本发明基于cob技术的led显示屏，属于led显示屏技术领域。
背景技术：
led显示屏是一种通过控制半导体led灯的显示方式，是由几万、几十万、甚至几百万个以上的半导体led灯像素点均匀排列组成，它利用不同的材料可以制造不同色彩的led像素点，以显示文字、图形、图像、动画、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。
目前led显示屏生产以smt及cob技术为主。smt技术是表面贴装技术，smt技术制作显示屏是将多个分立的smd器件的引脚与传统pcb面的焊盘用锡膏焊接，形成led应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题，当显示间距越来越小像素密度越来越大时其电路密度增加、焊接点数将大大增加、以及电路板制作工艺复杂，随之而来的是电路设计难度增大、品质管控难度增加以及材料成本偏高；cob技术制作显示屏是将发光晶元直接用导电胶和绝缘胶封装至pcb板上，相较smt技术来说，其焊接点数大大减少，且因焊接而导致的不良率大幅降低，效率、成本和可靠性方面有明显优势，cob封装由于是集成式封装，减少出光折射的损失，具有光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，但当显示间距越来越小像素密度越来越大时，其单个显示模组成本急剧增加，由于其失效点难以维修会出现一个像素点损坏导致整个显示模组无法使用的问题，像素点的品质要求较smt技术会有所提高。
在实现小间距led显示屏制造方面，选用灯驱分离结构，可增加pcb板的布线面积，利于散热而不影响led的显示效果，且容易维修。
技术实现要素：
本发明克服了现有技术存在的不足，提供了基于cob技术的led显示屏，本发明运用灯驱分离结构降低了极小间距电路板的设计难度，且容易维修。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种基于cob技术的led显示屏，由led电路板、驱动电路板和驱动ic电子元器件组成，所述的led电路板设置在驱动电路板上表面，所述的驱动ic电子元器件设置在驱动电路板的下表面，所述的led电路板由多个依次排列的单元led电路板组成，所述的led电路板由pcb板和多个呈矩阵排列的cob芯片单元组成，所述的cob芯片单元设置在pcb板上，所述的cob芯片单元包括三个led芯片，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，所述的单元led电路板的焊盘分布与驱动电路板的焊盘分布一一对应。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是：
（1）本发明采用封装红绿蓝三色芯片成为最小显示单元，去除了传统smd器件的支架概念降低了材料及设备成本，相较smt技术减少了焊接点数，降低了品质管控难度。
（2）本发明选用灯驱分离结构，将传统一个多层电路板分解为两个多层电路板，可增加pcb板的布线面积，利于散热而不影响led的显示效果，有利于实现小间距led显示屏制造，且容易维修，其设计难度降低，制作工艺简单，成本也随之降低。
（3）本发明所述led电路板由多个单元led电路板组成，相对传统方法，大大减少了贴装次数，同时可以采取多种组装方式，适用于多种实际使用条件，便于安装、拆卸和维修管理。
（4）本发明单元led电路板正反面存在电气连接，一面和驱动电路板连接，一面可以封装多种电子元器件，满足各种功能和模块需求。
附图说明
图1为本发明的led显示屏正面示意图。
图2为本发明的led显示屏的截面示意图。
图3为本发明led显示屏的单元led电路板正面示意图。
图中：1为led电路板，2为驱动电路板，3为驱动ic电子元器件，11为单元led电路板、111为pcb板，112为cob芯片单元。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
如图1-3所示，基于cob技术的led显示屏，由led电路板1、驱动电路板2和驱动ic电子元器件3组成，led电路板1通过smt技术贴装于驱动电路板2上表面，驱动ic电子元器件3设置在驱动电路板2的下表面，led电路板1由多个依次排列的单元led电路板11组成，单元led电路板11由pcb板111和多个呈矩阵排列的cob芯片单元112组成，cob芯片单元112设置在pcb板111上，cob芯片单元112包括三个led芯片，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，所述的单元led电路板11的焊盘分布与驱动电路板2的焊盘分布一一对应，每颗红绿蓝芯片正负极通过电气连接与单元led电路板背面焊盘连通；单元led电路板11的规格为10-90mm×10-90mm。
上面结合实施例对本发明作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。