、第二驱动电压传输线和所述多条驱动电压连接线可与所述多条驱动电压线设置在同一层中。

根据发明构思的示例性实施例，一种显示装置包括：显示面板，包括显示区域和外围区域；多条数据线和多条驱动电压线，设置在显示区域中；数据驱动器，设置在外围区域中；多条数据连接线，设置在外围区域中并连接数据驱动器和所述多条数据线；驱动电压供给线，设置在外围区域中，第一驱动电压传输线，设置在显示区域与数据驱动器之间，并与驱动电压供给线连接；第二驱动电压传输线，设置在外围区域中的显示区域与第一驱动电压传输线之间；多条驱动电压连接线，在外围区域中连接到第一驱动电压传输线和第二驱动电压传输线。所述多条驱动电压连接线中的至少一条设置在所述多条数据连接线之间。

第一驱动电压传输线和第二驱动电压传输线可基本上在第一方向上延伸，所述多条数据连接线和所述多条驱动电压连接线可基本上在与第一方向交叉的第二方向上延伸。

所述多条数据连接线和所述多条驱动电压连接线可沿第一方向逐一地交替布置。

所述多条数据连接线中的至少两条数据连接线可设置在所述多条驱动电压连接线之中的一对驱动电压连接线之间。所述一对驱动电压连接线在第一方向上彼此相邻。

所述多条驱动电压连接线中的每条的线宽可比所述多条数据连接线中的每条的线宽宽。

显示装置还可包括设置在外围区域中的第一驱动电压传输线与显示面板的边缘之间的焊盘部。驱动电压供给线可连接到焊盘部。

所述多条数据连接线可与第一驱动电压传输线和第二驱动电压传输线叠置。

显示装置还可包括设置在显示区域中的多条栅极线。所述多条数据连接线中的与第一驱动电压传输线和第二驱动电压传输线叠置的部分可与所述多条栅极线设置在同一层中。

外围区域可包括弯曲区域，所述多条数据连接线中的设置在弯曲区域中的部分可与所述多条驱动电压连接线设置在同一层中。

第一驱动电压传输线、第二驱动电压传输线和所述多条驱动电压连接线可与所述多条驱动电压线设置在同一层中。

根据发明构思的示例性实施例，一种显示装置包括包含显示区域和外围区域的显示面板。显示区域包括多个像素，外围区域包括弯曲区域。显示装置还包括：多条数据连接线，贯穿弯曲区域延伸；第一驱动电压传输线，设置在外围区域中；第二驱动电压传输线，设置在外围区域中并设置在第一驱动电压传输线与显示区域之间；多条驱动电压连接线，连接第一驱动电压传输线和第二驱动电压传输线，并设置在所述多条数据连接线的旁边。显示装置还包括共电压供给线、第一共电压传输线、第二共电压传输线和多条共电压连接线。共电压供给线贯穿外围区域的一部分延伸，基本上围绕显示区域，并将共电压施加到所述多个像素。第一共电压传输线设置在外围区域中，与第一驱动电压传输线平行，并连接到共电压供给线。第二共电压传输线设置在外围区域中，并与第二驱动电压传输线平行。所述多条共电压连接线连接第一共电压传输线和第二共电压传输线，并交替地设置在所述多条数据连接线旁边。

显示装置可还包括多条设置在显示区域中的数据线、多条栅极线和多条驱动电压线。所述多条数据连接线连接到所述多条数据线。所述多条数据连接线的分别与第一驱动电压传输线和第二驱动电压传输线叠置的第一部分和第二部分与所述多条栅极线设置在同一层中。所述多条数据连接线的设置在弯曲区域中的第三部分与所述多条驱动电压连接线设置在同一层中。

所述多条数据连接线的第一部分的宽度或者所述多条数据连接线的第二部分的宽度可大于所述多条数据连接线的第三部分的宽度。

所述多条数据连接线的第一部分和所述多条数据连接线的第二部分可具有比所述多条数据连接线的第三部分高的电阻。

所述多条数据连接线的第一部分和所述多条数据连接线的第二部分可由钼基金属制成，所述多条数据连接线的第三部分可由铝基金属制成。

附图说明

图1是根据发明构思的示例性实施例的显示装置的示意性俯视图。

图2是示出根据发明构思的示例性实施例的图1的显示装置处于弯曲状态的侧视图。

图3是示出根据发明构思的示例性实施例的图1中的扇出区的俯视图。

图4a和图4b是根据发明构思的示例性实施例的分别沿图3的线iva-iva'和ivb-ivb'截取的剖视图。

图5是根据发明构思的示例性实施例的沿图3的线v-v'截取的剖视图。

图6是根据发明构思的示例性实施例的沿图3的线vi-vi'截取的剖视图。

图7是示出根据发明构思的示例性实施例的图1中的扇出区的俯视图。

图8是根据发明构思的示例性实施例的沿图7的线viii-viii'截取的剖视图。

图9是示出根据发明构思的示例性实施例的图1中的扇出区的俯视图。

图10是根据发明构思的示例性实施例的沿图9的线x-x'截取的剖视图。

图11是示出根据发明构思的示例性实施例的图1的扇出区的俯视图。

图12是示出根据发明构思的示例性实施例的图1的扇出区的俯视图。

图13是根据发明构思的示例性实施例的显示装置的示意性俯视图。

图14是根据发明构思的示例性实施例的显示装置中的一个像素的等效电路图。

图15是根据发明构思的示例性实施例的显示装置的像素区的布局图。

图16是根据发明构思的示例性实施例的沿图15的线xvi-xvi'截取的剖视图。

具体实施方式

将参照附图在下文中更充分地描述发明构思的示例性实施例。同样的附图标记可贯穿附图指示同样的元件。

在附图中，为了清楚地表达多个层和区域的布局和相对位置，会夸大或缩小多个层和区域的厚度和尺寸。然而，发明构思不限于此。

在说明书中，将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称作“在”另一元件“上”时，所述元件可直接在另一元件上，或者还可存在中间元件。如果没有在说明书中具体地限定，则“叠置”意味着层、膜、区域或板等的至少一部分在平面图中彼此叠置。

虽然以下将把有机发光二极管显示器作为根据发明构思的示例性实施例的显示装置的示例来描述，但是发明构思不限于有机发光二极管显示器。可应用到施加有驱动电压的任何显示装置。

发明构思的示例性实施例提供能够减小驱动电压供给布线的电阻的显示装置。

图1是根据发明构思的示例性实施例的显示装置的示意性俯视图。

参照图1，根据发明构思的示例性实施例的显示装置包括显示面板300。显示面板300包括显示区域da和外围区域pa，显示区域da可显示图像，外围区域pa布置有用于产生和/或传输施加到显示区域da的各种信号的元件和/或布线。

多个像素px例如以矩阵形式布置在显示面板300的显示区域da中。在显示区域da中，布置有诸如多条栅极线g1至gn、多条数据线d1至dm和多条驱动电压线p1至po的信号线。多条栅极线g1至gn可基本上在第一方向dr1(例如，行方向)上延伸，多条数据线d1至dm和多条驱动电压线p1至po可在与第一方向dr1交叉的第二方向dr2(例如，列方向)上延伸。每个像素px与栅极线g1至gn中的相应的栅极线、数据线d1至dm中的相应的数据线以及驱动电压线p1至po中的相应的驱动电压线连接，以从信号线接收栅极信号、数据电压和驱动电压。

包括产生和/或处理用于驱动显示面板300的信号的驱动电路芯片400以及栅极驱动器500a和500b的驱动装置设置在显示面板300的外围区域pa中。

驱动电路芯片400包括数据驱动器，并可在显示面板300上安装为集成电路芯片。驱动电路芯片400可相对于俯视图设置在显示区域da的上侧或下侧中。根据发明构思的示例性实施例，显示装置可包括多个驱动电路芯片400。

栅极驱动器500a和500b可与显示面板300集成。相对于俯视图，栅极驱动器500a和500b可包括设置在显示区域da中的左侧中的第一栅极驱动器500a以及设置在显示区域da中的右侧中的第二栅极驱动器500b。根据发明构思的示例性实施例，栅极驱动器可以仅设置在左侧或右侧中的一侧中，并可以以带载封装件(tcp)的形式电连接到显示面板。

驱动电路芯片400包括控制数据驱动器与栅极驱动器500a和500b的信号控制器。根据发明构思的示例性实施例，信号控制器可设置为与数据驱动器分开的芯片，例如，可设置为位于显示面板300的外部集成电路板上的集成电路芯片。因此，安装在显示面板300上的驱动电路芯片400可仅包括与信号控制器分开设置或外部设置的数据驱动器。

将外部信号传输到显示面板300的柔性印刷电路板(fpcb)附着到显示面板300的外围区域pa。fpcb可附着到比外围区域pa中的驱动电路芯片400更远离显示区域da设置的焊盘部pp。因此，焊盘部pp可设置在显示面板300的外边缘与驱动电路芯片400之间。驱动电路芯片400可通过fpcb和焊盘部pp接收图像信号和图像信号的控制信号。当信号控制器与驱动电路芯片400分开地设置时，驱动电路芯片400可接收通过fpcb和焊盘部pp从信号控制器供应的图像数据和数据控制信号等。

显示区域da的栅极线g1至gn通过栅极驱动器500a和500b接收包括栅极导通电压和栅极截止电压的栅极信号。栅极驱动器500a和500b通过连接到驱动电路芯片400的栅极信号线19以预定的电平从驱动电路芯片400接收垂直开始信号、时钟信号和低电压，以产生栅极信号。在图1中，虽然示出为单条线，但是栅极信号线19可包括与施加到栅极驱动器500a和500b的信号的数目相对应的一条或更多条信号线，或者信号线的数目可小于或大于信号的数目。当信号控制器与驱动电路芯片400分开设置时，栅极信号线19中的至少一条可直接连接到焊盘部pp，而不是连接到驱动电路芯片400。

数据线d1至dm从数据驱动器接收数据电压。对此，连接到包括数据驱动器和数据线d1至dm的驱动电路芯片400的数据连接线17设置在外围区域pa中，例如，设置在扇出区fo中。

显示区域da的驱动电压线p1至po通过设置在外围区域pa中的驱动电压供给布线接收驱动电压。驱动电压供给布线包括驱动电压供给线10a和10b、第一驱动电压传输线11和第二驱动电压传输线12。驱动电压供给线10a和10b与fpcb所附着到的焊盘部pp连接，并基本上平行地延伸。第一驱动电压传输线11基本上在与第一方向dr1平行的方向上从驱动电压供给线10a的一个端部延伸到驱动电压供给线10b的一个端部。第二驱动电压传输线12与第一驱动电压传输线11分开，并基本上在与第一方向dr1平行的方向上延伸(因此，与第一驱动电压传输线11平行)。驱动电压供给布线还包括多条驱动电压连接线15，多条驱动电压连接线15中的每条具有连接到第一驱动电压传输线11的一个端部以及连接到第二驱动电压传输线12的另一端部。驱动电压供给线10a和10b通过焊盘部pp接收驱动电压，通过第一驱动电压传输线11、多条驱动电压连接线15和第二驱动电压传输线12将驱动电压传输到驱动电压线p1至po。根据发明构思的示例性实施例，驱动电压供给线10a和10b可连接到驱动电路芯片400，并因此通过其接收驱动电压。

在俯视图中，驱动电压供给线10a和10b分别设置在驱动电路芯片400的左侧和右侧上，第一驱动电压传输线11如上所述的连接驱动电压供给线10a和10b的端部。因此，驱动电路芯片400可被驱动电压供给线10a和10b、第一驱动电压传输线11和焊盘部pp围绕。根据发明构思的示例性实施例，驱动电压供给线10a和10b可设置在驱动电路芯片400的左侧或右侧中的仅一侧处，或者可以在驱动电路芯片400的左侧和/或右侧上设置多个。

由于第一驱动电压传输线11和第二驱动电压传输线12设置在驱动电路芯片400与显示区域da之间，因此它们在与由第一方向dr1和第二方向dr2形成的平面垂直的第三方向dr3(例如，当在平面图中观看时)上以绝缘方式与数据连接线17叠置。

多条驱动电压连接线15在许多点处连接到第一驱动电压传输线11和第二驱动电压传输线12。在布线设计中，驱动电压供给线10a和10b的线宽可以增加多少受到限制。因此，根据本示例性实施例，形成第一驱动电压传输线11，然后将第一驱动电压传输线11通过多条驱动电压连接线15连接到第二驱动电压传输线12。这样，与在驱动电压供给线10a和10b直接连接到第二驱动电压传输线12时的电阻相比，可减小驱动电压供给布线的电阻。因为驱动电压供给布线的电阻减小了，所以可减小负载效应，因此，可防止或减小在显示面板300的光发射区中产生的亮度差异。

共电压供给线20设置在显示面板300的外围区域pa中，以将共电压施加到像素px。共电压供给线20通过焊盘部pp以预定的电平接收共电压，并将共电压施加到像素px中的每个的共电极。共电压供给线20可比距离驱动电压供给线10a和10b更远离驱动电路芯片400设置。共电压供给线20可围绕显示区域da，或者可设置在显示区域da的一部分中。例如，在俯视图中，共电压供给线20可以仅设置在显示区域da的左侧和/或右侧上。

图2是示出根据发明构思的示例性实施例的图1的显示装置处于弯曲状态的示例性侧视图。

参照图1和图2，显示面板300的外围区域pa可包括弯曲区域ba，显示面板300可以在弯曲区域ba中以预定的曲率弯曲。为了弯曲，显示面板300可完全由柔性材料制成或者至少弯曲区域ba可由柔性材料制成。

如描述的，当弯曲显示面板300时，当从前面(例如，俯视图)观看时，外围区域pa的宽度可减小，使得可减小覆盖诸如智能手机的显示装置中的外围区域的边框的宽度。然而，为了使显示面板300弯曲，增大外围区域pa的布置有弯曲区域ba的宽度，因此，增大焊盘部pp与显示区域da之间的距离。由于焊盘部pp与显示区域da之间的距离增大，因此驱动电压供给布线(例如，驱动电压供给线10a和10b)的长度增大，以将驱动电压从焊盘部pp传输到显示区域pa。这样，驱动电压供给布线的长度增大导致布线电阻的增大。根据发明构思的示例性实施例，如上所述，驱动电压供给布线的电阻可通过第一驱动电压传输线11和多条驱动电压连接线15而减小。因此，可减小会由于弯曲区域ba导致的负载效应。

在上文中，已经描述了根据发明构思的示例性实施例的显示装置。以下将结合数据连接线描述根据发明构思的示例性实施例的驱动电压供给布线。

根据发明构思的示例性实施例，图3是示出图1的扇出区fo的俯视图，图4a和图4b分别是沿线iva-iva'和线ivb-ivb'截取的图3的剖视图，图5是沿线v-v'截取的图3的剖视图，图6是沿线vi-vi'截取的图3的剖视图。

与图1一起参照图3，驱动电压供给线10a和10b基本上沿第二方向dr2彼此平行地形成，连接驱动电压供给线10a和10b的端部的第一驱动电压传输线11基本上与第一方向dr1平行地形成。在图3中示出的是第一驱动电压传输线11的侧端接触驱动电压供给线10a和10b的端部。然而，第一驱动电压传输线11的侧端可以比驱动电压供给线10a和10b的端部延伸得远(例如，延伸超过驱动电压供给线10a和10b的端部)。

第二驱动电压传输线12与第一驱动电压传输线11在第二方向dr2上保持距离，并沿第一方向dr1与第一驱动电压传输线11平行地形成。第二驱动电压传输线12可以与显示区域da相邻，并可以具有与显示区域da的宽度基本上相同的长度。

连接第一驱动电压传输线11和第二驱动电压传输线12的多条驱动电压连接线15可以与连接驱动电路芯片400和多条数据线d1至dm的多条数据连接线17基本平行。作为示例，驱动电压供给线10a和10b可以均具有近似微米级的宽度，第一驱动电压传输线11和第二驱动电压传输线12可以均具有大约50微米至大约200微米的宽度，驱动电压连接线15可以具有大约3微米的宽度。然而，发明构思不限于此。

在示出的示例性实施例中，驱动电压连接线15和数据连接线17逐个交替设置。如所描述的，当形成多条驱动电压连接线15时，即使每条驱动电压连接线15具有窄的宽度，也可以使驱动电压连接线15的整个宽度增加。驱动电压供给线10a和10b可以直接连接到第二驱动电压传输线12，并且可以增加驱动电压供给线10a和10b的宽度，以减小驱动电压布线的电阻。然而，由于其它布线，使得驱动电压供给线10a和10b的宽度可以增加多少是受限制的。根据发明构思的示例性实施例，可以减小驱动电压布线的电阻而基本上不影响其它布线的排列或布置。尽管驱动电压连接线15设置在图3中的左侧和右侧的最外边缘处，但是数据连接线17可以代替地设置在左侧或右侧中的至少一侧上的最外边缘处。

参照图4a、图4b、图5和图6，示出了图3的几个剖面。缓冲层111和栅极绝缘层140设置在基底110上，数据连接线17的第一部分17a和第三部分17c设置在栅极绝缘层140上。作为绝缘层的第一钝化层180a设置在第一部分17a和第三部分17c上，第一驱动电压传输线11、第二驱动电压传输线12和驱动电压连接线15设置在第一钝化层180a上。数据连接线17的第二部分17b设置在第一钝化层180a上，第二部分17b通过形成在第一钝化层180a中的接触孔85a和85b与数据连接线17的第一部分17a和第三部分17c连接。第二部分17b可以设置在外围区域pa中的弯曲区域ba中。第二钝化层180b设置在第一驱动电压传输线11、第二驱动电压传输线12、驱动电压连接线15和数据连接线17的第二部分17b上，包封层390可以设置在第二钝化层180b上方。根据发明构思的示例性实施例，可以省略缓冲层111、栅极绝缘层140、第二钝化层180b或包封层400中的至少一个。可以从弯曲区域ba排除缓冲层111和栅极绝缘层140，例如，可以不包括与图4a中的数据连接线17的第一部分17a叠置的至少一部分。

在示出的示例性实施例中，数据连接线17包括第一部分17a、第二部分17b和第三部分17c，第二部分17b形成在与形成有第一部分17a和第三部分17c的层不同的层中。在图4a中，第一部分17a和第三部分17c设置在第一驱动电压传输线11和第二驱动电压传输线12下方并且使第一钝化层180a置于它们之间，第二部分17b设置在与第一驱动电压传输线11和第二驱动电压传输线12的层相同的层中。因此，当第二部分17b形成在与第一部分17a和第三部分17c的层不同的层中时，设置在弯曲区域ba中的第二部分17b可以由可容易弯曲的材料制成。

数据连接线17的第一部分17a和第三部分17c可以由与例如栅极线g1至gn的材料基本上相同的材料制成，并且处于与例如栅极线g1至gn的层相同的层中。数据连接线17的第二部分17b、第一驱动电压传输线11、第二驱动电压传输线12和驱动电压连接线15可以由例如与数据线d1至dm的材料基本上相同的材料制成，并且处于与例如数据线d1至dm的层相同的层中。这里，由与栅极线的材料基本上相同的材料制成并且处于与栅极线的层相同的层中的布线被称作栅极导体，由与数据线的材料基本上相同的材料制成并且处于与数据线的层相同的层中的布线被称作数据导体。栅极导体可以包括诸如钼(mo)、铜(cu)、铝(al)、银(ag)、铬(cr)、钽(ta)、钛(ti)的金属或它们的金属合金。数据导体可以包括诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、钼(mo)、铬(cr)、金(au)、铂(pt)、钯(pd)、钽(ta)、钨(w)、钛(ti)、镍(ni)的金属或它们的金属合金。栅极导体和/或数据导体可以被形成为单层或多层。

在发明构思的示例性实施例中，栅极导体可以由诸如钼或钼合金的钼基金属制成，数据导体可以由模量小的铝基金属(诸如铝或铝合金)制成。由于它们的材料，数据连接线17的位于弯曲区域ba中的第二部分17b和驱动电压连接线15具有由应变导致的低应力，使得可以降低由于弯曲而导致的短路或劣化的风险。在此情况下，由于钼基金属具有比铝基金属的电阻率高的电阻率，因此第一部分17a和第三部分17c的宽度被形成为比第二部分17b的宽度宽，或者第一部分17a和第三部分17c的厚度被形成为比第二部分17b的厚度厚，使得整个数据连接线17的电阻可以更均匀。数据导体可以具有例如钛/铝/钛的三层结构。

显示区域da的数据线171通过形成在第一钝化层180a中的接触孔85c连接到数据连接线17的第三部分17c，并因此从数据连接线17的第三部分17c接收数据电压。显示区域da的驱动电压线172可以从第二驱动电压传输线12延伸，于是可以由与数据连接线17的材料基本上相同的材料制成，并且处于与数据连接线17的层相同的层中。

根据发明构思的示例性实施例，图7是示出图1的扇出区的俯视图，图8是沿线viii-viii'截取的图7的剖视图。

参照图7和图8，与图4a中示出的示例性实施例不同，数据连接线17被形成为单层，而不是两个单独的层。其它布线11、12、15、171和172可以与图4a的示例性实施例中的布线基本上相同。当栅极导体和数据导体两者由具有低模量的材料制成时，可以降低设置在弯曲区域ba中的数据连接线17和驱动电压连接线15的短路和劣化的风险。

根据发明构思的示例性实施例，图9是示出图1的扇出区的俯视图，图10是沿线x-x'截取的图9的剖视图。

参照图9和图10，示出了数据连接线17设置在驱动电压供给布线上的示例。缓冲层111和栅极绝缘层140设置在基底110上。诸如驱动电压供给线10a和10b、第一驱动电压传输线11、第二驱动电压传输线12和驱动电压连接线15的驱动电压供给布线设置在缓冲层111和栅极绝缘层140上方。第一钝化层180a设置在驱动电压供给布线10a、10b、11、12和15上方，数据连接线17设置在第一钝化层180a上方。数据连接线17被形成为单层，而不是两个单独的层。数据线171和驱动电压线172也设置在第一钝化层180a上方，驱动电压线172通过形成在第一钝化层180a中的接触孔85d连接到第二驱动电压传输线12的突起12'。根据本示例性实施例，驱动电压供给布线10a、10b、11、12和15可以被形成为栅极导体，数据连接线17、数据线171和驱动电压线172可以被形成为数据导体。当栅极导体和数据导体两者由具有低模量的材料制成时，可以降低设置在弯曲区域ba中的数据连接线17和驱动电压连接线15的短路和劣化的风险。

图9和图10示出驱动电压连接线15被形成为单层的示例，但是驱动电压连接线15可以被形成为多个层。例如，与图3至图6的示例性实施例中的数据连接线17相似，驱动电压连接线15可以包括设置在仅位于弯曲区域ba中的第一钝化层180a上方并且被形成为数据导体的部分。驱动电压连接线15的位于第一钝化层180a上方的这部分可以通过形成在第一钝化层180a中的接触孔连接到驱动电压连接线15的设置在第一钝化层180a下方的部分。在此情况下，尽管仅数据导体由具有较小模量的材料制成，但是可以降低弯曲区域ba中的驱动电压连接线15和数据连接线17的短路和劣化的风险。

图11和图12是示出根据发明构思的示例性实施例的图1的扇出区fa的俯视图。

与图3至图6的逐个交替地布置驱动电压连接线15和数据连接线17的示例性实施例不同，在图11和图12的示例性实施例中，多条数据连接线17布置在相邻的驱动电压连接线15之间。图11示出设置在相邻的驱动电压连接线15之间的两条数据连接线17，图12示出设置在相邻的驱动电压连接线15之间的四条或更多条数据连接线17。当如此设置驱动电压连接线15时，与图3至图6的示例性实施例相比，可以减少驱动电压连接线15的数量，因此，驱动电压连接线15的整个电阻会增大。为了防止电阻增大，驱动电压连接线15可以具有例如比数据连接线17的宽度大的宽度，如图12中所示。当在数据连接线17之间不能保证足够的空间时，仅设置在最左侧和最右侧上的驱动电压连接线15可以具有相对较宽的宽度。本示例性实施例的驱动电压连接线15和数据连接线17的排列和相对宽度可以应用到数据连接线17被形成为单层的图7和图8的示例性实施例以及图9和图10的示例性实施例。

图3至图6、图11和图12的示例性实施例可以以各种组合实施。例如，逐个交替地布置有数据连接线17和驱动电压连接线15的部分以及多条数据连接线17布置在相邻的驱动电压连接线15之间的部分可以形成在扇出区fo中。作为另一示例，当逐个交替地布置驱动电压连接线15和数据连接线17时，设置在最左侧和最右侧上的驱动电压连接线15可以具有宽的宽度。以上陈述的各种组合和修改也可以应用到图7和图8的示例性实施例以及图9和图10的示例性实施例。

在上文中，已经描述了用于降低驱动电压供给布线中的布线电阻的若干方法。应用到驱动电压供给布线的结构和排列也可以应用到共电压供给线或布线。参照图1，共电压供给线20形成为从焊盘部pp经过弯曲区域ba围绕显示区域da。然而，共电压供给线20的从焊盘部pp基本上与第二方向dr2平行地延伸的部分连接到基本上与第一方向dr1平行地延伸的第一共电压传输线。第一共电压传输线可以通过可基本上沿数据连接线17的侧面交替地设置的多条共电压连接线连接到第二共电压传输线，第二共电压传输线12在弯曲区域ba与显示区域da之间与第一方向dr1平行地延伸。在此情况下，共电压供给线20的设置在显示区域da的左侧和右侧上的部分可以连接到第二共电压传输线的侧端。当如以上描述地形成共电压供给布线时，可以减小共电压供给布线的电阻，于是降低了负载效应。

可以典型地形成驱动电压供给布线(例如，驱动电压供给线10a和10b直接连接到第二驱动电压传输线12)，可以如以上描述仅设置共电压供给线20以减小布线电阻，或者可以如以上描述设置驱动电压供给布线和共电压供给线20两者以减小布线电阻。在后一种情况下，第一共电压传输线和第二共电压传输线可以分别设置在第一驱动电压传输线11与弯曲区域ba之间以及弯曲区域ba与第二驱动电压传输线12之间，或者驱动电压连接线15、共电压连接线和数据连接线17可以基本上交替地设置。

图13是根据发明构思的示例性实施例的显示装置的示意性俯视图。

参照图13，与根据图1的示例性实施例的显示装置相比，在本示例性实施例中，驱动电路芯片400的安装位置不同。驱动电路芯片400安装在fpcb上，而不是安装在显示面板300上。在此情况下，多条数据连接线17可以直接连接到fpcb所附着到的显示面板300上的焊盘部pp。

显示装置的其它构成元件的排列和布置可以基本上等同于图1的示例性实施例。例如，驱动电压供给线10a和10b分别设置在多条数据连接线17的左侧和右侧上，并且从焊盘部pp延伸基本上与第二方向dr2平行地形成。形成在驱动电压供给线10a和10b的端部处的第一驱动传输线11与第一方向dr1基本上平行地形成，因此以叠置的方式与多条数据连接线17交叉。第二驱动电压传输线12与第一驱动电压传输线11保持距离，并在显示区域da的外围处基本上与第一方向dr1平行地延伸。多条驱动电压连接线15连接第一驱动电压传输线11和第二驱动电压传输线12。由于与图1的示例性实施例不同，驱动电路芯片400比焊盘部pp设置得离显示区域da更远，因此，驱动电路芯片400不被驱动电压供给线10a和10b、第一驱动电压传输线11以及焊盘部pp围绕。然而，如参照图3至图12所描述的，驱动电压布线与数据连接线之间的关系可以应用到本示例性实施例。

在上文中，已经参照显示装置的外围区域pa描述了各种信号线，具体地，驱动电压布线。参照图14、图15和图16，根据发明构思的示例性实施例，以下将集中在设置在显示装置的显示区域da中的像素上来描述显示装置。

图14是根据发明构思的示例性实施例的显示装置中的一个像素的等效电路图，图15是根据发明构思的示例性实施例的显示装置的像素区的布局图，图16是图15的沿线xvi-xvi'截取的剖视图。

参照图14，显示装置包括多条信号线和连接到其的多个像素px。

多条信号线包括传输栅极信号的多条栅极线121、传输数据电压的多条数据线171和传输驱动电压elvdd的多条驱动电压线172。参照图1和图13，栅极线121从可以设置在显示面板300的外围区域pa中的栅极驱动器500a和500b接收栅极信号。数据线171通过连接到驱动电路芯片400或焊盘部pp的数据连接线17来接收数据电压。驱动电压线172通过驱动电压供给线10a和10b、第一驱动电压传输线11、驱动电压连接线15和第二驱动电压传输线12来接收驱动电压elvdd。

每个像素px包括开关晶体管qs、驱动晶体管qd、存储电容器cst和发光元件ld。

在开关晶体管qs中，控制端子连接到栅极线121，输入端子连接到数据线171，输出端子连接到驱动晶体管qd。开关晶体管qs响应于施加到栅极线121的栅极信号而将施加到数据线171的数据电压传输到驱动晶体管qd。

在驱动晶体管qd中，控制端子连接到开关晶体管qs，输入端子连接到驱动电压线172，输出端子连接到发光元件ld。输出电流id流经驱动晶体管qd。输出电流id的强度根据驱动晶体管qd的控制端子和输出端子之间的电压而改变。

存储电容器cst连接在驱动晶体管qd的控制端子和输入端子之间。存储电容器cst充入施加到驱动晶体管qd的控制端子的数据电压，并且即使在开关晶体管qs截止之后也维持该数据电压。

可以是有机发光二极管oled的发光元件ld包括连接到驱动晶体管qd的输出端子的阳极和连接到共电压elvss的阴极。发光元件ld使得能够通过根据来自驱动晶体管qd的输出电流id发射具有不同强度的光而显示图像。

开关晶体管qs和驱动晶体管qd均可以是n沟道场效应晶体管(fet)或p沟道场效应晶体管。可以改变开关晶体管qs、驱动晶体管qd、存储电容器cst和发光元件ld之间的连接关系。

参照图15和图16，显示装置包括基底110和形成在其上的多个层。基底110可以是透明绝缘基底，例如，由透明聚合物膜形成的柔性基底。例如，基底110可以由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚乙烯醚酮(peek)、聚碳酸酯(pc)、聚乙烯磺酸盐(pes)、聚酰亚胺(pi)或聚芳酯(par)的塑料制成。

缓冲层111可以形成在基底110正上方，从而防止会引起半导体特性劣化的杂质的扩散并且防止湿气的渗透。缓冲层111可以包括诸如氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)、氧化铝(al2o3)、氧化铪(hfo3)或氧化钇(y2o3)等的无机材料。缓冲层111可以遍布基底110而形成，但可以不形成在图1和图13中示出的弯曲区域ba中。根据发明构思的示例性实施例，缓冲层111可以设置在基底110中。例如，基底110可以具有塑料层和缓冲层交替层叠的结构。

第一半导体154a和第二半导体154b形成在缓冲层111上方。第一半导体154a可以包括沟道区域、源极区域和漏极区域。源极区域和漏极区域设置在沟道区域的侧面处，并且可以被掺杂。第二半导体154b可以包括沟道区域152b、源极区域153b和漏极区域155b。源极区域153b和漏极区域155b设置在沟道区域152b的侧面处并且可以被掺杂。第一半导体154a和第二半导体154b可以包括多晶硅。第一半导体154a和第二半导体154b可以包括氧化物半导体或非晶硅。

可由氧化硅或氮化硅等制成的栅极绝缘层140设置在第一半导体154a和第二半导体154b上。栅极绝缘层140可以不设置在图1和图13中示出的弯曲区域ba中。栅极绝缘层140可以形成为单层或多层。

包括栅极线121、第一栅电极124a和第二栅电极124b的栅极导体形成在栅极绝缘层140上。第一栅电极124a可以与第一半导体154a的沟道区域叠置，第二栅电极124b可以与第二半导体154b的沟道区域152b叠置。参照图4a，数据连接线17的第一部分17a和第三部分17c可以在显示面板300的外围区域pa中形成为栅极导体。参照图7和图8，数据连接线17可以全部形成为栅极导体。

第一钝化层180a设置在栅极绝缘层140和栅极导体上。第一钝化层180a和栅极绝缘层140包括与第一半导体154a的源极区域叠置的接触孔183a、与第一半导体154a的漏极区域叠置的接触孔185a、与第二半导体154b的源极区域153b叠置的接触孔183b和与第二半导体154b的漏极区域155b叠置的接触孔185b。参照图4a，第一钝化层180a还可以包括与数据连接线17的第一部分17a叠置的接触孔85a、与数据连接线17的第三部分17c的一端叠置的接触孔85b和与数据连接线17的第三部分17c的另一端叠置的接触孔85c。外围区域的接触孔85a、85b和85c可以在形成显示区域的接触孔183a、183b、185a和185b时形成，因此不需要附加的工艺。像素区中的第一钝化层180a和弯曲区域ba中的第一钝化层180a可以由不同的材料制成。例如，像素区中的第一钝化层180a可以包括诸如氧化硅或氮化硅等的无机材料，弯曲区域ba中的第一钝化层180a可以包括有机材料。由无机材料制成的层在被弯曲时易于破裂，并且布线会由于破裂而受损。

包括数据线171、驱动电压线172、第一源电极173a、第二源电极173b、第一漏电极175a和第二漏电极175b的数据导体形成在第一钝化层180a之上。参照图4a至图8、图11和图12，在外围区域中，第一驱动电压传输线11、第二驱动电压传输线12、驱动电压连接线15和数据连接线17的第二部分17b可以形成为数据导体。参照图9和图10，数据连接线17可以全部形成为栅极导体。

第一源电极173a和第一漏电极175a中的每个可以通过接触孔183a和185a分别与第一半导体154a的源极区域和漏极区域连连接。第一漏电极175a可以通过接触孔184与第二栅电极124b连接。第二源电极173b和第二漏电极175b可以通过接触孔183b和185b分别与第二半导体154b的源极区域153b和漏极区域155b连接。参照图4a，在外围区域中，数据连接线17的第二部分17b可以通过接触孔85a和85b与第一部分17a和第三部分17c连接，数据线171可以通过接触孔85c连接到第三部分17c。

第一栅电极124a、第一源电极173a和第一漏电极175a与第一半导体154a一起形成开关晶体管qs，而第二栅电极124b、第二源电极173b和第二漏电极175b与第二半导体154b一起形成驱动晶体管qd。在晶体管qs和qd中，栅电极124a和124b设置在半导体154a和154b上方，因此晶体管可以称作顶栅晶体管。开关晶体管qs和驱动晶体管qd的结构可以被各种修改。例如，晶体管qd和qs的栅电极可以设置在半导体154a和154b下方。在这种情况下，晶体管可以被称作底栅晶体管。

可以由有机材料或者诸如氧化硅或氮化硅等的无机材料制成的第二钝化层180b可以设置在数据导体上。为了提高将要形成在第二钝化层180b上的有机发光元件的发光效率，第二钝化层180b可以具有平坦的表面。与第二漏电极175b叠置的接触孔185c可以形成在第二钝化层180b中。

像素电极191设置在第二钝化层180b上。每个像素的像素电极191通过第二钝化层180b的接触孔185c与第二漏电极175b连接。像素电极191可以由反射或半透射的导电材料或者透明导电材料制成。像素电极191可以形成为单层或多层。

具有与像素电极191叠置的多个开口的像素限定层360(也称作阻挡肋(barrierrib))可以设置在第二钝化层180b上。像素限定层360的暴露像素电极191的开口可以限定每个像素区。根据发明构思的示例性实施例，可以省略像素限定层360。

发光构件370设置在像素限定层360和像素电极191上。发光构件370可以包括顺序层叠的第一有机公共层371、光发射层373和第二有机公共层375。

第一有机公共层371可以包括空穴注入层(hil)和空穴传输层(htl)中的至少一种。当第一有机公共层371包括空穴注入层(hil)和空穴传输层(htl)两者时，空穴注入层(hil)和空穴传输层(htl)可以顺序地层叠。第一有机公共层371可以形成在设置有像素的显示区域da的整个表面上，或者可以仅形成在像素区上。

光发射层373可以设置在对应像素的像素电极191上。光发射层373可以由唯一发射例如红、绿和蓝的原色中的一种颜色的光的有机材料制成，并且可以具有层叠有发射不同颜色的光的多个有机材料层的结构。根据发明构思的示例性实施例，光发射层373可以包括白色发射层。光发射层373的一部分可以与驱动晶体管qd叠置。

第二有机公共层375可以包括电子传输层(etl)和电子注入层(eil)中的至少一层，当第二有机公共层375包括电子传输层(etl)和电子注入层(eil)两者时，电子传输层(etl)和电子注入层(eil)可以顺序地层叠。

传输共电压的共电极270设置在发光构件370上。共电极270由透明导电材料制成，或者通过使诸如钙(ca)、钡(ba)、镁(mg)、铝(al)或银(ag)等的金属薄层化来形成，以具有透光性质。共电极270连接到在显示面板300的外围区域pa中的共电压供给线20，并且因此接收来自共电压供给线20的共电压。每个像素的像素电极191、发光构件370和共电极270形成光发射元件。

包封层390设置在共电极270上方。包封层390包封发光构件370和共电极270以防止来自外部的湿气或氧的渗透。包封层390也可以设置在外围区域中。例如，包封层390可以设置在除了附着或安装有驱动电路芯片400的部分之外的外围区域中。包封层390可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，无机层和有机层可以交替地层叠。设置在弯曲区域ba中的包封层390可以不包括无机层。

如上所述，根据发明构思的示例性实施例，可减小驱动电压供给布线的电阻。因此，可减小显示装置的负载效应，从而抑制或防止了出现亮度上差异。

虽然已经参照发明构思的示例性实施例示出并描述了发明构思，但本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求所限定的本发明构思的精神和范围的情况下，可以在形式上和细节上对其进行各种修改。