一种LED的显示组件的制作方法

本发明涉及到led封装和led显示屏技术领域，led封装属于半导体技术。

背景技术：

led是led芯片封装而成的发光二极管。led显示屏是由多个led安装在线路板上并且由led直接发光形成图像的显示屏（线路板上还有其它控制led的电子零件）。现有的led显示屏采用pcb线路板，在pcb线路板的上表面安装有多个led，在pcb线路板的下表面安装有多个控制led的集成块，pcb线路板没有散热结构，pcb线路板的散热性很差，于是现有的led和led显示屏散热差，品质差，稳定性差；现有的led显示屏的led生产过程中需要led支架，led支架包括有直插led支架和贴片led支架，led支架成本高，led支架经过固晶、焊接键合金属线和封胶后切去多余的部分（即切脚工艺），led生产成本高，led成本高，led显示屏成本高，现有户外led显示屏存在发光点间距大、成本高、散热不良及性能不稳定的问题。

技术实现要素：

现有led显示屏的led存在需要直插led支架或贴片led支架的问题，现有led显示屏存在成本高及稳定性差的问题，以及现有led显示屏存在线路板没有散热结构和散热差的问题，现有户外led显示屏存在发光点间距大的问题。本发明为了解决上述存在的问题，提出一种led的显示组件，本发明采用的技术方案是：

一种led的显示组件，包括有发光组件；所述的发光组件包括有led构件和上组件；所述的上组件包括有左右排列的多个连接片，所述连接片为金属材质；所述的上组件还包括有水平设置的上线路组件，所述上线路组件包括有上线层和绝缘材料的上基板，所述的上线层与上基板固定连接；所述上基板位于上线层的下方，所述连接片位于上基板的下方；每一个所述连接片设有前后排列的向下凹陷的多个凹杯，每一个所述凹杯的内底部设有1个led主连接盘；每一个所述连接片的顶面包括有位于凹杯之外的多个连接区，所述上基板的下表面与多个连接区粘合连接；所述的上组件设有阵列分布的多个led放置孔，每一个所述led放置孔的底部对应有1个所述的凹杯；所述的led构件包括有阵列分布的多个led单体，每一个所述led单体固定在对应的1个led主连接盘上；所述上线层包括有前后排列的多条第一控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第二控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第三控制金属箔，所述第一控制金属箔和第二控制金属箔分别设有led次连接盘，所述第三控制金属箔设有所述的led次连接盘；所述led主连接盘的位置低于led次连接盘的位置。

所述的led单体包括有led芯片，所述led芯片通过键合金属丝与led次连接盘电性连接；所述led芯片通过胶固定在led主连接盘上，所述led芯片与led主连接盘电性连接；每一个所述led单体包括有3个所述led芯片，分别是第一颜色led芯片、第二颜色led芯片和第三颜色led芯片；左右排成一排的多个led单体的第一颜色led芯片与1条第一控制金属箔电性连接；左右排成一排的多个led单体的第二颜色led芯片与1条第二控制金属箔电性连接；左右排成一排的多个led单体的第三颜色led芯片与1条第三控制金属箔电性连接。

所述发光组件还包括有下线路组件，所述的下线路组件包括有下布线层和绝缘材料的下线路基板，所述下布线层与下线路基板固定连接；所述下线路基板位于连接片的下方，所述下布线层位于下线路基板的下方，所述下线路基板的上表面与连接片的下表面粘合连接。

所述发光组件还包括有散热器和控制集成块，所述散热器位于下线路组件的下方，所述散热器与下线路组件固定连接；所述控制集成块安装在下布线层的下表面；所述下线路组件设有多个导热凹槽，所述导热凹槽开口向下，所述导热凹槽的槽底为连接片的下表面；所述散热器包括有焊接在导热凹槽处的金属材质的多个散热引脚；每一个所述连接片对应有1个以上所述导热凹槽；每一个所述连接片对应1个以上所述散热引脚。

所述发光组件还包括有竖向设置的竖线路组件和主集成块；所述主集成块安装在竖线路组件的表面；所述主集成块与连接片电性连接。

所述的发光组件还包括有顶层；所述顶层包括有绝缘材料的黑色的顶线路基板；所述顶层设有顶层孔；所述顶层孔在led放置孔的正上方，所述顶层孔大于led放置孔。

所述上线路组件设有多个盲孔，部分或全部所述的led次连接盘分别位于盲孔内底部。

所述led主连接盘左端与连接片左侧面之间左右的距离为h1，所述led主连接盘左端位于连接片左侧面的右边，led主连接盘右端与连接片右侧面之间左右的距离为h2，led主连接盘右端位于连接片右侧面的左边，并且h1大于0，h2大于0。

所述的下布线层包括有上下分布的多个下线路层，相邻两个下线路层之间设有绝缘材料的下层基板；所述的上线层包括有上下分布的多个上线路层，相邻两个上线路层之间设有绝缘材料的上层基板。

所述导热凹槽的前后两端距离为h3，所述导热凹槽的左右两端距离为h4，h3大于h4。

所述散热器还包括有金属材质的多个散热片，每一个所述散热片与对应的散热引脚一体连接；所述散热器还包括有用于固定多个散热片的绝缘材料的散热件。

所述下线路基板设有阵列分布的多个杯放置孔，每一个所述的凹杯的外下部放入到对应的1个杯放置孔中。

本发明的有益效果是：发光组件包括有led构件和上组件，上组件包括有金属材质的多个连接片，每一个所述连接片的顶面向下凹陷形成有多个凹杯，每一个所述凹杯的内底部设有1个led主连接盘，上组件设有阵列分布的多个led放置孔，每一个所述led放置孔的底部对应有1个所述的凹杯，led构件包括有阵列分布的多个led单体，每一个所述led单体固定在对应的1个所述的led主连接盘上，led单体的led芯片固定在led主连接盘上，led芯片热量传递到连接片上，发光组件还包括有下线路组件和散热器，下线路组件包括有绝缘材料的下线路基板，下线路基板与连接片下表面粘合连接，下线路组件设有导热凹槽，导热凹槽的槽底为连接片的下表面，散热器包括有焊接在导热凹槽处的散热引脚，连接片上的热量通过散热引脚传递到散热器，于是led显示屏的散热性能好，品质好，性能稳定。led芯片通过键合金属丝与led次连接盘电性连接，led芯片通过胶固定在led主连接盘上，不需要传统的led支架，于是led显示屏的成本大幅降低，有利于led显示屏发光点间距做小，led芯片通过凹杯反光，提高了led显示屏发光亮度，解决了传统户外led显示屏的发光点间距大、成本高、散热不良及性能不稳定的问题。

附图说明

图1为发明实施例1的未画散热器的发光组件的主视结构示意图；

图2为发明实施例1的未画led构件的发光组件的俯视结构示意图；

图3为发明实施例1的未画散热器的发光组件的右视结构示意图；

图4为发明实施例1的连接片的俯视结构示意图；

图5为发明实施例1的连接片的主视结构示意图；

图6为图2中1个顶通孔范围内的且没有芯片放置位的结构放大示意图；

图7为本发明实施例1的导热凹槽的仰视结构示意图；

图8为发明实施例1的散热器的主视结构示意图。

具体实施方式

本实施例为本发明优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本发明保护范围之内。

实施例1

参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8中所示，一种led的显示组件，包括有发光组件；所述的发光组件包括有led构件和上组件；所述的上组件包括有左右排列的多个连接片21，所述连接片21为金属材质，左右相邻两个连接片21电性隔离；所述的上组件还包括有水平设置的上线路组件5，所述上线路组件5包括有上线层和绝缘材料的上基板4，所述的上线层与上基板4固定连接；所述上基板4位于上线层的下方，所述连接片21位于上基板4的下方，所述上基板4的下表面与连接片21粘合连接；每一个所述连接片21设有向下凹陷的多个凹杯223，多个凹杯前后排列，每一个所述凹杯223的内底部设有1个led主连接盘22；所述的上组件设有阵列分布的多个led放置孔6，每一个所述led放置孔6的底部对应有1个所述的凹杯223；所述的led构件包括有阵列分布的多个led单体，多个led单体分别固定在所述的led主连接盘22上，所述的led单体与led主连接盘22一一对应；所述上线层包括有前后排列的多条第一控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第二控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第三控制金属箔，所述第一控制金属箔和第二控制金属箔分别设有led次连接盘8，所述第三控制金属箔设有所述的led次连接盘8；所述led主连接盘22的位置低于led次连接盘8的位置。

所述的led单体包括有led芯片，所述led芯片通过键合金属丝与led次连接盘8电性连接；所述led芯片通过胶固定在led主连接盘上，所述led芯片与led主连接盘8电性连接；每一个所述led单体包括有3个所述led芯片，分别是第一颜色led芯片、第二颜色led芯片和第三颜色led芯片；左右排成一排的多个led单体的第一颜色led芯片与1条第一控制金属箔电性连接；左右排成一排的多个led单体的第二颜色led芯片与1条第二控制金属箔电性连接；左右排成一排的多个led单体的第三颜色led芯片与1条第三控制金属箔电性连接。

所述led主连接盘22为焊盘；每一个所述连接片21的顶面包括有任意前后相邻两个凹杯223之间的连接区210，连接区210属于连接片21的顶面，连接区210与上基板4的下表面粘合连接。每一个连接区面积大于led主连接盘22面积的五分之一。

1个led单体为1个像素的led，led单体间距0.1-5毫米，即像素间距0.1-5毫米。

所述发光组件还包括有下线路组件35、散热器和控制集成块34，所述散热器位于下线路组件35的下方，所述散热器与下线路组件35固定连接；所述的下线路组件35包括有下布线层36和绝缘材料的下线路基板30，所述下布线层36与下线路基板30固定连接；所述控制集成块34安装在下布线层36的下表面；所述下线路基板30位于连接片21的下方，所述下布线层36位于下线路基板30的下方，所述下线路基板30与连接片21下表面粘合连接；所述下线路组件35设有多个导热凹槽78，所述导热凹槽78开口向下，所述导热凹槽78的槽底为连接片21的下表面；所述散热器包括有焊接在导热凹槽78处的金属材质的多个散热引脚701；每一个所述连接片21对应有1个以上所述导热凹槽78；每一个所述连接片21对应1个以上所述散热引脚701；所述导热凹槽78的前后两端距离为h3，所述导热凹槽78的左右两端距离为h4，h3大于h4。所述发光组件还包括有分别安装在下布线层36下表面的主控制集成块28和引线插座58，所述控制集成块34通过设置在二行二列的四个led主连接盘22中间的导电孔与led次连接盘8电性连接，主控制集成块28与连接片21电性连接。

所述散热器还包括有金属材质的多个散热片702，每一个所述散热片702与对应的散热引脚701一体连接；所述散热器还包括有用于固定多个散热片702的绝缘材料的散热件703。

所述的发光组件还包括有顶层10；所述顶层10包括有绝缘材料的黑色的顶线路基板；所述顶层10设有顶层孔62；所述顶层孔62在led放置孔6的正上方，所述顶层孔62大于led放置孔6；所述顶层孔62使led次连接盘8不被顶层10遮挡。

所述led主连接盘22左端与连接片21左侧面之间左右的距离为h1，所述led主连接盘22左端位于连接片21左侧面的右边，led主连接盘22右端与连接片21右侧面之间左右的距离为h2，led主连接盘22右端位于连接片21右侧面的左边，并且h1大于0，h2大于0。

所述连接片21的高度为10微米到3毫米。所述led单体还包括有包住led芯片和led次连接盘8的保护胶，保护胶属于硅胶和环氧树脂的一种以上。

所述上线路组件5还包括有上布线层1、中布线层3和绝缘材料的上线路基板2；所述上布线层1的下表面与上线路基板2粘合连接，所述上线路基板2的下表面与中布线层3粘合连接。

所述的上线层包括有上下分布的多个上线路层，相邻两个上线路层之间设有绝缘材料的上层基板，所述上布线层1和中布线层3属于所述的上线路层，上线路基板2属于所述的上层基板。

所述的上组件还包括有控制金属箔，所述的第一控制金属箔、第二控制金属箔和第三控制金属箔属于所述的控制金属箔。

所述的上组件还包括有设置在相邻两个连接片21之间的绝缘体271或绝缘块。

所述的上线路组、连接片21和下线路组件35以及它们之间的连接都主要采用线路板工艺取得（含印刷电路工艺和印刷线路板工艺），线路板的铜箔可以沉金、镀金、镀银和喷锡等表面处理。采用一块金属片，经冲压后分离出多个所述连接片21，同时在连接片21处取得所述的凹杯223（经过冲压）。

所述上线路组件5、连接片21和下线路组件35粘合后，在所述上线路组件5处激光打出所述孔led放置孔6，再在led放置孔6的孔底对应的连接片21的凹杯223处沉金、镀金和镀银工艺之一取得led主连接盘22。

所述下线路基板30设有阵列分布的多个杯放置孔，每一个所述的凹杯223的外下部213放入到对应的1个杯放置孔中。

所述上线路组件5还包括有上布线层1、中布线层3和绝缘材料的上线路基板2；所述上布线层1的下表面与上线路基板2粘合连接，所述上线路基板2的下表面与中布线层3粘合连接；所述上布线层1包括有多条第一控制金属箔，所述中布线层3包括有多条第二控制金属箔和多条第三控制金属箔。

所述的上线路组件5还包括有绝缘材料的顶基板9，顶基板9的下表面与上布线层1的上表面固定连接。每一个led单体对应的各led次连接盘8处分别设有盲孔，各led次连接盘8处分别位于盲孔的内底部，并且盲孔与led放置孔6有间距不连通。所述盲孔分为第一孔91、第二孔92和第三孔93。也可以不设或少设盲孔，盲孔也可以与led放置孔6连通。为了便于激光打孔，第三孔93四角处有倒圆角90（其它各种孔也可以有倒圆角）。

在实际使用中，当led显示屏竖立设置时，此时led显示屏的发光面前方规定为本文的上方向，led显示屏的后盖方向规定为本文的下方向，即led显示屏前方规定为本文的上方，led显示屏后方规定为本文的下方，led显示屏内发光组件的连接片21的长度方向规定为本文的前后方向，led显示屏内发光组件的1个上组件中的连接片21的排列方向规定为本文的左右方向，此时led显示屏的发光面规定为本文的水平面或接近本文的水平面。

由于发光组件包括有led构件和上组件，上组件包括有金属材质的多个连接片，每一个所述连接片的顶面向下凹陷形成有多个凹杯，每一个所述凹杯的内底部设有1个led主连接盘，上组件设有阵列分布的多个led放置孔，每一个所述led放置孔的底部对应有1个所述的凹杯，led构件包括有阵列分布的多个led单体，每一个所述led单体固定在对应的1个所述的led主连接盘上，led单体的led芯片固定在led主连接盘上，led芯片热量传递到连接片上，发光组件还包括有下线路组件和散热器，下线路组件包括有绝缘材料的下线路基板，下线路基板与连接片下表面粘合连接，下线路组件设有导热凹槽，导热凹槽的槽底为连接片的下表面，散热器包括有焊接在导热凹槽处的散热引脚，连接片上的热量通过散热引脚传递到散热器，于是led显示屏的散热性能好，品质好，性能稳定。led芯片通过键合金属丝与led次连接盘电性连接，led芯片通过胶固定在led主连接盘上，不需要传统的led支架，于是led显示屏的成本大幅降低，有利于led显示屏发光点间距做小，led芯片通过凹杯反光，提高了led显示屏发光亮度，解决了传统户外led显示屏的发光点间距大、成本高、散热不良及性能不稳定的问题。

实施例2

实施例2与实施例1相似，主要巨别是所述连接片21的顶面的连接区210与主连接盘22都是电镀层。每一个所述led放置孔6的底部对应设一个所述的led主连接盘22。生产中所述连接片21先电镀，然后连接片21再与所述上线路组件5及下线路组件35粘合连接。