显示设备的制作方法

本实用新型涉及一种显示设备，特别是一种具有高密度的LED的显示设备。

背景技术：

现有的高密度显示设备，是将多个LED单元及相关的驱动芯片设置于一电路主板上，由于LED单元的数量庞大，因此，相对应的驱动芯片的数量亦非常庞大，从而具有电路主板的电路设计复杂，生产成本高昂的问题。

另外，部分厂商为了降低电路主板的电路复杂度及其生产成本，会使单一个驱动芯片同时驱动多个LED单元，如此设计，虽然可以稍微降低电路主板的电路复杂度，然而，当由同一个驱动芯片共同驱动的任一个LED单元毁坏时，将可能使得多个LED单元一同无法运作；或者，任一个驱动芯片毁坏时，将导致多个LED单元同时无法运作。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种显示设备，用以改善现有的高密度显示设备的电路主板的生产成本高昂，且电路主板的相关电路复杂等问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种显示设备，其特征在于，显示设备包含：多个发光单元，各个所述发光单元包含：一绝缘本体，其彼此相反的两端分别内凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，所述第一凹槽中填充有一透光胶体，所述第二凹槽填充有一封装胶体；一基板，其设置于所述绝缘本体中，所述基板彼此相反的宽侧面分别定义为一第一安装面及一第二安装面，所述第一安装面对应外露于所述第一凹槽，所述第二安装面对应外露于所述第二凹槽，所述基板中包含有多个导电通道；至少一发光芯片，其固定设置于所述第一安装面，而所述发光芯片对应位于所述第一凹槽中，且所述发光芯片被所述透光胶体包覆；一驱动芯片，其固定设置于所述第二安装面，所述驱动芯片通过多个所述导电通道与所述发光芯片电性连接，所述驱动芯片被包覆于所述封装胶体中，而所述驱动芯片不外露于所述绝缘本体或所述封装胶体；多个接脚，其部份外露于所述绝缘本体外，部份所述接脚与所述发光芯片电性连接，部份所述接脚与所述驱动芯片电性连接；一电路主板，多个所述发光单元固定设置于所述电路主板，且多个所述发光单元彼此间隔地排列设置；以及一处理单元，其固定设置于所述电路主板，所述处理单元通过所述电路主板与各个所述发光单元电性连接，所述处理单元能独立地控制各个所述发光单元所发出的光束的亮度或色温。

优选地，所述发光芯片通过多个金属导线与形成于所述第一安装面的导电布线结构电性连接；或者，所述发光芯片通过焊接体与设置于所述第一安装面上的多个焊垫相互连接。

优选地，所述驱动芯片通过多个金属导线与设置于所述第二安装面的导电布线结构电性连接；或者，所述驱动芯片通过焊接体与设置于所述第二安装面上的多个焊垫相互连接。

优选地，所述封装胶体为透光结构或不透光结构。

优选地，各个所述发光单元具有三个所述发光芯片，其分别为一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片及一第三发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片能发出波长610纳米至780纳米的光束；所述第二发光二极管芯片能发出波长500纳米至570纳米的光束；所述第三发光二极管芯片能发出波长450纳米至495纳米的光束；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一个的照射范围能与其余发光二极管芯片中的至少一个的照射范围部分重叠；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片所发出的光束，能相互混合成为一混光光束；所述处理单元能控制各个所述发光单元的所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一个，以控制所述混光光束的亮度或色温。

优选地，所述电路主板仅包含有四层电气层结构，其分别为一第一信号层结构、一电源层结构、一第二信号层结构及一接地层结构。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包含：多个发光单元，各个所述发光单元包含：一绝缘本体，其彼此相反的两端分别内凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，所述第一凹槽中填充有一透光胶体，所述第二凹槽填充有一封装胶体；多个导线架，各个所述导线架彼此相反的两侧面，分别露出于所述第一凹槽及所述第二凹槽，且各个所述导线架的部份外露于所述绝缘本体；多个发光芯片，其固定设置于多个所述导线架露出于所述第一凹槽的部份，而多个所述发光芯片对应位于所述第一凹槽中，各个所述发光芯片通过多个第一金属导线与至少一部份的所述导线架电性连接；多个所述发光芯片及多个所述第一金属导线被所述透光胶体包覆；一驱动芯片，其固定设置于多个所述导线架露出于所述第二凹槽的部份，所述驱动芯片通过多个第二金属导线与至少一部份的导线架电性连接；多个所述驱动芯片及多个所述第二金属导线被所述封装胶体包覆；所述驱动芯片通过多个所述第二金属导线及各个所述第二金属导线所电性连接的导线架，而与多个所述发光芯片电性连接；一电路主板，多个所述发光单元固定设置于所述电路主板，且多个所述发光单元彼此间隔地排列设置；以及一处理单元，其固定设置于所述电路主板，所述处理单元通过所述电路主板与各个所述发光单元电性连接，所述处理单元能独立地控制各个所述发光单元的所发出的光束的亮度或色温。

优选地，所述封装胶体为透光结构或不透光结构。

优选地，所述发光单元具有三个所述发光芯片，其分别为一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片及一第三发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片能发出波长610纳米至780纳米的光束；所述第二发光二极管芯片能发出波长500纳米至570纳米的光束；所述第三发光二极管芯片能发出波长450纳米至495纳米的光束；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一个的照射范围能与其余发光二极管芯片中的至少一个的照射范围部分重叠；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片所发出的光束，能相互混合成为一混光光束；所述处理单元能控制各个所述发光单元的所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一个，以控制所述混光光束的亮度或色温。

优选地，所述电路主板仅包含有四层电气层结构，其分别为一第一信号层结构、一电源层结构、一第二信号层结构及一接地层结构。

本实用新型的有益效果可以在于：通过使驱动芯片与发光芯片设置于基板或是多个导线架彼此相反的两侧面的设计，将可大幅缩小发光单元整体的尺寸，从而可有效缩小显示设备的发光单元彼此间的间隔距离，而可于显示设备的单位面积中增加发光单元的设置密度。另外，通过各个发光单元内部设置有驱动芯片的设计，将可大幅降低电路主板的电路复杂度，而可降低电路主板的生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的显示设备的局部示意图。

图2为本实用新型的显示设备的局部剖面示意图。

图3为本实用新型的显示设备的发光单元的第一实施例的示意图。

图4为本实用新型的显示设备的发光单元的第一实施例的另一视角示意图。

图5为本实用新型的显示设备的发光单元的第一实施例的剖面示意图。

图6为本实用新型的显示设备的发光单元的第二实施例的剖面示意图。

图7为图6的局部放大示意图。

图8为本实用新型的显示设备的发光单元的第三实施例的立体示意图。

图9为本实用新型的显示设备的发光单元的第三实施例的剖面示意图。

图10为本实用新型的显示设备的发光单元的制作方法的第一实施例的流程示意图。

图11为本实用新型的显示设备的发光单元的制作方法的第二实施例的流程示意图。

图12为本实用新型的显示设备的发光单元的制作方法的第三实施例的流程示意图。

图13为本实用新型的显示设备的发光单元的制作方法的第四实施例的流程示意图。

具体实施方式

请参阅图1，其为本实用新型的显示设备的局部示意图。如图所示，显示设备1000包含：多个发光单元100、一电路主板200及一处理单元300。多个发光单元100彼此间隔地排列设置于电路主板200，处理单元300固定设置于电路主板200，而处理单元300能通过电路主板200电性连接各个发光单元100，且处理单元300能独立地控制各个发光单元100所发出的光束的亮度或色温。

如图2所示，其显示为电路主板200及单一个发光单元100的剖面示意图。电路主板200可以是仅包含有四层电气层结构，其分别为一第一信号层结构201、一电源层结构202、一第二信号层结构203及一接地层结构204。各个发光单元100能通过第一信号层结构201、电源层结构202、第二信号层结构203及接地层结构204与处理单元300及相关的电源供应器电性连接，以接收来自处理单元300所传递的信号及来自电源供应器所传递的电力。

图1所示的发光单元100的数量、尺寸及其彼此间的间隔距离、排列方式，皆可依据需求变化，不以图中所示为限。另外，处理单元300的尺寸及其相对于多个发光单元100的设置位置，亦可依据需求变化，图中所示仅为示例形式。另外，在特殊的应用中，处理单元300也可以是不与发光单元100设置于电路主板200的同一侧面，而处理单元300与多个发光单元100可以是分别设置于电路主板200彼此相反的两侧。另外，处理单元300例如是微处理器，或是各式能控制发光二极管的处理器。在不同的应用中，显示设备1000也可以是包含有多个处理单元300，而不同的处理单元300可以是对应控制不同区域的多个发光单元100。

请一并参阅图3至图5，图3及图4为本实用新型的发光单元第一实施例的立体示意图；图5为本实用新型的发光单元的第一实施例的剖面示意图。如图所示，发光单元100包含一绝缘本体10、透光胶体11、一封装胶体12、一基板13、三个发光芯片14、一驱动芯片15及四个接脚16。

绝缘本体10彼此相反的两端分别内凹形成有一第一凹槽10a及一第二凹槽10b，第一凹槽10a中填充有一透光胶体11，第二凹槽10b填充有一封装胶体12。在实际应用中，第一凹槽10a及第二凹槽10b的外型可以是依据需求变化，图中所示仅为其中一示例形式；所述第一凹槽10a及第二凹槽10b基本上是不相互连通，但不以此为限。在实际应用中，形成第一凹槽10a的侧壁可以是设置有反射层(图未示)，且形成第一凹槽10a的侧壁也可以是呈现为倾斜状，如此，将可辅助导引发光芯片14所发出的光束。

基板13设置于绝缘本体10中，基板13彼此相反的两个宽侧面分别定义为一第一安装面131及一第二安装面132，第一安装面131对应外露于第一凹槽10a的底部，第二安装面132对应外露于第二凹槽10b的底部。如图5所示，基板13中包含有多个导电通道133。具体来说，基板13可以是任何形式的电路板，而第一安装面131及第二安装面132可以是依据需求以蚀刻等方式，形成有导电布线结构(Layout)及多个焊垫等结构，而所述导电通道133可以是由形成于基板13的穿孔，及填充于穿孔中的导电材料所构成。关于第一安装面131及第二安装面132上所形成的导电布线结构及焊垫等结构，可以是依据发光芯片14的种类、发光芯片14的数量、驱动芯片15的种类及发光单元100的接脚16数量等设计，于此不加以限制。关于导电通道133的数量及其设置位置，可以是依据驱动芯片15及发光芯片14设置于基板13上的位置而决定。

如图3及图5所示，三个发光芯片14固定设置于第一安装面131，且各个发光芯片14通过多个金属导线141，而与第一安装面131上的导电布线结构电性连接，并与基板13中的导电通道133电性连接。固定于第一安装面131的三个发光芯片14对应位于第一凹槽10a中，且三个发光芯片14被透光胶体11包覆，而三个发光芯片14所发出的光束，能通过透光胶体11以向外射出。

在实际应用中，三个发光芯片14可以分别为一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片及一第三发光二极管芯片，第一发光二极管芯片能发出波长610纳米至780纳米的光束；第二发光二极管芯片能发出波长500纳米至570纳米的光束；第三发光二极管芯片能发出波长450纳米至495纳米的光束；亦即，三个发光芯片14可以是能分别发出红光、绿光及蓝光的光束。第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片及第三发光二极管芯片中的任一个的照射范围能与其余发光二极管芯片中的至少一个的照射范围部分重叠，而第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片及第三发光二极管芯片所发出的光束，能相互混合成为一混光光束。

于本实施例中，是以三个能发出不同的发光芯片14为例，但不以此为限，在具体的实施例中，发光单元100可以是具有四个以上或是两个以下的发光芯片14，且发光芯片14所能发出的光束波长，亦不以上述为限，可依据需求选择。

驱动芯片15固定设置于第二安装面132，且驱动芯片15通过多个金属导线151与第二安装面132上的导电布线结构电性连接，而驱动芯片15能通过基板13中的导电通道133与三个发光芯片14电性连接。驱动芯片15对应位于第二凹槽10b中，且驱动芯片15被包覆于封装胶体12中，而驱动芯片15是不外露于绝缘本体10或封装胶体12。其中，封装胶体12可以是不透光结构或是透光结构，于此不加以限制。

第二凹槽10b仅是用以使基板13的第二安装面132外露，而让驱动芯片15能对应设置于第二安装面132上，因此，第二凹槽10b的尺寸及外型，大致是依据驱动芯片15的尺寸设计，而第二凹槽10b的尺寸、外型与第一凹槽10a的尺寸、外型没有绝对的相对关系。如此，使第二凹槽10b正对地位于第一凹槽10a的下方，将可有效地缩小发光单元100的整体尺寸。

如图4所示，多个接脚16外露于绝缘本体10外，部份接脚16与发光芯片14电性连接，部份接脚16与驱动芯片15电性连接；其中，接脚16可以是通过基板13的第一安装面131上的导电布线结构、第二安装面132上的导电布线结构及多个导电通道133，与多个发光芯片14及驱动芯片15电性连接。

发光单元100通过多个接脚16固定及电性连接于电路主板200(如图1所示)，而处理单元300能通过电路主板200及多个接脚16传递控制信号至各个发光单元100的驱动芯片15，据以改变各个发光单元100所发出的光束的亮度或色温；相对地，当单一个发光单元100具有多个能分别发出不同色温的发光芯片，则处理单元300能对应控制发光单元100所发出的混光光束的亮度及色温。特别说明的是，由于处理单元300能独立地控制单一个发光单元100，因此，本实用新型的显示设备1000可以依据需求调整各个发光单元100所发出的光束的色温，以使显示设备1000的多个发光单元100分别发出相同色温的光束时，能具有高度的一致性。

另外，由于各个发光单元100具有独立的驱动芯片15，而电路主板200是通过控制各个发光单元100的驱动芯片15，来达到控制发光单元100的目的，因此，多个发光单元100彼此间可以是没有绝对的连接关系，亦即，相关人员或是机械可以是对单一个发光单元100进行更换。

在具体的实施应用中，接脚16可以是由基板13所延伸的结构，或者接脚16可以独立于基板13的金属构件，而接脚16的一端是固定于基板13上，接脚16的另一端则是对应外露于绝缘本体10外。

请一并参阅图6及图7，图6为本实用新型的显示设备的各个发光单元的第二实施例的剖面示意图，图7为图6的局部放大示意图。如图所示，本实施例与前述实施例最大差异在于：各个发光芯片14可以是通过焊接体142与设置于第一安装面131上的多个焊垫134相互连接，且驱动芯片15也可以是通过焊接体142与设置于第二安装面132上的多个焊垫134相互连接。其中，设置于第一安装面131及第二安装面132的多个焊垫134，是与设置于基板13中的导电通道133电性连接。

具体来说，在实际安装发光芯片14及驱动芯片15的过程中，可以是于发光芯片14及驱动芯片15欲进行电性连接的位置上设置焊接球(例如锡球)，再直接将设置有焊接球的发光芯片14及驱动芯片15，对应设置于第一安装面131及第二安装面132上的多个焊垫134，而后再对焊接球进行固化作业，以于发光芯片14及焊垫134之间和驱动芯片15与焊垫134之间形成所述焊接体142；如此，制造方式将无需使用前述实施例所述的金属导线，从而可大幅提升发光芯片14或驱动芯片15正确地安装于基板13的良率。

特别说明的是，在实际应用中，发光芯片14及驱动芯片15可以是依据实际生产制造时的需求，而分别以本实施例的方式或是以前述实施例的方式安装于基板13上；举例来说，同一个发光单元100中，可以是使发光芯片14通过多个金属导线141与基板13电性连接，而使驱动芯片15通过多个焊接体142与基板13电性连接；或者，同一个发光单元100也可以是使发光芯片14通过多个焊接体142与基板13电性连接，而使驱动芯片15通过多个金属导线151与基板13电性连接。

请一并参阅图8及图9，其显示为本实用新型的显示设备的各个发光单元的第三实施例的示意图。如图所示，本实施例与前述实施例最大差异在于：发光单元100可以不包含有上述的基板13，而发光单元100是包含有多个导线架17(lead frame)。以下说明仅针对导线架17进行说明，其余构件请参阅前述实施例说明，于此不再赘述。

各个导线架17彼此相反的两侧面，分别露出于第一凹槽10a及第二凹槽10b，且各个导线架17的部份外露于绝缘本体10，以作为前述实施例所载的接脚16；关于接脚16的详细说明，请参阅前述实施例，于此不再赘述。

多个发光芯片14固定设置于多个导线架17露出于第一凹槽10a的部份，而多个发光芯片14对应位于第一凹槽10a中，各个发光芯片14通过多个第一金属导线141与至少一部份的导线架17电性连接。其中，多个发光芯片14及多个第一金属导线141一同被透光胶体11包覆。关于导线架17的数量，可以是依据发光芯片14的数量及驱动芯片15的种类决定，于此不加以限制，例如可以是4个、6个、8个等。

驱动芯片15固定设置于多个导线架17露出于第二凹槽10b的部份，驱动芯片15通过多个第二金属导线151与至少一部份的导线架17电性连接。驱动芯片15及多个第二金属导线151被封装胶体12包覆。驱动芯片15通过多个第二金属导线151及各个第二金属导线151所电性连接的导线架17，而与多个发光芯片14电性连接。借此，驱动芯片15能接收处理单元300通过多个导线架17所传递的电信号，以对应控制各个发光芯片14所发出的光束的亮度或色温。

特别强调的是，现有的高密度显示设备所包含的电路主板，设置有驱动LED单元的相关驱动芯片及其电路，而现有的电路主板具有线路复杂、生产成本高昂的问题。具体来说，现有的电路主板必须至少有六层以上的电气层结构，才能有足够的空间进行相关电路的设计。另外，现有的高密度显示设备为了节省驱动芯片及其相关电路的复杂度，通常会使单一个驱动芯片同时驱动多个LED单元，如此，在单一个LED单元毁坏时，将可能会使得共享同一驱动芯片的其余LED单元同时无法被点亮的问题。

反观，上述本实用新型各实施例所举的显示设备1000，驱动各个发光单元100的驱动芯片15是设置于各个发光单元100中，如此，将可大幅降低电路主板200的复杂度，而可大幅降低电路主板200的生产成本。另外，本实用新型的显示设备1000的多个发光单元100，彼此间可以不共享相同的驱动芯片15，因此，不容易发生上述现有高密度显示设备，所容易发生的单一个LED单元毁坏，将连带导致多个LED单元同时毁坏的问题。

另外，本实用新型的显示设备1000通过使驱动芯片15与发光芯片14设置于基板13或是多个导线架17彼此相反的两侧面的设计，将可大幅缩小发光单元100整体的尺寸，从而可有效缩小显示设备1000的多个发光单元100彼此间的间隔距离，而可于显示设备1000的单位面积中增加发光单元100的设置密度。

请参阅图10，其为本实用新型的显示设备的各个发光单元的制作方法的第一实施例的流程示意图。本实用新型的显示设备的发光单元的制作方法包含以下步骤：

一基板制作步骤S11：于一基板彼此相反的两个宽侧面分别形成多个第一焊垫及多个第二焊垫，并于基板中形成多个导电通道，而使至少一部份的第一焊垫能通过多个导电通道与至少一部份的第二焊垫电性连接；

一绝缘本体成型步骤S12：使一绝缘材料包覆基板的部份，以形成一绝缘本体，绝缘本体彼此相反的两端分别内凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽；

一固晶步骤S13：将固定有多个焊接球的至少一发光芯片焊接固定于多个第一焊垫；

一透光胶体成型步骤S14：填充一透光胶于第一凹槽中，并固化透光胶，以形成一透光胶体，透光胶体密封第一凹槽；

一驱动芯片固定步骤S15：将固定有多个焊接球的一驱动芯片焊接固定于多个第二焊垫；

一封装胶体成型步骤S16：填充一封装胶于第二凹槽中，并固化封装胶，以形成一封装胶体，封装胶体密封第二凹槽。

请参阅图11，其为本实用新型的显示设备的各个发光单元的制作方法的第二实施例的流程示意图。

一基板制作步骤S21：于一基板彼此相反的两个宽侧面分别形成多个第一焊垫及多个第二焊垫，并于基板中形成多个导电通道，而使至少一部份的第一焊垫能通过多个导电通道与至少一部份的第二焊垫电性连接；

一绝缘本体成型步骤S22：使一绝缘材料包覆基板的部份，以形成一绝缘本体，绝缘本体彼此相反的两端分别内凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽；

一驱动芯片固定步骤S23：将固定有多个焊接球的一驱动芯片焊接固定于多个第二焊垫；

一封装胶体成型步骤S24：填充一封装胶于第二凹槽中，并固化封装胶，以形成一封装胶体，封装胶体密封第二凹槽；

一固晶步骤S25：将固定有多个焊接球的至少一发光芯片焊接固定于多个第一焊垫；

一透光胶体成型步骤S26：填充一透光胶于第一凹槽中，并固化透光胶，以形成一透光胶体，透光胶体密封第一凹槽。

关于上述基板制作步骤S11及基板制作步骤S21中所称基板彼此相反的两个宽侧面，即为前述实施例中所称第一安装面及第二安装面；上述基板制作步骤S11及基板制作步骤S21中所称多个第一焊垫及多个第二焊垫，即为前述实施例中所指分别设置于第一安装面及第二安装面的焊垫。于前述实施例中关于第一安装面、第二安装面及设置于其上的焊垫等相关实施说明，亦同样可应用于本实施例中。通过上述本实用新型的显示设备的各个发光单元的制作方法的第一实施例及第二实施例所制作出的发光单元，即如同图5所示。

请参阅图12，其为本实用新型的显示设备的各个发光单元的制作方法的第三实施例的流程示意图。

一基座成型步骤S31：使一绝缘材料包覆多个导线架，并使绝缘本体彼此相反的两端分别内凹有一第一凹槽及一第二凹槽，各个导线架彼此相反的两侧面分别露出于第一凹槽及第二凹槽，且各个导线架的部份外露于绝缘本体；

一固晶步骤S32：将多个发光二极管芯片固定于多个导线架露出在第一凹槽中的部份，而使多个发光二极管芯片位于第一凹槽中；

一打线步骤S33：使多个发光二极管芯片通过多个金属导线，与多个导线架电性连接，以使多个发光二极管芯片与多个导线架电性连接；

一透光胶体成型步骤S34：填充一透光胶于第一凹槽中，并固化透光胶，以形成一透光胶体，透光胶体密封第一凹槽；

一驱动芯片固定步骤S35：将一驱动芯片固定于多个导线架露出在第一凹槽中的部份，而使驱动芯片位于第二凹槽中；

一打线步骤S36：使驱动芯片通过多个金属导线，与多个导线架电性连接，而使驱动芯片能通过导线架与多个所发光二极管芯片电性连接；

一封装胶体成型步骤S37：填充一封装胶于第二凹槽中，并固化封装胶，以形成一封装胶体，封装胶体密封第二凹槽。

请参阅图13，其为本实用新型的显示设备的各个发光单元的制作方法的第四实施例的流程示意图。

一基座成型步骤S41：使一绝缘材料包覆多个导线架，并使绝缘本体彼此相反的两端分别内凹有一第一凹槽及一第二凹槽，各个导线架彼此相反的两侧面分别露出于第一凹槽及第二凹槽，且各个导线架的部份外露于绝缘本体；

一驱动芯片固定步骤S42：将一驱动芯片固定于多个导线架露出在第一凹槽中的部份，而使驱动芯片位于第二凹槽中；

一打线步骤S43：使驱动芯片通过多个金属导线，与多个导线架电性连接，而使驱动芯片能通过导线架与多个所发光二极管芯片电性连接；

一封装胶体成型步骤S44：填充一封装胶于第二凹槽中，并固化封装胶，以形成一封装胶体，封装胶体密封第二凹槽；

一固晶步骤S45：将多个发光二极管芯片固定于多个导线架露出在第一凹槽中的部份，而使多个发光二极管芯片位于第一凹槽中；

一打线步骤S46：使多个发光二极管芯片通过多个金属导线，与多个导线架电性连接，以使多个发光二极管芯片与多个导线架电性连接；

一透光胶体成型步骤S47：填充一透光胶于第一凹槽中，并固化透光胶，以形成一透光胶体，透光胶体密封第一凹槽。

通过上述本实用新型的发光单元的制作方法的第三实施例所制作出的发光单元，即如同图8及图9所示；相对地，关于图8及图9所对应的前述实施例中所记载的相关实施方式，亦可应用于本实施例中。

依上所述本实用新型的显示设备，由于各个发光单元内部已设置有驱动芯片，且驱动芯片与发光芯片两者是设置于绝缘本体彼此相反两侧，因此，各个发光单元的最小尺寸将可缩小至0.5毫米*0.5毫米，而显示设备的两两相邻的发光单元彼此间的间距(pitch)将可缩小至0.6毫米。