一种双层胶LED显示屏及其加工方法与流程

文档序号:13806152阅读:178来源:国知局
一种双层胶LED显示屏及其加工方法与流程

本发明涉及显示屏技术领域,尤其涉及的是一种双层胶led显示屏及其加工方法。



背景技术:

led显示屏因其亮度高、功耗低、性能稳定等特点正受到广泛的重视而得到迅速发展,并且越来越多地应用于人们的日常生活中,例如,设置于休闲广场、商业街、医院、火车站、演唱会等场所的电子显示屏。

现有的led显示屏一般都是将led发光芯片贴装在电路板上,通过螺丝拴紧塑胶面罩来保护led显示灯,塑胶面罩根据led发光芯片的矩阵排列位置,形成能够落入led发光芯片之间的网格结构,可以将led发光芯片保护在塑胶面罩内。大的显示屏结构中,矩阵排列的led发光芯片成千上万的设置在电路板上,形成背景屏幕,可以播放图像。

该塑胶面罩有不防水、不防静电、不防火、不抗压、不抗氧化及使用寿命短等缺点,其筋骨结构稍高于led发光芯片的高度,就会导致led发光芯片的侧面发光角度小,也就是视角较窄,大量led发光芯片发光会形成相互干扰,在显示时会产生摩尔纹现象,影响显示效果。

而且,用塑胶面罩作为保护的led显示屏电路板的前罩时,塑胶面罩的前侧面作为显示屏的底色,而塑胶面罩的原始颜色是机器通过高温喷墨方式喷上去的,很难保持颜色一致,尤其是大面积的显示屏拼接时,会存在色差,这样,当led显示屏拼接在一起时,会出现大块颜色不一致的现象,影响显示效果,导致客户不接受该显示屏的产品和服务。

另外,使用螺丝加工固定塑胶面板的工艺复杂,很难控制产品的质量一致性,又需要大量的人工操作。而当led发光芯片密度增大时(led发光芯片变小,为使整个屏幕的分辨率提升,即像素变小变密),led发光芯片之间的间距变小,塑胶面罩加工起来就越来越困难,装配也更加困难,也就是说,塑胶面罩达不到保护小点间距的led显示屏的效果。

因此,现有技术还有待于改进和发展。



技术实现要素:

鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种双层胶led显示屏及其加工方法,旨在解决现有技术中的双层胶led显示屏显示效果较差、视角较窄的问题。

本发明的技术方案如下:

一种双层胶led显示屏,包括电路板和贴装在所述电路板表面的led发光芯片,其中,还包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层,所述led发光芯片间隙填充有所述黑色胶层,且led发光芯片的上表面与黑色胶层平齐,形成平整的表面;

以及覆盖在所述黑色胶层及led发光芯片上面的表面平整的透明胶层。

所述的双层胶led显示屏,其中,所述黑色胶层为黑色热熔胶层。

所述的双层胶led显示屏,其中,所述透明胶层为环氧树脂、pu胶及uv胶中的一种。

所述的双层胶led显示屏,其中,所述黑色胶层通过低温低压注塑形成。

所述的双层胶led显示屏,其中,所述透明胶层通过灌胶方式形成。

所述的双层胶led显示屏,其中,所述灌胶方式为倒置灌胶。

所述的双层胶led显示屏,其中,相邻的led发光芯片中心间距为2.0-5.0mm。

一种双层胶led显示屏加工方法,其中,包括:

将若干个led发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上;

将贴装有led发光芯片的电路板放入第一模腔,向贴装有led发光芯片的电路板表面低温低压注塑黑色胶体,直至与led发光芯片上表面平齐,形成表面平整的黑色胶层;

待黑色胶层固化后,向一第二模腔中灌注透明胶体,倒置贴装有led发光芯片的电路板,放入所述第二模腔,保持安装有所述led发光芯片的一面朝下,在所述黑色胶层及所述led发光芯片上面形成透明胶层;

待所述透明胶体固化后,形成表面平整的透明胶层。

所述的双层胶led显示屏加工方法,其中,所述黑色胶体为黑色热熔胶。

所述的双层胶led显示屏加工方法,其中,所述透明胶体为环氧树脂、pu胶及uv胶中的一种。

与现有技术相比,本发明提供的一种双层胶led显示屏,包括电路板和贴装在所述电路板表面的led发光芯片,还包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层,所述led发光芯片间隙填充有所述黑色胶层,且led发光芯片的上表面与黑色胶层平齐,形成平整的表面;以及覆盖在所述黑色胶层及led发光芯片上面的表面平整的透明胶层。本发明提供的双层胶led显示屏使得led发光芯片被黑色胶层保护,保证了显示屏拼接后表面颜色的一致性,黑色胶层与led发光芯片上表面平齐,扩大了显示屏的视角,并且避免了摩尔纹现象,提升了双层胶led显示屏的显示效果,并且还有透明胶层做保护,可达到防水、防火、防尘、防静电及抗压的效果。有效地解决了现有技术中led显示屏的显示效果较差、视角较窄的问题。

附图说明

图1是本发明双层胶led显示屏较佳实施例的结构示意图。

图2为本发明双层胶led显示屏较佳实施例的主视图。

图3为本发明双层胶led显示屏较佳实施例的侧视图。

图4为本发明双层胶led显示屏加工方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供了一种双层胶led显示屏及其加工方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

图1是本发明一种双层胶led显示屏较佳实施例的结构示意图;图2为本发明双层胶led显示屏较佳实施例的主视图;图3为本发明双层胶led显示屏较佳实施例的侧视图。

如图1、图2及图3所示,本发明提供了一种双层胶led显示屏,包括电路板10、led发光芯片20、黑色胶层30和透明胶层40。

所述led发光芯片20被贴装在所述电路板10的表面,可以根据实际的需要,设置采用的led发光芯片尺寸,以及其行列间距。

本发明所述黑色胶层30覆盖在贴装有led发光芯片20的电路板10表面,所述led发光芯片20间隙填充有所述黑色胶层30,且led发光芯片20的上表面与黑色胶层30平齐,形成平整的表面,也即,所述黑色胶层30仅覆盖所述led发光芯片20之间的空隙,以增加led发光芯片20的发光视角。

所述透明胶层40覆盖在所述黑色胶层30及led发光芯片20上表面,其表面光滑平整。也就是说,如图3所示,本发明的双层胶led显示屏共包括三层,由下至上依次为电路板10、黑色胶层30和透明胶层40,led发光芯片20与黑色胶层30共同组成了中间的一层。

相邻所述led发光芯片20的中心间距可以做到较大间距显示屏,还可以做到较小间距显示屏,最优选的,相邻的led发光芯片20中心间距为2.0-5.0mm。即,本发明最适用的led发光芯片20的中心间距范围为2.0-5.0mm。也就是说,本发明采用黑色胶层的led发光芯片20可达到小点间距,像素很高,显示画面更加清晰。

在本发明较佳实施例中,黑色胶层30优选为黑色热熔胶层,通过低温低压注塑的方式形成于已经安装有led发光芯片20的电路板10表面上,即,在已经贴装好led发光芯片20阵列的电路板10表面上,在低温低压的条件下,采用低温低压注塑工艺向led发光芯片20之间的间隙中注塑黑色的热熔胶,使之形成黑色热熔胶层。所述黑色热熔胶层与所有的led发光芯片20上表面形成平整的表面,其目的是既保护了led发光芯片20,使之不容易遭受外力而损坏,又能够使led发光芯片20的光线正常射出,也就是说,led发光芯片20组成了黑色热熔胶层表面的像素点。

在本发明较佳实施例中,透明胶层40为环氧树脂、pu胶及uv胶中的一种。所述透明胶层40通过灌胶方式形成,优选的,所述灌胶方式为倒置灌胶。倒置灌胶是先向第二模腔中灌注透明胶体,再倒置贴装有led发光芯片20、注塑有黑色胶层30的电路板10,保持安装有所述led发光芯片的一面朝下,缓缓下压电路板10,由于模腔底部是平整的,再经过固化,就形成了具有平整表面的透明胶层30,需要了解的是,led显示屏表面必须保证平整,才能使led发光芯片20的光线沿正常的方向发射,才能播放出正常的画面。倒置灌胶形成了具有平整的表面的透明胶层40,其目的是既保护了led发光芯片20,使之不容易遭受外力而损坏,又能够使led发光芯片20的光线正常射出,并且,透明胶层40具有防水、防尘、防潮、防静电、防火、防碰撞、抗压、抗氧化及使用寿命长等优点。

事实上,led显示屏的表面应避免光滑反光,而本发明提供的双层胶led显示屏表面是透明胶层40,是光滑反光的,因此本发明得到的是中间产品,最终的成品双层胶led显示屏表面是亚光面的产品,避免了反光的问题。

在现有技术中,led显示屏是利用塑胶面罩来保护led发光芯片20不受损坏的,其技术缺陷如背景技术部分的交代,塑胶面罩的保护效果会带来负面影响:一、由于塑胶面罩的高度都稍高于led发光芯片20的高度,影响了光的发散,使得侧面发光角度小,也就是视角较窄,例如,在现场看演唱会时,现场通常人数很多,在观看led显示屏时,在侧面角度的观众就无法清晰完整地观看到led显示屏的画面;二、塑胶面罩的高度稍高于led发光芯片20的高度还带来了另一个问题,在显示画面时,会产生摩尔纹现象,摩尔纹现象肉眼无法看到,但是使用数码相机或手机拍摄led显示屏时,会显示出一圈圈一条条的波纹,影响显示效果;三、现有的led显示屏是以电路板10和塑料面罩的原始颜色为底色的,一般为黑色(以黑色为底色才能使得led发光芯片20的光线颜色不被改变),由于是用机器以高温喷墨的方式喷上去的,这样做出的颜色很难保持完全一致(存在色差漂移,很难控制其均衡性),因此,若干显示屏拼接到一起时,其差异肉眼都可见,影响led发光芯片20形成的图像效果。四、当led发光芯片20密度较大、led发光芯片20之间的间距很小时,塑胶面罩加工难度越来越大(塑胶面罩通过螺丝固定于电路板10上),并且控制不了其平整度;而且塑胶面罩越小,保护作用也就越小。五、塑胶面罩有不防水、不防火、不防尘、不防静电、不抗压、不抗氧化及使用寿命短等缺点。

本发明提供的双层胶led显示屏是利用黑色胶层30保护led发光芯片20,再在黑色胶层30上面覆盖一层透明胶层40,由于透明胶层40是透明的,因此,并不会遮挡led发光芯片20发出的光线,这样,将led发光芯片20保护的更加全面,并且解决了以上问题。首先,黑色胶层30是利用低温注塑的方式完成的,可控制其表面颜色拼接后的一致性,提升了显示效果。第二、黑色胶层30与led发光芯片20形成了平整的表面,因此,不会影响led发光芯片20光线的发散,从显示屏的侧面偏小的角度也可以发光,视角变大,观看效果更好。第三、led发光芯片20发射光线时没有了遮挡物,不会产生摩尔纹现象。第四、led发光芯片20之间的间距较小时,黑色热熔胶也可注塑进入led发光芯片20的间隙中,生产工艺的适应范围更宽。第五、透明胶层40使得本发明的双层胶led显示屏具有防水、防尘、防潮、防静电、防火、防碰撞、抗压、抗氧化及使用寿命长等优点。另外,本发明的若干个双层胶led显示屏拼接后可实现无缝连接,人们在观看时看不出大屏幕是由若干个显示屏组成,也就是说,视觉上就是完整的大屏幕,因此,显示效果更好。

如图4所示,本发明还提供了一种双层胶led显示屏加工方法,包括以下步骤:

s100、将若干个led发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上;

s200、将贴装有led发光芯片的电路板放入第一模腔,向贴装有led发光芯片的电路板表面低温低压注塑黑色胶体,直至与led发光芯片上表面平齐,形成表面平整的黑色胶层;

s300、待黑色胶层固化后,向一第二模腔中灌注透明胶体,倒置贴装有led发光芯片的电路板,放入所述第二模腔,保持安装有所述led发光芯片的一面朝下,在所述黑色胶层及所述led发光芯片上面形成透明胶层;

s400、待所述透明胶体固化后,形成表面平整的透明胶层。。

在步骤s100中,led发光芯片20贴装固定于所述电路板10表面上,。电路板10表面的相邻led发光芯片20的中心间距可以做到大间距显示屏,还可以做到小点间距显示屏,最优选的,相邻的led发光芯片20中心间距为2.0-5.0mm。即,本发明的黑胶led显示屏最适用的led发光芯片20的中心间距范围为2.0-5.0mm。像素很高,显示画面更加清晰。

在步骤s200中,黑色胶体优选为黑色热熔胶,低温低压注塑黑色热熔胶的温度为180-240℃,压力为1.5-40bar。相邻led发光芯片20的中心间距较小时,低温低压注塑黑色胶体时最适用的范围是2.0-5.0mm。本发明中所使用的模具是特制的大型模具,将安装有led发光芯片20的电路板10放入模腔后,通过9个进胶口将黑色热熔胶导入,直至黑色热熔胶充满led发光芯片20的间隙,所述进胶口直径优选为1.7mm。

在步骤s300中,所述透明胶体为环氧树脂、pu胶及uv胶中的一种。先向模腔中灌注足够的透明胶体,需保证可完全覆盖led发光芯片20及黑色胶层30,再倒置电路板10,保持安装有所述led发光芯片的一面朝下,即保持电路板10底壳朝上,缓缓下压电路板10至模腔,由于模腔底部是平整的,就形成了具有平整表面的透明胶层40。倒置灌胶形成了具有平整的表面的透明胶层30,其目的是既保护了led发光芯片20,使之不容易遭受外力而损坏,又能够使led发光芯片20的光线正常射出。

缓缓下压电路板10,使得led发光芯片20以及黑色胶层30的上表面形成透明胶层40,当然的,透明胶层40的厚度在此时可以控制,例如需制作某一厚度的透明胶层30,则将电路板10下压至距离模腔底部相同的高度,自然冷却,然后连带模具一起将覆上透明胶体的电路板10放入固化炉进行固化,所述固化炉温度为80℃,固化4个小时后,取出,利用数控机床把多余的透明胶体清理掉,就加工出了具有黑色胶层30和透明胶层40的双层胶led显示屏。需要了解的是,led显示屏表面必须保证平整,才能使led发光芯片20的光线沿正常的方向发射,才能播放出正常的画面。本发明利用的倒置灌胶技术,所用模具的模腔底部是平整的,并且,连带模具一起将覆上透明胶体的电路板10放入固化炉进行固化,保证了透明胶层40的平整度,从而保证了led显示屏的质量。

应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

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