一种表贴式三维LED显示模组的制作方法

本实用新型属于三维LED平板显示技术领域，涉及一种表贴式三维LED显示模组。

背景技术：

目前相对成熟的商用立体显示方式通常采用电子快门式和偏振投影式两种形式。电子快门式3D显示需要观察者佩戴电子快门式立体眼镜，该方案不但在观众人数较多时观看成本较高，而且由于图像在左、右两眼快速切换，会造成视觉疲劳和眩晕感。偏振投影式3D 显示在两台投影机前分别加装左、右旋圆偏光膜，图像经过融合调制，可以组建成偏振3D 显示系统。观众通过佩戴偏光眼镜，眼镜的左、右眼位置分别装有与两台投影仪前加装的左、右旋圆偏光膜相对应的左、右旋圆偏光膜，使观看者的左、右两眼分别只能看到一台投影仪投出的图像，如此产生视差效应，产生3D立体显示效果。上述偏振式立体显示原理同样也可应用于LED立体显示中，分别在LED显示屏像素的奇、偶行(列)前加装左、右旋圆偏光膜，观众通过佩戴左、右眼位置分别装有左、右旋圆偏光膜的偏光眼镜，观看3D 显示。

申请人于2017年2月16日提交了“一种集成式三维LED显示模组的制作方法”(申请号：201710082474.9，公开日2017年8月18日)，该发明专利有两种制作方法：第一种方法通过对集成封装模块表面进行平整化处理后，将左、右旋圆偏光膜分别贴到两个显示模块上，对这两个模块表面进行冲压处理，是左、右旋圆偏光膜边缘呈锯齿状。在对偏光膜进行切缝处理，将左、右旋偏光条各行互换。在模块切缝后的凹槽内填充添加黑色素的填缝胶，最后将制作好的模块拼接成LED显示模组。第二种方法通过对集成封装模块表面进行平整化处理后，直接对模块进行切缝处理，然后将左、右旋偏光条交替粘接到显示模块表面，再对模块切缝后的凹槽内填充添加黑色素的填缝胶，最后将制作好的模块拼接成LED显示模组。上述实验方法工艺简单，表面平整，模块表面3D膜不会由于环境因素的变化而导致边缘翘起，粘贴偏光条时能够与像素点精确定位，同时可以改善左、右旋圆偏振光串扰现象。但上述技术方案只局限于集成封装LED显示模块上。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种表贴式三维LED显示模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型的表贴式三维LED显示模组包括驱动电路板，至少一块驱动IC、LED全彩器件及封装胶；驱动IC设置在驱动电路板的背面，LED全彩器件设置在驱动电路板的正面；封装胶覆盖在驱动电路板的正面，封装胶的上面粘贴有3D膜；其特征在于所述LED全彩器件内包含红、绿、蓝三色LED芯片、固晶焊盘及电极焊盘，红、绿、蓝三色LED芯片由透明树脂胶固封；LED全彩器件的固晶焊盘和电极焊盘与驱动电路板上对应的固晶焊盘和电极焊盘粘接附合在一起，驱动IC与红、绿、蓝三色LED芯片电连接。

所述的透明树脂胶为环氧树脂或硅树脂。

所述3D膜由按单行像素或单列像素交替排列粘贴在封装胶上的左旋圆偏光条和右旋圆偏光条构成；封装胶和3D膜上带有按单行像素刻划的横向沟槽和按单列像素刻划的纵向沟槽。

所述横向沟槽和纵向沟槽内填充添加黑色素的环氧树脂或硅树脂。

所述每个表贴封装LED全彩器件包括绿色LED芯片、蓝色LED芯片和两个红色LED 芯片；绿色LED芯片和蓝色LED芯片分别固定在绿芯片固晶焊盘和蓝芯片固晶焊盘上，绿色LED芯片和蓝色LED芯片的正极分别通过引线连接灯模组公共正极焊盘，负极分别通过引线连接绿芯片负极焊盘和蓝芯片负极焊盘；两个红色LED芯片串接在灯模组公共正极焊盘与红芯片负极焊盘之间。

所述两个红色LED芯片均采用正置红色LED芯片，且两个正置红色LED芯片分别固定在各自对应的红芯片负极焊盘上；其中一个正置红色LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘，其对应的红芯片负极焊盘通过引线连接另一个正置红色LED芯片的正极。

所述两个红色LED芯片一个采用正置红色LED芯片，另一个采用倒置红色LED芯片，且两个红色LED芯片固定在同一个导体焊盘上；正置红色LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘，倒置红色LED芯片的负极通过引线连接红芯片负极焊盘。

所述两个红色LED芯片通过在一个红色芯片中间刻划沟槽而分隔成的两个部分形成；该红色芯片固定在红芯片负极焊盘上，且其中一个红色LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘。

本实用新型适用于表贴式三维LED显示屏的拼接。通过将两个红色LED芯片串联的方式，能够避免驱动中存在的压降冗余，在工作电压下，带动两个红色LED芯片同时进行工作，减少了由于冗余电压带来的损耗，同时降低了通过红色芯片的电流，提高了红色LED 芯片的发光效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1：本实用新型的表贴式三维LED显示模组实施例1结构示意图。

图2：本实用新型的表贴式三维LED显示模组的俯视图。

图3：实施例2的LED全彩器件结构示意图。

图4：实施例3的LED全彩器件结构示意图。

图5：实施例4的LED全彩器件结构示意图。

图中：1.驱动电路板；2.驱动IC；3.LED全彩器件；311.蓝色LED芯片；312.蓝色LED 芯片正极；313.负极；314.蓝芯片固晶焊盘；315.蓝芯片负极焊盘；316、317.铝线引线；321. 绿色LED芯片；322.绿色LED芯片正极；323.绿色LED芯片负极；324.绿芯片固晶焊盘； 325.绿芯片负极焊盘；326、327.铝线引线；331.正置红色LED芯片；332.正置红色LED芯片正极；333.红芯片负极焊盘；334.铝线引线；335.正置红色LED芯片；336.正置红色LED 芯片正极；337.红芯片负极焊盘；338.铝线引线；34.灯模组公共正极焊盘；351.倒置红色LED 芯片；352.倒置红色LED芯片负极；353.金线引线；354.红芯片负极焊盘；355.正置红色LED 芯片；356.正置红色LED芯片正极；357.金线引线；361.红色LED芯片；362.红色LED芯片正极；363.沟槽；364.红芯片负极焊盘；365.引线；4.封装胶；5.保护膜；61.横向沟槽； 62.纵向沟槽。

具体实施方式

如图1、2所示，本实用新型的表贴式三维LED显示模组包括驱动电路板1，至少一块驱动IC2及LED全彩器件3。驱动IC2设置在驱动电路板1的背面，LED全彩器件3通过表贴技术直接封装在驱动电路板1正面。封装胶5覆盖在驱动电路板1的正面，封装胶5的上面粘贴有3D膜6；LED全彩器件3内包含红、绿、蓝三色LED芯片、固晶焊盘及电极焊盘，红、绿、蓝三色LED芯片由透明树脂胶30固封；LED全彩器件3的固晶焊盘和电极焊盘与驱动电路板1上对应的固晶焊盘和电极焊盘粘接附合在一起，驱动IC2与红、绿、蓝三色LED芯片电连接。透明树脂胶30为环氧树脂或硅树脂。3D膜5由按单行像素或单列像素交替排列粘贴在封装胶4上的左旋圆偏光条51和右旋圆偏光条52构成；封装胶4和3D 膜5上带有按单行像素刻划的横向沟槽61和按单列像素刻划的纵向沟槽62。横向沟槽61 和纵向沟槽62内填充添加黑色素的环氧树脂或硅树脂。

实施例1

如图1所示，所述的LED全彩器件3通过表贴技术直接封装在驱动电路板1正面。LED 全彩器件3内包含红、绿、蓝三个LED芯片、固晶焊盘及电极焊盘；红、绿、蓝三个LED 芯片呈直线排列，并由透明树脂胶30固封。

实施例2

如图3所示，所述的LED全彩器件3通过表贴技术直接封装在驱动电路板1正面。LED 全彩器件3内包含红、绿、蓝四个LED芯片；绿色LED芯片321和蓝色LED芯片311通过绝缘胶分别固定在绿芯片固晶焊盘324和蓝芯片固晶焊盘314上；绿色LED芯片321的正极322通过铝线引线326连接灯模组公共正极焊盘34，负极323通过铝线引线327连接绿芯片负极焊盘325；蓝色LED芯片311的正极312通过铝线引线316连接灯模组公共正极焊盘34，负极313通过铝线引线317连接蓝芯片负极焊盘315；原有的正置红色LED芯片 331用导电银胶固定在对应的红芯片负极焊盘333上，在其邻近位置额外添加一颗红芯片负极焊盘337，其上用导电银胶固定另外一颗正置红色LED芯片335。正置红色LED芯片335 的正极336通过铝线引线338连接灯模组公共正极焊盘34，红芯片负极焊盘337通过铝线引线334连接正置红色LED芯片331的正极332。

本实施例中，通过两个正置红色LED芯片串联方式避免了驱动中存在的压降冗余，在工作电压下，带动2颗正置红色LED芯片进行工作，减少由于冗余电压带来的损耗。同时降低了通过红色LED芯片的电流，提高了红光芯片发光效率。这种结构的缺点是，由于进行串联方式，其中一颗红色LED芯片所对应的红芯片负极焊盘至少需要预留出容纳一个铝线引线位置。由于额外增加了红芯片负极焊盘面积，因此该实施例有局限性，不适用于小间距LED显示屏产品。

实施例3

如图4所示，所述的LED全彩器件3通过表贴技术直接封装在驱动电路板1正面。 LED全彩器件3内包含红、绿、蓝四个LED芯片。绿色LED芯片321和蓝色LED芯片311 通过绝缘胶分别固定在绿芯片固晶焊盘324和蓝芯片固晶焊盘314上；绿色LED芯片321 的正极322通过金线引线326连接灯模组公共正极焊盘34，负极323通过金线引线327连接绿芯片负极焊盘325；蓝色LED芯片311的正极312通过金线引线316连接灯模组公共正极焊盘34，负极313通过金线引线317连接蓝芯片负极焊盘315；在原有的红芯片负极焊盘邻近位置再额外添加一个焊盘，两者为共联导通状态，构成新的红芯片负极焊盘358；红芯片负极焊盘358上用导电银胶固定一个正置红色LED芯片355和一个倒置红色LED芯片 351；正置红色LED芯片355的正极356通过金线引线357连接灯模组公共正极焊盘34，倒置红色LED芯片351的负极352通过金线引线353连接红芯片负极焊盘354。

该本实施例中，通过正置红色LED芯片355和倒置红色LED芯片351串联方式避免了驱动中存在压降的冗余，在工作电压下，带动正置红色LED芯片、倒置红色LED芯片进行工作，减少由于冗余电压带来的损耗。同时降低了通过红光芯片的电流，提高了红光芯片发光效率。由于正置红色LED芯片与倒置红色LED芯片之间不需要再进行焊线相连，可以减少芯片固晶尺寸空间，适用于小间距LED显示屏产品。

实施例4

如图5所示，所述的LED全彩器件3通过表贴技术直接封装在驱动电路板1正面。LED全彩器件3内包含红、绿、蓝三色LED芯片；绿色LED芯片321和蓝色LED芯片311 通过绝缘胶分别固定在绿芯片固晶焊盘324和蓝芯片固晶焊盘314上；绿色LED芯片321 的正极322通过金线引线326连接灯模组公共正极焊盘34，负极323通过金线引线327连接绿芯片负极焊盘325；蓝色LED芯片311的正极312通过金线引线316连接灯模组公共正极焊盘34，负极313通过金线引线317连接蓝芯片负极焊盘315；红色LED芯片361采用正置的高压红色LED芯片，该芯片通过导电银胶固定在红芯片负极焊盘364上，其上部中间刻划有沟槽363将其分隔成两个部分，这两个部分构成两个串联的红色LED芯片，其中一个红色LED芯片的正极362通过引线365连接灯模组公共正极焊盘34。

本实施例中，通过使用正置高压红芯片，减少由于冗余电压带来的损耗。同时由于1颗正置高压红光芯片固晶所占空间面积要小于实施例1和实施例2，减少芯片固晶尺寸空间，更适用于小间距LED显示屏产品。