半导体装置以及驱动半导体装置的方法与流程

本发明主要关于一种半导体装置及其驱动方法，尤指一种具有多个显示单元的半导体装置及其驱动方法。

背景技术：

近年来已普遍采用显示屏幕作为动态显示广告的方法。受限于显示屏幕的尺寸，难以利用单独一个显示屏幕来显示大面积的广告。

为了解决上述的问题，于已知技术中利用将多个显示屏幕拼接为一个屏幕墙的方式来显示大面积的广告。然而，由于一显示屏幕于显示面上会有无法显示影像的边框，因此会于屏幕墙所显示的影像上呈现格状的线条，进而影响了屏幕墙所显示的影像的品质。

因此，虽然目前的显示屏幕符合了其使用的目的，但尚未满足许多其他方面的要求。因此，需要提供显示屏幕的改进方案。

技术实现要素：

本公开提供了一种半导体装置，包括一第一显示单元以及一第二显示单元。第一显示单元包括一第一基板，包括一第一显示区域，其中第一基板具有一第一侧边以及相对于第一侧边的一第二侧边；多个第一发光单元，位于第一显示区域中；以及一第一栅极驱动电路，位于第一显示区域中。

上述第二显示单元邻近于第一显示单元设置。第二显示单元包括一第二基板，包括一第二显示区域，其中第二基板具有一第三侧边以及相对于第三侧边的一第四侧边；多个第二发光单元，位于第二显示区域中；以及一第二栅极驱动电路，位于第二显示区域中。

本公开提供了一种驱动半导体装置的方法，包括提供一第一显示单元，其中第一显示单元包括一第一侧边；相对于第一侧边的一第二侧边；位于第一侧边及第二侧边之间的一第一显示区域；设置于第一显示区域中的多个第一驱动晶体管；设置于第一显示区域中的多个第一发光单元；以及设置于第一侧边的一第一电路板。

上述驱动半导体装置的方法更包括提供一第二显示单元，其中第二显示单元包括邻近于第二侧边的一第三侧边；相对于第三侧边的一第四侧边；位于第三侧边及第四侧边之间的一第二显示区域；设置于第二显示区域中的多个第二驱动晶体管；设置于第二显示区域中的多个第二发光单元；以及设置于第四侧边的一第二电路板。第一驱动晶体管依序由第二侧边至第一侧边开启，且第二驱动晶体管依序由第四侧边至第三侧边开启。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1a为根据一些实施例中本公开的半导体装置的示意图。

图1b为根据一些实施例中本公开的半导体装置的简化示意图。

图1c为根据一些实施例中本公开的半导体装置的简化示意图。

图2为根据一些实施例中本公开的显示单元的示意图。

图3为根据一些实施例中本公开的驱动半导体装置的方法。

图4为根据一些实施例中本公开的显示单元的示意图。

图5为根据一些实施例中本公开的半导体装置的示意图。

图6为根据一些实施例中本公开的发光单元的示意图。

图7为根据一些实施例中本公开的控制电路的示意图。

图8为根据一些实施例中本公开的显示单元的示意图。

图中元件标号说明如下：

半导体装置a1

显示单元1、1b、1d、1e、1f、1g

显示单元(第一显示单元)1a

显示单元(第二显示单元)1c

基板10、10a、10b、10c、10d

侧边13、14

侧边(第一侧边、第四侧边)11

侧边(第二侧边、第三侧边)12

主要表面15

背面16

凹槽17

导电垫18

裁切部19

发光单元(第一发光单元、第二发光单元)20

初始发光单元20a

终点发光单元20b

发光本体21

第一电极22

第二电极23

下表面24

电路板(第一电路板、第二电路板)30

电路板30a、30c

数据驱动器40

栅极驱动电路50

水平显示切换控制器60

垂直显示切换控制器70

测试电路80

信号装置b1

水平显示切换模块b10

垂直显示切换模块b20

电容c1、c2、c3

测试电容c4、c5

第一方向d1

第二方向d2

距离d1、d2

控制电路e1

高度差h1

开启方向s1、s2、s3、s4

驱动晶体管(第一驱动晶体管、第二驱动晶体管)t1

驱动晶体管t10、t20、t30、t40

初始驱动晶体管t1a

终点驱动晶体管t1b

栅极端t31、t41

第二端t32、t42

第三端t33、t43

通孔v1

长度w1、w2

显示区域(第一显示区域、第二显示区域)z1

控制区域z2

具体实施方式

以下的说明提供了许多不同的实施例、或是例子，用来实施本发明的不同特征。以下特定例子所描述的元件和排列方式，仅用来精简的表达本发明，其仅作为例子，而并非用以限制本发明。例如，第一特征在一第二特征上或上方的结构的描述包括了第一和第二特征之间直接接触，或是以另一特征设置于第一和第二特征之间，以致于第一和第二特征并不是直接接触。

此外，本说明书于不同的例子中沿用了相同的元件标号及/或文字。前述的沿用仅为了简化以及明确，并不表示于不同的实施例以及设定之间必定有关联。

于此使用的空间上相关的词汇，例如上方或下方等，仅用以简易描述图式上的一元件或一特征相对于另一元件或特征的关系。除了图式上描述的摆放方法外，包括于不同的摆放方法使用或是操作的装置。图式中的形状、尺寸、厚度、以及倾斜的角度可能为了清楚说明的目的而未依照比例绘制或是被简化，仅提供说明之用。

图1a、图1b以及图1c为根据一些实施例中本公开的半导体装置a1的示意图，其中图1b以及图1c为图1a的简化。图2为根据一些实施例中本公开的显示单元1的示意图。半导体装置a1可用以显示一整体影像。于一些实施例中，半导体装置a1可为一显示设备。半导体装置a1包括多个显示单元1。显示单元1可以阵列的方式排列，且显示单元1显示上述整体影像的一部分。换句话说，显示单元1用以显示一部分影像，且上述部分影像拼接为上述整体影像。上述的整体影像以及部分影像可为一静态影像或是一动态影像。

如图1a所示，半导体装置a1可以mxn的阵列方式排列，上述m及n为正整数，且m与n大于或等于1。于一些实施例中，当m等于1时n大于或等于2，且当n等于1时m大于或等于2。于一些实施例中，m为介于1至30的范围之间，且n为介于1至30的范围之间。举例而言，半导体装置a1可为1x2、1x3、2x1、2x2、2x3、3x1、3x2、或3x3，但不以此为限。如图1a所示，半导体装置a1可以2x2的阵列方式排列。

显示单元1可包含有机发光二极管(oled)、微型发光二极管(microled,miniled)、液晶(liquidcrystal,lc)、量子点(quantμmdot,qd)、萤光(fluorescence)材料、磷光(phosphor)材料、发光二极管(light-emittingdiode,led)、或其他显示介质，但本公开并不以此为限。一些实施例中，显示单元1例如可为软性显示装置(flexibledisplay)、触控显示装置(touchdisplay)或曲面显示装置(curveddisplay)，但本公开并不以此为限。

显示单元1包括一基板10、多个发光单元20、一电路板30、一数据驱动器40、以及一栅极驱动电路50。于本实施例中，显示单元1可具有相同的尺寸、结构及/或元件，借以节省半导体装置a1的制作成本。于一些实施例中，显示单元1可依照不同设计需求，具有不同的尺寸、结构及/或元件。

基板10可为硬性基板、软性基板或混和基板。硬性基板，可例如由玻璃材质所制成。于一些实施例中，显示单元1的基板10的尺寸及/或形状可相等。于一些实施例中，基板10可为一矩形、一多边形、一圆形、一椭圆形、或是不规则形，但并不以此为限。于一些实施例中，显示单元1的基板10的尺寸及/或形状，可以依照不同设计需求，尺寸及/或形状可为不相等，但并不以此为限。

于一些实施例中，基板10可为一弧形。经由多个显示单元1所拼接成的半导体装置a1可为圆柱状或是圆顶式半导体装置a1。在一些实施例中，经由多个显示单元1所拼接成的半导体装置a1可为不规则状的半导体装置a1，但并不以此为限。

于本实施例中，基板10可为一矩形。基板10具有一侧边11、一侧边12、一侧边13、以及一侧边14。侧边11以及侧边12可沿一第一方向d1延伸。换句话说，侧边11可平行于侧边12。侧边13以及侧边14可沿一第二方向d2排列。换句话说，侧边13可平行于侧边14。上述第一方向d1可不同于第二方向d2。在一些实施例中，第一方向d1与第二方向d2可为垂直。因此，侧边11及侧边12可垂直于侧边13及侧边14，但本公开不以此为限。

基板10可具有一显示区域z1以及一控制区域z2。控制区域z2可放置在基板10的侧边11上。由俯视方向来看，显示区域z1占基板10的90％或95％以上。控制区域z2的10％或5％以下。

发光单元20可以阵列的方式排列于显示区域z1内。于本实施例中，显示区域z1的面积可为显示影像的面积。因此于基板10的主要表面15上，于显示区域z1之外的区域并不会显示影像。换句话说，于显示区域z1之外的区域形成了显示单元1的边框。

为了简洁的目的，于图1a及图2中一显示区域z1仅绘制了30个发光单元20。然而，发光单元20的数目并不以此为限。于一些实施例中，发光单元20的数目可为两百万个以上、四百万个以上、或是八百万个以上，但不以此为限。

发光单元20用以发出一个颜色的光线。举例而言，发光单元20可用以发出一红光、一黄光、一绿光、或是一蓝光。发出多种不同颜色的光线的多个发光单元20形成一影像的一像素(pixel)。

于本实施例中，发光单元20可为发光二极管(led)。于一些实施例中，发光单元20可包含微型发光二极管(microled,miniled)、有机发光二极管(oled)、量子点(quantμmdot,qd)、萤光(fluorescence)材料、磷光(phosphor)材料，但并不以此为限。一些实施例中，发光二极管的芯片尺寸约为300微米(μm)到10毫米(mm)，微型发光二极管(miniled)的芯片尺寸约为100微米(μm)到300微米(μm)，微型发光二极管(microled)的芯片尺寸约为1微米(μm)到100微米(μm)，但本公开并不以此为限。

由于发光单元20为自体发出至少一种颜色的光，因此于本实施例中显示单元1可不需要背光模块。举例而言，发光单元可为发出蓝光、红色、蓝色、绿色或白色的光。于一些实施例中，发光单元20可以发出相同颜色的光也可发出不同颜色的光，但本公开不限于此。于一些实施例中，显示单元1可不需要设置于基板10上的液晶结构以及导光板，也可以不需要设置于基板10的侧边的光源，进而减少显示单元1的边框的面积，达到窄边框的效果(如图1a及图2所示)。

于本实施例中，发光单元20电性连接至少一个驱动晶体管t1。驱动晶体管t1设置于基板10的显示区域z1上，且电性连接于发光单元20、数据驱动器40以与门栅极驱动电路50。上述的驱动晶体管t1可为薄膜晶体管。如图2所示，电路板30连接于基板10，并可位于控制区域z2内。电路板30用以电性连接一信号装置b1。信号装置b1用以经由电路板30传送不同的影像信号于发光单元20。数据驱动器40可设置于电路板30上，且电性连接驱动晶体管t1以及电路板30。数据驱动器40用以依据影像信号发送数据信号于驱动晶体管t1。

栅极驱动电路50设置于显示区域z1上，且电性连接驱动晶体管t1以及电路板30。栅极驱动电路50用以依据影像信号发送栅极信号于驱动晶体管t1。于本实施例中，栅极驱动电路50可为gia(gatedriverinarray)驱动电路，即为驱动的栅极集成电路(gateic)功能整合到显示区域z1中的电路里。于本实施例中，栅极驱动电路50沿第二方向d2延伸，且位于显示区域z1的中央。栅极驱动电路50在本实施例中的位置只是举例在其他实施例可在显示区域z1的任何位置。于一些实施例中，栅极驱动电路50可位于显示区域z1的侧边。

于本实施例中，借由栅极驱动电路50所产生的栅极信号开启(enable)或关闭(disable)驱动晶体管t1，并借由数据驱动器40所产生的数据信号控制发光单元20的亮度。详细地说，当驱动晶体管t1开启时发光单元20发出对应数据信号亮度的光线。当驱动晶体管t1关闭时，发光单元20不发出光线。

如图2所示，由于栅极驱动电路50可设置于显示区域z1上，因此栅极驱动电路50可以不须单独设置于显示区域z1与侧边11、侧边12、侧边13或侧边14之间的区域上，进而增加基板10的显示区域z1的面积，并减少基板10的边框的面积。

如图2所示，借由本公开的半导体装置a1的设计，显示区域z1可延伸至或邻近于基板10的侧边12、侧边13以及侧边14。于一些实施例中，显示区域z1在第二方向d2上具有最大长度w1，显示区域z1与侧边12之间的最小距离d1可小于最大长度w1的1％。于一些实施例中，显示区域z1与侧边12之间的最小距离d1可小于或等于5毫米(mm)。于一些实施例中，显示区域z1与侧边12之间的最小距离d1可约0毫米。上述的距离d1与长度w1于第二方向d2上进行测量。

此外，显示区域z1在第一方向d1上具有最大长度w2，显示区域z1与侧边13之间的最小距离d2小于最大长度w2的1％。于一些实施例中，显示区域z1与侧边13之间的最小距离d2可小于或等于5毫米。于一些实施例中，显示区域z1与侧边13之间的最小距离d2可为0毫米。显示区域z1在第一方向d1上具有最大长度w2，显示区域z1与侧边14之间的最小距离d3小于最大长度w2的1％。

于一些实施例中，显示区域z1与侧边14之间的最小距离d3可小于或等于5毫米。于一些实施例中，在第一方向d1上，显示区域z1与侧边14之间的最小距离d3可为0毫米。上述的距离d2、d3与最大长度w2于第一方向d1上进行测量。上述距离d2、d3亦可等于显示单元1的边框的长度。

当不同的显示单元1与显示区域z1之间的距离d1、d2或d3控制在5毫米以下时，半导体装置a1所显示的整体影像较不会在人眼视觉上出现格状线条。如图1a及图2所示，于本实施例中，当多个显示单元1以不同的方向摆放拼接时，不同的显示单元1可经由基板10的侧边12、侧边13、及/或侧边14连接，以使不同的显示单元1所显示的部分影像可达到窄间距的连接，或者使部分影像之间的距离极小化。

于本实施例中，部分影像之间的距离可小于或等于10毫米。于一些实施例中，部分影像之间的距离可为0毫米。因此使得半导体装置a1所显示的整体影像不会出现格状线条或可最小化格状线条的宽度，进而提升整体影像的品质。

于一些实施例中，基板10a的侧边12与基板10c的侧边12之间的距离小于基板10a的侧边11与基板10c的侧边11之间的距离。于本实施例中，由于电路板30邻近于侧边11，因此基板10的侧边11可不连接另一基板10。如图1a所示，基板10a的电路板30a邻近于侧边11。因此，基板10a及基板10b的侧边11可不连接另一基板。基板10c的电路板30c邻近于侧边11。因此，基板10c及基板10d的侧边11可不连接另一基板。

据此，借由本公开的显示单元1的设计以及排列，可使得基板10(例如基板10a至10d)之间的连接具有较小的间隙，且可使得基板10(例如基板10a至10d)的显示区域z1之间的连接具有较小的间隙，进而提高半导体装置a1所显示的整体影像的品质。

图1c为多个以不同摆放方法的显示单元1的示意图。如图1c所示，拼接用的显示单元(1a、1c、1e、1f)中的控制区域z2或初始驱动晶体管t1a可视情况调整在显示单元1的位置，而可使拼接后可以有最佳的视觉效果与空间利用率。

如图1b所示，可选择上述以不同摆放方法摆放的显示单元1排列为显示设备a1。换句话说，初始驱动晶体管t1a，可以对应不同显示单元(1a～1d)中的相同位置摆放，或是可视情况对应不同显示单元(1a～1d)中的不同位置摆放，本公开不限于此。

当显示单元1a以及显示单元1b显示部分影像时，沿第一方向d1排列的驱动晶体管t1依序由侧边13至侧边14开启对应的发光单元20，且沿第二方向d2排列的驱动晶体管t1依序由侧边12至侧边11开启对应的发光单元20。当显示单元1c以及显示单元1d显示部分影像时，沿第一方向d1排列的驱动晶体管t1依序由侧边14至侧边13开启对应的发光单元20，且沿第二方向d2排列的驱动晶体管t1依序由侧边11至侧边12开启对应的发光单元20。换句话说，于半导体装置a1中的显示单元1的驱动晶体管t1均依照开启方向s1或开启方向s2开启对应的发光单元20。

于一些实施例中，于半导体装置a1中的显示单元1的驱动晶体管t1可依开启方向s3开启对应的发光单元20，且可依照开启方向s4开启对应的发光单元20。上述的开启方向s3相反于开启方向s1，且开启方向s4相反于开启方向s2。

如图2所示，当显示单元1显示一部分影像时，信号装置b1传送一影像信号。数据驱动器40以与门栅极驱动电路50依据影像信号控制驱动晶体管t1依序开启对应的发光单元20。于一个部分影像中，栅极驱动电路50会先开启初始驱动晶体管t1a，经由数据驱动器40使对应于初始驱动晶体管t1a的初始发光单元20a开启。最后，栅极驱动电路50会开启一终点驱动晶体管t1b，并经由数据驱动器40使对应于终点驱动晶体管t1b的一终点发光单元20b开启。

上述初始驱动晶体管t1a与终点驱动晶体管t1b可分别位于显示区域z1内的两相对角。举例来说，于图2中，初始驱动晶体管t1a位于侧边12以及侧边13所形成的角落。终点驱动晶体管t1b位于侧边11以及侧边14所形成的角落。

此外，上述初始发光单元20a与终点发光单元20b分别位于显示区域z1内的两相对角。于图2中，初始发光单元20a位于侧边12以及侧边13所形成的角落。终点发光单元20b位于侧边11以及侧边14所形成的角落。

举例来说，栅极驱动电路50控制图2所示的第一排的驱动晶体管t1由初始驱动晶体管t1a依序沿开启方向s1开启。之后，栅极驱动电路50控制第二排的驱动晶体管t1依序沿开启方向s1开启。直到栅极驱动电路50控制终点驱动晶体管t1b所在的最后一排的驱动晶体管t1依序沿开启方向s1开启。而数据驱动器40控制图2所示的发光单元20由初始发光单元20a依序沿开启方向s2开启。

如图2所示，于一些实施例中，显示单元1更包括一水平显示切换控制器60以及一垂直显示切换控制器70。水平显示切换控制器60以及垂直显示切换控制器70可控制驱动晶体管t1开启的方向以及设定初始驱动晶体管t1a的位置，且可控制发光单元20开启的方向以及设定初始发光单元20a的位置。

如图2所示，水平显示切换控制器60控制驱动晶体管t1沿开启方向s1依序开启对应的发光单元20，或是沿开启方向s3依序开启对应的发光单元20。垂直显示切换控制器70控制驱动晶体管t1沿开启方向s2依序开启对应的发光单元20，或是沿开启方向s4依序开启对应的发光单元20。于一些实施例中，开启方向s1～s4可视情况由初始驱动晶体管t1a和终点驱动晶体管t1b所在的位置决定，但本公开不以此为限。

于一些实施例中，上述的水平显示切换控制器60以及垂直显示切换控制器70可分别经由机械式开关来操作水平显示切换控制器60以及垂直显示切换控制器70，以改变发光单元20开启的方向。

如图2所示，于一些实施例中，显示单元1更包括一水平显示切换模块b10以及一垂直显示切换模块b20。水平显示切换模块b10以及垂直显示切换模块b20可分别控制水平显示切换控制器60以及垂直显示切换控制器70的信号。在一些实施例中，水平显示切换模块b10以及垂直显示切换模块b20可为外加的系统，分别给予水平显示切换控制器60以及垂直显示切换控制器70信号来切换水平或垂直画面输出的方向，以改变发光单元20开启的方向。

于一些实施例中，水平显示切换控制器60以及垂直显示切换控制器70的信号是可由不同的传输协定介面来控制信号，以改变发光单元20开启的方向。举例而言，上述的水平显示切换模块b10以及垂直显示切换模块b20可为一程序，使用者可经由操作，信号装置b1以产生一切换信号来控制水平显示切换模块b10以及垂直显示切换模块b20，以改变驱动晶体管t1开启的方向以及发光单元20开启的方向。

图3为根据一些实施例中本公开的驱动半导体装置a1的方法。于步骤s101中，提供第一显示单元1a，第一显示单元1a包括第一侧边11以及相对于第一侧边11的第二侧边12。位于第一侧边11及第二侧边12之间有第一显示区域z1，在第一显示区域z1中设置多个第一驱动晶体管t1、多个第一发光单元20以及设置于第一侧边11的第一电路板30。

于步骤s103中，提供第二显示单元1c。第二显示单元1c包括邻近于第一显示单元1a的第二侧边12的第三侧边12，和相对于第一显示单元1a的第三侧边12的第四侧边11。第二显示单元1c包括位于第三侧边12及第四侧边之间14的第二显示区域z1。在第二显示单元1c的第二显示区域z1中设置多个第二驱动晶体管t1、多个第二发光单元20以及设置于第四侧边11的第二电路板30。第一显示单元1a的第一驱动晶体管t1依序由第二侧边11至第一侧边12开启，且第二显示单元1c的第二驱动晶体管t1依序由第四侧边12至第三侧边11开启。

此外，将第二显示单元1c沿第二方向d2邻近于第一显示单元1a设置。如图1a所示，第二显示单元1c的基板10c的第三侧边12可连接于第一显示单元1a的基板10a的第一侧边12。

于步骤s101和s103中，如图1b所示，控制所有显示单元1的驱动晶体管t1沿相同的方向开启对应的发光单元20。

于一些实施例中，控制显示单元1a的驱动晶体管t1依序由侧边12至侧边11开启对应的发光单元20，且由侧边13至侧边14开启对应的发光单元20。控制显示单元1c的驱动晶体管t1依序由侧边11至侧边12开启对应的发光单元20，且由侧边14至侧边13开启对应的发光单元20。

借由上述驱动半导体装置a1的方法可简易地将多个显示单元1拼接后显示一整体影像。

图4为根据一些实施例中本公开的显示单元1g的示意图。为了简洁的目的，于图4中并未绘制发光单元20以及驱动晶体管t1。基板10的显示区域z1可邻近于基板10的侧边11。电路板30并不设置于基板10的主要表面15(发光单元20设置的表面)，而设置于相反于主要表面15的背面16。数据驱动器40、水平显示切换控制器60、以及垂直显示切换控制器70可设置于位于背面16的电路板30上，并借由在基板10上形成通孔v1，经由导电材料穿过通孔v1与驱动晶体管t1电性连接。此方法可以减少如数据驱动器40等元件在显示单元1g上占据的面积，将如数据驱动器40等元件设置在基板10的背面16，可达到窄边框的效果。在一些实施例中，通孔v1也可以运用在软板、硬板或混合板。

基板10可具有多个通孔v1连接于主要表面15以及背面16。举例来说，通孔v1可利用玻璃导通孔技术形成于基板10上。此外，通孔v1内可填充导电材质。位于背面16的电路板30可经由通孔v1电性连接位于主要表面15上的发光单元20(如图2所示)、驱动晶体管t1(如图2所示)、或栅极驱动电路50。

于一些实施例中，上述通孔v1可经由激光钻孔(laserdrilling)或是湿蚀刻等方式制作。上述导电材质可以电镀的方式填充于通孔v1内，或是利用喷墨(inkjet)的方式填充于通孔v1内。于一些实施例中，上述导电材质可以网印的方式填充于通孔v1内。

于一些实施例中，当显示单元1g为低温多晶硅(ltps)显示单元时，可先制作驱动晶体管t1，再形成一保护层(图未示)。之后于基板10以及保护层上形成通孔v1。最后再进行发光二极管设置的制程(ledpostprocess)。于一些实施例中，若显示单元1g由其他材料(例如，氧化物半导体材料、多晶硅材料或其他适合的半导体材料)所形成时，驱动晶体管t1可视情况由对应适合的结构所形成，本公开不限于此。

借由将数据驱动器40、水平显示切换控制器60、或垂直显示切换控制器70设置于位于基板10的背面16的设计，可进一步增大基板10的显示区域z1的面积，进而减少显示单元1g的边框的面积。此时，另一显示单元的基板亦可连接于侧边11。

图5为根据一些实施例中本公开的半导体装置a1的示意图。如图5所示，显示单元1a、显示单元1g以及显示单元1c可沿第二方向d2排列，且显示单元1g可位于显示单元1a以及显示单元1c之间。多个显示单元1a、多个显示单元1g以及多个显示单元1c可分别沿第一方向d1排列。由于显示单元1g的电路板30设置于背面16，因此，显示单元1g的侧边11可连接于显示单元1a的侧边12，且显示单元1g的侧边12可连接于显示单元1c的侧边12。

此外，显示单元1a的显示区域z1可连接或邻近于显示单元1g的显示区域z1，且显示单元1c的显示区域z1可连接或邻近于显示单元1g的显示区域z1。因此，半导体装置a1所显示的整体影像较不会出现格状线条或可最小化格状线条的宽度，进而提升整体影像的品质。

于一些实施例中，图5的半导体装置a1可全部经由显示单元1g组成。

图6为根据一些实施例中本公开的发光单元20与基板10的示意图。发光单元20包括一发光本体21、一第一电极22以及一第二电极23。第一电极22以及第二电极23可设置于发光本体21的下表面24。于一些实施例中，第一电极22设置于下表面24的中央，且第二电极23环绕于第一电极22。第一电极22可为柱状结构，且第二电极23可为环状结构。上述第一电极22可为p电极，且上述第二电极23可为n电极。于一些实施例中，上述第一电极22可为n电极，且上述第二电极23可为p电极。

于本实施例中，第一电极22相对于下表面24的高度大于或等于第二电极23相对于下表面24的高度。于一些实施例中，第一电极22与第二电极23之间具有相对于下表面24的一高度差h1，且高度差h1大于或等于0微米(μm)，且小于或等于0.5微米(0≤d≤0.5μm)。

基板10具有多个凹槽17，且凹槽17的底部设有一导电垫18。当发光单元20连接于基板10时，第一电极22以及第二电极23设置于凹槽17内，并接触于导电垫18。于本实施例中，由于第一电极22相对于下表面24的高度可大于或等于第二电极23相对于下表面24的高度，因此可以确保第一电极22接触导电垫18。若第一电极22相对于下表面24的高度可等于第二电极23相对于下表面24的高度时，第二电极23可接触于导电垫18。此外，若第一电极22相对于下表面24的高度可大于第二电极23相对于下表面24的高度时，可借由下压发光单元20至基板10时，使发光单元20相对于基板10倾斜，以使第二电极23接触于导电垫18。在一些实施例中，凹槽17的宽度可大于第一电极22或第二电极23的宽度。

据此，借由上述发光单元20的设计，可提高第一电极22以及第二电极23均接触于导电垫18的机会，进而提高显示单元1的良率。

为了达到窄边框的目的，测试电路可依据图7及图8的实施例进行设置。于图7的实施例中，将测试电路整合于显示区域z1内。图7为根据一些实施例中的示意图。为了简洁的目的，仅于图7中绘制了对应一个发光单元20的控制电路e1，并将测试电路整合于控制电路e1中。于一些实施例中，控制电路e1可对应于多个耦接的发光单元20。

控制电路e1可耦接至少一个发光单元20、数据驱动器40、以与门栅极驱动电路50(如图2所示)。控制电路e1可用以接收栅极驱动电路50所产生的栅极信号，以及接收数据驱动器40所产生的数据信号。控制电路e1可依据栅极信号控制驱动晶体管t1开启，且依据数据信号控制发光单元20发出不同亮度的光线。

于本实施例中，为了能于显示区域z1内测量所有驱动晶体管t1(t10、t20、t30、t40)是否能正常运作，因此于控制电路e1增加测试电容c4、c5。测试电容c4、c5的最大电容值例如可大于35uf。于本实施例中，控制电路e1同时包括测试电容c4以及测试电容c5。于一些实施例中，控制电路e1可不包括测试电容c4。于一些实施例中，控制电路e1可不包括测试电容c5。

测试电容c4可耦接于驱动晶体管t10、t40，因此可借由测量电容c4的电压来判断驱动晶体管t10、t40是否能正常运作。

于一些实施例中，驱动晶体管t40包括一栅极端t41、一第二端t42、以及一第三端t43。驱动晶体管t40的栅极端t41用以接受se信号线(sensingdriver)，第二端t42耦接于发光单元20(如图2所示)，且测试电容c4耦接于第三端t43。

测试电容c5耦接于驱动晶体管t30，因此可借由测量电容c5的电压来判断驱动晶体管t30是否能正常运作。

于一些实施例中，驱动晶体管t30包括一栅极端t31、一第二端t32、以及一第三端t33。驱动晶体管t30的栅极端t31用以接收em信号(emissiondriver)，第二端t32耦接于测试电容c5，且第三端t33耦接于驱动晶体管t40。

据此，借由本公开上述的电容c1、测试电容c4以及测试电容c5可于显示区域z1内测量控制电路e1的驱动晶体管t1(t10、t20、t30、t40)，进而可提高显示单元1的良率。此外，本公开的显示单元1可不需于显示区域z1外另设置测试电路于基板10上来测量驱动晶体管t1，可进一步增加显示区域z1的面积，或减少基板10的边框的面积。

图8为根据一些实施例中本公开的显示单元1的示意图。基板10可更包括一裁切部19，连接于显示区域z1。显示单元1可更包括一测试电路80设置于裁切部19上。裁切部19上的测试电路80可电性连接发光单元20以及驱动晶体管t1。于本实施例中，当驱动晶体管t1与发光单元20开启时，可利用测试电路80检查是否有驱动晶体管t1及发光单元20无法正常运作的缺陷。

当对于发光单元20或驱动晶体管t1实施完检查步骤后可将基板10的裁切部19切除，以使显示区域z1邻近于基板10的边缘，增加显示区域z1的面积，进而减少基板20的边框的面积。

综上所述，本公开的显示单元具有较少的边框，因此当多个显示单元拼接为一个半导体装置时，半导体装置所显示的整体影像具有面积较少的格状线条，进而可提高整体影像的品质。

上述已公开的特征能以任何适当方式与一或多个已公开的实施例相互组合、修饰、置换或转用，并不限定于特定的实施例。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。